【課題】ある一方向の視野角が充分に確保され、しかも輝度が高い異方性面発光ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の異方性面発光ユニットは、光出射面Ｂ_１を有し、光出射面Ｂ_１から光を出射させて発光する面発光手段１０と、面発光手段１０の光出射側に設けられた異方性付与手段２０とを備え、異方性付与手段２０は、光入射面Ａ_２の法線方向から光入射面Ａ_２に入射する光に、Ｘ方向の半値角が０〜５°に、光出射面Ｂ_２に平行でＸ方向と直交するＹ方向の半値角が６〜５０°になるように異方性を付与する。 （もっと読む）

【課題】コストが安値で、優れた印字性および易読性を有し、Ｃｕを７０〜９０質量％以上含有し、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を１０〜３０質量％含有する銅合金組成物がシート状の紙面上に非連続に付着された銅合金抗菌紙及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート状紙の少なくとも一つの主面上に、Ｃｕを７０〜９０質量％含有し、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を１０〜３０質量％含有する銅合金組成物を電子ビーム加熱式蒸着にて３０〜９４ｍｇ／ｍ^２付着させてなる連続ではない非緻密な膜を有し、その膜が前記シート状紙の少なくとも一つの主面上の総面積の７０〜９０％を被覆している銅合金付着抗菌紙。 （もっと読む）

【課題】加工性、ブロッキング性、耐疵付き性、及び潤滑性に優れた樹脂被覆アルミニウム合金板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金板よりなる基板１０と、その両面又は片面に形成された合成樹脂塗膜１１とよりなる樹脂被覆アルミニウム合金板１である。合成樹脂塗膜１１は、ポリエステル樹脂及び／又はエポキシ樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、ラノリン、カルナバ、ポリエチレン、及びマイクロクリスタリンから選ばれる１種あるいは２種のインナーワックスを０．０５〜３重量部含有する機能性塗膜１１１を備える。機能性塗膜１１１は、伸び率が２００〜３００％、抗張力が３００〜５００ｋｇ／ｃｍ²、ヤング率が１０００〜２５００ｋｇ／ｃｍ²、及びガラス転移点が０〜４０℃である。 （もっと読む）

【課題】塗料やトップコートの優れた性能を維持しつつ耐傷性に優れ、かつ保護膜厚の薄い表面保護方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する水溶性有機ポリマー下記式Ａと１種以上の添加剤を含んだ、基材表面に皮膜を形成する水溶液であって、


該添加剤がＣｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｙ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖより選択される１種以上の金属のイオン、リンの酸素酸、珪酸化合物より選択される１種以上含む添加剤である水溶液。 （もっと読む）

【課題】大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを備えたグラフェンシート付き基材、及び大面積かつ低抵抗のグラフェンシートを５５０℃以下という比較的低温にて安価に製造することが可能なグラフェンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のグラフェンシート付き基材１は、ガラス基板、金属基板の表面にガラスがコーティングされたガラス被覆金属基板等からなる基板２上に、炭化珪素層等の珪素原子及び炭素原子を含む薄膜層３、Ｎｉ等の金属を含むシリサイド層４、グラフェンシート５が順次積層されている。 （もっと読む）

【課題】形成した薄膜のひび割れ耐性、可撓性に優れ、低抵抗で高光透過性の積層型透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの上に、第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）、金属膜（Ｍ）、第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）をこの順で積層した積層膜ユニットを有する積層型透明導電性フィルムであって、該透明プラスチックフィルムの厚さが、１００μｍ以上、１５０μｍ以下であり、該第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）の膜厚をｈ_Ａ１とし、該第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）の膜厚をｈ_Ａ２としたとき、ｈ_Ａ１＞ｈ_Ａ２の関係を満たし、かつ該積層膜ユニットの総膜厚が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層型透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】水溶性物品、例えばフィルムであって、少量の水との接触に対する抵抗力を創出するもの、及び該物品を製造する方法を提供する。
【解決手段】該水溶性物品１０は、水溶性フィルム組成、例えばポリビニルアルコールから形成され、及び厚さ全体１６よりも少なくとも一表面により近くに分配された塩２０を含む。 （もっと読む）

【課題】 長尺の一次金属層付樹脂フィルムを搬送しながら電気めっきにより二次金属層を形成し、得られた金属化樹脂フィルムを巻き取る際に局所的なシワの発生をなくすことができる金属化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 一次金属層付樹脂フィルムＦを巻出ロール１から巻取ロール７にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Ａで一次金属層付樹脂フィルムＦの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。得られた金属化樹脂フィルムＳを、熱処理装置Ｂで単位断面積当たり２.４〜４.９Ｎ／ｍｍ^２の張力を加えながら１００〜１５０℃の温度で熱処理を施した後、二次金属層が表向きになるように巻取ロール７に巻き取る。 （もっと読む）

