本発明は、機密保護文章の分野において、より詳述すれば、機密保護要素の分野において、印刷（違法複製）及び偽造に対して機密保護文章を保護することを意図する。本発明は、光で、特にＵＶ光で照射後にその外観を変化し、かつ数秒以内で原状に戻る、被覆層を有する機密保護要素を開示している。前記機密保護要素を有する機密保護文章、並びに該機密保護要素の製造方法も開示されている。 （もっと読む）

【課題】着色鮮映性、低蓄熱性、耐候性及び成形外観性に優れ、発泡倍率の高い発泡成形品の形成に好適な発泡成形用熱可塑性樹脂組成物、発泡成形品及び積層品を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕全体を１００質量％とした場合に、スチレン系樹脂を５〜１００質量％含む熱可塑性樹脂と、〔Ｂ〕赤外線反射特性を有する無機顔料（Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｃｏ及びＮｉから選ばれた元素を含む化合物等）と、〔Ｃ〕無機顔料（無機顔料〔Ｂ〕を除く。）と、〔Ｄ〕沸点が−１０℃〜５５℃の化合物を含む発泡剤と、を含有し、無機顔料〔Ｂ〕及び〔Ｃ〕並びに発泡剤〔Ｄ〕の含有量は、熱可塑性樹脂〔Ａ〕１００質量部に対して、それぞれ、０．１〜１５質量部及び０．０１〜１０質量部並びに０．１〜５質量部であり、その成形品（発泡成形品）のＬ値は４０以下である。 （もっと読む）

【課題】被彩色物の形状等に起因して干渉色膜（特に光干渉用透明膜）の膜厚が不均一になることや、見られる方向（角度）が変化することによる色彩変化（虹彩色化）が起き難い干渉色膜（カラー光輝意匠膜）により彩色された機器用筐体又は機器用装飾体を提供する。
【解決手段】半透明金属皮膜２１と、半透明金属皮膜２１下に光学膜厚が５〜１５０ｎｍであり、無機化合物からなる光干渉用透明膜２２と、光干渉用透明膜２２下に光反射金属皮膜２３とを有するカラー光輝意匠膜２０により彩色され、カラー光輝意匠膜２０上に透明なポリカーボネート樹脂からなる表面層３１を有することを特徴とするグリルカバー１０。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塩害環境での耐食性、溶接部信頼性に優れた自動車用燃料タンク用あるいは燃料パイプ用表面処理ステンレス鋼板および自動車給油管用表面処理ステンレス鋼溶接管を提供する。
【解決手段】Ｃ：≦０．０３０％、Ｓｉ：≦２．００％、Ｍｎ：≦２．００％、Ｐ≦０．０５０％、Ｓ：≦０．０１０％、Ｎ：≦０．０３０％、Ａｌ：０．０１０〜０．１００％、Ｃｒ：１０．００〜２５．００％を含有し、加えてＮｉ：≦４．００％、Ｃｕ：≦２．００％、Ｍｏ：≦２．００％、Ｖ：≦１．００％の１種または２種以上とＴｉ：０．０１〜０．３０％、Ｎｂ：０．０１〜０．３０％の１種または２種を含有し、Ｙ値が−１０．４以下であるステンレス鋼板基材の表面に、主としてＳｎからなり付着量が１０〜２００ｇ／ｍ²以下の防食めっき層あるいは主としてＳｎ＋Ｚｎ：０．８〜１０．０％からなり付着量が１０〜２００ｇ／ｍ²の防食めっき層を有する。 （もっと読む）

【課題】特定の超微細凹凸面を金属部品の表面に形成して、フェノール樹脂系接着剤により強固に各種被着材を一体化した接着複合体を提供する。
【解決手段】化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその粗面内に超微細凹凸面をで覆われた形状であり、且つその表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層である金属部品と、摩擦材等の被着材とをフェノール樹脂系などの１液性熱硬化型樹脂接着剤で貼り合せ硬化させて一体化し、強固に接合された金属合金を含む接着複合体。この接着は、貼り合せた複合体を密閉容器に収納し減圧、昇圧を繰り返すと効果的である。 （もっと読む）

