【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が１５面積％以下、三核体含有率が１５面積％〜６０面積％であり、数平均分子量が３５０〜７００である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とＲ１、Ｒ２が環状構造をとっても良い。ｎは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】より高強度な樹脂成形体及びこれを用いた樹脂製歯車を提供する。
【解決手段】樹脂と短繊維の複合体である樹脂成形体であり、この短繊維が、その周面の一部に繊維径方向の外方へ突出する突出部及び／又は繊維径方向の内側へ凹む凹部を有している。樹脂と短繊維の複合体は、短繊維同士の絡み合いにより形成された不織布に樹脂が保持されてなるものであることが好ましく、樹脂成形体中に占める短繊維が５〜８５体積％であることがより好ましい。樹脂製歯車は、その歯部に上記の樹脂成形体が用いられる。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ Ｏｌｉｇｏｍｅｒ）、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ａ）、少なくとも１種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ｂ）およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体（Ａ）は、具体例として一般式（２）で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束３またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合して複合繊維糸１を形成し、この巻縫いした複合繊維糸１を加熱して熱可塑性の合成繊維糸４を溶融して炭素繊維束１またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸１を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第１工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第２工程と、前記積層基材を、該積層基材のＴｇ（ガラス転移温度（℃））〜Ｔｇ＋１５０℃の温度範囲で熱処理する第３工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】アラミド繊維のホツレを防止することができ、また耐屈曲疲労性が高く、ゴムとの接着性に優れたアラミド心線を提供する。
【解決手段】アラミド繊維コードを、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の固形分質量をレゾルシン・ホルマリン・ラテックスの固形分質量１に対して０．２〜０．４の割合で混合した第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液に浸漬して乾燥させる工程と、さらに前記第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液と同じ組成であって、固形分濃度が前記第１のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液より小さい第２のレゾルシン・ホルマリン・ラテックス液で処理をした工程と、前記処理をしたアラミド繊維コードをゴム糊に浸漬して乾燥させる工程と、を経て作製されたてアラミド心線である。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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【課題】高強度と軽量化とを両立した成形品の製造に使用可能な成形材料、および、成形材料を用いて得られる成形品の提供。
【解決手段】芳香族構造及び不飽和二重結合含有樹脂を含有する、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以下である集束剤（ａ）によって集束された炭素繊維（Ａ）と、ラジカル重合性不飽和樹脂（Ｂ）と、ＳＰ値が１１(ＭＰａ)^１／２以上である重合性不飽和単量体（ｃ１）を含む重合性不飽和単量体（Ｃ）とを含有することを特徴とする成形材料；前記成形材料を硬化して得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた熱硬化性組成物を提供。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物と、下記式（１）で表されるホスファゼン化合物とを含有することを特徴とする熱硬化性組成物である。
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【課題】優れた撥水性および水の転がり性を有し、安価で、曲面などの複雑形状品にも適用可能で、長期的な耐久性に優れ、浴室などの紫外線が殆ど入らない屋内においても良好な防汚効果を発揮し得る成形体を製造可能な繊維強化プラスチック組成物、並びに、水まわり製品を提供する。
【解決手段】少なくとも不飽和樹脂を含む基体樹脂と、前記基体樹脂１００質量部に対して、２質量部〜４質量部の、数平均分子量が５，０００〜２０，０００であり、片末端に反応性基を有するシリコーン化合物と、を含有する繊維強化プラスチック組成物である。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ１は、１３０℃での最低溶融粘度が１０００００〜８０００００Ｐｏｉｓｅであり、かつ、１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が０．５〜２．０である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、炭素繊維の毛羽立ちや糸切れ等といわれる現象を引き起こすことのないレベルの優れた集束性を備え、かつ、曲げ強度等の機械的強度に優れた成形材料の製造に使用可能な炭素繊維集束剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、（メタ）アクリル酸エステル（ａ１）と（無水）マレイン酸（ａ２）とを含む組成物（Ａ）をラジカル重合して得られる、５０００〜１５００００の重量平均分子量を有するビニル重合体（Ａ１）を含有する炭素繊維集束剤であって、前記（メタ）アクリル酸エステル（ａ１）と前記（無水）マレイン酸（ａ２）との質量割合〔（ａ１）で／（ａ２）〕が８／２〜４／６あることを特徴とする炭素繊維集束剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が６０％以上、ヘイズ値が８０％以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】光学異方性が小さい透明複合シートを提供する。
【解決手段】透明複合シートは、硬化性組成物を硬化させた硬化物と、該硬化物中に埋め込まれたガラス繊維とを有する。上記硬化性組成物は、正の屈折率異方性を有する高分子を形成する第１の単量体と、負の屈折率異方性を有する高分子を形成する第２の単量体とを含み、波長５８９ｎｍにおける前記硬化物の屈折率と波長５８９ｎｍにおける前記ガラス繊維の屈折率との差が０．０１以下、ガラス繊維に沿って前記高分子が一軸配向した透明複合シートの、波長５５０ｎｍにおける面内位相差が５ｎｍ以下である。 （もっと読む）