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Fターム[4F100AB16]の内容

積層体 (596,679) | 金属材料 (25,749) | 金属 (21,577) | Ni (1,090)

Fターム[4F100AB16]に分類される特許

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【課題】LED光源の発光波長340〜500nm程度の短波長から赤外線領域の長波長に至る幅広い波長の高輝度光の反射効率が高く、熱伝導性に優れ、その高輝度光が照射されても経時的に黄変したり劣化したりせず、耐光性、耐熱性、耐候性に優れ、機械的にも化学的にも安定で、白色のまま維持できるうえ、回路の金属配線となる金属膜のような導電性薄膜への密着性・接着性・耐剥離性に優れ、配線基板として、簡便に成形でき、生産効率が高く、安価に製造できる汎用的な反射材を提供する。
【解決手段】反射材2は、シリコーン樹脂に、それよりも高屈折率の白色無機フィラー粉末11が分散されつつ含有されている反射基材16の表面で、溶解性微粒子の溶解によって、粗面化した凹凸12aが、形成され、反射基材16の少なくとも一部の上で、凹凸12aに導電性薄膜15a・15bが付されている。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に電極となる金属膜が形成された電極転写フィルムにおいて、前記基材のプラスチックフィルムは、厚み12〜30μmの2軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴とする電極転写フィルム。 (もっと読む)


【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔1面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔1面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔1面177μm2の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子2(局部山頂)の平均間隔S5が0.210μm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]導電性の粒子を含み、[D]導電性の粒子の粒径の変動係数が5%以下であるプリプレグを2枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の[A]炭素繊維の層間で30%以上の個数の[D]導電性の粒子がそれぞれの[A]炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、[D]導電性の粒子の粒径の変動係数が5%以下であり、かつ、30%以上の個数の[D]導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の[A]炭素繊維の層間でそれぞれの[A]炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 (もっと読む)


【課題】離型性に優れる原版シートを簡便に製造できる原版シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原版シートの製造方法は、加熱収縮性樹脂フィルムの片面または両面に、表面が平滑な樹脂製の硬質層を形成して、積層シートを得る硬質層形成工程と、前記積層シートを加熱収縮させることにより、硬質層を折り畳むように変形させて、硬質層の表面に凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成シートを作製する凹凸パターン形成シート作製工程と、前記凹凸パターン形成シートに形成された凹凸パターンの表面に、金属または金属化合物からなる金属含有層を形成する金属含有層形成工程と、前記金属含有層の露出面に、フッ素系離型剤を含有する離型剤層を形成する離型剤層形成工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、且つ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、被覆層が、付着量80〜800μg/dm2のNi単体又はNi合金、又は、付着量300〜1500μg/dm2のCu合金で構成されている。 (もっと読む)


【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。被覆層は、貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板とシード層との間の剥離強度が強い積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2と、前記ポリイミド基板2両面を、アルカリ水溶液にて表面処理し、その後、その表面処理を行った部分に金属触媒を付与し、その後、前記金属触媒を還元させることによりことにより形成された、金属を含む表面処理層3と、前記表面処理層上に形成されたシード層4と、前記シード層上に形成された金属層5と
を有し、前記シード層4の膜厚が、70nm以上100nm以下であることを特徴とする積層板1とすることにより、ポリイミド基板2とシード層4との間の剥離強度を強くする事ができる。 (もっと読む)


【課題】インサート成形や熱プレスに使用でき、かつ導電性を有する樹脂塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板の表面に意匠性樹脂塗膜が積層され、裏面に接着剤層が積層された樹脂塗装金属板であって、この樹脂塗装金属板が接着剤層によりプラスチック部材および/または金属部材と接合可能であり、接着剤層がガラス転移温度が30℃以上の樹脂と導電性フィラーとを含有し、100℃で測定したときの傾斜角30°のボールタックが0であり、120℃で測定したときにはボールタックが5以上である樹脂塗装金属板である。 (もっと読む)



