【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】解じょ性に優れたラジカル重合性プリプレグを形成できる繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びラジカル重合性プリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（Ａ）、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）、マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）、ラジカル開始剤（Ｄ）を含み、前記液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と前記マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の質量比が２／１〜４／１であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びこれを強化繊維に含浸させたラジカル重合性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高いプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ａ）、窒素を含有しないフェノール樹脂（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物、および該樹脂組成物を基材に含浸または塗布させたプリプレグを提供することで、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高く、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成する積層板を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２．３個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面の樹脂膜の膜厚をそれぞれの面で制御することができ、プリプレグの内部に気泡が残存せず、生産性のよいプリント配線板用プリプレグの製造方法、及び、プリント配線板用プリプレグ製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】長尺に形成された基材シート３を長手方向に搬送して基材シート３の両面に樹脂液４を連続的に塗工する工程を有するプリント配線板用プリプレグの製造方法において、第１塗工装置１ａの塗工先端部２で押圧をかけて基材シート３を屈曲させた状態で基材シート３の片面を塗工した後、第２塗工装置１ｂの塗工先端部２で押圧をかけて基材シート３を屈曲させた状態で基材シート３の反対面を塗工する。第１塗工装置１ａ及び第２塗工装置１ｂとしては、ダイコーター又はロールコーターを使用することができる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂並みの粘度調整能力を有して、ポリイミド系樹脂に近い耐熱性を有する樹脂組成物、並びに、この耐熱樹脂組成物をマトリクス樹脂として使用したプリプレグ及び強化繊維複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも主剤としてのエポキシ樹脂と硬化剤とを含む基材エポキシ樹脂の中に、融点が１２０〜２２０℃のマレイミド化合物の粉体を分散させた耐熱樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物において有用な、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド由来添加難燃剤に関する。エポキシ樹脂組成物は、プリント配線板および複合材料用のプリプレグまたは積層板の製造に使用され得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性及び低熱膨張性、耐熱性に優れ、半導体パッケージやプリント配線板用に好適な樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及びそれを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、シリカフィラー及び一次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下のコアシェル型樹脂粒子を含み、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下である樹脂組成物。シリカフィラーを有機溶媒に分散混合し、シリカフィラー分散液を作製する工程、前記シリカフィラー分散液に、コアシェル型樹脂粒子を添加し、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下になるまで分散混合する工程、さらに熱硬化性樹脂を添加し、混合する工程を有する、樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、液体モノベンズオキサジンモノマー及び非−グリシジルエポキシ化合物を含み、ここでモノベンズオキサジンモノマー対非−グリシジルエポキシ化合物の重量比が約２５：７５〜約６０：４０の範囲内である液体樹脂系を提供する。液体樹脂系は、低い粘度及び長時間に及ぶ例外的な安定性を示し、多様な複合材料製造方法におけるその使用を高度に有利にしている。 （もっと読む）

【課題】割付治具の複数枚とその通糸方法によって、複数本の繊維束の開繊を行うことで、耐振れ性に優れた、軽量の搬送用シャフト製品の製造方法を提供する。
【解決手段】ボビン２から巻きだされた複数本の繊維束に、レジン浴４中で熱硬化性樹脂組成物を含浸させた後、繊維束を均等に割り付けるための割付治具５を介して金型６を通過させながら硬化させる引抜成形品の製造方法であって、割付治具５を複数枚用い、それぞれの割付治具５（５ａ〜５ｄ）により繊維束が異なる方向から開繊されるように通糸する引抜成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】 分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、オルト位に２つ以上の水酸基を有する芳香族化合物を有し、オルト位に２つ以上の水酸基を有する芳香族化合物が、２，３−ジヒドロキシナフタレンであることを特徴とする回路基板用樹脂組成物することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを製造しながら反りを低減できるプリプレグの製造装置を提供する。
【解決手段】長尺の基材３を搬送しながら樹脂ワニス１を含浸させると共に、樹脂含浸基材４を乾燥させることによってプリプレグを製造するプリプレグの製造装置に関する。乾燥前の樹脂含浸基材４の一方の面側の樹脂量を減少させ、他方の面側の樹脂量を増加させることによって樹脂含浸基材４の厚みを調整する厚み調整手段１２と、厚みが調整された樹脂含浸基材４を搬送しながら乾燥させる乾燥機７と、乾燥された樹脂含浸基材４の反りの有無及び向きを検出する反り検出器８とを備えている。乾燥後の樹脂含浸基材４に反りが検出された場合には、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凹面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって減少させ、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凸面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって増加させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、残留歪みの小さく、また、繊維基材の表裏で樹脂付着量ばらつきの小さいプリプレグの製造方法、この製造方法により得られるプリプレグ並びにこれを用いた表面平滑性，板厚精度およびそり特性の優れた金属張り積層板及び印刷配線板の提供を目的とする。
【解決手段】繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸する塗工工程と繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニスの溶剤を揮発させ、樹脂を半硬化させる乾燥工程を含むプリプレグの製造方法において、乾燥工程を乾燥炉入口温度を樹脂の軟化点以下とする横型乾燥炉を用いて行うことを特徴とするプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度をほとんど低下させる
ことなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、得られる成形品の外観不良、
性能不良、及び金型の不良等を抑制することができるプレス成形用プリプレグと該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量が１０，０００〜６０，０００のポ
リエーテルスルホン樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃に
おける最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓ、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，００
０Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂組成物が繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。
また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望の形状および強度を有する複合容器の製造方法及び複合容器の製造装置を提供する。
【解決手段】トウプリプレグ２０の樹脂を、トウプリプレグ２０がライナ５に巻装される前に加熱装置６によって加熱して、樹脂の粘度を加熱前の粘度よりも低下させておく。その後、トウプリプレグ２０をライナに巻装しながらトウプリプレグ２０の樹脂を冷却して、低下した樹脂の粘度を再び高める。 （もっと読む）