【課題】平面性に優れ且つ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】巻出ロール１１１から巻き出された耐熱性樹脂フィルム１１２は駆動ロール１１８、１１９、１２０、１２１、１２２、１２３により折り返された間で、耐熱性樹脂フィルム１１２方向に開口部がある２つの開口部を有する少なくとも４ユニットの対向スパッタリングユニット１２９、１３０、１３１，１３２により、耐熱性樹脂フィルム１１２の第１成膜面と第２成膜面に同時に成膜が進行する。両端の対向スパッタリングユニット１２９、１３２の片側は片面成膜である。 （もっと読む）

【課題】被膜層を有する粗化処理を施されていない銅箔と、被膜層に直接接着するポリイミドで構成され、ポリイミド樹脂層と銅箔との密着性が過酷な環境下においても高い水準で確保できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。
【解決手段】被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔（Ａ）と、該被覆層に直接接着するポリイミド（Ｂ）層で構成され、下記（１）〜（４）（１）該被覆層は銅箔表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、（２）該被覆層におけるＮｉ及びＣｒの被覆量がそれぞれ１５〜４４０μｇ／ｄｍ^２及び１５〜２１０μｇ／ｄｍ^２であり、（３）該被覆層の厚さの最大値が０．５〜５ｎｍ、かつ最小値が最大値の８０％以上であり、（４）ポリイミド（Ｂ）が、特定の繰り返し単位を含むポリイミドである、の要件を満たす銅張積層板、該銅張積層板の製造方法、及びそれを用いて作成した配線板。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐食性に優れ、かつ安価に製造できる塗装金属板を提供する。
【解決手段】本発明は、金属板の少なくとも片面に、有機樹脂（Ａ）と、２５℃の水溶液における標準電極電位が−０．２５〜＋０．９Ｖの範囲にある金属粒子（Ｂ）とを含む塗膜（α）が水系塗装用組成物（β）の塗布により形成されており、前記塗膜（α）中の有機樹脂（Ａ）と金属粒子（Ｂ）の２５℃での体積比が９０：１０〜９９．９：０．１であり、前記有機樹脂（Ａ）が、カルボキシル基、スルホン酸基から選ばれる少なくとも１種の官能基を構造中に含む樹脂（Ａ１）、または更に該樹脂（Ａ１）の誘導体（Ａ２）を含むことを特徴とする、導電性、耐食性塗装金属板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層結合層と基板との附着力が比較的に強い積層放熱基板および放熱能力が比較的に高い電子組立構造を提供する。
【解決手段】本発明は、積層放熱基板および該積層放熱基板を用いた電子組立構造を提供する。積層放熱基板は、基板と、積層結合層と、絶縁層と、導電層とを含む。積層結合層は、基板上に配置され、少なくとも第一結合層と第二結合層とを含む。第一結合層は、基板上に配置される。第二結合層は、第一結合層上に配置される。絶縁層は、積層結合層上に配置される。導電層は、絶縁層上に配置される。電子組立構造は、上記積層放熱基板と電子部品とを含む。その中、絶縁層と導電層とは、積層結合層上において収容空間を形成し、収容空間に積層結合層が露出される。電子部品は、収容空間内かつ積層結合層上に配置されると共に、導電層に電気的に接続される。電子部品は、発光ダイオードであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 １回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが０．１μｍを超えて０．３μｍ未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面（Ａ）は配線を有し、他方の面（Ｂ）は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度５３０℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または４９０℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、１回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、１００〜１８０℃の範囲で２．５時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、優れた湿潤樹脂密着性と耐食性を有し、筋状の表面欠陥が発生することのない表面処理鋼板、その製造方法およびこの表面処理鋼板を用いた樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を有し、前記耐食性皮膜上に、Zrを含み、さらにリン酸由来のPとフェノール樹脂由来のCのうちから選ばれた1種以上をその合計でZrに対する質量比で0.01〜10含有する密着性皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】高フィルム密着性に優れた容器用鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、金属Ｚｒ量１〜１００ｍｇ／ｍ^２、Ｐ量０．１〜５０ｍｇ／ｍ^２、Ｆ量０．１ｍｇ／ｍ^２以下である化成皮膜を有し、当該化成皮膜上に、Ｃ量０．１〜５０ｍｇ／ｍ^２であるフェノール樹脂層を有する容器用鋼板。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、優れた湿潤樹脂密着性と耐食性を有し、筋状の表面欠陥が発生することのない表面処理鋼板、その製造方法およびこの表面処理鋼板を用いた樹脂被覆鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも1層からなる耐食性皮膜を有し、前記耐食性皮膜上に、Zrを含み、さらにCo、Fe、Ni、V、Cu、MnおよびZnのうちから選ばれた少なくとも1種の金属元素をその合計でZrに対する質量比で0.01〜10含有する密着性皮膜を有することを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】例えばＯＬＥＤの空洞の封止に使用される接着剤を介して浸透するＨ₂Ｏの濃度分布の非均一性を解消するとともに、ゲッター材料の多様な選択を可能にする。
【解決手段】本発明は、１つまたは複数のゲッター材料の付着層（２６,２６'）の少なくとも１つがＨ₂Ｏを吸収可能なゲッターを含み、エレクトロルミネッセンス有機多層１２に対して横方向に配置されており、そして、Ｈ₂Ｏの移送のための透明材料の層（２７）が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の前に配置されており、前記透明材料の層が前記エレクトロルミネッセンス有機多層の領域より小さくない領域を有し、前記Ｈ₂Ｏを吸収することができるゲッターを含む前記ゲッターの付着層の少なくとも１つと接触している、所定のゲッターシステムを備えるＯＬＥＤスクリーン（２０）である。 （もっと読む）

