【課題】プリプレグ用の樹脂材として用いた場合にプリプレグの寸法安定性に優れ、十分な難燃性を有しつつ無機系難燃剤の剥がれ落ちを抑制でき、さらに、鉛フリー半田の処理温度に対応できる耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂および／またはナフタレン型エポキシ樹脂１００重量部に対して、フェノキシ樹脂および／またはアクリロニトリル−ブタジエンゴム２０〜５０重量部、水酸化マグネシウム１００〜３００重量部を少なくとも添加したエポキシ樹脂組成物、これを基材に含浸または塗布し、乾燥半硬化させたプリプレグとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも１種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。 （もっと読む）

【目的】 高Ｔｇで高温のはんだ耐熱性に優れたノンハロゲンプリント配線板を提供する。
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、（ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率がエポキシ樹脂中の４０〜６０重量％であり、（ｂ）硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、（c）難燃性付与剤が、リン原子含有率が８％以上２５％以下のリン化合物含み、（ｂ）の水酸基／（ａ）のエポキシ基＝０．４〜０．８である組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介さずに金属板へ貼り付けることが可能なプリント配線板用樹脂組成物、これを用いたプリント配線板及び金属基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂成分１００重量部に対し２０〜１９００重量部含有する熱可塑性樹脂成分が、最大粒径が１ｍｍ以下であり熱硬化性樹脂成分に分散されているプリント配線板用樹脂組成物である。
プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ又はフィルムである。プリント配線板用樹脂組成物を銅箔に被覆して成るプリント配線板用樹脂付き銅箔である。
上記プリプレグ、フィルム又はプリント配線板用樹脂付き銅箔、に回路を形成して成るプリント配線板である。
プリント配線板を熱圧着により金属板に貼付する金属基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１２は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は薄板化、軽量化、耐クラック性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供することにある。
【解決手段】本発明は繊維直径が０．１μｍ以上５μｍ未満の微細フェノール樹脂系繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 高ハンダ耐熱性を有し且つ線膨張率の小さい樹脂含浸基材を提供すること。
【解決手段】 芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造単位を全構造単位に対して１０〜３５モル％含む液晶性ポリエステルならびに非プロトン性溶媒からなる芳香族液晶ポリエステル溶液を、芳香族液晶ポリエステル繊維からなるシートに含浸せしめ、溶媒を除去して得られる樹脂含浸基材。該樹脂含浸基材の少なくとも片面に導電層を付与した導電層付樹脂含浸基材。 （もっと読む）

（Ａ）基Ｈ−Ｐ＝Ｏ、基Ｐ−Ｈ及び基Ｐ−ＯＨからなる選ばれた基を有する少なくとも１種の有機リン化合物と（Ｂ）式（Ｉ） ［Ｒ’（Ｙ）_m’］_m（Ｘ−Ｏ−Ｒ”）_n［式中、Ｒ’は有機基であり；Ｙはヒドロキシ、カルボン酸、カルボキシレート、酸１５無水物、アミン、−ＳＨ、−ＳＯ₃Ｈ、−ＣＯＮＨ₂、−ＮＨＣＯＯＲ、ホスファイト及びホスフィネート基から選ばれた官能基であり；Ｘはヒドロカルビレン基であり；Ｒ”は水素又は炭素数１〜８のヒドロカルビル基であり；Ｒは炭素数１〜１２のアルキル又はアリール基であり；ｍ’、ｍ及びｎは、独立して、１又はそれ以上の数である］を有する少なくとも１種の化合物とを反応させることによって得られるリン含有化合物が開示される。これらの化合物は、難燃性又は耐発火性を必要とする種々の最終用途にそれぞれ有用である、難燃性エポキシ樹脂及びポリウレタン樹脂並びに耐発火性熱可塑性樹脂の製造に有用である。難燃性エポキシ樹脂は、電気用積層板の製造に使用できる。難燃性ポリウレタンは、建築において使用される硬質ポリウレタンフォーム及び車載用内装材の製造に使用される軟質ポリウレタンフォームの製造に有用である。耐発火性熱可塑性樹脂は、テレビキャビネット、コンピューターモニター、プリンターハウジング、自動車部品並びに家庭電化製品用のハウジング及び部品の製造に有用である。本発明は、低臭素含量又は低ハロゲン含量が必要であるか又は望ましい最終用途において特に有用である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂または熱可塑性高分子と、繊維とから形成されるエポキシ樹脂複合成形体または熱可塑性高分子複合成形体。該成形体中において、前記繊維が第１の平面に沿って配置されており、前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖は第１の平面に交わる方向に配向されている。前記エポキシ樹脂または熱可塑性高分子の分子鎖の配向度αが、０．５以上１．０未満の範囲である。第１の平面に沿った方向および第１の平面に交わる方向における該成形体の熱膨張係数は、いずれも５×１０^−６〜５０×１０^−６（／Ｋ）であり、かつ第１の平面に沿った方向における熱膨張係数と第１の平面に交わる方向における熱膨張係数との差が３０×１０^−６（／Ｋ）以下である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの繊維の製品に付着する粒子を有するガラス繊維製品と、組成物と、その製品を形成するための方法とを提供する。ここで、粒子のサイズおよび量は、上記ガラス繊維製品の粘着性を低下させるのに有効であり、そして、必要に応じて、フィラメント間結合を低下させるのに有効である。良好なラミネート強度、良好な熱安定性、良好な加水分解安定性（すなわち、繊維／ポリマーマトリックス材料の界面に沿った水の移動に対する耐性）、高い湿気の存在下における腐食および反応性の低さ、反応性の酸およびアルカリ、ならびに種々のポリマーマトリックス材料との適合性は、被覆剤を除去する必要性を排除し得、これらは他の所望の特性であり、これらのうちの１以上は、本発明の特定の実施形態に従うコーティングされた繊維ストランドによって示され得る。
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たて糸とよこ糸から構成されるガラスクロスであって、表組織と裏組織からなる二重組織を有し、該表組織と該裏組織が織物組織で接結され一体化していることを特徴とするプリント配線板用二重織りガラスクロス。 （もっと読む）

