【課題】超高分子量ポリエチレン繊維織物同士を強固に接合することを可能とする、新規の超高分子量ポリエチレン繊維織物の接合方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレン繊維からなる織物２，４の端部と、プリプレグ１，３，５とを、交互に重ね合わせる重ね合わせ工程と、織物２，４とプリプレグ１，３，５とを縫合する縫合工程と、プリプレグ１，３，５を構成する熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程とを備えた。プリプレグ１，３，５としては、炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の前記回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する第一平滑化工程とを連続的におこない、その後、ビルドアップ用プリプレグ２００の表面をさらに平滑化する第二平滑化工程とをおこなう。 （もっと読む）

【課題】プロテクトフィルムを剥離したときにも偏光子保護フィルム表面に糊残りが発生せず、液晶パネルと前面板との間に光学透明樹脂を介在させた液晶表示装置に適用した場合においても、光学透明樹脂との界面に気泡を生じさせることなく、優れた外観品質、視認性が得られるプロテクトフィルム付き偏光子保護フィルムおよび偏光板を提供する。
【解決手段】偏光子保護フィルム１０と、その一方の表面に積層されるプロテクトフィルム２０とを備え、ＴＯＦ−ＳＩＭＳにより該表面を測定したときのネガティブイオンの相対強度値であって、プロテクトフィルム２０を積層する前の相対強度値をＸ、プロテクトフィルム２０を剥離した直後の相対強度値をＹとするとき、所定のネガティブイオンのすべてについてＹ／Ｘ＜４を満たすフィルム積層体およびこれを用いた偏光板である。 （もっと読む）

【課題】 吐出性が良好で食品用の包装材料用インクとしての画像を形成でき、且つラミネート適性に優れたラミネート加工用水性インクジェット記録用インクを提供する。
【解決手段】 （ａ）顔料、（ｂ）水性樹脂を含有するラミネート加工用水性インクジェット記録用インクであって、前記（ｂ）水性樹脂は鎖伸長剤を反応させる工程を経て製造されたポリウレタン樹脂であり、前記（ａ）顔料と前記（ｂ）水性樹脂との質量比（ｂ）／（ａ）が０．２〜５．０であるラミネート加工用水性インクジェット記録用インク、及び前記ラミネート加工用水性インクジェット記録用インクを用いた積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】縁部の形状が崩れることがなく、コアクラッシュを防止することのできる、ハニカムコア及びサンドイッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】上面及び下面を有するハニカムコアを準備する工程と、前記上面又は前記下面の加工後に縁部となる領域において、前記ハニカムコアの内部の表層部に、前記ハニカムコアを補強するための補強用樹脂を配置する工程と、前記補強用樹脂を硬化させ前記ハニカムコアを所要の形状に保持し、補強ハニカムコアを得る工程と、前記補強ハニカムコアを得る工程の後に、前記補強用樹脂が配置された領域が縁部になるように、前記補強ハニカムコアを加工する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用せずとも確実に微細なモスアイ構造を形成可能な、モスアイフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材フィルム上にモスアイ層用塗液を塗布する塗布工程と、モスアイ層用塗液を乾燥して、モスアイ構造を形成するモスアイ層形成工程と、モスアイ層を活性エネルギー線の照射により硬化させるモスアイ層硬化工程とを有する。モスアイ層は、活性エネルギー線硬化型樹脂を６０〜９７ｗｔ％、ポリマー成分を１〜３５ｗｔ％、光重合開始剤を１〜１０ｗｔ％含み、且つ活性エネルギー線硬化型樹脂とポリマー成分と光重合開始剤との和が９９〜１００ｗｔ％である。モスアイ層形成工程では、モスアイ層用塗液に対して波長２〜２０μｍのいずれかの波長を含む遠赤外を輻射して乾燥することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度の向上した、画像表示パネル等に使用しうる静電容量タッチパネルを提供する。
【解決手段】ウインドウと、第一の透明導電電極パターンが一方の表面に形成された第一の透明フィルムと、第一の透明導電電極パターンとの間に静電容量が形成されるように該第一の透明電極パターンに対して配置された第二の透明導電電極パターンが一方の表面に形成された第二の透明フィルムとが順次積層されており、ウインドウと第一の透明フィルムの間に第一の透明層間樹脂を備え、第一の透明フィルムと第二の透明フィルムの間に第二の透明層間樹脂を備え、第一の透明層間樹脂の誘電率が第二の透明層間樹脂の誘電率よりも大きい、静電容量タッチパネル。 （もっと読む）

