【課題】マグネシウム製シールド部材の低抵抗化を実現し、シールド性を向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、回路基板１と、回路基板１上に設けられた電子部品２と、回路基板１上の電子部品２を覆いつつ、電子部品２から発生する電波を遮蔽するマグネシウム製シールド部材３とを備え、このマグネシウム製シールド部材３はマグネシウムからなるマグネシウム構造物により構成され、マグネシウム製シールド部材３の表面に化成処理によって化成処理被膜４を形成するとともに、この化成処理被膜４に用いられる被膜材料よりも高い導電率を有する材料からなる導電性被膜７を、この化成処理被膜４の少なくとも一部に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れた材料の開発により意匠性の高いマグネシウム合金部材を提供する。
【解決手段】圧延されたマグネシウム合金基材１０の少なくとも一表面に下塗層１１を有し、前記下塗層の上に染料層１２を有していることを特徴とするマグネシウム合金部材。また前記下塗層と前記染料層の間に、さらに散乱層を有していることが好ましい。これらに加え前記染料層の上に、さらに透明層を有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】後から部品を取り付けることができる樹脂部材を備えるマグネシウム合金部材、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌを５.８〜１０質量％含有するマグネシウム合金の圧延板２と、圧延板２の縁部に接合する樹脂部材３とを備える。このマグネシウム合金部材１は、インサート成形により製造することができる。本発明のマグネシウム合金部材１によれば、樹脂部材３が圧延板２に確りと固定されて外れることがないので、樹脂部材３を、例えばＩＣ基板やモニターなどの後付け部品の取付部として利用することができる。また、樹脂部材３により圧延板２の縁部を保護することもできる。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な放熱性と強度の両方を具備し、且つ加工性に優れた樹脂被覆アルミニウム板を提供する。
【解決手段】所定合金組成を有し、導電率が５４％ＩＡＣＳ以上で、引張強さが１８０ＭＰａ以上であり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１〜１μｍ、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）が１０〜１００μｍであるＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系アルミニウム合金板と、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系アルミニウム合金板の両面に設けられた化成皮膜と、化成皮膜の少なくとも一方の面上に設けられた有機樹脂塗膜であって、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜６０℃の有機樹脂１００質量部に対して平均粒径３０μｍ以下のカーボン系放熱性添加剤を１〜５０質量部含有し、赤外放射率が０．５以上の有機樹脂塗膜と、を備える樹脂被覆アルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、帯電防止性、ハードコート性、透明性及び耐光性を保ちながら、１．５〜１．９の屈折率をもつ帯電防止用硬化性組成物、及びそれを用いた硬化膜とその積層体を提供する。
【解決手段】平均一次粒子径が５〜１００ｎｍの導電性無機微粒子と、平均一次粒子径が５〜１００ｎｍの高屈折率微粒子と、エチレン性不飽和二重結合と第一級アミンまたは第二級アミンとを反応させた官能基、および、未反応のエチレン性不飽和二重結合を有するアミノ基含有光硬化性化合物とを含有することを特徴とする帯電防止用硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化してなることを特徴とする硬化膜、およびその積層体。 （もっと読む）

本発明は、金属層14およびポリマー層を含む軽量合成材料10、12、熱可塑性ポリマー18を含む充填熱可塑性ポリマー16を含んでいるポリマー層、および金属繊維20に関する。本発明の合成材料は、周囲温度で従来のスタンプ装置を使用して形成することができる。本発明の合成材料は、また抵抗スポット溶接のような抵抗溶接プロセスを使用して、他の金属素材に溶接され得る。 （もっと読む）

