【課題】優れた耐食性を有する表面処理鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素地鋼材と、最表面に形成される防食樹脂塗膜とを備える表面処理鋼材であって、上記素地鋼材と防食樹脂塗膜との間に、アルミン酸塩及び硫酸塩を含有する中間層をさらに備えることを特徴とする。上記素地鋼材が、Ｃ：０．０１質量％以上０．３０質量％以下、Ｓｉ：０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｎ：０．１質量％以上２．０質量％以下、Ｐ：０．０５質量％以下、Ｓ：０．０２質量％以下、Ｎ：０．００８質量％以下、Ａｌ：０．００５質量％以上０．１０質量％以下、Ｃｕ：０．１質量％以上３．０質量％以下、Ｎｉ：０．１質量％以上５．０質量％以下及びＴｉ：０．００５質量％以上０．１質量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導電性を向上させることの出来るカーボンナノチューブ膜および製造方法を提供する
【解決手段】（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合してなるカーボンナノチューブ分散体層を基材上に形成させてなる薄膜、（１）カーボンナノチューブ含有組成物と（２）スルホン酸塩を含む高分子と（３）スルホン酸塩の陽イオンと交換可能な金属塩を配合し、（１）カーボンナノチューブ含有組成物を溶媒中に分散させてなるカーボンナノチューブ分散液を用いて基材上にカーボンナノチューブ分散体層を形成させることを特徴とする薄膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】TiとCoを含む水溶液中で継続的に陰極電解処理して密着性皮膜を形成しても、確実に優れた湿潤樹脂密着性と耐食性が得られるCr不用の表面処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Ni層、Sn層、Fe-Ni合金層、Fe-Sn合金層およびFe-Ni-Sn合金層のうちから選ばれた少なくとも一層からなる耐食性皮膜を形成後、Tiを0.008〜0.07モル/l(l:リットル)含み、さらにCoをTiに対するモル比で0.01〜10含む水溶液中で、表面に酸化イリジウムおよび酸化ルテニウムのうちの少なくとも一種を含む触媒層を有する導電性基体からなる陽極を用いて陰極電解処理して密着性皮膜を形成する表面処理鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より高いガスバリア性を有し、かつ耐食性にも優れたガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられたガスバリア層３とを有し、前記ガスバリア層３が、無機酸化物、無機窒化物、無機炭化物、無機酸化炭化物、無機窒化炭化物、無機酸化窒化物及び無機酸化窒化炭化物から選ばれる少なくとも１種の無機化合物と、モリブデンと、モリブデン以外の耐食性金属とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低周波ノイズ及び高周波ノイズの双方をシールドすることができるシールド材を提供する。
【解決手段】シールド材１Ａは、一方側の表面に金属薄膜１４が形成されている。シールド材１Ａは、シールド材１Ａの他方側において、表面が露呈した複数の磁石１１，１１が埋設されており、隣接する磁石１１は、隣接する前記露呈した表面の極性が対極となるように離間して配置されており、磁石１１の埋設された部分は、軟磁性材１２で囲繞されている。 （もっと読む）

【課題】様式化されたインク層又はオーバモールド済フレームを有する透明パネルの部分において収集される太陽エネルギーの量を最小にすることになるシステムを提供する。
【解決手段】日射光制御特性を有する窓システムは、第１面及び第２面を有する基材と、基材の第１面に隣接した第１プラズマ層と、基材の第１面とプラズマ層との間に配置された第１耐候性層と、基材の第１面と耐候性層との間に配置された日射光制御システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】色むらをより抑制することが可能な装飾用フィルムを提供する。
【解決手段】ディスプレイ装置の前面板に使用される装飾用フィルムであって、第１および第２の側を有し、前記第１の側に金属層が設置された基材層と、第１および第２の表面を有する粘着層であって、前記第２の表面が前記基材層に近い側となるようにして、前記基材層の上方に配置された粘着層と、を有し、前記粘着層は、透明または半透明なマトリクス材料中に、着色剤が分散されて構成され、前記粘着層は、１０μｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有し、当該装飾用フィルムを、前記粘着層の第１の表面側から見たとき、前記金属層からの光の反射により、所望の色合いが発現することを特徴とする装飾用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド-金属張積層板が本来有する寸法安定性に加え、耐熱性に優れ、特に加熱加圧側の層間に生じるマイクロボイドを抑制した接着信頼性にも優れた金属張積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド-金属張積層板において、金属箔と接するポリイミド層（i）のガラス転移温度が３００℃以上で、金属箔の粗化処理面が、（ａ）表面粗さ（Rz）０．５〜４μｍ、（ｂ）粗化処理面の表層部は多数の微細突起形状をとり、その一の突起物における根本部分の幅Ｌに対する突起高さＨの比で表されるアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が１．５〜５の範囲で、その突起高さが１〜３μｍの範囲である突起形状の割合が全突起形状の数に対して５０％以下、かつ（ｃ）突起物間の深さが０．５μｍ以上で、隣接突起物間距離が０．００１〜１μｍの範囲にある隙間の存在割合が、全突起形状数の５０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】様式化されたインク層又はオーバモールド済フレームを有する透明パネルの部分において収集される太陽エネルギーの量を最小にすることになるシステムを提供する。
