本発明は、ホットランナーシステム、特に、ホットランナーノズル、及び/又は、ホットランナー供給部のための電熱装置に関し、少なくとも、管状、又は、ノズル状に構成された支え部（２０；３２）と、少なくとも、熱案内路（２３）を備えた熱層（２２）とを備え、熱層（２２）は、焼結膜、又は、焼結厚層ペーストであることを特徴とする。
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本発明は、少なくとも一つの熱伝導体（２２）を支持するパイプ形状又はスリーブ形状に形成された少なくとも一つの支持部品（２０；３２）を備えた、ホットランナーシステム、特に、ホットランナー用ノズル（１２）及び／又はホットランナー用ランナーのための電気式加熱装置（１０；３０）に関し、熱伝導体（２２）が、抵抗線（２３）から構成されている。更に、本発明は、そのような電気式加熱装置を備えたホットランナーシステム又はホットランナー用ノズルに関する。
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【課題】硬化時間が短い処方を成型する高サイクル成型に対しても、硬度や引張り強度、厚みのバラツキ無く、安定したブレード部材を成型できるブレード部材製造装置、回転成形体、および電子写真装置用ブレードを提供する。
【解決手段】本発明のブレード部材製造装置は、遠心成型金型２０の一端側を加熱する固定ヒータ２３を有する。固定ヒータ２３で遠心成型金型２０の一端側を加熱することにより、遠心成型金型２０内の、一端側の雰囲気温度と他端側の雰囲気温度とが同等の温度となるようにする。 （もっと読む）

【課題】複数のキャビティに溶融樹脂を同一の圧力、速度で充填でき、成形品の品質を均一にすることができる射出成形金型を提供する。
【解決手段】固定金型１３と、この固定金型１３と接離可能な可動金型１４と、固定金型１３と可動金型１４との間に設けられた胴部成形キャビティ部２７及びこの胴部成形キャビティ部２７の開口端に鍔部成形キャビティ部２８を有し、鍔付き成形品Ａを成形する複数のキャビティ２６と、固定金型１３に設けられた樹脂注入口と連通する樹脂通路１７を有するホットランナ１６と、このホットランナ１６に設けられ溶融樹脂を複数のキャビティ２６に分配して充填する複数のノズル部２０を有するエッジゲート１９とからなり、エッジゲート１９のノズル部２０に低熱伝導材料からなる位置決めブロック２２を固定し、この位置決めブロック２２を、固定金型１３を構成する部材に係合してエッジゲート１９を固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄円板状部材の射出成形時に、金型温度を従来より下げながらも溶融樹脂の流動性を高めて、転写性の向上と成形サイクルのタクトタイムの短縮を図ると共に、サンドイッチ断熱構造を持ちながら、反りや剥離が無く、且つ成形回数を重ねても剥離や破壊を起こさない、耐久性の高い断熱スタンパとその製造方法の提供。
【解決手段】表面に微細溝パターンを持つ薄円板状部材の射出成形用スタンパであって、スタンパマトリックス層よりも熱伝導率の低い断熱層がスタンパマトリックス層で挟まれた断面構造を有し、スタンパを上面から見た場合に、断熱層が、分割された複数の断熱領域とこれらの断熱領域に挟まれた間隙領域を有することを特徴とする断熱スタンパ。 （もっと読む）

【課題】溶けた樹脂が内部を通過するゲートノズルやマニホールドの熱が、これらを囲うマニホールドプレートや同バックプレートに流出しにくくし、樹脂の温度低下を防いで安定した成形が行える射出成形金型を提供する。
【解決手段】マニホールド２と、当該マニホールド２を空間ｓを挟んで囲むマニホールドプレート７およびマニホールドバックプレート１１と、マニホールド２に基端側を支持され且つ空間ｓを通ってマニホールドプレート７に設けた貫通孔８を貫通するゲートノズル２０と、当該ノズル２０の外周に巻き付けたバンドヒータｈと、ゲートノズル２０の基端側とマニホールドプレート７の貫通孔８の内周との間に配置したノズルバックアップリング３２と、ゲートノズル２０のフランジ２７（基端側）とノズルバックアップリング３２との間に挟持した耐熱性の断熱リング３０と、を含む、射出成形金型１。 （もっと読む）

【課題】押出成形により成形したウエザストリップの押出成形部の端部に、型成形により型成形部を成形するに際して、押出成形部の端部の見栄えを良好に成形するウエザストリップの成形方法およびその成形方法に使用する成形用金型を提供する。
【解決手段】成形用金型２０に押出成形部の端部を挟持する挟持部２０ｂと、型成形部を形成するキャビティー２０ｃを設ける。挟持部２０ｂは押出成形部の端部に当接する挟持コア２３、２４、２５を有し、挟持コアの少なくとも一部は挟持コアを冷却する冷却孔２３ｃ、２４ｃ、２５ｃが内部に形成され、その冷却孔に冷媒を循環させる。押出成形部の端部を挟持部で挟持した後、キャビティーに型成形部を構成するゴム材料を射出又は注入し、その後ゴムを架橋させて成形するウエザストリップの成形方法である。 （もっと読む）

