【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】低温低湿の環境下でも画質を良好なものにすることのできるとともに、金型からの離型性を良好にさせることのできる現像ブレード形成用金型及びこれを用いた現像ブレードを提供する。
【解決手段】現像ブレード形成用金型１０は、金属プレートを配置するプレート配置空間１４と、このプレート配置空間１４に隣接する、弾性部材成形用の帯状のキャビティ１５とを具え、このキャビティ１５を画成するキャビティ面２０の、キャビティ幅方向断面における少なくとも一部の面２０ａに、シボ加工またはサンドブラストによる加工を行いさらにビーズブラストによる加工を行う複合加工を施されるとともに、複合加工された面の表面粗さRyは10μm以下となるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】表面に模様のパターンが形成された、外観が良好な偏肉樹脂成形品を低コストで容易に製造する。
【解決手段】可動側金型４を固定側金型３に密着させて両者の間にキャビティ５を構成する。加熱媒体供給源７から弁９を介して流路６に蒸気を流し、キャビティ５の内壁面を成形用樹脂のビカット軟化温度以上に（例えば１００℃に）高めたら、射出装置１０から、化学発泡剤が混入された溶融状態の樹脂を、ゲート３ａを介してキャビティ５内に射出する。射出された樹脂はキャビティ５中で発泡しながら広がり、堰５およびその周囲にも行き渡る。所定量の樹脂の射出が完了したら、弁９が作動して、加熱媒体供給源７から流路６への蒸気の供給を停止し、冷却媒体供給源８から流路６への水の供給を開始する。キャビティ５の内壁面付近を急激に（例えば４０℃に）冷却して、樹脂を冷却固化させてから取り出す。 （もっと読む）

【課題】 平面状の放電マスターを加工することは容易であるが、断面形状が多角形のものや円状のもにあっては、加工が困難であり、５軸制御ができるような高価な加工機が必要となってしまっていた。また、その５軸制御の加工機に伴い、その加工機を制御するための５軸対応のＣＡＤやＣＡＭが必要となってしまい、これまた、高価なものであった。
【構成】 金型キャビティーの内面に溝部を形成する方法であって、最初に平面状の平面マスター部材の表面に前記キャビティーの内面に形成する溝部に該当する溝部を形成し、次いで、その平面マスター部材の溝部によって形成された突部によって円柱状の円柱マスター部材の表面に溝部を形成し、次いで、その円柱マスター部材の溝部によって形成された突部によって前記キャビティーの内面に溝部を形成した金型キャビティーの形成方法。 （もっと読む）

【課題】裏面に干渉部を持っていても意匠面のヒケを低減でき、安価に製造できる意匠カバーを提供すること。
【解決手段】カバー本体１と取付部２とが一体成形されてなる樹脂製の意匠カバーにおいて、座部２０および脚部２５の表面を、干渉部１３に対向する部分を持つ干渉対向面３０と、干渉部１３に背向する部分を持つ干渉背向面３１とから構成し、干渉対向面３０の型抜き方向Ｘと干渉背向面３１の型抜き方向Ｙとを交叉する方向とする。座部２０は干渉背向面３１の型抜き方向Ｙに向けて延設し、干渉背向面３１の型抜き方向Ｙの後側に開口する空洞２３を設ける。脚部２５における干渉背向面３１には干渉背向面３１の型抜き方向Ｙに向けて膨出する頭部２７を形成し、干渉対向面３０は干渉対向面の型抜き方向Ｘに対して非アンダーカット形状をなし、干渉背向面３１は干渉背向面の型抜き方向Ｙに対して非アンダーカット形状をなすようにする。 （もっと読む）

【課題】離型剤等を使用することなく、また、金型コストを増大させることなく、金型を開くときに発生する、金型とタイヤとの密着を防止し、生産性を向上させることにある。
【解決手段】タイヤ加硫成型用金型の、一対のタイヤサイド部を成型する金型１、２のサイド部成型面において、一方のサイド部成型面と他方のサイド部成型面との間で、表面硬度、表面材質又は表面粗さのうち少なくとも一つが互いに異なる領域１２を備え、互いに異なる領域１２のタイヤ赤道面投影面積は、サイド部成型面全体のタイヤ赤道面投影面積の３０％以上であることを特徴とするタイヤ加硫成型用金型とする。 （もっと読む）

