【課題】 樹脂が接する金型の成形面を、効率的かつ迅速に加熱・冷却可能とするとともに、微細な凹凸形状を表面に有する薄肉の成形体を製造する場合であっても、該微細な凹凸形状の転写に悪影響を及ぼすことのない、成形体の成形用金型およびこれを用いる成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 溶融または軟化した樹脂を金型内に装填した後、プレスによって加圧して成形体を得る成形用金型において、前記成形用金型は、金型本体１１１，１１２と、薄型１１２，１２２とを備え、金型本体は、薄型を支持し、薄型は、加熱手段１１３，１２３を有するとともに溶融または軟化した樹脂を附形する成形面を有し、かつ成形用金型は、金型本体と薄型との間に断熱材からなる断熱層１１４，１２４を有する成形体の成形用金型１と、該金型を用いる成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形サイクルの短縮化を図りつつ、良好な外観の熱可塑性樹脂成形体を製造することができる熱可塑性樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る熱可塑性樹脂成形体の製造方法は、第１の金型２及び第１の金型２との間にキャビティを形成する第２の金型３のうち、少なくとも一方の金型におけるキャビティ面６ａを金型の外部に配置される加熱手段１７により加熱する加熱工程と、キャビティ内に溶融状熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された溶融状熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程と、を備え、少なくとも一方の金型は、キャビティ面６ａを有する金属板６と、金属板６におけるキャビティ面６ａに対して裏面側に設けられる断熱部材１１とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 効率的に良好な外観の熱可塑性樹脂成形体を成形することができる熱可塑性樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る熱可塑性樹脂成形体の製造方法は、金型のキャビティ面６ａを加熱手段により加熱する加熱工程と、キャビティ４内に溶融状熱可塑性樹脂を供給する供給工程と、供給された溶融状熱可塑性樹脂を冷却する冷却工程とを備え、金型には、熱交換媒体が流通することによりキャビティ面６ａの温度を変化させる流路４０Ａ，４０Ｂが、キャビティ面６ａの一の部分と他の部分とに対して別々に設けられ、加熱工程において、キャビティ面６ａの一の部分を選択的に加熱手段で加熱し、冷却工程において、キャビティ面６ａの一の部分の冷却速度が、他の部分の冷却速度よりも早くなるように各流路４０Ａ，４０Ｂに対する熱交換媒体の供給を制御するものである。 （もっと読む）

【課題】溶射による断熱層への中間金属層の形成時に、応力による中間金属層の剥離が生じない光学素子成形用金型作成方法を提供する。
【解決手段】光学素子を成形するための金型を作成する光学素子成形用金型作成方法であって、母材１１の表面であって光学素子を成形する側の面に断熱層１３を積層する段階と、断熱層１３の表面に中間金属層１４を溶射によって積層する段階と、中間金属層１４の表面に、光学素子の表面形状を転写する面が形成された表面加工層１５を積層する段階とを有し、中間金属層１４は、断熱層１３の一部が略均一に露出するように積層される。 （もっと読む）

【課題】媒体流路の耐久性がよく、冷却特性に優れた電鋳成形型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳成形型７は、成形面１０を有し電鋳加工により形成された電鋳シェル１と、電鋳シェル１に裏打ちされたバッキング材７１と、電鋳シェル１の内部に形成され成形面１０の温度調整を行うよう熱媒体を流通させる媒体流路２とを有する。電鋳シェル１は、表面が成形面１０となる成形層１１と、互いに同材料からなる第一熱伝導層１２と第二熱伝導層１３との間に媒体流路２を形成してなる温度調整部１６と、温度調整部１６を挟んで成形層１１と反対側に形成された補強層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を集光照射するのみで凸部を形成することができ、集光照射後の現像処理が不要である光ディスク用スタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】遷移金属の硫化物又は酸化物、あるいはこれらの混合物を主成分とする相変化層にレーザ光を集光照射すると、照射領域がアモルファス状態から結晶状態に相変化し、その相変化に伴う体積増加により凸部が形成される。したがって、平坦な基板上に少なくとも遷移金属の硫化物又は酸化物、あるいはこれらの混合物を主成分とする相変化層を形成し、該相変化層に光ディスクの信号パターンに対応してレーザ光を集光照射することで、光ディスク用スタンパの作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】金型の温度収束を早めることができ、省エネルギーで稼働できる成形機システムを提供すること。
【解決手段】断熱板６７ａやボルト６９ａ及びワッシャ６９ｂの存在により、射出成形機１０と射出成形機１０に接続される周辺機器としての取出し機７０との間に、射出成形機１０から取出し機７０への熱移動を抑制する第１熱抑制部材として、断熱板６７ａやボルト６９ａ及びワッシャ６９ｂを介在させることになるので、射出成形機１０、特に固定金型６１や可動金型６３の温度制御が容易になる。つまり、固定金型６１や可動金型６３に与えられた熱が固定プラテン３１を経てその先に接続される取出し機７０へ流出することを抑制できるので、固定金型６１や可動金型６３の温度を迅速に目標温度に収束させることができ、省エネルギー化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】表面に微細凹凸パターンを持つ第１マトリックス層が、断熱領域層を挟んで第２マトリックス層と積層された構造を有する射出成形用断熱スタンパであって、第１マトリックス層の微細凹凸パターン表面側の硬度が高く、耐久性の高い断熱スタンパ、及び、該断熱スタンパを低い環境負荷で製造する方法の提供。
【解決手段】表面に微細凹凸パターンを有するプラスチック成形品の射出成形用断熱スタンパであって、表面に微細凹凸パターンを持つ第１マトリックス層が、断熱領域層を挟んで第２マトリックス層と積層された構造を有し、該断熱領域層が、スタンパを構成する母体金属よりも低熱伝導率の耐熱樹脂ワニスで形成されており、該第１マトリックス層が、母体金属層と、母体金属よりも硬質な無機材料を含む層とからなる積層構造を持つか、或いは、母体金属よりも硬質な、無機成分を含んだ合金層からなる断熱スタンパ。 （もっと読む）

