【課題】本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔と、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層と、上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層とを有することを特徴とするフレキシブルデバイス用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

高エネルギー破片およびライフル弾丸に抵抗力を必要とする軍用および他の用途のヘルメットが開示される。かかるヘルメットは、モノリスまたは複数の離散ピースとしてのセラミックと、ポリオレフィンおよｂ／またはアラミドファイバ層のような複数の繊維層を備える内側バッキング材料との組み合わせによる製造される。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性のみならず、耐酸化性、透明性、および可撓性にも優れるガスバリア膜、および、このガスバリア膜の有するガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】窒化シリコンを主成分とし、Ｎ／Ｓｉの組成比が１〜１．４で、水素含有量が１０〜３０原子％であり、さらに、フーリエ変換赤外吸収スペクトルにおける、Ｓｉ−Ｈの伸縮振動のピークが２１７０〜２２００ｃｍ^-1内に位置し、かつ、このＳｉ−Ｈの伸縮振動のピーク強度Ｉ_{（Ｓｉ−Ｈ）}と、８４０ｃｍ^-1付近のＳｉ−Ｎの伸縮振動のピーク強度Ｉ_{（Ｓｉ−Ｎ）}との強度比である［Ｉ_{（Ｓｉ−Ｈ）}／Ｉ_{（Ｓｉ−Ｎ）}］が、０．０３〜０．１５であることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】有機層および無機層を有する積層型のガスバリアフィルムにおいて、ガスバリア性のみならず、生産性にも優れるガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】基板Ｚの表面に大気中で成膜された第１有機層１２を有し、その上に、真空中で成膜された第２有機層１４を有し、その上に、真空中で成膜された無機層１６を有する。 （もっと読む）

【課題】加圧接合時に要する接合荷重の異なる接合部を有する積層構造体を一度の加熱接合処理で接合することができる積層構造体接合治具及び積層構造体の接合方法を提供する。
【解決手段】積層構造体３０を高温下に配置して加圧接合する積層構造体接合治具１０において、積層構造体３０にそれぞれ当接可能とされた第１押圧部材１３及び第２押圧部材１４ａと、圧縮された際に第１押圧部１３を積層構造体３０に向かって付勢するバネ部材１５と、該バネ部材１５を圧縮するとともに第２押圧部材１４ａを積層構造体３０に向かって加圧する加圧手段２０と、バネ部材１５が所定量圧縮された際に加圧手段２０によるバネ部材１５の圧縮を規制するストッパー部材１４ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を提供する。
【解決手段】窒化珪素基板４の一面に銅または銅合金からなる回路側金属板３が接合され、他面に銅または銅合金からなる放熱側金属板５が接合され、前記回路側金属板および放熱側金属板の表面にめっき層６を形成し、前記回路側金属板には半導体素子１を無鉛はんだ２により接合し、前記放熱側金属板には無鉛はんだ８により放熱ベース板７を接合してなる窒化珪素配線基板１０であって、前記回路側金属板とおよび放熱側金属板と当該めっき層の硬さの差をビッカース硬さでＨｖ＝３３０〜５００とし、且つ前記回路側金属板および放熱側金属板と当該めっき層のヤング率の差を０〜７０ＧＰａとしたことを特徴とする窒化珪素配線基板。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

少なくとも２つの相対する電極（２、３）および処理空間（５）を含む、基材（６）を処理するためのプラズマ処理装置。少なくとも２つの電極（２、３）は、処理空間（５）において大気圧グロー放電プラズマを発生させるためのプラズマ制御ユニット（４）に接続されている。ガス供給機器（８）が、処理空間（５）にガス混合物を提供する。操作では、無機材料の第１層を、２％以下の濃度を有する酸素を含むガス組成物を用いてポリマー基材上に付着させ、その間に電源は３０Ｊ／ｃｍ^２以下のエネルギーを提供する。無機材料の第２層は、３％以上の濃度を有する酸素を含むガス組成物を用いて第１層上に付着させる。第２層の形成中、電源は４０Ｊ／ｃｍ^２以上のエネルギーを提供する。 （もっと読む）

【課題】有機層と無機層とを交互に積層してなるバリアフィルムにおいて、無機層と、その上に形成される有機層との間での剥離を防止する。
【解決手段】基板側から有機層と無機層との数を計数した際に、基板からｎ層目の無機層と、基板からｎ＋１層目の有機層との間に、有機珪素層を有し、かつ、前記ｎ層目の無機層とｎ＋１層目の有機層において、この無機層が珪素化合物からなる層であり、この有機層が紫外線硬化型樹脂もしくは電子線硬化型樹脂からなる層であることを特徴とする積層型バリアフィルム。 （もっと読む）

