【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、低融点の金属材料で構成される第１の金属層１２および第２の金属層１４とを備える積層体により構成されるものであり、第１の金属層１２は、その融点が、第２の金属層１４の融点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム状成形体及び積層体、さらに詳しくは、プリント基板に用いられるフィルム状成形体及び積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂を主成分とする樹脂組成物からなるフィルム状成形体であって、該成形体の少なくとも片面の表面近傍に、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を連続相としオレフィン系共重合体（Ｂ）を分散相とする樹脂混和物からなる樹脂混和層が形成されているフィルム状成形体。 （もっと読む）

【課題】
光沢感と透明感が良好で更に干渉縞が低減され、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
基材フィルム、易接着層、メッシュ状導電層、及び１以上の層からなる表面層が順次積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記基材フィルムの屈折率が１．６０以上１．７０未満、前記易接着層の屈折率が１．５４以上１．６０未満、前記表面層の中の前記メッシュ状導電層に隣接する層の屈折率が１．４５以上１．５４未満であり、かつ前記表面層表面の中心線平均粗さＲａが２０ｎｍ以上５０ｎｍ未満であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、良好な光学的透過性を有し、且つ、導電性を有する透明導電性膜積層基材の製造方法及び透明導電性膜積層基材を提供するものである。
【解決手段】金属微粒子分散溶液を、透明性を有する基材上に塗布した後に、網目状構造物を形成させるまでの間、塗布面に対して当たる風の垂直成分が０．５ｍ／ｓ以下であり、並行成分が０．５〜１０ｍ／ｓであり、且つ、基材の温度が塗布面に当たる並行風の温度より高い透明導電性膜積層基材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を持ち、必要に応じて密着性、接着性等の性能を容易に追加することが可能な熱伝導シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
金属箔層と有機高分子化合物層とを含む多層構造を有する熱伝導シートにおいて、前記金属箔層が前記熱伝導シートの面に対して一方向に二層以上で積層されており、前記有機高分子化合物層が少なくとも有機高分子化合物を含有しており、前記各々の金属箔層間が前記有機高分子化合物層で結合されており、且つ前記金属箔層は前記熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

典型的には窓ガラスと組み合わせて使用され、透明なフィルム基材と、その片方の側に設けられた耐摩耗ハードコート材料の下層と、前記下層を被覆し、複数の金属酸化物層内に封入されていてもよい、典型的には金属製の層である少なくとも１つの赤外線反射層と、これを更に被覆する、硬化フッ素樹脂製の薄い外部保護トップコートとを備えた、低放射ＥＭＩ遮蔽透明複合材料フィルム。
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【課題】クロメート処理を行わずに、耐黄変性に優れ、耐食性にも優れるとともに、安定して優れた塗料密着性の得られる錫めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、鋼板側から順に、FeおよびSnを含む合金層、金属Sn層、Al、Pを含み、かつNi、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種を含有する化成処理皮膜、シランカップリング剤との反応物層を有し、片面当たり、Sn付着量が0.5〜5.5g/m²、P付着量が1.0〜10mg/m²、Ni、Co、Cuのうちから選ばれた少なくとも1種の合計の付着量が0.5〜200mg/m²、Si付着量が0.01〜100mg/m²であり、前記化成処理皮膜中のAlとPの質量比(Al/P)が0.10〜0.9であることを特徴とする錫めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、金属とポリアリーレンスルフィド樹脂または樹脂組成物からなる、高い接合強度を有する複合体を得ることを課題とする。
【解決手段】
金属とポリアリーレンスルフィド樹脂または樹脂組成物の複合構造体であって、前記金属の表面が物理的および／または化学的に粗面化されており、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂または樹脂組成物を構成するポリアリーレンスルフィド成分が、少なくともパラアリーレンスルフィド繰り返し単位とメタアリーレンスルフィド繰り返し単位からなる共重合体を含み、かつポリアリーレンスルフィド成分中のメタアリーレンスルフィドの繰り返し単位を２〜２０ｍｏｌ％含有するポリアリーレンスルフィド成分であることを特徴とする、金属とポリアリーレンスルフィド樹脂または樹脂組成物との複合構造体。 （もっと読む）

【課題】特定波長帯の光を選択的に指向反射するのに対して、特定波長帯域以外の光を透過することができる光学体を提供する。
【解決手段】光学体は、凹凸面を有する第１の光学層と、第１の光学層の凹凸面上に形成された波長選択反射層と、波長選択反射層が形成された凹凸面上に、該凹凸面を埋めるように形成された第２の光学層とを備える。波長選択反射層は、金属層と、金属層上に形成された、金属酸化物を主成分とする保護層と、保護層上に形成された、酸化亜鉛以外の金属酸化物を主成分とする高屈折率層とを備える。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁層（ＩＩ）、イオン交換層（Ｖ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＶＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】低品位燃料を用いた溶融塩腐食環境下での長期間の運転においても、十分な耐久性，信頼性を有するＴＢＣを提供する。
【解決手段】Ｎｉ，ＣｏまたはＦｅを主成分とする耐熱合金基材１０の表面に、合金からなる結合層１１を介して、セラミックスからなる遮熱層１２を設けた遮熱コーティングを有する耐熱部材において、前記遮熱コーティング層が、多孔質のセラミックスよりなる遮熱層１２と、その上に設けられたセラミック繊維１７を含有したシリカを主成分とする緻密質の環境遮蔽層１３からなり、さらに、多孔質セラミックス遮熱層の気孔１５内に、環境遮蔽層１３のシリカを主成分とする物質の一部が含浸した含浸層１４を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性を有しない絶縁フィルム（ＩＩ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＩＩＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔（未処理銅箔）の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さＲｚに対してＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さＲｚが１．１μｍ以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．４〜１．８μｍで、アスペクト比［高さ／幅］が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 （もっと読む）

構成要素(1)が示されている(図1)。この図は、金属基材(4)を示している。基材(4)上には、好ましくは、特にMCrAlY型の金属ボンドコート(7)が付着させてある。ボンドコート(7)は、2層の金属層(10、13)である。外側金属ボンドコート(13)は、内側金属コート(10)に比べて、アルミニウム(Al)および/またはクロム(Cr)の量が低減している。
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【課題】エッチングによる回路形成の時間の短縮、エッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できると共に、抵抗体の部品内蔵化が達成できる抵抗層付き銅箔並びに銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行う電子回路用の銅箔であって、該銅箔の両面にニッケルクロム合金スパッタ膜を有し、一方のニッケルクロム合金スパッタ膜が抵抗層として機能する抵抗層付き銅箔。両面ニッケルクロム合金をスパッタした銅箔を使用した銅張積層板で回路形成することにより、銅面上のニッケルクロム合金層が回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制するだけでなく、銅／基板間のニッケルクロム合金層を抵抗層として機能させることにより、抵抗器の表面実装数を低減することを可能とすると共に、回路配線のファイン化と抵抗体の部品内蔵化により、基板面積を縮小する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）