【課題】香り成分に対する優れた非収着性を有するヒートシール用フィルム、及びこのフィルムから成形される保香性の高い包装袋を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エチレン−ビニルアルコール共重合体を含む熱融着層を備え、上記エチレン−ビニルアルコール共重合体のエチレン含有量が２０モル％以上７０モル％以下、ケン化度が９０モル％以上であり、上記熱融着層の温度２３℃、相対湿度５０％における平衡水分率が０．５質量％以上５．０質量％以下であるヒートシール用フィルムである。 （もっと読む）

【課題】吸水性を有し、柔軟性が高く、かつ水に浮く積層不織布を提供する。
【解決手段】本発明の積層不織布は、親水性繊維を含む不織布で形成された表層と、非親水性繊維を含む不織布で形成された裏層と、前記表層と前記裏層との間に介在する接着層とで構成し、かつ前記裏層及び前記接着層の合計の目付との比を、前者／後者＝５５／４５〜４０／６０に調整する。この積層不織布は、吸水率が２００％以上、表面吸水速度が１０秒以下であってもよい。この積層不織布は、目付量が６０〜１００ｇ／ｍ^２であり、厚みが０．４０〜０．６５ｍｍであり、かつ見掛け密度が０．１〜０．２ｇ／ｍ^３であってもよい。この積層不織布は、水を充填した槽又はタンクの清掃に用いるワイパーとして利用できる。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系樹脂材料から形成され、スキンパック包装に適し、且つ、電子レンジによる加熱にも耐えうるスキンパック包装用多層フィルムであり、より具体的には、スキンパック包装において、柔軟性に富み弾性回復性が大きく包装体の表面にしわ等の発生が無く、透明性、光沢にも優れ外観が良好であり、酸素ガスバリア性、耐熱性を有する、まったく新規な多層フィルムを提供する。
【解決手段】多層フィルムは、酸素ガスバリア性樹脂からなる最外層（Ａ）８、アイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）１０、エチレンー酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）１１、エチレン系ヒートシール性樹脂からなる最内層（Ｄ）１３が積層されることで構成され、必要に応じて前記各層間に接着層９、１２を有する多層フィルム。 （もっと読む）

【課題】
軽量性に利点を有する一部がプラスチック板からなる合わせガラスにおいて、反り量が小さく、透視歪みがほとんどなく、中間膜を介するプラスチック板と無機ガラス板との接着性が良好であり、さらには透明性にも優れた新規な合わせガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
軽量性に利点を有する一部がプラスチック板からなる合わせガラスにおいて、プラスチック板と無機ガラス板とを、中間膜を介して、８０℃を超え１５０℃未満の温度で加熱圧着する工程と、加熱圧着により加熱されたプラスチック板と無機ガラス板とを、３０℃／分以上５００℃／分以下の平均冷却速度で６０℃まで冷却する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】低温収縮性、耐熱性、機械的強度、製膜安定性、ホットスリップ性、ヒートシール性及び省資源性に優れていると共に、廃棄処理時に燃焼させても有毒ガスを発生せず、糸引きによる外観不良がなく且つシール強度が強い多層ポリオレフィン系熱収縮フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂を含有してなる中間層の両面に表面層が積層一体化されてなる多層ポリオレフィン系熱収縮フィルムであって、上記表面層が、溶融開始温度が３０℃以上、溶融ピーク温度が１３０℃未満、溶融終了温度が１５０℃以下であり且つ低温吸熱割合が４０〜６０％であるポリプロピレン系樹脂（Ａ）３０〜５０重量％、及び、溶融ピーク温度が１３０〜１４５℃であり、結晶化温度が９０℃以上であり、且つメルトフローレイトが５〜１０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂（Ｂ）５０〜７０重量％を含有する多層ポリオレフィン系熱収縮フィルム。 （もっと読む）