【課題】耐久性を向上させ表面に形成されるパターンの切削精度を向上させることができる金型部品を提供する。
【解決手段】樹脂の射出成形に用いられる金型部品２であって、金型のキャビティに面するキャビティ面を有する表面側金属層４と、樹脂層６と、裏面側金属層８とがこの順に一体的に構成され、前記表面側金属層のキャビティ面には、凹凸構造であるパターン形状が形成され、前記樹脂層は、マトリクス樹脂２０〜８０重量％と、繊維状強化材料８０〜２０重量％とからなる。 （もっと読む）

【課題】短い成形サイクルで光学鏡面や微細なパターンが高精度で転写され、かつ内部歪みの小さい光学素子を成形できるプラスチック成形方法を提供する。
【解決手段】高精度な転写が要求される転写面７を含む面の全部または一部が、断熱材１０を備えた入子４，５，６により形成されている金型を用いてプラスチック成形品を製造し、また、必要に応じて、転写面を含む面以外の１つ以上の面の全部または一部についても、断熱材を備えた入子により形成された金型を用いてプラスチック成形品を製造するについて、前記プラスチック成形品の製造プロセスは、前記先行技術と同様のプロセスであり、溶融樹脂を金型に充填後軟化温度未満まで冷却する間に、転写面を強制的に樹脂から離反させることによって、転写面と樹脂の間に空隙を形成させ、次いで、前記樹脂から離反させた転写面と樹脂表層部１２とを再密着させることで転写面形状を樹脂表面に高精度に転写させる。 （もっと読む）

【課題】第１金属層、断熱層および第２金属層を順に積層したサンスタンパの層間密着力を向上すべくポストキュアーを行った場合にも、サンスタンパの変形（反り）を防止することができる光ディスク基板成形用サンスタンパの製造方法および凸治具を提供すること。
【解決手段】光ディスク成形用スタンパのマスターの微細パターンを反転した反転パターンが形成されたマザーに対し、第１金属層、断熱層および第２金属層を順に積層形成する積層体形成工程と、得られた積層体から前記マザーを剥離して、前記第１金属層に前記微細パターンが転写されたサンスタンパを得る剥離工程と、前記剥離工程の後、前記サンスタンパをポストキュアーするポストキュアー工程とを備え、前記ポストキュアー工程は、前記サンスタンパを、前記微細パターンの形成面を外側に反らせた状態で行なわれることを特徴とする光ディスク成形用スタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 装置本体に逃げる熱を効果的に断熱して周辺機器や周辺環境への熱影響を抑制させ、かつ熱の逃げを抑制することで加熱対象であるコンテナに熱を効率よく与えることができるようにしたタイヤ加硫装置の提供。
【解決手段】 上側金型を取り付けた上側コンテナ（１０）がプラテン（１３）を介して支持プレート（１１）に取り付けられ、下側金型を取り付けた下側コンテナ（２０）がプラテン（２３）を介して支持プレート（２１）に取り付けられ、前記プラテンからの熱でコンテナを間接加熱して上下の金型間にセットした生タイヤ（Ｔ）を加硫成型するように形成されているタイヤ加硫装置において、前記プラテンと支持プレートの間にそれぞれ断熱部材（１２），（２２）が設けられ、この断熱部材とプラテンの間、又は断熱部材と支持プレートの間に断熱空気層（１１ａ），（２１ａ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、平面、曲面を問わず製作可能であり、Ｂ５サイズ以上の面積の大きな面積であっても作製可能な入れ子を備えた金型組立体を提供する。
【解決手段】金型組立体１０は、（Ａ）第１金型部１１、第２金型部１２、溶融樹脂射出部１４Ａ，１４Ｂ、キャビティ１３を備えた金型、並びに、（Ｂ）入れ子２０Ａ，２０Ｂを備えており、入れ子２０Ａ，２０Ｂは、（ａ）金属製ブロック３１Ａ，３１Ｂ、（ｂ）厚さ０．０３ｍｍ乃至１ｍｍの金属下地層３２Ａ，３２Ｂ、及び、（ｃ）金属下地層３２Ａ，３２Ｂ上に形成された、セラミックスから成る溶射皮膜３３Ａ，３３Ｂから構成されており、溶射皮膜は厚さ方向に変化した気孔率を有し、気孔率は溶射皮膜表面に近い側ほど低い値である。 （もっと読む）