【課題】 反応容器等は保温処理が施される。これは、ロックウール等の繊維製の厚い膜状体を巻きつけるか断熱塗料を厚く塗布することが行われている。ロックウール等の繊維製膜体を巻きつける方法は手間であり費用も相当かかるものであった。断熱塗料の塗布は簡単であるが、１００℃程度の温度低下を求めるとすると、２〜５ｍｍの厚みで塗布する必要があるが、これは１度では塗布できず、６〜１０回も積層しなければならない。やはり非常に手間である。このような断熱処理の手間を省き、簡単で断熱効果の大きい処理方法を提供する。
【解決手段】 被断熱物表面に下地樹脂を塗布し、該下地樹脂が完全硬化する前に無機繊維製材を貼り、さらにその上に表面樹脂を塗布するもの。 （もっと読む）

【目的】ガスバリア性に優れ、ガスバリア層の密着性が良く、クラックやピンホール、反りが無いガスバリア性積層ポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】１００℃から２００℃での熱線膨張係数が０〜２３ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルム（１）の一方の表面上に、ガスバリア層（２）を積層してなるガスバリア性積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ガスバリア層（２）はガラスペーストを塗布、焼成することで得られることを特徴とするガスバリア性積層ポリイミドフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムの基材フィルムと離型層との密着性、フッ素含有単量体の硬化被膜との離型性及び撥水撥油性に優れ、カールが抑制された離型フィルム並びに防汚性に優れた樹脂積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】四官能以上の（メタ）アクリレート（Ａ１）、パーフルオロポリエーテル（メタ）アクリレート（Ｂ１）、有機溶剤（Ｃ１）並びに光重合開始剤（Ｄ１）を含有する紫外線硬化性組成物（１）を硬化させて得られる膜厚が０．２〜１．５μｍの離型層をフィルム基材上に形成した離型フィルム並びにこの離型フィルムを使用した樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂、リン原子を含有するフェノールエステル化合物、リン原子を含有するチオフェノールエステル化合物、リン原子を含有するＮ−ヒドロキシアミンエステル化合物、リン原子を含有する複素環ヒドロキシ基がエステル化された化合物、ホスファゼン系フェノール樹脂のベンゾイル化物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン10-オキシド系のベンゾイル化物等の反応活性の高いエステル基を有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有するリン原子を含有する活性エステル硬化剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を２つ以上有する硬化剤とを含む。下記式（１）中、Ｘはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化１】
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【課題】インサート成形の真空成形時又は射出成形時にもエンボス加工による凹凸を維持することができ、成形品表面に、凹凸感、立体感、奥行感などを付与することのできるインサート成形用加飾シート及び該インサート成形用加飾シートを用いた加飾樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】透明基材フィルムの上に少なくとも着色層、樹脂層及びバッカーフィルムがこの順に積層されたインサート成形用加飾シートであって、着色層から透明基材フィルムに向かってエンボス加工が施され、かつ樹脂層の厚さが該エンボス深さに対して０．３〜２．５倍であることを特徴とするインサート成形用加飾シート、及び該インサート成形用加飾シートを用いた加飾樹脂成形品である。 （もっと読む）

