【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンを含有せずに優れた難燃性を示す硬化物が得られ、半硬化したものの保存安定性を向上させたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート、積層板を提供する。
【解決手段】
特定の有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機粉末充填材とを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂中のリン含有比率が０．５〜４．０重量％であり、エポキシ樹脂組成物の全固形分中の無機粉末充填材の含有比率が２０〜６０重量％であるエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔及び接着シート。このプリプレグ、樹脂付き金属箔又は接着シートを用いた積層板。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】試験片作製から評価に至るまでの時間を大幅に短縮し、少量のサンプルによる評価を可能とするばかりでなく、従来、取り扱いが困難といわれていた炭素繊維や熱可塑性樹脂組成物にも適用可能で容易に、かつ誰にでも正確に強化繊維と樹脂との界面接着性を評価できる画期的な試験方法を提供する。
【解決手段】マルチフィラメントからなる強化繊維を熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物で含浸して成形加工し、下記界面接着性評価の対象となる当該マルチフィラメントからなる強化繊維の「埋込み長さ」が、０．５ｍｍ〜１００ｍｍである樹脂と繊維との界面接着性評価用試験片。
埋込み長さ；添付図１に示したＡ部分からＢ部分までの長さ（番号６）を「埋込み長さ」と定義する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が０．１μｍ以上５μｍ未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、第１熱硬化性基材（５）で含浸された底面（Ｆ´）と、第２熱硬化性基材（６）で含浸された上面（Ｆ）とを有する強化材（２）を備える予め含浸された主構造（１´）に関する。本発明は、第１および第２熱硬化性基材（５、６）は異なる物理化学的特性およびレオロジー特性を有するという点ですぐれている。
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エポキシ樹脂または熱可塑性高分子と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体または熱可塑性高分子複合成形体。該成形体中において、前記繊維が第１の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖は第１の平面に交わる方向に配向されている。前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖の配向度αが、０．５以上１．０未満の範囲である。第１の平面に沿った方向および第１の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数は、いずれも５×１０^−６〜５０×１０^−６（／Ｋ）であり、かつ第１の平面に沿った方向における熱膨張係数と第１の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が３０×１０^−６（／Ｋ）以下である。 （もっと読む）

本発明の目的は、少なくとも一つの母型に埋め込むのに特に適した繊維を基礎とするアーマチャの製造プロセスであって、以下のステップ、即ち繊維ベースの材料を準備し、そしてこうして得た材料表面の少なくとも一面上に再位置決めできる接着剤を配置する、ステップを行うことから構成されることを特徴とする製造方法。本発明はまた得られたアーマチャもカバーする。 （もっと読む）

本発明は、様々な用途のための強化エーロゲルモノリス及びまたそれらの繊維強化複合物を提供する。これらのモノリス及び複合物を製造するための組成物及び方法もまた提供される。
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複数の粘着性高分子繊維と組合せたエラストマーラテックス支持体から製造した物品。上記繊維は、密着マットを形成して、少なくとも部分的に互いに接着して、繊維強化エラストマー物品を形成する。
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本発明は、ガラス繊維を含むマットの製造方法に関し、
ａ）走行ベルト上にガラス繊維を含む繊維を堆積もしくは放出して、該ベルトにより走行される該繊維の重なりを形成すること、ついでｂ）該重なりを通過する、そして該重なりの方向に配置された、ひげのあるニードルにより、ニードルが重なりを通過するのと実質的に同じ速度で、１〜２５ストローク/ｃｍ^２のストローク密度で、ニードリングする、ことを含む。
この方法は迅速で効率的であり、得られるマットは樹脂のインジェクション（ＲＴＭ）により複合材料を製造するための型内に置かれるために手で容易に変形されうる。このマットは予備含浸シート（ＳＭＣ）に組み入れられ得、加圧下に成形されうる。 （もっと読む）

ベーマイト（アルミナ一水和物）は、リンと反応された典型的なエポキシ樹脂と共に使用される場合、この補強樹脂を用いて製造されるプレプレグから形成される積層物の熱安定性を改善し、そして点火時間を増大させることを可能とする。このような積層物は、アルミナ三水和物を使用した対応する樹脂と比較して例外的に高い熱安定性を有し、類似する長い点火時間を示す。 （もっと読む）

本発明は、特にネットワークが密接する連続高剛性または可撓性マトリックスを備える複合材料を製造するために、繊維状、フィラメント状、および／または多孔性ネットワーク内に粉末を含浸するための新規の電気的粉末含浸方法であって、一方での粉末と、他方でのネットワークとが、下側電極と上側電極との間に配置され、これらの電極が、誘電体によって互いから電気的に絶縁され、ＡＣ発生器のそれぞれの極に接続されて、粉末と前記ネットワークに同時に電界を及ぼし、上側電極が少なくとも１つの電極管を備え、印加されるＡＣ電界が０．１０〜２０ｋＶ／ｍｍであることを特徴とする方法に関する。

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繊維強化材を含むエポキシマトリックス樹脂に使用する共有結合適合インモールドゲルコート組成物であって、該ゲルコート組成物はアクリル酸エステル成分を含むことを特徴とする共有結合適合インモールドゲルコート組成物。そのような組成物を使用する方法も開示される。 （もっと読む）