【課題】電気・電子機器デバイスの製造に用いられる粘着テープにおいて、その防湿性を一段と改善する。
【解決手段】粘着テープ３は、液晶ポリエステルから構成される支持基材４に粘着層５が積層されている。この液晶ポリエステルは、式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、２，６−ナフタレンジイル基を含む構造単位の含有量が４０モル％以上である。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³ −Ｏ−
（Ａｒ¹ は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。Ａｒ² およびＡｒ³ は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】生分解性の特性を維持しつつ、容器や、包装材としての実使用や加工性にも優れた、生分解性樹脂を含有してなる積層体を提供する。
【解決手段】植物由来原料からなる基材層と、融点が８０℃以上１８０℃以下である脂肪族ポリエステルを含有する樹脂組成物からなるポリエステル層と、該基材層と該ポリエステル層との間に設けられた中間層とを有し、中間層が、ポリエステル層に含まれる脂肪族ポリエステルとは異なる熱可塑性樹脂を含む、積層体とする。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を備えるとともに、十分な高温時の特性（耐キンク性、耐久性、耐引抜性）を備え、耐塩素性に非常に優れた、例えば、シャワーホースなどとして好適なホースを提供すること。
【解決手段】補強管と、該補強管の内周に配置されるインナーチューブとからなるホースにおいて、上記インナーチューブは、内層がポリエチレンとエチレン系共重合体を重量比で７０：３０〜９９：１で混合したものからなり、外層がポリエチレンとエチレン系共重合体を重量比で１：９９〜３５：６５で混合したものからなり、上記内層の８０℃，１０Ｈｚでの引張貯蔵弾性率が３０〜２００ＭＰａであり、上記外層の８０℃，１０Ｈｚでの引張貯蔵弾性率が２〜２５ＭＰａであり、上記外層のＤＳＣによる吸熱ピークが少なくとも４０℃〜７０℃と９０℃〜１３０℃にあるホース。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系重合体を主原料とするフィルムにおいて、引取り方向（縦方向）に延伸加工を施しても縦裂けが生じ難く、小巻ラップフィルムとして好適に使用できる新たなフィルムを提供する。
【解決手段】低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、線状超低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−メタクリル酸エステル共重合体の中から選ばれる少なくとも１種のエチレン系重合体（Ａ）を主成分とする表面層と、環状オレフィン系重合体（Ｂ）と、ＤＳＣにて測定される結晶融解ピーク温度が１２５〜１４０℃であるエチレン系重合体（Ｃ）との混合樹脂を主成分とする中間層１とを有する多層フィルムを提案する。 （もっと読む）

【課題】離型ポリエステルフィルムを光学用途、例えば、タッチパネル、液晶偏向板、位相差板等に用いる場合、偏光板に貼り付けた後に該当製品サイズへ打ち抜く工程でチリが発生することのない離型フィルムを提供する。
【解決手段】融点（ＴｍＢ）が１８０〜２２５℃の範囲であるポリエステル層Ｂと、当該層Ｂに隣接する層Ａを少なくとも１層有する積層ポリエステルフィルムであって、層Ａの融点（ＴｍＡ）が層Ｂの融点より高く、融点の差（ＴｍＡ−ＴｍＢ）が１０〜４０℃の範囲であり、当該ポリエステルフィルムの片面にシリコーン系離型層を有し、当該離型層が少なくとも１種類の遷移金属系触媒を０．５〜５．０重量％含有することを特徴とする離型ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】例えば、タッチパネル、液晶偏向板、位相差板等に用いる場合、偏光板に貼り付けた後に該当製品サイズへ打ち抜き工程でのチリの発生を防止し、偏光板貼り付け工程内での加熱、加圧によるオリゴマー発生に伴う生産性の悪化のない離型フィルムを提供する。
【解決手段】融点（ＴｍＢ）が１８０〜２２５℃の範囲であるポリエステル層Ｂと、当該層Ｂに隣接する層Ａを少なくとも１層有する積層ポリエステルフィルムを基材とし、層Ａの融点（ＴｍＡ）が層Ｂの融点より高く、融点の差（ＴｍＡ−ＴｍＢ）が１０〜４０℃の範囲であり、ポリビニルアルコールを含有する塗布液を塗布して得られた塗布層を層Ａ上に有し、当該塗布層上に、少なくとも１種類の遷移金属系触媒を０．５〜５．０重量％含有するシリコーン系離型層を有することを特徴とする離型ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】各種基材に対して低温の加熱で高い接着性を発揮する一方で、指触粘着性の低い樹脂層を有し、自動車のシャーシ等の板状部材に形成された開口を閉塞するためのホールプラグ構造として有用な積層体を提供する。
【解決手段】エチレンと炭素数３〜８のα−オレフィンの共重合体であって、Ｍｗ／Ｍｎが４．０以下であるエチレン系共重合体に、不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体の少なくとも１種のモノマー（グラフトモノマー）をグラフトさせてなる変性エチレン系共重合体（ａ）を含有する樹脂部材(Ｉ)と、金属部材及び／又は該樹脂部材(Ｉ)以外の他の樹脂部材(II)とを含む成形体であって、該樹脂部材（Ｉ）が、融点５０〜１１０℃で、前記グラフトモノマー由来の成分を０．０３〜２重量％含有することを特徴とする成形体。樹脂部材（Ｉ）がホールプラグ用シールリング、金属部材及び／又は樹脂部材（II）がホールプラグにより開口を塞ぐ板状部材となる。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れ、被着体に貼付した際には加熱することにより容易に一体化し、さらに被着体に強固に固定し、剥離する際には容易に剥離することができ、埃などのゴミが付着した場合は水や石鹸水で簡単にゴミを除去することが可能な樹脂組成物の提供。
【解決手段】スチレン系ブロック共重合物（Ａ）、鉱物油軟化剤（Ｂ）、粘着付与樹脂（Ｃ）及び着色剤（Ｄ）を含む樹脂組成物であって、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）は、スチレンの比率が１０〜４０重量％であり、トリブロック型の構造部を有し、鉱物油軟化剤（Ｂ）は、重量平均分子量が７００〜１００００であり、粘着付与樹脂（Ｃ）は、軟化点が８０〜１６０℃であり、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）３〜６５重量部、鉱物油軟化剤（Ｂ）１０〜９５．９重量部、粘着付与樹脂（Ｃ）１〜５０重量部及び着色剤（Ｄ）０．１〜１０重量部を合計が１００重量部になるように配合してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】諸物性が改善された積層フィルムおよび該フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
特定のシンジオタクティックポリプロピレン重合体と、特定のプロピレン・α−オレフィン共重合体を含有するプロピレン系重合体組成物からなるポリプロピレン系樹脂フィルム（Ｘ）の少なくとも片面に、１層以上からなる金属／金属酸化薄膜層（Ｙ）が積層されている積層フィルムであって、該積層フィルムが特定の要件を同時に満たす積層フィルム（Ｚ）を採用することで、積層フィルム（Ｚ）として、透明性だけでなく、耐熱性、耐摩耗性、紫外線透過性、耐湿熱性など他の諸物性が改善された積層フィルムおよびその製造方法を完成した。 （もっと読む）