【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、表面処理層3を形成する還元工程と、前記表面処理層上にニッケルを含むシード層4を積層するシード層形成工程と、前記シード層を大気中にて熱処理を行なう熱処理工程と、前記熱処理されたシード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法、とすることにより、ポリイミド基板2とシード層4との間の剥離強度を強くする事ができる。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板2表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層3表面にプラズマ処理を行い、第2の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】金属塗工層の剥離が抑制され、かつ、優れた意匠性を有する塗工物の製造方法、及び塗工物を提供する。
【解決手段】本発明は、[A]重合体を含有する定着層形成用組成物により基材上に定着層を形成する定着層形成工程と、[B]金属ナノ粒子を含有する金属塗工層形成用組成物を上記定着層上に塗工し、金属塗工層を形成する金属塗工層形成工程とを有する塗工物の製造方法である。また、上記重合体は、漆、ポリウレタン樹脂、スチレンブタジエンゴム、及びアクリロニトリルブタジエンゴムからなる群より選択される1種又は2種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】携帯電話の透視窓等において、携帯電話の外装色との調和のある色付けが可能で、しかも、色シフト性を有して携帯電話等の意匠性を向上させることができる透明着色品を提供すること。
【解決手段】透明基材12の裏面に、干渉多層膜14、光吸収薄膜16及び保護薄膜18を、順次接して形成した透明着色品。干渉多層膜14は、それぞれ誘電体材料で形成された高屈折率膜14aと低屈折率膜14bとの組薄膜を積層して色シフト性着色機能を有する。また、光吸収薄膜16は、金属材料で形成して光透過率調節機能を有する。さらに、保護薄膜18は、光吸収薄膜16の酸化防止乃至耐擦傷性付与の機能を有する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようにし、製造効率の向上を図る。
【解決手段】 トリアジンジチオール誘導体の被膜層Fを表面に形成した金属材料Mに、樹脂材料Rをインサート成形により接合させたインサート成形品Sにおいて、金属材料Mが金属射出成形法で製造された焼結体である構成としている。金属射出成形法は、所謂「MIM(Metal Injection Molding)」法といわれ、金属粉末に樹脂やワックスなどの流動性を持たせる結合材を添加し、加熱・混練して可塑性を持たせ、プラスチックと同様に射出成形し、その後、脱脂し、焼結して所望の焼結体を得るという方法である。 (もっと読む)


【課題】金属板とセラミック板との間の界面剥離を防止することができ、更に、製造コストの低減を図ることができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3と1枚のセラミック板4とが、金属板2とセラミック板4とが隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板2とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されたものである。セラミック板4と隣接する全ての金属板2,3の融点の差が140℃以内である。セラミック板4における金属板2と接合された側の面4aの外周縁4zよりも内側に、金属板2のセラミック板4との接合面2aが位置している。 (もっと読む)


【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、プロジェクターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターの固定絞りとして用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微細な凹凸を形成した200℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材(A)の少なくとも一方の面に、50nm以上の膜厚を有する硬質性の遮光性薄膜(B)がスパッタリング法で形成された耐熱遮光フィルムであって、遮光性薄膜(B)は、炭化チタンと金属成分とを主成分とし、該金属成分はニッケル、チタン、タングステン、モリブデン、鉄、アルミニウム、又はマグネシウムから選ばれる一種以上の金属成分を3〜7質量%含有する金属炭化物膜(B1)、及び該金属炭化物膜上の酸素を含む金属炭化物膜(B2)からなり、非晶質相を含まず完全な結晶相だけで構成された積層膜。 (もっと読む)


【課題】互いに積層状に配置された金属板とセラミック板とを備えた積層材であって、最外側にNiを主成分とする金属板がNi層として配置された積層材を安価に製造することができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3,31と少なくとも1枚のセラミック板4とが、金属板2,3,31とセラミック板4とが隣接するように、且つ、少なくとも2枚の金属板3,31が互いに隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板3,31どうし、および、隣り合う金属板2,3とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されている。前記少なくとも2枚の金属板のうち最外側に配置された金属板31が、Niを主成分とするNi板である。 (もっと読む)


【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とすると共に、酸化雰囲気(特に高温の酸化雰囲気)において絶縁性の基材と導電層との界面における酸化物の成長を抑制できることで、絶縁性の基材とめっき層との剥離を防止でき、更にエッチング性の良好なプリント配線板用基板及びその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材10の表面にめっき層30を積層してなるプリント配線板用基板1であって、前記絶縁性の基材10とめっき層30との界面にめっき層30の酸化を抑制する金属粒子Lを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 (もっと読む)


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