【課題】被加工材をプレス潤滑油を供給することなくプレス加工を行うことを可能とするために、予め被加工材の最表面に、潤滑性、水による除去性に優れ、且つ、プレコートアルミニウム板の塗膜に与えられた機能を阻害しない潤滑塗膜を形成するためのアルミニウム用親水性潤滑塗料、それを用いた被塗物を提供すること。
【解決手段】分子量４０００〜４０００００の水溶性ポリエーテルと潤滑添加剤からなる。潤滑添加剤はＨ．Ｌ．Ｂ．が３〜２０である１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、１価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステル、カルボン酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルリン酸塩、脂肪酸アルカノールアミドの１種以上よりなり、含有量は親水性潤滑塗料の固形分全体を１００質量％として１．０〜５０％。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、かつ、耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金板よりなる基板２と、基板２の片面又は両面に形成した化成皮膜３と、化成皮膜３上に形成した導電層４とよりなる。導電層４は、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂のうち１種又は２種以上からなる合成樹脂よりなる。導電層４の膜厚Ｔは０．０５μｍ〜１．０μｍであり、基板２の表面粗さＲａは０．１μｍ〜０．８μｍであり、導電層４の膜厚Ｔと基板２の表面粗さＲａとの比（Ｔ／Ｒａ）は０．０７〜４．０である。導電層４は、さらに、一次粒子径が５ｎｍ〜８０ｎｍのコロイダルシリカを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プレス成形等の成形加工後において、樹脂密着性及び耐腐食性に優れた樹脂被覆アルミニウム板、ならびに、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム板又はアルミニウム合金板からなるアルミニウム基材と、当該アルミニウム基材の少なくとも一方の表面に形成した化成皮膜と、当該化成皮膜上に形成した樹脂塗膜であって全乾燥質量に対して５ｍａｓｓ％以上の顔料を含有する樹脂塗膜と、を備えた樹脂被覆アルミニウム板において、前記化成皮膜がリン酸クロメート皮膜から成り、リン酸クロメート皮膜の付着量が金属Ｃｒに換算して５〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、リン酸クロメート皮膜中の元素において、Ｍｇが２．０ｍａｓｓ％以下、（Ｃｒのｍａｓｓ％）／（Ｆのｍａｓｓ％）が０．１以上、（Ｃｒのｍａｓｓ％）／（Ｐのｍａｓｓ％）が１．０〜３０．０以下である樹脂被覆アルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐傷付き性に優れ、かつ、導電性に優れたドライブケース用プレコート金属板を提供する。
【解決手段】金属板の両面に形成した化成皮膜と、前記化成皮膜の一方の上に形成されベース樹脂と潤滑剤を含有する樹脂皮膜とを備えたドライブケース用プレコート金属板であって、前記樹脂皮膜表面において、最大高さの突出部を通り前記金属板の圧延方向に直交する一の直線上における算術平均粗さＲａ（μｍ）以上の突出部が１ｍｍ^２当たり１９〜７８１個存在することを特徴とするドライブケース用プレコート金属板。 （もっと読む）

