【課題】高周波用途で高多層プリント配線板の内層接着剤として使用し、低熱膨張率、低比誘電率、低誘電損失、低吸湿性及び良好な高多層成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、（Ｄ）ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）成分がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、成形性、表面平滑性、低熱膨張、寸法安定性に優れたプリプレグ、その製造方法、および積層板を提供するものである。
【解決手段】
ガラス基材の片面又は両面に樹脂層を有するプリプレグであって、前記ガラス基材は板ガラスであり、ロール形態可能な板ガラスであることが好ましい。板ガラスの表面粗さパラメータＲａ値が０．１ｎｍ以上０．５ｎｍ以下、板ガラスの熱膨張係数が０．５ｐｐｍ以上、６．０ｐｐｍ以下、板ガラスの軟化点が８００℃以上で１７００℃以下であることが好ましい。
また、板ガラスに樹脂を塗工またはラミネートし、乾燥してなるプリプレグの製造方法であって、 樹脂が熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来に無く優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物（ａ）に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びシアン酸エステル系化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂組成物を、アクリル樹脂に由来する基及び下記化学式で表されるリン含有フェノール化合物に由来する基がエポキシ基に由来する連結基を介して結合しているリン含有アクリル樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含んで構成し、さらにフィラを含み、繊維基材と、前記繊維基材に含浸されたアクリル樹脂組成物と、を有するプリプレグであり、プリプレグ又は前記プリプレグを２枚以上積層した積層体を加熱及び加圧して得られる基板と、前記基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板及び、金属箔張積層板に回路加工して得られるプリント配線板である。
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【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


（式中、Ｒは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示し、Ｘは、それぞれ独立して水素原子又はナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基を示す。但し、Ｘのうちの少なくとも１つはナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基である。）で表される新規エポキシ樹脂をプリント配線基板用ワニス用主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）無機充填剤を必須成分とするワニスであって、（ｅ）無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して伝送損失を低く抑えるとともに、吸水率が低く、寸法安定性に優れた繊維補強基材と、これを用いた積層基材及び高周波帯域用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維により形成されたシート材と、フッ素樹脂とを含む繊維補強基材であって、前記フッ素樹脂の含有率が、５０〜９５質量％である繊維補強基材とする。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる樹脂ワニス含浸装置、並びに樹脂ワニス含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニス含浸装置１は、長尺状の基材Ａを搬送して、該基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる樹脂ワニス含浸装置であり、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されるディップ槽２と、ディップ槽２の内部２ａに、樹脂ワニス３に浸漬するように配置されたディップロール４とを備える。ディップロール４の表面４ａは、離型処理されている。本発明に係る樹脂ワニス含浸基材の製造方法は、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されているディップ槽２に、樹脂ワニス３に浸漬するように長尺状の基材Ａを搬送して、ディップ槽２の内部２ａに樹脂ワニス３に浸漬するように配置されており、かつ表面４ａが離型処理されているディップロール４の表面４ａに基材Ａを接触させて、基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の張力を加えられながら搬送されるキャリアフィルム３０と、前記第１の張力より大きい第２の張力を加えられながら搬送されるガラスクロス２４とを重ね合わせる工程と、前記第２の張力を加えた状態で搬送される前記ガラスクロスに樹脂ペーストを塗布する塗布工程と、前記樹脂ペーストが塗布された前記ガラスクロスを乾燥する乾燥工程と、を有することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。
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【課題】柔軟性に優れるとともに、エポキシ樹脂との相溶性が良く、高い耐熱性を有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び、少なくともビニルアルコール単位、アセタール単位、アセチル単位及び架橋性を有する基を含有する構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れる液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルとハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒とを含む液状組成物を、アラミド繊維から構成されるシートに含浸した後、前記溶媒を除去することにより、液晶ポリエステル含浸繊維シートを製造する。前記溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドンが好ましく用いられる。前記シートとしては、織物が好ましく用いられる。 （もっと読む）