【課題】成形不良を少なくすることができるサンドイッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】二枚の金属外皮１、２の間に芯材３を充填して形成されるサンドイッチパネルの製造方法に関する。前記二枚の金属外皮１、２と前記芯材３とを固着用接着剤６２を介して積層した後、前記二枚の金属外皮１、２の端部同士を仮止め接着剤４１により仮止めする。次に、前記二枚の金属外皮１、２と前記芯材３とを加熱して前記固着用接着剤６２を硬化させることにより前記二枚の金属外皮１、２と前記芯材３とを接着する。この後、前記仮止め接着剤４１を前記二枚の金属外皮１、２から除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化した際に透明性および屈折率が高く、ヘーズの小さいコーティング膜を得ることができるハードコート用分散体組成物を提供する。
【解決手段】 無機物粒子からなる分散質粒子と、下記式（１）で示される化合物からなる分散剤と、重合性モノマーと、製膜助剤とを含有することを特徴とするハードコート用分散体組成物である。式（１）のＲは、炭素数が１〜２４であるアルキル基および／又はアルケニル基であって、炭素数が３〜２４の分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有するものであり、式（１）のＡＯは炭素数が１〜４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１〜３０の範囲の数値であり、式（１）のＸは炭素原子、水素原子及び／又は酸素原子からなる連結基である。
【化１】
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【課題】高い耐摩耗性や耐擦傷性を有し、成形性が良好でクラック等が入らない表面保護層を有し、かつ高い意匠性を有する加飾成形品の成形に用いる加飾シート、該加飾シートを用いた加飾樹脂成形品の製造方法並びに該製造方法により製造される加飾樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】基材上に少なくとも、部分的に設けられた低艶絵柄インキ層と、該低艶絵柄インキ層上に存在してこれと接触すると共に、該低艶絵柄インキ層が形成された領域及び該低艶絵柄インキ層が形成されていない領域とを含む全面にわたって被覆する表面保護層を有する加飾シートであって、表面保護層が電離放射線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を７５：２５〜２５：７５の比率（質量比）で含む樹脂組成物を架橋硬化したものであり、該熱可塑性樹脂のゲルパーミエションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算重量平均分子量が９万〜１２万の範囲であり、表面保護層の厚さが１〜１０００μｍである加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ大面積化された自己支持性のナノ薄膜を有する薄膜積層基材；従来に比べ大面積化された自己支持性のナノ薄膜を、少ない工程数で、簡便にかつ確実に形成できる薄膜積層基材の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の凸部２を表面に有する基材（Ａ）３と、複数の凸部２の頭頂部４および複数の凸部２の間の空隙５を覆うように連続して形成された厚さ１〜１００ｎｍの薄膜（Ｂ）６とを有する薄膜積層基材１；基材（Ａ）３を金属酸化物析出反応液に浸漬し、基材（Ａ）３の表面に金属酸化物または金属酸化物前駆体を析出させることによって、複数の凸部２の頭頂部４および複数の凸部２の間の空隙５を連続して覆う厚さ１〜１００ｎｍの薄膜（Ｂ）６を形成する薄膜積層基材１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反射率が十分に高い硬化膜を形成することができる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する反射率が十分に低い反射防止用積層体ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る反射防止用積層体は、セルロース樹脂基材と、セルロース樹脂を溶解する重合性成分（Ａ１）を５質量％以上７５質量％以下含む重合性化合物（Ａ）及び屈折率が１．５０以上である粒子（Ｂ）を含有してなる硬化性組成物の硬化膜と、２５℃におけるＮａ−Ｄ線の屈折率が１．５０未満である層と、をこの順番で備え、前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記（Ｂ）粒子は前記硬化膜中においてセルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】２つの基板の積層装置は、固定具４０２、画像キャプチャデバイス５０８、位置調整プロセスを実行するモジュール５０４など、を備える、固定具４０２は、第１の基板１２を所定の位置に置く第１のポジショナ４０４と、第２の基板１４を所定の位置に置く第２のポジショナ４０６と、固定具４０２に関する第１の基板１２の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板１４が第１の基板１２上に配置され、第１の基板１２および第２の基板１４の間に液体接着剤１６が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８は、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 （もっと読む）