【課題】エッチング性がよく、耐熱ピール強度の低下も防止できるバリア層を備えたフレキシブル基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１の少なくとも片面に、ニッケル−クロム−マグネシウムからなる合金のバリア層２と銅層３、４とを順に積層したフレキシブル基材とした。このバリア層として、好ましくは、組成式（Ｎｉ_xＣｒ_100-x）_100-yＭｇ_yにおけるｘ（ｗｔ％）およびｙ（ｗｔ％）が、６０ｗｔ％≦ｘ≦９５ｗｔ％の範囲内であって、かつ０．０５ｗｔ％＜ｙ＜２０ｗｔ％の範囲内であるものを用いた。また、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いるとともに、このポリイミドフィルムを、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下の真空下にて５０℃以上、２００℃以下で乾燥させた後に、上記バリア層と上記銅層とを順に成膜形成するフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】高速かつ成長初期の結晶性の高い透明導電膜付き基板を形成することを目的とする。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された透明導電膜とを有し、前記透明導電膜は酸化亜鉛を主成分とし、前記基板に対して、前記透明導電膜が形成された側の前記基板の表面に、配向処理が施されたことを特徴とする透明導電膜付き基板において、前記基板の最表面に、前記透明導電膜とは異なる物質からなり、かつ前記透明導電膜の結晶配向性を向上させる配向膜を有することを特徴とする透明導電膜付き基板。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム合金やマグネシウム合金などに代表される金属の表面を活性化し、接着性に優れたプライマー層を強固に付着させた接合用金属部材と、その製造方法、さらには上記接合用部材を用いて成る接合部材を提供すること。
【解決手段】金属基材２の表面に、例えばレーザー処理によってエネルギーを加え、当該基材表面に金属水酸化物２ａを形成した状態で所定の化合物を含むプライマーを塗布し、当該プライマー層３中の上記化合物を上記金属水酸化物２ａの水酸基に直接共有結合させる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１枚の多層シートを含む耐弾物品であって、前記シートは、単層の統合スタックを含み、前記単層は、繊維を含み、前記物品の全厚さは、少なくとも１００ｍｍであることを特徴とする耐弾物品に関する。本発明はまた、高速弾および爆発成形弾から防護するための耐弾物品の使用に関する。 （もっと読む）

基材上に無機又はハイブリッド有機／無機バリア層を形成するための方法。この方法は、蒸発させた金属アルコキシドを基材上に凝縮させて基材の上に層を形成する工程と、この凝縮した金属アルコキシド層を水と接触させてこの層を硬化させる工程とを含む。
（もっと読む）

本発明は、非導電性基材上に金属層を施すための、有機バインダー成分、金属成分、及び溶媒成分を含む分散物に関する。本発明は、更に、この分散物を製造するための方法、分散物を使用して、構造化されていない、又は構造化された金属層を製造する方法、及び基材の得られた表面、及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

抗菌ポリマーフィルムを製造する方法であって、第１のポリマー材料の第１の層および第２のポリマー材料の第２の層を含有するポリマー基材層を共押し出しする工程であって、第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）は第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）よりも低い工程と、共押し出し基材を第１の方向に延伸する工程と、選択的に基材層を直交する第２の方向に延伸する工程と、微粒子の抗菌化合物および液体溶媒、並びに好ましくは界面活性剤も含有する組成物をポリマーの第２の層の表面に配置する工程と、第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）よりも高いが第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）未満の温度で延伸されたフィルムをヒートセットする工程と、を有する方法であって、組成物は共押し出し工程の後であってヒートセット工程の前にポリマーの第２の層に塗布され、最終形態のフィルムの第２の層には、第２の層のポリマー材料の約１質量％から約８０質量％の量の抗菌化合物を含有する方法が記載される。抗菌フィルムも記載される。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ化された基板を使用して被覆された導体を製造する方法であって、すでにテクスチャ化された基板を成形することができ、それにもかかわらず、高温超伝導材料のよくアライメントされた活性層をエピタキシャル成長させることができる方法を提供する。
【解決手段】曲がった面を備えた、形状を変化させた基板を作成する方法であって、一つまたは複数のバッファ層を備え、平面を備えたテクスチャ化された基板を供給するステップと、最初のバッファ層で被覆された該基板の形状を変化させるステップと、エピタキシャル成長によって、最初のバッファ上に、テクスチャ化された第２のバッファ層を供給するステップとを含む、形状を変化させた基板を作成する方法。 （もっと読む）