【課題】自動車用内装部品としての発泡射出成形品の外観を向上させるとともに、製造コストを低減する。
【解決手段】固定型１１と、可動型１２と、この可動型１２に備えられる可動治具１６と、を有する射出成形装置１０を用いてドアトリム基材４０を製造する。先ず、前記固定型１１と前記可動型１２との間に形成されるキャビティ１３内に非発泡樹脂４１を射出して固化させる。次に、前記可動治具１６により前記非発泡樹脂４１が前記固定型１１に接触した状態を保持しながら前記可動型１２を退避させる（選択図）。次に、前記可動治具１６を前記固定型１１から退避させ、前記可動型１２及び前記可動治具１６の退避により形成される空間内に発泡樹脂を射出する。その後、可動型１２と可動治具１６を退避させることにより発泡樹脂を膨張させ、非発泡樹脂４１と一体成形する。 （もっと読む）

【課題】積層成形体の成形方法並びに成形金型であって、絞なしの廉価な樹脂シートを使用しても、絞模様を製品表面に簡単かつ確実に転写できる積層成形体の成形方法並びに成形金型を提供する。
【解決手段】成形上型５０にヒーター５２からの熱を受ける熱電対５３を配置して、型内に投入した表皮３０を高温状態の成形上型５０に押し付け、次いで、成形上型５０を急冷することで、廉価な絞なしシート材料を使用し、別途加熱設備を必要とすることなく、成形と同時に絞模様３１ａを短時間に精度良く転写する。 （もっと読む）

【課題】 外観上または機能上の観点から、型成形部の所定部分にシボを正確に形成した自動車用シール材の型成形部、およびその成形方法を提供する。
【解決手段】 外表面の一方側に細かな凹凸であるシボ１１を有し、他方側にシボ１１と同一または類似の副シボ１２を有するものであって、シボ１１は、金型３０のキャビティ面３１ａの一方側に形成したシボ模様３２によって形成され、副シボ１２は、キャビティ３１内における成形材料の流動性を均一にすべく、キャビティ面３１ａの他方側に形成された副シボ模様３３によって形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】メッキの密着不良を抑止できる射出成形用金型、成形品およびこの成形品を用いたカメラを提供する。
【解決手段】射出成形用金型３は、第１キャビティ型３１と、第２キャビティ型３２とに分割可能なキャビティ型３０と、コア型３３とを備えている。第１キャビティ型３１のキャビティ面３１１は鏡面状に仕上げられ、第２キャビティ型３２の第２キャビティ面３２１は梨地状に仕上げられている。第１キャビティ面３１１と第２キャビティ面３２１とでは、テーパ面の傾斜角度が異なっている。表面の仕上げ状態と形状（テーパ面の傾斜角度）とが変化する境界面である当接面３２２にエアベント３２３を設け、金型内の空気および樹脂から発生するガスをエアベント３２３から排気する。射出成形用金型３ではガス焼けやガスの巻き込みを防止できるので、成型品のメッキ処理時におけるアンカーホールの生成を阻害せず、メッキ層の密着不良を抑止できる。 （もっと読む）

【課題】表面にシボ模様を有する成形体を効率良く製造する。
【解決手段】熱可塑性プラスチック材からなるものであって表面側にシボパターン面１１を有し、裏面側には模様層１２を有するシボ付きシート１と離型フィルム３との重合わせにて形成されるラミネート材３０を、所定の温度に加熱する予熱工程（Ａ）と、予熱されたラミネート材３０を真空引き手段９９を有する凹型９１のところに密閉状態を保って設置するセッティング工程（Ｂ）と、凹型９１側から真空引きを行ないラミネート材３０を成形加工する真空成形工程（Ｃ）と、ラミネート材３０を形成するシボ付きシート１の裏面側に熱可塑性プラスチック材を注入するインジェクション成形工程（Ｄ）と、両型９１、９２を開いて成形加工物５を取出すとともに、取出された成形加工物５の表面側に存在する離型フィルム３を引き剥がす離型フィルム除去工程（Ｅ）と、からなる。 （もっと読む）

【課題】表面が傷つきにくくグロス値が低下した樹脂成形品を比較的簡便に提供する。
【解決手段】この樹脂成形品は、表面に天然の皮を模した皮絞パターン１１４の形状が施されており、更にその上からその皮絞パターン１１４に比べて微細で且つ滑らかな凹凸の絞パターン１１６を施したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形品の凸部が移動金型によって削り取られることを防止した金型を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る金型は、成形品Ｐの内側に位置する中心金型１２と、成形品Ｐのシボ面Ｓを形成する凹凸部２０が設けられた凹凸形成用スライド金型２２と、凹凸形成用スライド金型同士の突合せ近傍Ｆでは凹凸部２０の移動方向に略直交する方向に進退可能な離型用スライド金型２６と、を備えている。成形品Ｐの成形後、金型を開放させる際、離型用スライド金型２６を移動させることにより成形品Ｐのシボ面Ｓを成形品内側へ撓ませた状態にして、凹凸形成用スライド金型２２を移動させる。これにより、凹凸部２０の移動方向が凹凸部２０の凹凸方向に対して直交していても、シボ面Ｓが凹凸部２０によってかじられることがない。 （もっと読む）