【課題】たとえ過酷な環境下においても、ＨＣ層と多層スパッタ膜間等の膜剥離の発生を防止して、長期にわたり安定したガスバリアを発揮することが可能な透明導電膜付ガスバリアフィルムと、これを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】ベースフィルム４０の一方の主面にＨＣ層４１を配設し、さらにその上に第一のガスバリア層（第一屈折層（中屈折層）４２、第二屈折層（低屈折層）４３）を順次形成する。低屈折層４３上には透明導電膜１３を積層する。ベースフィルム４０の他方の主面に、第二のガスバリア層として４２と同様の構成を持つ第一屈折層４５を配設する。第一屈折層４４２、４５は、オキソ窒化ケイ素（Ｓｉ_ｘＯ_ｙＮ_ｚ）からなる薄膜で構成する。但し、ｘは０．３５以上０．５５以下であり、ｙ／ｚは０．４以上２．０以下であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たすものとする。
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【課題】太陽光に作用する薄層多層被覆膜が設けられ、グレージング機能を有する透明基板を提供する。
【解決手段】１つの誘電層を有する２つの透明層をそれぞれ両側に配置した、好適にはニオブ、タンタル、モリブデンおよびジルコニウムからなる群に属す金属に基づく、特に少なくとも１つの金属は部分的に又は完全に窒化されている、少なくとも２つの吸収性の機能層を有する薄層多層被覆膜が設けられた、太陽光に作用するグレージング機能を有する、特に建物および自動車分野で適用される透明基板。 （もっと読む）

【課題】軽くて、被弾等に対する耐衝撃性に優れた複合防弾板を提供する。
【解決方法】セラミック部材と、前記セラミック部材の裏面側に形成された、平均繊維径５〜２０μｍ、平均繊維長１〜１０ｍｍ、平均アスペクト比５０〜２０００の繊維フィラーを有する熱硬化性樹脂を含む裏打ち部材と、前記裏打ち部材と隣接するようにして形成された高強度繊維強化プラスチック部材と、前記裏打ち部材及び前記高強度繊維強化プラスチック部材間を接合する接着シートとを具えるようにして、複合防弾板を構成する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも耐熱性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が３万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が１０〜１３（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーを反応させて得られたポリマーであり、重量平均分子量が１万以上であり、かつＯｋｉｔｓｕの式によるＳＰ値が８〜１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリマー（Ｂ）とを含有し、フェノキシ樹脂（Ａ）を主成分とする連続相に、ポリマー（Ｂ）を主成分とする分散相が分散されている相分離した海島構造が形成されており、かつ連続相のガラス転移温度が２５℃以下である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】水蒸気などのガスの遮断性が高く、また表面の平滑性が高い透明基板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維より屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維より屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調整された樹脂組成物を、ガラス繊維基材に含浸・硬化して作製される透明積層板１を備える。そして、ガスバリア性を有する透明なガスバリア層２とガス吸収性を有する透明なガス吸収層３とが透明積層板１に積層されている。ガスバリア層２でガスの透過を遮断することができると共に透過するガスをガス吸収層３で吸収することができ、ガスの透過を遮断する効果を高く得ることができる。また透明積層板１の表面の凹凸をこれらのガスバリア層２やガス吸収層３で埋めて平坦にならすことができ、表面の平滑性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な製法により従来よりもバリア性が高い有機無機積層型のバリア性積層体を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム支持体上に、少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層とを有するバリア性積層体を製造する方法において、支持体にバイアスを印加しながら前記有機層をスパッタリング法によって成膜する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法により従来よりもバリア性が高い無機層を成膜すること。
【解決手段】無機層を成膜する面の面積がａ（単位：ｃｍ²）である支持体を、容積が１００ａ（単位：ｃｍ³）以下である第１真空槽へ搬入して真空状態とし、真空状態を維持したまま支持体を第２真空槽へ搬送して、第２真空槽内にて支持体上に無機層を真空成膜する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、側鎖にエポキシ基等を有する（メタ）アクリレート化合物と骨格中に不飽和炭素二重結合を有するモノマーとの共重合体であり、かつ、重量平均分子量が１００万以上、エポキシ当量及び／又はオキセタン当量が１０００以下、並びにＴｇが５０℃以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】基板に樹脂フィルムを用いた場合、この樹脂フィルムに変質、変形などが生じることなく、無機膜を熱処理することができる熱処理方法およびバリアフィルムを提供する。
【解決手段】本発明の熱処理方法は、樹脂フィルム製の基板の表面に無機膜が形成されたシート材の無機膜に熱処理を行う工程を有し、無機膜に熱処理を行う際に、基板の表面に対して全反射を起す臨界角よりも大きな入射角で、赤外光を無機膜に照射する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）１００体積％中に、平均粒子径０．１〜０．５μｍの球状フィラー（Ｄ１）５〜３０体積％と、平均粒子径２〜６μｍの球状フィラー（Ｄ２）２０〜６０体積％と、平均粒子径１０〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ３）２０〜６０体積％とが含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）