【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも１種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体、かかる積層シート連続体から得られたプリプレグおよび積層板、かかるプリプレグを用いて得られたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】積層シート連続体の製造方法は、繊維基材２と、繊維基材２の両面にそれぞれ形成された第１の樹脂層３および第２の樹脂層４とを備え、欠損部４０１で切断可能な積層シート連続体４０を製造する方法である。この方法は、繊維基材２の両面にそれぞれ、樹脂組成物を半固形状態で供給する供給工程と、欠損部４０１で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ機械的強度にも優れる成形体を提供し得るセルロース繊維、セルロース繊維含有重合体および樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするセルロース繊維。


（前記式（１）中、Ｘ^１はラジカル重合可能な有機基であり、ｎは１以上の整数。） （もっと読む）

【課題】従来の水酸化アルミニウムでは達成が困難な高い脱水開始温度と充分な脱水量を併せ持つ耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】水酸化アルミニウム粒子を、フッ素を含有するガス雰囲気で２００℃〜２７０℃の加熱処理を行い、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、又は、水酸化アルミニウム粒子を、フッ素イオンを含む溶液で処理し、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した後、２００℃〜２７０℃の加熱処理を施した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板である。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維基材とポリフェニレンエーテルエーテルケトンからなる繊維強化複合材料を、より容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維基材（Ａ）を供給する工程（Ｉ−１）、ポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）を加熱溶融させて溶融液とする工程（ＩＩ−１）、該成分（Ａ）に該成分（Ｂ）の溶融液を含浸させる工程（ＩＩＩ−１）、該成分（Ｂ）を加熱重合させることにより、ポリフェニレンエーテルエーテルケトン（Ｂ’）とする工程（ＩＶ−１）を有してなる繊維強化複合材料の製造方法であって、該工程（ＩＩ−１）で用いられる該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である繊維強化複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維基材とポリフェニレンエーテルエーテルケトンからなる成形材料を、より容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維基材（Ａ）を引き出し、連続的に供給する工程（Ｉ）、該成分（Ａ）にポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）を複合化して複合体を得る工程（ＩＩ）、該成分（Ｂ）をポリフェニレンエーテルエーテルケトン（Ｂ’）に重合させる工程（ＩＩＩ）、および該成分（Ａ）、該成分（Ｂ’）からなる複合体を冷却し引き取る工程（ＩＶ）を有してなる成形材料の製造方法であって、該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、力学特性に優れる成形品や賦形性に優れる成形品を容易に製造できる成形材料およびその成形方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維（Ａ）とポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）と重合触媒（Ｃ）からなる成形材料であって該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である成形材料。 （もっと読む）

【課題】人体への影響が少なく、室温で低粘度の液状状態を保持できるポットライフに優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含み、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）との質量比が、９０：１０〜３０：７０の範囲であると共に、酸無水物硬化剤（Ｃ）の含有量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｃ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．８当量以上１．３当量以下である組成物である。 （もっと読む）

【課題】扱い易く、形状追従性が良好で、自動車の成形天井やドアトリム等の内装部材、あるいはパソコンの筐体等の製造に好適なプリプレグを、効率良く製造する方法を提供する。
【解決手段】連続気泡構造を有する発泡体又は繊維からなる多孔体の基材に、２〜３官能のイソシアネート化合物をスプレーあるいはロールコーター法等により含浸させる含浸工程を行い、次に２〜３官能のイソシアネート化合物含浸後の基材に、１７０℃以上で２００℃未満の過熱蒸気を吹き付けて、基材に含浸及び付着している２〜３官能のイソシアネート化合物を加熱する加熱工程を行うことにより、半硬化状態のプリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環状被重合成分を用いることで、強化繊維への含浸性が良好であり、かつ酸化による着色が少なく、力学特性に優れた熱可塑性樹脂含浸の引抜成形品の連続製造方法を提供する。
【解決手段】連続的に下記成分（Ａ）を供給し、溶融させた下記成分（Ｂ）で満たされた引抜成形用金型を通過させて引抜成形品を製造する製造方法する際に、下記工程（Ｉ）に引き続き工程（ＩＩ）を行うことと特徴とする引抜成形品の連続製造方法。
成分（Ａ）強化繊維 １０〜９０重量％
成分（Ｂ）環状被重合成分 ９０〜１０重量％（成分（Ａ）と（Ｂ）の合計を１００重量％とする）


工程（Ｉ）成分（Ｂ）を供給し、溶融させた成分（Ｂ）で満たされた金型内に成分（Ａ）を通過させることで成分（Ａ）に成分（Ｂ）を含浸させる工程
工程（ＩＩ）工程（Ｉ）と同一金型内で、成分（Ａ）に含浸させた成分（Ｂ）を重合させる工程 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】特に耐熱性を維持しつつ、耐湿性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物（ａ）、分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）及び分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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