【課題】キャビティ空間において転写性にばらつきが生じるのを防止することができ、成形品の品質を高くすることができるようにする。
【解決手段】金型本体と、金型本体に取り付けられ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２と対向する面に微細な凹凸のパターンを備える転写面が形成された転写部材と、転写部材の裏側に配設され、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２への成形材料の流入部に近いほど断熱性が高く、流入部から離れるほど断熱性が低くされた断熱層３５とを有する。断熱層３５は、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２への成形材料の流入部に近いほど断熱性が高く、流入部から離れるほど断熱性が低くされるので、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２の全体において転写性を高くすることができ、パターンを精度良く転写することができる。 （もっと読む）

射出成形ノズル、特に射出成形工具（１１）に設置するためのホットランナーノズル（７）であって、前記射出成形工具はその構成いかんによってより多数のプレートを有し、その固定された工具側（Ｉ）に少なくとも１つのバックプレートまたは工具取付け用プレート（４）ならびに１つの分配プレート（５）、およびその成形側（ＩＩ）に少なくとも１つの、成形キャビティー（３）にノズル先端（８）が設置されるキャビティー・プレート（２）を有している。ホットランナーノズル（７）がハウジングカラー（１１）および、同軸の材料パイプ内の、ノズル先端（８）に開口する溶融物用のフローダクト（９）とともに形成され、ならびに加熱装置（１６）および／または冷却装置、および温度センサ（１７）との接続部を有している。分配プレート（５）からの漏れを防ぐためのシールを成形側（ＩＩ）から取り付けられている射出成形ノズル（７）が射出成形工具（１）に取り付けられている。
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【課題】簡単な構成により型締力を正確に検出することができる射出成形機の型締装置を提供する。
【解決手段】射出成形機の型締装置１は、固定盤２が、タイバー３が取り付けられるタイバー取付板１３と、タイバー取付板１３から可動盤側へ離間してタイバー取付板１３に対してタイバー３の軸方向に変位可能に配置され、タイバー取付板１３と反対側の金型取付面１４ｅに固定側金型Ｋ１を固定する固定金型取付板１４とを備え、タイバー取付板１３と固定金型取付板１４との間に、型締力を検出する型締力検出器１５が、その一側部をタイバー取付板１３に当接され、他側部を断熱板１６を介して固定金型取付板１４に当接されて設置された構成とされている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、充填完了までの金型から樹脂への熱の伝導特性を制御し、充填性（流動性）を損なうことなくよりキュアタイムを短縮する。
【解決手段】半導体基板Ｓとキャビティ底部１２Ａとの間にリリースフィルム１６を介在させる熱硬化性樹脂の成形方法において、成形用樹脂１４をキャビティ１２内に投入する前段階において、前記リリースフィルム１６を、キャビティ１２の底部１２Ａ上に非吸着状態で載置する工程と、この状態で成形用樹脂１４をリリースフィルム１６上に投入・載置する工程と、投入から所定時間後に、リリースフィルム１６のキャビティ１２の底部１２Ａ側への吸着を開始する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ディスク基板に反りが発生するのを防止することができ、ディスク基板の品質を向上させることができるようにする。
【解決手段】第１の支持プレートと、第１の支持プレートに取り付けられた第１の鏡面盤と、第２の支持プレートと、第２の支持プレートに取り付けられ、第１の鏡面盤と対向させて配設された第２の鏡面盤とを有する。第１、第２の鏡面盤のうちの少なくとも一方は、第１のプレート、及び第１のプレートの少なくとも前面を包囲して配設された第２のプレートを備える。第１のプレートには、第１の支持プレートと対向する面に温調流路が形成される。第２のプレートには、第１のプレートと対向する面に、温調流路に対応させて断熱部が形成される。断熱部が形成されるので、第１、第２のプレートにおいて熱の分布が均一にされる。 （もっと読む）

【課題】ディスク基板に反りが発生するのを防止することができ、ディスク基板の品質を向上させることができるようにする。
【解決手段】第１の支持プレートと、第１の鏡面盤と、第２の支持プレートと、第１の鏡面盤と対向させて配設された第２の鏡面盤とを有する。第１、第２の鏡面盤のうちの少なくとも一方は、第１のプレート、及び第１のプレートの少なくとも前面を包囲して配設された第２のプレートを備える。第１のプレートには、第１の支持プレートと対向する面に温調流路が、第２のプレートと対向する面に、温調流路に対応させて断熱部が形成される。第１のプレートには、第１の支持プレートと対向する面に温調流路が、第２のプレートと対向する面に、温調流路に対応させて断熱部が形成されるので、第１、第２のプレートにおいて熱の分布が均一にされる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で熱の投入効率が高くサイクルタイムを低減でき、且つ製品に反り等の不具合が発生しにくい樹脂封止装置を得る。
【解決手段】半導体等を組み込んだ基板（被封止部材）Ｋを、金型２４内においてトランスファ成形することによって封止する樹脂封止装置２２において、上型２６を上下に分割してカル部３６及びキャビティ４２を含む第１上型３０と、その上部に重ねられる第２上型３２とで構成し、第１、第２上型３０、３２の間に断熱層３４を介在させると共に、第１上型３０の前記カル部３６と断熱層３４との間に、局部ヒータ（加熱源）４６を配置する。 （もっと読む）