【課題】塗装密着性、耐薬品性、耐食性および耐コインスクラッチ性および冷間折り曲げ密着性に優れるプレコート金属材料を得ることができるプレコート金属材料の製造方法およびプレコート金属材料の下地処理方法、ならびにそれに用いる貯蔵安定性に優れた水系表面処理剤を提供する。
【解決手段】金属材料の表面に、アルコキシシリル基と、芳香環と、前記芳香環に直接結合しているヒドロキシ基と、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第三級アミノ基および第四級アンモニウム基からなる群から選ばれる少なくとも１つのアミノ基とを有する水溶性の化合物（Ａ）と、ホウ素、チタン、ジルコニウムおよびケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を含有する化合物（Ｂ）とを含有する水系表面処理剤を塗布した後、水洗することなく乾燥して、０．０１〜１ｇ／ｍ²の下地処理層を形成する、プレコート金属材料の下地処理方法、および、前記下地処理層の上に、樹脂層を形成する塗装工程とを具備するプレコート金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い酸素ガスバリア性、耐衝撃性及び耐屈曲疲労性に優れ、食品包装等の包装材料として使用したときに、内容物の変質防止し、商品の輸送時における振動や衝撃から内容物を保護でき、各種の包装用途に適した蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】メタキシリレンジアミン、若しくはメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンからなる混合キシリレンジアミンを主たるジアミン成分とし、炭素数６〜１２のα、ω−脂肪族ジカルボン酸成分を主たるジカルボン酸成分とするメタキシリレン基含有ポリアミド重合体を主体とする樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、脂肪族ポリアミド樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ層）を積層してなるポリアミド系積層二軸延伸フィルムの少なくとも片面に、無機物質が蒸着されてなる蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸素ガスバリア性、耐衝撃性及び耐屈曲疲労性に優れ、各種の包装材料として使用したときに、内容物の変質や変色を防ぎ、輸送時の振動や衝撃等から商品の破袋防止や内容物を保護できる包装用途に適した蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】メタキシリレンジアミン、若しくはメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミンからなる混合キシリレンジアミンを主たるジアミン成分とし、炭素数６〜１２のα、ω−脂肪族ジカルボン酸成分を主たるジカルボン酸成分とするメタキシリレン基含有ポリアミド重合体を主体とする樹脂層（Ａ層）の少なくとも片面に、脂肪族ポリアミド樹脂を主体とする樹脂層（Ｂ層）を積層してなるポリアミド系積層二軸延伸フィルムの少なくとも片面に、無機物質が蒸着されてなる蒸着ポリアミド系積層樹脂フィルム。 （もっと読む）

本発明は、光起電力モジュールの製造のための、アルカリ土類金属、亜鉛及びアルミニウムの群から選択される金属イオンを１０ｐｐｍより多く有し、かつアルカリ金属イオン１５０ｐｐｍ未満を有する可塑剤含有のポリビニルアセタールをベースとするシートの使用に関する。有利に、このシートは、８５％ｒＦ／２３℃の周囲気候中で１Ｅ１１オーム・ｃｍより大きい電気的体積抵抗を有する。この光起電力モジュールは、ファッサード部材、屋根平面、サンルームカバー、防音壁、バルコニー又は手すり部材として、もしくは窓面の構成成分として使用することができる。 （もっと読む）

（Ｉ）被酸化性の金属成分； （ＩＩ）ＫＣｌおよびＣａＣｌ₂からなる群から選択される電解質成分、および（ＩＩＩ）非電解質の酸性化成分を含む、酸素捕捉混合物。 （もっと読む）

【課題】従来にない高い加工性を実現するとともに、高強度化、耐肌荒れ性の向上、耐食性の向上を合わせて実現し、さらに板厚５〜１０ｍｍで同様の品質を有する鋼板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の鋼板を準備し、該複数の鋼板の一部又は全部の少なくとも片面に第二層を付着させ、第二層はＦｅ以外を主成分とする金属であり、その後に圧延を施し、熱処理を施して鋼板を再結晶させることによって、得られる積層鋼板の｛２２２｝面集積度が著しく高くなり加工性が向上するとともに、積層鋼板の各層の種類を選択することにより、従来にない高い加工性を実現するとともに、高強度化、耐肌荒れ性の向上、耐食性の向上を合わせて実現する。さらに、板厚が５ｍｍを超える厚鋼板においてこれらの優れた品質を実現することができる。 （もっと読む）