【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ難燃性、耐熱性、及び金属層と樹脂層との間の密着性に優れた金属・樹脂積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる金属・樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、ハロゲン系難燃剤及び金属水酸化物を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグであり、好ましくは、前記硬化性樹脂組成物中における前記金属水酸化物と前記ハロゲン系難燃剤との割合が、金属水酸化物／ハロゲン系難燃剤の重量比で、１／９９〜７０／３０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、吸湿性、耐熱性、耐薬品性を維持し、安価で加工性に優れた、熱伝導率を高めることができるプリプレグおよびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材７と、この芯材７に含浸されたコンポジット材とからなり、前記コンポジット材は半硬化状態の樹脂体と、その樹脂体中に分散された、マグネシウムの酸化物、水酸化物、炭酸化物から選ばれた無機フィラーであり、かつ、その表面が、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ａｌのうちの少なくとも１種類からなる化合物による表面処理が施されている、若しくはＳｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ａｌのうちの少なくとも１種類と、マグネシウムとの化合物により表面処理を施されている無機フィラーを少なくとも１種類以上含むことで、吸湿性、耐熱性、耐薬品性を維持し、安価で加工性に優れた、熱伝導率の高いプリプレグ及びプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の熱伝導性を高め、無機充填材を高充填化しても、耐湿性および、ワニスの流動性を保ち、厚みムラやひび割れのないプリプレグを提供する事を目的とする。
【解決手段】ガラス芯材１３と、このガラス芯材１３に含浸された半硬化樹脂体１４と、この半硬化樹脂体１４中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、水酸化アルミニウム等の無機フィラ２９とからなるプリプレグ１１であって、前記無機フィラ２９は側鎖の分子長がｎ-ヘプタン以下もしくは１ｎｍ以下からなるシラン化合物、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物、リン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、から選ばれた少なくとも１種類以上の両親媒性分子３０を有したプリプレグ１１とすることで、良好な各種特性をもったプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、かつ耐熱性、誘電特性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物とを反応させて製造される、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物、（２）ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、（３）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物を成分として含有する、熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は酸性置換基である水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の凝集に基づく絶縁不良といった問題がないプリプレグおよびその製造方法を提供する。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板を提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物が含浸されてなり、前記樹脂組成物が無機充填材と３官能性シラン化合物とを含み、前記樹脂組成物のワニスを作製する際の前記３官能性シラン化合物の投入温度が４０℃以下であるプリプレグおよびその製造方法である。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）

【課題】 Ｑ値が高く、且つ非ハロゲン系での難燃性に優れる積層体を製造することができるプリプレグ、および該プリプレグを用いた積層体を提供すること。
【解決手段】 前記樹脂成分は、芳香族ビニル単量体単位と共役ジエン単量体単位とを合計で少なくとも５０重量％含み、前記芳香族ビニル単量体単位と前記共役ジエン単量体単位との重量比（芳香族ビニル単量体単位／共役ジエン単量体単位）が２０／８０〜９０／１０の範囲であり、樹脂成分、架橋剤、及び非ハロゲン系難燃剤を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及び該プリプレグを用いた積層体。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（Ａ−２）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性を向上し、ノンハロゲンで難燃性を付与し、耐熱性、金属箔引きはがし強さを向上した金属箔張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）窒素原子を含むフェノール類ノボラック樹脂、（Ｄ）リン化合物、（Ｅ）金属水酸化物を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂／（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂の質量比が８０／２０〜２０／８０、好ましくは、５０／５０〜２０／８０である。さらに、（Ａ）〜（Ｄ）の樹脂固形分中のリン含有量が０．５〜１．２質量％及び窒素含有量が０．５〜１．２質量％である。 （もっと読む）

【課題】補強繊維の折損を抑制して樹脂射出成形品の強度及び面衝撃性を確保する。
【解決手段】二軸押出機１Ｃに熱可塑性樹脂（ペレット）Ｒを投入して混練溶融させるとともに、アスペクト比が１〜５、平均粒径が１０μｍ以下に設定された粒状固形物Ａを０．５〜５重量％添加投入して均一に混入する。ロービングＦ１−ａを二軸押出機１Ｃに導入して熱可塑性樹脂Ｒ及び粒状固形物Ａの混練過程で切断・解繊した後、粒状固形物Ａ及び補強繊維が混入された熱可塑性樹脂を射出成形機１５Ｃに押し出して射出成形機１５Ｃにより金型２３に射出して樹脂射出成形品を成形する。 （もっと読む）