【解決手段】日射光制御特性を有する窓システムは、第１面及び第２面を有する基材と、基材の第１面に隣接した第１プラズマ層と、基材の第１面とプラズマ層との間に配置された第１耐候性層と、基材の第１面と耐候性層との間に配置された日射光制御システムとを含む。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物とベンゾイミダゾールを含むジアミン成分とを混合しポリイミド前駆体溶液とする工程と、前記ポリイミド前駆体溶液を支持体上に流延し加熱することにより自己支持性フィルムとする工程と、前記自己支持性フィルムを加熱してイミド化する工程により製造される。また、ポリイミド金属積層体は、ポリイミドフィルムに、接着層を介して金属層を積層することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】溶剤系のアンダーコートあるいはプライマー処理を行うことなく、硬質塩化ビニルからなる基材の表面に強固に接着して高温・高湿に対する耐久性に優れた金属皮膜を有する、金属被覆された硬質塩化ビニル基材を提供する。
【解決手段】硬質塩化ビニルからなる基材の表面に表面改質層が設けられ、前記基材の表面改質層を介して、蒸着による金属薄膜層が被覆してなる金属被覆された硬質塩化ビニル基材。表面改質層が、官能基として少なくともカルボキシル基を含むことが好ましい。表面改質層が、窒素ガスを反応ガスとする大気圧プラズマ処理により形成されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い密着強度と、優れた耐折曲げ性を備えた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法、及び接続不良を低減したフレキシブル配線板とその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に接着剤を介することなく金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折（Ｃｕ Ｋα 入射角＝０．１°）で測定したときに、２θ＝１０°〜１２°に半価幅が１．５°以下のピーク及び、２θ＝１７°〜２０°に半価幅が１．５°以下のピークを有し、膜厚３５μｍのとき、吸水率が１〜３％であり、かつＴＤ方向の熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃〜６ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】界面強度が高い、銅皮膜をアルミニウム基材に積層した積層体、またはアルミニウム皮膜を銅基材に積層した積層体をコールドスプレー法により製造する。
【解決手段】本発明の積層体１０は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金によって形成された基材１と、基材１表面に、銀、金、クロム、鉄、ゲルマニウム、マンガン、ニッケル、ケイ素または亜鉛から選択されるいずれか１種の金属または非金属、あるいは前記いずれか１種の金属を含む合金から形成される中間層２と、中間層２の表面に、銅または銅を含む合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、前記中間層に固相状態のままで吹き付けて堆積させた皮膜層３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 耐久性と通気性を有し、遠赤外線に対して優れた偽装性を有する遠赤外線偽装用布帛を提供する。
【解決手段】布帛の少なくとも片面に、金属粒子含有樹脂層および着色剤含有樹脂層が積層されており、かつ、金属粒子含有樹脂層の金属粒子が金属粒子含有樹脂層を構成する層構成用樹脂とは異なる樹脂またはケイ素の酸化物で被覆されてなることを特徴とする遠赤外線偽装用布帛、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属材料と樹脂材料とを簡便に接合することができる新規な方法、およびそれにより得られる新規な樹脂金属複合材料を提供する。
【解決手段】金属材料３と、樹脂材料４と、該金属材料３と該樹脂材料４との界面に存在する、チオアミド基、チオカルボニル基、チオアセチル基、チオール基、スルフィド基、カルボキシル基、カルボニル基、アミド基、シアノ基、ホスフィン基、ホスフォン酸基、リン酸基、ボロン酸基およびホウ酸基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する基である、金属結合基２を有する炭素材料１からなる接合材料とを備えることを特徴とする樹脂金属複合材料。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム合金と鋼又はステンレス鋼の異材溶接用継手材において、溶接時のアルミニウム合金部の割れを発生させない溶接用継手材の提供。
【解決手段】段差を有するアルミニウム合金の層が少なくとも片側の最外端に配置された溶接用継手材において、該アルミニウム合金中のＦｅ成分の含有量が０．１８ｗｔ％以下であり、かつ、Ｍｎ成分の含有量が０．６３ｗｔ％以下であることを特徴とする前記溶接用継手材。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、前記被覆層が、銅箔基材表面から順に積層した、Ｐｔ、Ｐｄ、及び、Ａｕの少なくともいずれか１種からなる第１の層及びＮｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属からなる第２の層で構成され、被覆層の厚さが３〜２５ｎｍであり、Ｐｔ、Ｐｄ、及びＡｕのいずれか１種以上の原子濃度（％）をf(x)、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕ及びＣｒの何れか１種以上の金属の原子濃度をｇ(x)とし、区間［０、１５］におけるf(x)、ｇ(x)の第一の極大値をそれぞれf(Ｆ)、ｇ(Ｇ)とすると、Ｇ≦Ｆ、f(Ｆ)≧１％、ｇ(Ｇ)≧１％を満たすプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】接合強度及び操作性を向上でき、且つステンレス鋼基材の外観を損なわないステンレス鋼と樹脂の複合体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るステンレス鋼と樹脂の複合体は、陽極酸化処理によって、平均内径が１００〜５００ｎｍである無数の微細孔を有する膜層により表面が被覆されている形状化されたステンレス鋼基材と、結晶型熱可塑性樹脂を主成分とし、且つ射出成形によって前記表面の微細孔内に嵌め込まれて、前記ステンレス鋼基材と一体に接合される樹脂部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】金属材料を無駄なく用いてコストの上昇を抑えつつも、金属ナノワイヤー表面での光の乱反射を防止可能な透明導電膜を提供する。
【解決手段】金属ナノワイヤーとこれに吸着された有色化合物とを含む透明導電膜である。有色化合物は、可視光領域の光を吸収する材料であり、さらに金属ナノワイヤーを構成する金属に結合する官能基を有する。 （もっと読む）