式（Ａ）又は式（Ｂ）により表される少なくとも１個の第１の二価単位：


並びに、
ペンダントＺ基を含む第２の二価単位、又はチオエーテル結合及び末端Ｚ基を含む一価単位、のうち少なくとも１種を含み、各Ｚ基が独立して−Ｐ（Ｏ）（ＯＹ）_２及び
−Ｐ（Ｏ）（ＯＹ）_２からなる群から選択される組成物。Ｒｆは、ペルフルオロポリエーテル基である。Ｑは、結合、−Ｃ（Ｏ）−Ｎ（Ｒ^１）−、及び−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−からなる群から選択される。Ｒ’’、Ｒ’’’、Ｒ及びＲ^１は、それぞれ独立して水素及び１〜４個の炭素原子を有するアルキルからなる群から選択される。Ｘは、アルキレン、アリールアルキレン及びアルキルアリーレンからなる群から選択され、アルキレン、アリールアルキレン及びアルキルアリーレンは、それぞれ所望により少なくとも１個のエーテル結合により中断される。Ｙは、水素、アルキル、トリアルキルシリル及び対カチオンからなる群から選択される。これらの組成物を用いる表面の処理方法及び、これらの組成物と接触する表面を有する物品が提供される。これらの組成物の製造方法もまた提供される。
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【課題】 本発明の課題は、ファインピッチ化で要求される平滑な表面の銅箔において、防錆処理、クロメート処理、シランカップリング剤等の表面処理を行わずとも金属層を形成させることで絶縁樹脂との密着性、特には加熱処理後も密着性に優れる銅箔を提供することである。
【解決手段】表面にＡｌ被膜を形成したことを特徴とする銅張積層板Ａｌ被膜付き銅箔であり、被膜のＡｌ濃度は、８５質量％以上、被膜の厚みが０．４ｎｍ以上であればよい。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】下地被膜として比較的硬いZn−Ni合金めっき層を有する場合であっても、タンク製造工程で必要とされるプレス加工性に富み、また溶接性にも優れ、さらには二輪車用として必要とされるタンク内面側の耐食性にも優れた二輪車用燃料タンク材を提供する。
【解決手段】少なくとも燃料と接触するタンク内面側に、Niを５〜30mass％含み、かつ片面当たりの付着量が１〜40g/m²の電気Zn−Niめっき層を形成し、その上に、質量比（３価クロム）/（全クロム）が0.5超のクロム酸、質量比（リン酸）/（全クロム）が0.1〜5.0のリン酸および有機還元剤を含有するクロメート処理液を塗布後、加熱して得たクロメート皮膜で、該皮膜を沸騰水に30分間浸漬後のクロム付着量の変化が浸漬前のクロム付着量の２％以内であるクロメート皮膜を形成し、さらにその上に、アミン変性エポキシ樹脂：100質量部に対し、Niの金属粉末を１〜20質量部含有する複合皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】コーティングの個々の層が費用効果的な標準材料である、焼戻し可能であり且つガラスにスパッタプロセスによって適用され得るガラス用低Ｅ銀コーティングを提供する。
【解決手段】ガラス基板と、約１５ｎｍの厚さのその上に配置されたＳｉ_３Ｎ_４層と、Ｓｉ_３Ｎ_４層上の１５ｎｍの厚さのＴｉＯ_２層と、ＴｉＯ_２層上の１２.５ｎｍ厚Ａｇ層と、Ａｇ層上の約５ｎｍ厚さのＮｉＣｒＯ_ｘ層と、終端の４５ｎｍ厚Ｓｉ_３Ｎ_４層とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、任意の色にムラなく均一に着色可能で外観が優れ、微細回路形成に適し、ワイヤボンディング検査時の認識性が良好であり、更に生産性の高いロールトゥロールでの連続生産方式に適し、高耐熱、低熱膨張率で、表面平滑性に優れた積層板を提供することにある。
【解決手段】 着色剤を含む樹脂層と基材層とを有する積層板であって、前記着色剤は、ソルベントカラー、カーボンブラック、フタロシアニン、アジン化合物、アントラキノン、アゾ化合物及び複合金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上を含む積層版。 （もっと読む）

【課題】高い加工度を有し、かつ、樹脂層の剥離と破断のない２ピース缶体に好適なラミネート鋼板および２ピース缶体の製造方法、ならびに２ピースラミネート缶を提供する。
【解決手段】図１に示す製造工程により製造され、下記式を満足する加工度の高い２ピース缶体用のラミネート鋼板。この時、ラミネート鋼板を構成するポリエステル樹脂層表面の中心線表面粗さ（Ｒａ）は０．２μｍ以上１．８μｍ以下である。
ｒ_１≦ｒ、かつ、０.１≦ｒ_１／Ｒ≦０.２５、かつ、１.５≦ｈ／（Ｒ−ｒ）≦４
ただし、ｈ：２ピース缶の缶体高さ、ｒ：最大半径、ｒ_１：最小半径、Ｒ：缶体と重量が等価となる成形前の円状ラミネート鋼板の半径 （もっと読む）

【課題】放熱性、導電性、加工性、耐溶剤性、耐食性に優れた樹脂被覆アルミニウム材、これを用いた電子機器等の筐体、この筐体を用いた電子機器等を提供する。
【解決手段】アルミニウム基材と、基材両面に形成した化成皮膜と、化成皮膜の少なくとも一方上に形成した熱硬化性樹脂被膜とを備えた樹脂被覆アルミニウム材であって、熱硬化性樹脂被膜が、ポリエステル系樹脂成分とメラミン系樹脂成分からなる熱硬化性樹脂と、０．１〜３０μｍの平均粒径を有するグラファイト粉末と、０．５〜１００μｍの最大長径平均値を有するがニッケル粉末と、カルシウムイオン交換型シリカとを含み、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、２０〜１００重量部のグラファイト粉末と、１０〜１００重量部のニッケル粉末と、３〜６０重量部のカルシウムイオン交換型シリカが含有され、熱硬化性樹脂被膜の膜厚が５μｍ以下である樹脂被覆アルミニウム材。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル銅張積層板の銅層形成に用いる銅箔であって、ファインピッチ回路形成が可能で、加熱後の接着強度が良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）