【課題】特定の方向に裂け易いという問題が解決され、更に、膜強度が高いばかりか、膜抵抗の低いイオン交換膜を製造する方法を提供することにある。
【解決手段】縦横の配向強度の異なる多孔質樹脂シートの複数枚が積層された積層シートを基材シートとして含み、該積層シートを構成している多孔質樹脂シートのそれぞれの空隙部にイオン交換樹脂が充填されている構造を有しているイオン交換膜の製造方法において、イオン交換基導入可能な官能基又はイオン交換基を有する単量体、架橋性単量体及び重合開始剤を含有する重合性組成物を用意し、複数枚の前記多孔質樹脂シートが、隣接する多孔質樹脂シートの高配向強度方向が交差するようにして重ね合わせられ、且つ各多孔質樹脂シートの空隙部に前記重合性組成物が充填された構造のイオン交換膜前駆体を作製し、前記イオン交換膜前駆体を加圧しながら、前記重合性組成物を、前記多孔質樹脂シートの融点よりも低い温度で重合する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面性に優れ、安全性、サイクル性、電池作成のしやすさに優れたセパレータとして好適な、積層多孔フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔フィルムからなる外側のＡ層と、前記Ａ層の内側に隣接して積層され、前記Ａ層と実質的に同種の多孔フィルムからなるＢ層と、を含む積層多孔フィルムあって、
前記Ａ層と前記Ｂ層との気孔率比が、（Ａ層の気孔率）／（Ｂ層の気孔率）として０．９０を超えて１．１以下であり、
前記Ａ層と前記Ｂ層との融点差が、０℃以上５℃以下であり、
前記Ａ層と前記Ｂ層との厚み差が、（Ａ層の厚み）−（Ｂ層の厚み）として−２０μｍ以上である積層多孔フィルム。 （もっと読む）

【課題】 エンジンルーム内などの高温雰囲気中においても安心して使用することができるような、経済的な多層樹脂管状体を得ようとする。
【解決手段】
外層２を融点が１９０〜３００℃の熱可塑性樹脂で形成し、内層３を融点が１５０〜３００℃であって液体又は気体に対する透過性が低い熱可塑性樹脂で形成することによって、耐熱性に優れた多層樹脂管状体１を得る。
上記外層を形成している熱可塑性樹脂は、１２０℃の雰囲気におけるフープストレスが１０Ｍｐａ以上であるものを用いるとよく、また、上記内層を形成している熱可塑性樹脂は、ガソリン透過性において１．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下の特性を有するものを用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた保香性および耐熱性を有する紙容器を提供する。
【解決手段】紙基材２１の少なくとも片面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂層２３が押出ラミネーション法で積層された積層体２０からなり、ポリブチレンテレフタレート樹脂の、融点が２００〜２３０℃であり、メルトインデックスが３〜１３ｇ／１０分であり、ガラス転移温度Ｔｇが３０〜３５℃であって、保香性および耐熱性を有する紙容器である。紙絞りトレーまたは紙カップの形状を有する紙容器とすることができる。 （もっと読む）

【課題】剛性が実用上十分に高く、かつエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む第１の層と、高圧法低密度ポリエチレンを含む、第２の層と、を備え、加熱収縮性を有する、カバーテープ。 （もっと読む）