【課題】ニッケル製のスタンパと当接する金型部材のキャビテイ面の耐摩耗性を長期間に亘り維持し、繰り返しの成型においても良好な耐摩耗性を維持して長期の使用にも耐え得る射出成型用金型部材を提供することにある。
【解決手段】上記課題は、可動側金型部材３４の表面４１に、約０．１μｍ厚のＣｒの下地層４１をスパッタ法で形成し、この下地層４１の上にシリコン含有ＤＬＣ被膜４４が約０．５μｍ厚で形成することによって達成される。 （もっと読む）

【課題】光学レンズの光学面を成形する光学成形用入子の温度低下を抑え、良好な転写性を実現すること。
【解決手段】可動入子（光学面成形入子）１０の熱伝導率をλ（Ｗ／ｍ・ｋ）とし、溶融材料が充填されるキャビティ５０側における可動入子１０と可動型板（型板）２０との隙間をＸ（ｍｍ）をすると、λ及びＸが以下の関係式を満たすように光学レンズ射出成形用金型の構造にする。
１．７≦λ≦３．２
０．０１０≦Ｘ≦０．０２５ （もっと読む）

【課題】 高速押出ができない耐熱性の低い樹脂材料を使用した場合であっても、確実にインサート部品を本体と一体化させることのできるブロー成形用金型およびブロー成形方法を提供する。
【解決手段】 インサート部品Ｗをセットされた部品装着孔１２は、金型１０を形成する材料よりも比熱の高い材料からなるブロック１１に形成されているため温度が下がりにくい。実施例のようにパリソン３が多層の場合には、ノズルから半割型１０ａと１０ｂとの間に押し出されるパリソンの速度が遅くなり、長時間インサート部品Ｗが外気に曝されることになるが、上記したようにブロック１１を比熱の高い材料で構成することでインサート部品の温度が低下しにくくなり、パリソンと結合しやすい。 （もっと読む）

【課題】スタンパの微細凹凸パターンのディスク基板への良好な転写と、スタンパからの成形済み光ディスク基板の円滑な剥離の達成とを同時に解決したスタンパを提供すること。また、耐久性に優れたスタンパを、安価かつ確実に提供すること。
【解決手段】スタンパの土台となる第２金属基板に、ポリアミドイミド中間層が積層され、さらにその上にピット又はグルーブが構成された微細な凹凸パターンを持つ第１金属基板が積層されてなる３層構造のスタンパであって、該スタンパ中間層に、酸化ケイ素を含有させたポリアミドイミドが用いられたものであることを特徴とする光ディスク用スタンパ。 （もっと読む）

【課題】金型を加熱することでウェルドラインの発生を抑えるようにした成形金型装置において、成形サイクルのさらなる短縮を可能とした成形金型装置を提供する。
【解決手段】互いに向き合った状態で相対的に開閉するように設置されるキャビティ型１及びコア型２と、キャビティ型１に組み込まれるキャビティ入れ子３と、このキャビティ入れ子３の内部に設置され、キャビティ入れ子３を加熱する熱源体７と、キャビティ入れ子３の内部において熱源体７の近傍に設けられ、キャビティ入れ子３を冷却するための水を流す通水路２０と、を備えてなる成形金型装置において、キャビティ入れ子３を、コア型２と対向するフロントプレート３ａと、熱源体７が配置されるバックプレート３ｂと、に分割した構造とし、ここでバックプレート３ｂは、フロントプレート３ａよりも熱伝導率の低い材料を用いて構成されるものとする。 （もっと読む）

【課題】タイヤ加硫装置の金型コンテナの断熱性を向上させると共に、扱いを容易にし、加硫装置及び金型コンテナ予熱装置を簡素化する。
【解決手段】タイヤのサイドウォールを成形するサイドウォール型５、９を保持する上下の円板８、４に取り付けられたプラテン７、３又は上下の円板と一体型のプラテンに熱媒を供給する通路３２、３１を設けると共に、タイヤのトレッド部を成形するトレッド型を１２支持する複数のセグメント１１を拡縮させるジャケット２３に熱媒を供給する通路３３を設け、プラテン３、７の外側面に断熱材として断熱板５１、５２を設けると共に、ジャケットの外周面にも断熱材５４を設けてなる。 （もっと読む）