【課題】低温低湿の環境下でも画質を良好なものにすることのできる現像剤量規制ブレード形成用金型、および、それによって形成された現像剤量規制ブレードを提供する。
【解決手段】現像剤量規制ブレード形成用金型１０は、金属プレートを配置するプレート配置空間１４と、このプレート配置空間１４に隣接する、弾性部材成形用の帯状のキャビティ１５とを具え、このキャビティ１５を画成するキャビティ面２０の、キャビティ幅方向断面における少なくとも一部の面２０ａにはシボ加工を施されるとともに、シボ加工された面の表面粗さRyは10μm以下となるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ廉価で光拡散層をシルク印刷により形成可能で、さらに梨地形成用の型を形成することができる光拡散板を提供する。
【解決手段】光拡散板１は、ダイヤモンドツールに固着されたダイヤモンド砥粒の粒径に基づいてガラス粉体７の粒径を選定し、作製されたガラス粉体７を水ガラス等５に混ぜ、これをガラス基板３上にシルク印刷することにより分散固着して３０〜４０μｍの凹凸が形成されている。 （もっと読む）

【目的】半導体パッケージの形成方法において、イジェクタピンを有する金型によって、パッケージ内部のボンディングワイヤが露出することなく、表面に１ピン位置表示のための鏡面を有する半導体パッケージを形成する。
【解決手段】樹脂封止に用いるイジェクタピン２１を有する金型２０において、型取り用鏡面２３を有するイジェクタピンの先端面を、型取り用梨地２２の山と谷との間に位置させ、イジェクタピンを金型に固定する。これにより、梨地、および梨地で画成された１ピンの位置を表示するための鏡面は同一平面に形成され、１ピンの位置表示部分において、ボンディングワイヤ１３とパッケージ表面との間隔を大きく確保できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、意匠はほとんど変わらないが、触ったときの感触を異ならせることができ、結果的に、滑らかな感触を得ることができる物体の表面構造を提供する。
【解決手段】 物体（シート）１２の表面１３に形成した横断面が凸状の凸部１４からなるシボ１５を有する物体１２の表面構造であって、凸部１４間に狭凸部１６を、凸部１４の幅よりも狭く、且つ、凸部１４の高さＨと等しい高さ、若しくは凸部１４より高さδｈだけ低く形成したので、目立たなくなるとともに、凸部１４と凸部１４の間に位置する指の肉は、狭凸部１６を押すことになり、滑らかな感触を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により、艶消し性がよく、低光沢性に優れる成形品を、低コストで与える熱可塑性樹脂組成物、熱可塑性樹脂の射出成形方法、及び射出成形品を提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）熱可塑性樹脂５５〜８３重量％、（Ｂ）オレフィン系ゴム７〜２０重量％、および（Ｃ）無機充填剤１０〜２５重量％を含む射出成形用熱可塑性樹脂組成物であって、該（Ｂ）オレフィン系ゴム成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が１．４×１０^５〜１．９×１０^５であることを特徴とする射出成形用熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
大型で、かつ、精巧な紋模様が刻設されている成形型の効率的な洗浄方法を提供する。
【解決手段】
刻設された紋模様を樹脂等に転写する成形型１００の洗浄方法であって、洗浄液Ｗを当該成形型１００に注ぎ、前記洗浄液Ｗに漬かる超音波ホーン３を備える超音波発振器２により、前記洗浄液Ｗに超音波振動を発生させるものとし、前記超音波ホーン３は、前記成形型１００に対する位置決め手段としてのガイドローラ８と防水構造４を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性エラストマー製品の成形に用いられる分割金型において、成形品の金型残りの適切な制御を可能とすることで、成形品の取り出しを容易に行うことができる分割金型およびその表面処理方法を提供する。
【解決手段】 ２以上の分割型からなり、熱可塑性エラストマー製品の成形に用いられる分割金型である。成形された熱可塑性エラストマー製品を残すべき分割型の内表面が、ブラスト処理により、表面粗さＲａで０．５〜３．０に形成されている。また、２以上の分割型からなり、熱可塑性エラストマー製品の成形に用いられる分割金型の表面処理方法である。分割金型のうち、成形された熱可塑性エラストマー製品を残すべき分割型の内表面を、表面粗さＲａが０．５〜３．０となるようブラスト処理する。 （もっと読む）