ベーマイト（アルミナ一水和物）は、リンと反応された典型的なエポキシ樹脂と共に使用される場合、この補強樹脂を用いて製造されるプレプレグから形成される積層物の熱安定性を改善し、そして点火時間を増大させることを可能とする。このような積層物は、アルミナ三水和物を使用した対応する樹脂と比較して例外的に高い熱安定性を有し、類似する長い点火時間を示す。 （もっと読む）

ベンズオキサジン系熱硬化性組成物は、たとえば、マトリックス樹脂または接着剤として使用する熱硬化性組成物としてなど、航空宇宙産業における用途で有用であり、本発明の基礎を成すものである。

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有機樹脂の水素活性基と熱不安定性基を含む化合物とを反応させることによって有機樹脂の幹上に熱不安定性官能基をグラフトさせ；次いで有機樹脂上にグラフトされ前記不安定性基を熱分解して、ナノ多孔質積層板を形成することによる、電気用積層板中のマトリックスのような、ナノ多孔質基材の製造方法。このナノ多孔質電気用積層板は、有利なことに、積層板マトリックス中に存在するナノ細孔のために、低い誘電率（Ｄｋ）を有する。 （もっと読む）

【課題】その硬化物自体が良好な熱伝導性を保持し放熱性が優れたものとなるエポキシ樹脂組成物を提供する。また、このようなエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】ビフェニル基あるいはビフェニル誘導体を有し（式１）で示される分子構造式のエポキシ樹脂モノマと、少なくともオルト位に水酸基が配置された二価以上のフェノール類又はその化合物と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を採用する。
【化１】


上記エポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形して積層板とし、また、同プリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁層をプリント配線板の絶縁層とする。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを施した複数層の積層板同志をブリプレグを介して積層化する際の樹脂留まり性が良好で、安価でかつ耐熱性の良好な離型フィルムを提供する。
【解決手段】 銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなることを特徴とする。離型層はシリコーン系離型剤処理により形成したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性を高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、ヤーンの織成強化ファブリックを有する強化積層板をプリント回路基板に提供し、このヤーンは、ポリマーマトリクス材料に適合するコーティングを有するＥ−ガラス繊維を含有する。ヤーンは約０．０１〜約０．６重量％の範囲の強熱減量、およびヤーン１グラム質量あたり約１グラム重より大きいエアジェット搬送抵抗力を有し、このエアジェット搬送抵抗力は、２ミリメートルの直径を有する内部エアジェットチャンバー、および２０センチの長さを有するノズル出口チューブを備えるニードルエアジェットノズルユニットを使用して、約２７４メートル（約３００ヤード）／分のヤーン送り速度、および約３１０キロパスカル（約４５ポンド／平方インチ）ゲージの空気圧で評価される。積層板はファブリックの充填方向において、約３×１０⁷キログラム／平方メートル（約４２．７ｋｐｓｉ）より大きい曲げ強さを有する。ヤーンのコーティングは、ポリエステル、ならびにビニルピロリドンポリマー、ビニルアルコールポリマー、デンプンおよびそれらの混合物から選択されるポリマーを含み得る。あるいは、積層板は、２８８℃の温度において、約４．５％より小さいｚ方向の熱膨張係数を有する。 （もっと読む）