【課題】 軽量で表面強度が強く難燃性に優れ、吸音性能に優れた吸音材料を提供する。
【解決手段】 吸音材料１０は、熱硬化性樹脂発泡体からなる基材１１の表面に、通気性接着剤層１３を介して多孔質シート１２を貼着することによって構成されており、該基材１１については、表面に所定量の熱硬化性樹脂液を塗布し、該熱硬化性樹脂液の熱硬化性樹脂を硬化させて、その表層部分を補強層１１ａとすることにより、該基材１１の表面が崩れることによる接着強度の低下を抑制している。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】 コア層は乳白色で、反りが小さく、合板、パーティクルボード、スチール鋼板などの基板に貼りあわせた時、基板の色調が化粧層に現れないメラミン化粧板を得る。
【解決手段】 化粧層として樹脂含浸パターン紙と、コア層としてメラミンとホルムアルデヒドとの縮合物と２価のポリアルキレングリコール又はこの誘導体若しくは３価以上のポリアルキレングリコール多価エーテルが添加された樹脂液が白色系繊維質基材に含浸され、乾燥された樹脂含浸コア紙複数枚と、裏面層としてメラミンとホルムアルデヒドとの縮合物が繊維質基材に含浸され、乾燥された樹脂含浸裏面紙とを積層し、熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、木材の木目感を高めることができる化粧シートの製造方法及び化粧成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】接合層形成工程とロール加工工程と凹凸形成工程とを行なうことにより化粧シートを製造する方法である。接合層形成工程においては、シート状の木材を含む装飾シート１０の裏面側１９に接合層１１を形成して積層シート１５を得る。ロール加工工程においては、積層シート１５をロール状に巻回して積層シートロールを作製する。凹凸形成工程においては、積層シートロールから積層シート１５を送り出しながらその装飾シート１０の表面に凹凸１０５を形成して化粧シート１を得る。化粧成形品は、化粧シート１を成形型内に配置し、化粧シート１における接合層１１側に基材樹脂を射出成形することにより作製する。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂基板やポリイミド樹脂基板等と同様に加工することができ、高速信号の伝送損失を低減することができると共に、耐熱衝撃性を高めてスルーホールめっき等の断線を抑制することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】導体層１及び絶縁層２を交互に積層して形成された多層プリント配線板に関する。前記絶縁層２が、無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸して硬化させた熱硬化性樹脂層３と、液晶ポリマー樹脂層４とで形成されている。前記絶縁層２全体に対して前記液晶ポリマー樹脂層４が５〜８０体積％を占めている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】 初期粘着性を有し、金属と有機材料などとを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がビニルホルマール樹脂、ゴム弾性エポキシ樹脂及びコアシェル微粒子ゴムから選択されてなる１又は複数と、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤を含み、粘接着層１１を１８０℃で１時間硬化させた後のガラス転移温度Ｔｇのピークが少なくとも３０〜７０℃の範囲内にあることを特徴とし、また、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内及び９０〜１５０℃の範囲内に各１つづつ合計２つあり、さらに、Ｔｇが３０〜７０℃の範囲内に１つあり、かつ９０〜１５０℃の範囲内にないことも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ構造のパネル体に用いられる面材において、ケナフボートを基材とし、表面の平滑性及び化粧シートとの接着性に優れた面材を提供する。
【解決手段】フラッシュ構造のパネル体１に用いられる面材１０であって、ケナフ繊維をボード化した基材２の一方の表面に、ジアリルフタレート系樹脂を含浸させた樹脂含浸紙３が貼着され、該貼着された樹脂含浸紙の厚みを薄くするようにサンダー処理が施され、サンダー処理が施された樹脂含浸紙上に、化粧シート４が貼着されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い耐擦傷性と高い可撓性とを有する耐擦傷性フィルムを提供する。
【解決手段】耐擦傷性フィルムに関する。ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される。画像表示装置の画像表示部に設置して用いられる。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防眩性に優れるとともに、高精細化ディスプレイに適用した場合であっても、白茶けやシンチレーションの発生を充分に抑制でき、更に、偏光素子との貼合工程や液晶セル組立工程の途上でのクラックの発生や、防眩性の経時変化を充分に抑制することができる防眩性フィルムを提供する。
【解決手段】光透過性基材と、該光透過性基材の少なくとも一方の面上に形成され、表面に凹凸形状を有する拡散層とを有する防眩性フィルムであって、上記拡散層は、有機微粒子（Ａ）、及び、（メタ）アクリレートモノマーを必須成分として含む放射線硬化型バインダーを含有する塗液を、上記光透過性基材の少なくとも一方の面上に塗布し、乾燥して塗膜を形成し、該塗膜を硬化させてなるものであり、上記拡散層中の上記有機微粒子（Ａ）は、上記放射線硬化型バインダーが含浸した含浸層を有し、上記含浸層は、平均厚さが０．０１〜１．０μｍであることを特徴とする防眩性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ＰＬＡ表紙を有するボード複合材に関するもので、ＰＬＡ樹脂を含む少なくとも一つの層を含む表紙材と、前記表紙材の下部に形成されるボードとを含み、前記ボードは、中質繊維板（Ｍｅｄｉｕｍ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｆｉｂｒｅｂｏａｒｄ；ＭＤＦ）、合板、無石綿繊維強化セメントボード、マグネシウムボード、集成材、高密度繊維強化ボード（Ｈｉｇｈ ｄｅｎｓｉｔｙ ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ；ＨＤＦ）、パーティクルボード（Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｂｏａｒｄ；ＰＢ）、セラミックタイル、磁器タイル、セラミックボード及びクリック締結材から選択されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高剛性及び高強度を有し、しかも良好な耐屈曲疲労性を有する歯付ベルトを提供する。
【解決手段】歯付ベルト１は、ゴム層３の短手方向に複数の心線２を並設してなるベルト本体４と、該ベルト本体４の一方の表面に形成されている複数の歯部５と、この歯部５の表面を被覆する歯布６とを備える。歯布６は、ゴム組成物を原帆布に含浸させるとともに、表面層を形成して得られた布基材の一面に接着層用ゴム組成物を付着させ、接着層を形成してなる。ゴム層３は、１００℃におけるムーニー粘度が１００以上１６０以下であるＨＮＢＲを含むＨＮＢＲ、及びＨＮＢＲにメタクリル酸亜鉛を微分散させたポリマーアロイを含む。前記ゴム層３及びゴム組成物は水素化カルボキシＮＢＲを含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。
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【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板２の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第１の表面処理層３を形成する還元工程と、前記第１の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第２の表面処理層を形成する第２の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層５を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層６を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 （もっと読む）