【課題】厚さ30μm以下の金属リチウム薄膜が安定して製造され、且つ金属リチウム薄膜の転写が容易な多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面にプラスチック膜を有し、更にプラスチック膜の少なくとも片面の表面に金属リチウム薄膜を有し、該金属泊がBe、C、Mg、Al、Si、S、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ta、W、Pt及びAuからなる群から選択される金属元素の少なくとも1種を含む多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】高フィルム密着性に優れた容器用鋼板を得ることができる容器用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、金属Ｚｒ量１〜１００ｍｇ／ｍ^２、Ｆ量０．１ｍｇ／ｍ^２以下である化成皮膜を有する容器用鋼板の製造方法であって、Ｚｒイオン、Ｆイオンを含む処理液中での浸漬処理または当該処理液を用いた電解処理により前記鋼板上に前記化成皮膜を形成し、次いで、前記化成皮膜が形成された前記鋼板を、温度８０℃以上の水で洗浄して乾燥を行う、容器用鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性に加えて導電性及び曲げ加工性に優れた放熱性樹脂被覆アルミニウム材、ならびに、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム材と、当該アルミニウム材の両面に形成された化成皮膜と、当該化成皮膜の少なくとも一方の表面に形成され、０．４〜１．９μｍの厚さを有する樹脂皮膜とを備え、当該樹脂皮膜は、熱硬化性樹脂と、１１５〜１４０ｎｍの平均粒径と６〜２８ｍ^２／ｇの比表面積を有するカーボンブラックと、ニッケルとを含有する塗料から形成され、前記カーボンブラックの樹脂皮膜表面における面積占有率が４０〜９０％であることを特徴とする放熱性樹脂被覆アルミニウム材、ならびに、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に導電性の樹脂皮膜を有し、かつ曲げ加工性に優れ、さらには必要により耐摩耗性を高めることができる、電気・電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面、もしくは両面に導電性と黒色による意匠性を持ち合わせたカーボンブラック微粒子を５〜２５質量％含有した樹脂皮膜層を有する電気・電子材料部品用材料。 （もっと読む）

【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食（例えば変色）を抑制することができる金属層の腐食防止方法を提供する。
【解決手段】第１１族の金属から得られる金属層を、（Ａ）１分子中に反応性官能基を少なくとも１つ以上有するオルガノシロキサン１００質量部と、（Ｂ）ニッケル、銅およびガリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を有する金属化合物とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 （もっと読む）

【課題】従来よりも容易に製造でき、かつ、従来よりも耐久性に優れた熱遮蔽コーティング膜及びその製造方法、並びにそれを用いた耐熱合金部材を提供する。
【解決手段】基材３上に形成される熱遮蔽コーティング膜１０であって、金属からなる金属粒子１１を複数含み、複数の金属粒子１１間に金属の酸化物（金属酸化物）１１ａが連続的に接合して形成されているボンドコート１と、金属の酸化物を含む酸化物層２とを有することを特徴とする、熱遮蔽コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】接合前後の寸法あるいは形状の変化が殆ど無く、また、ろう材あるいは溶加材のような接合部材を使用することなく被接合部材同士が接合するアルミニウム合金板を用いた構造体とその接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金材を一方の被接合部材とし、他方の被接合部材としてアルミニウム合金材、純アルミニウム材及びアルミニウム以外の金属材のいずれかを用い、前記一方の被接合部材と前記他方の被接合部材とを接合部材を用いることなく接合した構造体において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金材が、Ｓｉ：１．５質量％〜５．０質量％を含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金を連続鋳造法により製造したアルミニウム合金材であり、接合前と接合後の当該構造体の寸法および形状が略同一であることを特徴とする構造体。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】加速寿命試験における合格率を向上させるポリイミドフィルムを提供するとともに、加速寿命試験に合格可能で絶縁信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供できる金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】液温３８〜４２℃に保った、濃度３８〜４２ｇ／Ｌの過マンガン酸カリウムと濃度１８〜２２ｇ／Ｌの水酸化ナトリウムの混合水溶液中に、４５〜７５秒間浸漬する強アルカリ処理を施した場合に、表面の溶解量が３５ｎｍ以下となるポリイミドフィルムを用い、そのポリイミドフィルムの表面に下地金属層、金属導体層の順に金属層を積層したことを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム、導体配線との接着力が優れ、かつ比誘電率、誘電正接が低い熱可塑性樹脂組成物を得ること。また、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを提供すること。
【解決手段】構造中に水酸基を有し、２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと、複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物と、又は２，６−ジメチルフェニレンエーテルを繰り返し単位として有するポリフェニレンエーテル系ポリマーと複数のイソシアナート基を構造中に有するイソシアナート化合物との反応生成物と、水素添加したスチレン系エラストマーとを含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム、配線フィルムを開示する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、易接着層の上に設ける機能層の膜強度や光学濃度等に悪影響を及ぼすことのない易接着フィルムおよびこれを用いた積層体を提供することである。
【解決手段】シクロオレフィン系フィルムの少なくとも一方の面上にウレタンラテックス及びアクリルラテックスから選ばれるラテックスエマルジョン、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物を含有する易接着層を有することを特徴とする易接着フィルムおよびこれを用いた積層体。 （もっと読む）