【課題】生分解性を有する液体侵入抵抗性繊維シートの提供。
【解決手段】繊維シートを生分解性組成物により被覆又は含浸して液体進入抵抗性を付与する。繊維シートには薄葉紙、紙又は板紙が包含され、生分解生組成物には少なくとも１種類の酪酸ポリヒドロキシおよびマイクロ波適用可能にするように十分な無機充填剤、０℃よりも低いガラス転移温度を持つ軟質生分解性重合体、少なくとも１０℃のガラス転移温度を持つ剛性生分解性重合体が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電損失が小さく、しかもデバイスを小さくするための大きな誘電率を有し且つ誘電率の温度変化の小さい積層体を与えるプリプレグ、その製造方法及びそのプリプレグを積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマーおよび架橋剤を含む樹脂組成物が４価元素の酸化物／４価以外の元素の酸化物（重量比）が３０／７０〜５０／５０の範囲の組成を有するガラスクロスに含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 軽量化及び高剛性化を望む近年のニーズの高まりを受け、樹脂組成物の炭素繊維への含浸性に特に優れ、高度の表面平滑性や機械的特性を発揮できる成形材料を、煩雑な操作や高コストを必要とせずとも効率的かつ安定的に生産できる製造方法、並びに、このような製造方法により得られる成形材料及びその成形品を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物と炭素繊維とを含む炭素繊維強化成形材料を製造する方法であって、上記製造方法は、相対する一対のメインロール間に上記熱硬化性樹脂組成物及び炭素繊維を通過させた後、上記メインロールに隣接して上記メインロールと同方向に回転する掻き取りロールで掻き取る工程を含む炭素繊維強化成形材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性に優れ、しかも耐熱性にも優れたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエンと芳香族ビニルとの割合が共役ジエン単位／芳香族ビニル単位の重量比で９０／１０〜１０／９０で且つ共役ジエン単位のビニル結合量が４０モル％以上であり重量平均分子量が１０，０００未満の共役ジエン−芳香族ビニルランダム共重合体、及び架橋剤を含んでなる硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、並びに、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化してなる積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、硬化した樹脂に炭素繊維を含む繊維強化複合材料であって、表面平滑性に優れた繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】本発明は、予め開繊した炭素繊維に、質量平均分子量が１０００〜１００００の収束剤を含有率が３〜１０質量％となるように塗布する工程と、前記収束剤を塗布した前記炭素繊維に硬化性樹脂を含ませてプリプレグを得る工程と、前記プリプレグを硬化する工程と、を有することを特徴とする繊維強化複合材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡便且つ低コストで外観性の良好な炭素繊維強化樹脂成形材料の製造技術の提供
【解決手段】開繊済みの炭素繊維１１と、樹脂１２とからなる炭素繊維強化樹脂成形材料１０の製造方法において、炭素繊維２１を裁断する裁断工程と、裁断された炭素繊維１１を樹脂１２に落下させる落下工程と、樹脂１２に刺さった炭素繊維１１を、所定の方向へ配向する配向工程と、配向された炭素繊維１１へ樹脂１２を含浸させる含浸工程と、からなることを特徴とする。
【効果】樹脂１２に刺さった炭素繊維１１を、所定の方向へ配向する。炭素繊維１１を所定の方向へ配向することにより、炭素繊維１１の折れを防止することができる。炭素繊維１１の折れが発生しなければ、製品の外観を良好に保つことができる。簡便且つ低コストで外観性の良好な炭素繊維強化樹脂成形材料１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と耐クラック性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するための樹脂組成物であって、樹脂組成物全体の４０〜８０重量％のエポキシ樹脂と、樹脂組成物全体の１０〜５０重量％のホウ酸アルミニウム、マグネシア、アルミナ、窒化ケイ素の中から選ばれた一つ以上の針状の無機充填材を含み、前記無機充填材は、平均繊維径が０．３〜２．０μｍであり、平均繊維長が０．５〜３０μｍであることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚み方向において強固な結合力が働き、折り曲げ時などの機械強度が向上するとともに、熱伝導率を高めることができるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】開口率が５０％以下であり、厚みが１０μｍ以上３００μｍ以下のガラス織布１３と、このガラス織布１３に含浸された半硬化樹脂体１４とからなり、前記半硬化樹脂体１４は半硬化された樹脂と、その樹脂体中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、ジルコン珪酸塩、酸化マグネシウムから選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラー２９とからなり、前記無機フィラー２９はリン酸エステル、カルボン酸エステル、スルホン酸エステルから選ばれた少なくとも１種類以上の表面処理剤３０により表面処理を施されていることを特徴とするプリプレグ１１である。 （もっと読む）