【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。 （もっと読む）

不織布材料を有する誘電体層を含む受動電気物品。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、電気絶縁性が高く、かつ耐熱性を有し、破壊強度が高いことにより成形体の厚みを薄くすることができ、発熱体と接するあるいは接近する放熱部材や電子電気製品の筐体等の射出成形体に好適な樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】ポリメチルペンテンからなる熱可塑性樹脂と、酸化マグネシウムからなる熱伝導性フィラーと、ポリアリレート繊維又はアラミド繊維の双方あるいは何れか一方からなる強化繊維を含み、熱可塑性樹脂が１５〜３４質量％、熱伝導性フィラーが６５〜８２質量％、強化繊維が１〜１５質量％である樹脂組成物からインサート射出成形により、樹脂部２１とインサート部２３とよりなる射出成形体２０を構成した。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の二酸化炭素発生量が少ないながらも、良好な成形加工性とを備え、高い強度を有するシートが得られる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸カルシウムを１０重量％以上２５重量％以下、水酸化アルミニウムを１０重量％以上２５重量％以下、及び、ハイドロタルサイトを０．１重量％以上、それぞれ含有し、かつ、前記炭酸カルシウムと前記水酸化アルミニウムとの含有重量比が１：２〜２：１の範囲である塩化ビニル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、かつ、熱或いは紫外線によっても劣化、変色が極めて少なく、反射率低下の極めて少ないプリント配線基板用白色プリプレグ、及び該白色プリプレグを１枚乃至複数枚積層した白色積層板、更に金属箔を積層配置した金属箔張り白色積層板を提供する。
【解決手段】本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤を必須成分とし、前記硬化剤としてイミダゾール誘導体又はその塩（Ｄ）のみを用いた樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性と熱伝導率を両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラを含有する樹脂組成物をガラス織布又はガラス不織布の基材に含浸させたプリプレグにおいて、前記無機フィラのプリプレグに対する充填率を３０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下とし、前記無機フィラは、熱伝導率９Ｗ／ｍＫ以上かつモース硬度６以下の成分を前記無機フィラ中６０ｖｏｌ％以上含んでいることを特徴とするプリプレグとすることで、ドリル加工性と熱伝導性とを両立したプリント配線板を作製できるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】金属水和物などの無機充填剤の分散性を向上させると共に、耐熱性が高く、かつハロゲンを含有せずに難燃性を有する樹脂組成物、これを用いた積層板および印刷配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）金属水和物、（Ｄ）シロキサン骨格中にフェニル基を有し、かつ少なくとも１つの末端に官能基を２個以上有するシリコーン重合体を必須成分として含み、（Ｃ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対して５０〜１５０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に衝撃強度の優れた成形体が得られる熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）第１ペレットと（Ｂ）第２ペレットを含有する熱可塑性樹脂組成物であって、前記（Ａ）第１ペレットが、（A-1）熱可塑性樹脂と（A-2）有機及び／又は無機充填剤（但し、無機充填剤にはガラス繊維は含まれない）を含有するものであり、前記（Ｂ）第２ペレットが、（B-1）熱可塑性樹脂と（B-2）長さが４〜１５ｍｍのガラス繊維からなり、前記熱可塑性樹脂により、前記ガラス繊維が一体化されたガラス繊維束である。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾ナノカルサイト粒子を含む組成物、並びにそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料について記載する。表面修飾剤は、硬化性樹脂と相溶性がある、カルサイト及び相溶化セグメントとイオン的に会合した、結合基を含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製し、そのようなナノカルサイト複合材料から調製される繊維複合材料を被覆する方法も記載する。 （もっと読む）

【課題】分散性に優れた樹脂組成物ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】無機充填材スラリー中に樹脂成分を溶解させた懸濁液を高圧ホモジナイザーで分散処理することを特徴とする樹脂組成物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】初期の粘度は低く、短時間で増粘してハンドリングすることが可能になる時間を短縮することができるシートモールディングコンパウンドの製造方法を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、無機増粘剤を少なくとも含有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を補強繊維に含浸してシートモールディングコンパウンドを製造する方法に関する。無機増粘剤として、ＢＥＴ比表面積が４０〜２００ｍ^２／ｇであり、且つ重合性単量体に可溶な金属非含有の有機物で被覆されているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤、並びに、リン系難燃剤及び金属水酸化物を含む難燃剤を有する硬化性樹脂組成物を、強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、及び耐熱性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供する。電子回路配線基板を含む多層配線基板等に好適である。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びベーマイトアルミナを含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高いレベルでの耐熱性および電気特性に加え、難燃性を有する新規のフェノキシ樹脂、組成物及びその成形物を提供すること。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のフェノキシ樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ難燃性、耐熱性、及び金属層と樹脂層との間の密着性に優れた金属・樹脂積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる金属・樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、ハロゲン系難燃剤及び金属水酸化物を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグであり、好ましくは、前記硬化性樹脂組成物中における前記金属水酸化物と前記ハロゲン系難燃剤との割合が、金属水酸化物／ハロゲン系難燃剤の重量比で、１／９９〜７０／３０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、耐加水分解性及び耐酸性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びホスフィン酸塩を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）