【課題】高温に曝される物品に対して耐摩耗性及び低摩擦特性のコーティングための組成物を提供する。
【解決手段】該コーティングのための組成物は、炭化物、ホウ化物、又は、タングステン、アルミニウム、クロム、タンタル、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、ニオブ若しくはこれらの組合せからなる選択される少なくとも１種の元素の酸化物を含む硬いセラミック相、ニッケル、コバルト、鉄、銅、クロム、銀及びこれらの組合せからなる少なくとも１種の金属を含む金属のバインダー相、及び潤滑相を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック系絶縁層の形成方法によらず、基材として用いる金属層の構成材料を適宜選択可能であり、セラミック系絶縁層の製造プロセスにおいて当該基材の劣化や当該絶縁層の絶縁性の低下を防止して、生産歩留の向上を図ることのできるセラミック系絶縁層と金属層との積層体及び当該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、セラミック系絶縁層３０と金属層１０との積層体１００において、当該金属層１０には、セラミック系絶縁層３０が設けられる側の面に、層厚が５ｎｍ〜１００ｎｍのケイ素化合物から成る保護層２０を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】美麗で耐食性の優れた表面処理鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ層、Ｓｎ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層、又は、鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、ＳｎとＳｎ−Ｚｎ合金の混合層のからなる表面処理層を有する鋼板であって、該表面処理層中の全Ｚｎ量が７〜２０ｇ／ｍ²であり、かつ、全Ｚｎ量と全Ｎｉ量の質量比Ｚｎ／Ｎｉが４〜１０であることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】スケールの生成がなく製造でき、優れた塗装密着性と塗装後耐食性を有するとともに、腐食に伴う鋼中への水素侵入を抑制可能な熱間プレス部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】部材を構成する鋼板表層にNi拡散領域が存在し、前記Ni拡散領域上に、順に、Zn-Ni合金の平衡状態図に存在するγ相に相当する金属間化合物層、およびZnO層を有し、かつ25℃±5℃の空気飽和した0.5MNaCl水溶液中で示す自然浸漬電位が標準水素電極基準で-600〜-360mVであることを特徴とする熱間プレス部材。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にＮｉ下地めっき層が形成され、Ｎｉ下地めっき層上であってコネクタ２０を接続する部分にＡｕめっき層１２が形成され、Ａｕめっき層を外側として１８０度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が３回以上である銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ＺｎおよびＣｒを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが２ｎｍ〜８ｎｍ（ＳｉＯ_２換算）の領域におけるＺｎの含有量およびＣｒの含有量のうちの大きい方が、１．７ａｔ％〜１９．８ａｔ％であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】接合が容易でかつ圧縮強度，低熱伝導性，防振性に優れた中空の金属球（以下、金属中空ボールという）、およびその金属中空ボールを複数個接合したブロック体（以下、ボールブロックという）、金属中空ボールを板材の間に複数個挟持した積層体（以下、積層パネルという）、ならびにそれらのボールブロック，積層パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】金属材料または金属酸化物で形成される金属中空体１の表面にバリア材で形成されるバリア層２を有し、バリア層の上面に接合材で形成される接合層３を有する金属中空ボール４。 （もっと読む）

【課題】コントラスト向上フィルムを少ない工程数で効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】アニオン性基を有する化合物を含む表面処理層１２０が一方の表面上に形成された透明プラスチック基板１１０の、表面処理層１２０を有する面に、互いに平行な多数の帯状の溝が形成されるように表面処理層１２０及び透明プラスチック基板１１０の一部を除去し、多数の帯状の透明プラスチック露出溝部１３０を形成する工程、前記透明プラスチック露出溝部１３０を有する前記透明プラスチック基板１１０に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、透明プラスチック露出溝部１３０の透明プラスチック表面上にめっき触媒層１４０を形成する工程、無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、めっき触媒層１４０上にめっき層１５０を形成し、透明プラスチック基板１１０に、多数の帯状の光吸収部を設ける工程、を含むコントラスト向上フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノンクロムの表面処理で環境性に優れ、様々な材料に適用でき、錫めっき鋼板に用いても耐変色性に優れると共に、有機樹脂被膜との密着性、接着性、耐食性、耐デント性等の諸特性に優れた表面処理金属板、及びこのような表面処理金属板の表面処理方法を提供する。
【解決手段】金属基体５１の表面に、水溶液からの陰極電解処理により析出して形成された無機表面処理層５２を有する表面処理金属板５であって、前記無機表面処理層５２が、Ａｌ，Ｏ及びＦを主体とするアルミニウムの水酸化物又はオキシ水酸化物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充填時の溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保することができ、しかも、作業操作性に優れた充填用基材及びそれを用いた充填方法を提供すること。
【解決手段】充填用基材５は、第１金属層２１と第２金属層２２とを含む金属層２を支持基体１の一面上に設けた構造になっている。第１金属層２１は、その融点よりも低い温度で溶融可能なナノ金属粒子の集合したものでなり、第２金属層２２は、その融点が第１金属層２１の融点よりも低い金属粒子の集合したものでなる。充填用基材５の一面側を、微細空間３０の開口する基板３の一面上に重ねる。そして、充填用基材５を加熱し、かつ、加圧Ｆ１して、金属層２の溶融物を微細空間３０内に充填する。 （もっと読む）