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Fターム[4F072AK14]の内容

強化プラスチック材料 (49,419) | 成形品の製造 (3,354) | 加圧成形 (872)

Fターム[4F072AK14]に分類される特許

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【課題】プリプレグのタックが良好で、優れた硬化性や耐熱性を有し、衝撃後圧縮強度など様々な機械特性に優れた炭素繊維強化材料を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも[A]エポキシ樹脂、[B]固体芳香族アミン系硬化剤、[C]固体硬化助剤および[D]熱可塑性粒子を含むエポキシ樹脂組成物と[E]炭素繊維からなるプリプレグであって、[A]エポキシ樹脂100重量部に対する、[B]固体芳香族アミン系硬化剤の割合が5〜30重量部で、[C]固体硬化助剤の割合が0.15〜15重量部であり、かつ、下記式(a)で定義される固体分濃度指数が0.2〜0.35で、下記式(b)で定義される固体分タフネス−硬化指数が0.5〜1.5であるプリプレグ。(a)固体分濃度指数=([B]+[C]+[D])/([A]+[B]+[C]+[D])(b)固体分タフネス−硬化指数=[D]/([B]+[C])、上記配合は重量部。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド効果が高く、柔軟性の高い導電性シートであって、かつカーボン、繊維等の粉落ちの発生を防止できる導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性樹脂2及び導電性繊維集合体3を含む導電性シート1であって、JIS
B0601(1994)に基づく導電性シート1の表面粗さRaが、20μm以下の導電性シート1である。この導電性シートは、弾性樹脂2が、ポリウレタン樹脂であってもよく、導電性繊維集合体3が、銀でメッキした合成繊維を含む不織布であって、合成繊維の繊維長が20〜80mmの範囲内である。また、導電性シートは、導電性充填材として、カーボン系材料を含むものである。 (もっと読む)


【課題】硬化成形体の内部にボイドが生成しにくいプリプレグを提供すること。
【解決手段】溶媒中にイミドオリゴマー粉末を分散させてなる懸濁液に強化繊維1を浸漬した後、その強化繊維を加熱して溶媒を揮発させ、次いで、イミドオリゴマー粉末を加熱溶融して強化繊維に含浸し、さらに、冷却固化してプリプレグ7を得る。 (もっと読む)


【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える(変性)グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(a)6−置換グアナミン化合物、(b)25℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数(pKa)が4.05以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び(c)分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に(d)N−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機フィラ1を含む熱硬化性樹脂をシート状繊維基材2に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグ3である。前記プリプレグ3には多数の貫通孔4を貫通孔中心間距離が300μm以上で点在させてあり、前記無機フィラ1は鱗片状のもの又は鱗片状のものを主体としている。好ましくは、プリプレグ3に点在する貫通孔4は、その孔径が100〜500μmであり、かつ、貫通孔中心間距離が1100μm以下となるように点在している。さらに好ましくは、無機フィラ1が、熱伝導率50W/m・K以上である鱗片状の窒化ホウ素であり、熱硬化性樹脂固形分と無機フィラ1を合わせた体積中に10〜60体積%占めるように含有される。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】(a)平均粒径が0.4〜4μmである球状シリカ、(b)ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、(c)窒素含有量が16〜22質量%であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、(d)ハロゲンを含有せず、かつ300℃での熱分解による質量減少が1.0質量%以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数1GHzにおける比誘電率が3.0〜3.5であるハロゲンフリー樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグは、厚さ25μm以下の繊維基材に樹脂材料を担持してなるプリプレグであって、該プリプレグの厚さ方向に対して前記繊維基材が偏在していることを特徴とする。また、本発明の基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 制振効果に優れるポリウレタン樹脂のレール敷設用成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明のレール敷設用成形体1は、ポリオールとイソシアネートとを反応させて得られるポリウレタン樹脂部10と繊維部23を有し、レール敷設用成形体1には繊維部23が含有している。このポリオールは、水酸基価が80〜350mgKOH/gであり、官能基数が2.0〜3.5であり、ポリオールとイソシアネートとの混合比を、1:1.1〜1:0.4としたものである。そのため、ポリウレタン樹脂部10が、適度に軟らかく制振性を有し、適度に硬く強度や耐久性を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、誘電率及び誘電正接(誘電損失)が低く、且つ、低線膨張率を有する繊維複合体、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、2又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物の開環重合体中に、コロイダルシリカが繊維状に形成されている繊維複合体を提供する。また、本発明は、繊維シートに、コロイダルシリカ溶液を含浸させ、乾燥させる工程、2又は他官能ジヒドロベンゾキサジン化合物を含浸させる工程、及び全体を加圧下に加熱一体化させる工程を含む、繊維複合体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐衝撃性、機械強度を備え、取扱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】2官能エポキシ樹脂(A)とフェノール化合物(B)と、特定のポリアミド樹脂(C)が混合、加熱されたエポキシ樹脂成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。ポリアミド樹脂(C)は、特定のポリエーテルエステルアミド(ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体)であり、ポリアミド成分と、ポリオキシアルキレングリコールおよびジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるものである。 (もっと読む)


硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、(a)少なくとも1種のエポキシ樹脂、(b)少なくとも1種の硬化剤(該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することの可能な化合物である)、(c)触媒量の窒素含有触媒、(d)該窒素含有触媒の濃度を低減することの可能な非窒素含有触媒補助剤化合物を含み、しかも上記の成分(a)〜(d)の少なくとも一つはハロゲン化されているかまたは該樹脂組成物は(e)ハロゲン化難燃剤化合物を含むエポキシ樹脂組成物。該樹脂組成物のストローク硬化ゲル化時間は170℃において測定された場合に90秒から600秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成された生じた硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび/もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、288℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 (もっと読む)


【課題】下面材上を移送されるガラス繊維マットが、発泡原液組成物を吐出・注入される前に蛇行することを矯正容易なガラス繊維強化硬質ポリウレタンフォームの製造方法とその装置を提供する。
【解決手段】下面材1上に、ガラス繊維マット2を供給するガラス繊維マット供給工程と、供給されたガラス繊維マット2上に硬質ポリウレタンフォーム発泡原液組成物を供給する原液供給工程と、原液供給されたその上面に上面材を供給する上面材供給工程と、を有する。ガラス繊維マット供給工程と原液供給工程との間に配置された蛇行修正手段4により、下面材1上に供給されたガラス繊維マット2が幅方向左右にずれるのを矯正しつつ下流側に送給する。 (もっと読む)


【課題】無色で透明性及び耐熱性に優れ、線膨張係数が小さく光学異方性の少ないガラス代替可能な透明複合体を提供する。
【解決手段】[A]一般式(1-1)〜(1-5)で表される単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位(a)と、下記一般式(2)または(3)で表される構造単位(b)とを含むマレイミド系共重合体と、[B]ガラス繊維布とからなる透明複合体。


ガラス繊維布がガラスクロスである。波長400nmにおける光線透過率が80%以上で
ある。50〜150℃における平均線膨張係数が50ppm/℃以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、透明性、接着性及び耐熱性に優れ、光学異方性の小さい新規なマレイミド系共重合体を提供する。
【解決手段】[A]下記一般式(1-1)〜(1-4)で表される単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位(a)と、[B]下記一般式(2)で表される単位から選ばれる構造単位(b)
と、[C]下記一般式(3-1)〜(3-2)で表される単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位(c)とを 含むことを特徴とするマレイミド系共重合体。
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【課題】エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造において、作業性および生産性を向上する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法は、エポキシ樹脂組成物をBステージ状態にする工程と、Bステージ状態のエポキシ樹脂組成物を加熱により液体状態にし、磁場、電場、およびせん断場のいずれかを印加することにより、該組成物中のエポキシ樹脂の分子鎖を配向させる工程と、その配向状態を維持したまま、前記Bステージ状態のエポキシ樹脂組成物を完全に硬化させる工程とを含む。そのような物品としては、エポキシ樹脂組成物を用いて形成されるエポキシ樹脂成形体、エポキシ樹脂複合成形体および該複合成形体を用いて形成されるプリント配線基板がある。 (もっと読む)


【課題】 十分に優れた可とう性、耐熱性及び寸法安定性を同時に満足するプリント配線板材料を形成可能な粘弾性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アクリルゴム重合体を含有し、Tgが−20℃〜0℃であり、アクリルゴム重合体は、その総量に対して1〜15質量%のグリシジル(メタ)アクリレートをモノマー単位として含んでおり、かつ、その重量平均分子量が30万〜100万である粘弾性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】クラッチに用いられるクラッチフェーシング、圧力パッドそして摩擦パッドのようなクラッチに用いられる摩擦材を炭素複合材で製造できるようにする。
【解決手段】クラッチ用摩擦材の製造方法は、炭素繊維を第1熱処理温度で熱処理して黒鉛化処理する第1熱処理段階、樹脂を炭素繊維織物の上に撒布してプリプレグを製造するプリプレグの製造段階、前記プリプレグに炭素繊維と前記樹脂とを積層してプリフォームを製造するプリフォーム製造段階、前記プリフォームをプレスして成形体を製造する成形体の製造段階、前記成形体を第2熱処理温度で熱処理する第2熱処理段階、とからなる。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(a)6−置換グアナミン化合物、(b)無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び(c)1分子中に少なくとも1個のP−H結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】(A)脂環式エポキシ樹脂と、(B)有機アルミニウム化合物と、(C)水酸基を有する有機ケイ素化合物と、(D)白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に(E)有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 (もっと読む)


【課題】十分に優れた難燃性及び可とう性を有すると共に、十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板を形成可能なプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)成分:アクリルゴムと、(b)成分:酸化防止剤と、(c)成分:リン化合物と、(d)成分:熱硬化性樹脂とを含有するプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


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