【課題】シルバーラインの発生を抑制することができる射出成形方法を提供する
【解決手段】樹脂（１０）の射出充填中において金型（２０）のキャビティの表面の温度が樹脂（１０）の流動開始温度以上まで上昇するように金型（２０）を加熱するステップと、金型（２０）の加熱の終了時点から所定時間経過後に金型（２０）の冷却を開始するステップと、少なくとも樹脂（１０）の表面温度が流動開始温度以上に維持されている期間内において、金型（２０）のキャビティの内表面側に位置した樹脂の圧力が飽和圧力以上となるように射出速度を調整するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ミクロンオーダー以下の極めて精度の高い金型形状を高い精度で成形品に転写できる光学素子の成形方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼製のコア型３の表面にセラミックス系材料であるジルコニアを溶射して金型母材に断熱層１を形成し、その上に非鉄金属材料であるニッケルを無電解メッキして表面加工層２を形成する。表面加工層２には、製作する光学部品、例えば回折光学素子の場合は、表面加工層２の表面にピッチ７μｍ、高さ３．５μｍの回折格子のブレーズ形状２ａをダイヤモンド工具の切削加工により形成する。表面加工層２とキャビテイ型４及び５との間に形成される部材成形空間６に合成樹脂が射出され、合成樹脂製の光学部品である回折光学素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、意匠面の極近傍に加熱用のヒータが配置され、意匠面を局部的に効率良く加熱することのできる金型部材を提供することを課題とする。
【解決手段】 成形品に微細パターンの転写を行う金型部材７０は、金型部材本体７２を有する。微細パターン７１ａの転写面が形成されたパターン部材７１が金型部材本体７２上に設けられる。発熱してパターン部材７１に熱を与えるヒータ７６が、パターン部材７１と金型部材本体７２との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】溶射法で形成された保熱表面層を有する光ディスク金型を提供する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク金型４０は、第１型板４４と、第１型板４４との間にキャビティー部４８を形成するように配置されており、キャビティー部４８側の表面に第１保熱表面層４６が設けられている第２型板４２と、第１型板４４と第１保熱表面層４６との間に設けられており、表面に微細構造パターンが設けられているスタンパー４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】成形サイクルを短くすることができ、断熱層の耐久性を向上させることができるようにする。
【解決手段】型板と、該型板に取り付けられ、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２と対向する面に微細な凹凸のパターンを備える転写面が形成された転写部材とを有する。前記型板における転写部材と当接する面に、表面が稠密化された断熱層２５が形成される。型板における転写部材と当接する面に、断熱層２５が形成されるので、キャビティ空間Ｃ１、Ｃ２に充填された成形材料の温度が断熱層２５によって一時的に保持される。その結果、表面固化層の成長及び発達を遅らせ、その間に転写面のパターンの転写を終了することができる。断熱層２５の表面が稠密化されるので、断熱層２５の表面を極めて平滑にすることができる。断熱層の耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】円筒状の被加熱材を厚さ方向、軸方向の両方において、均一に加熱する。
【解決手段】加硫成型装置１０は、内型２０と外型４０を備える。内型２０の外周面２７には、筒状に形成された被加熱材３０を装着する。外型４０は、略円筒形の収納室を有し、その内周面に沿うように円筒形の電極材６５を備える。電極材６０の内部には、被加熱材３０を装着した内型２０を配置する。外型４０のゴムジャケット４３は、圧力媒体によって、電極材６０を介して、被加熱材３０を加圧する。電極材６５と内型２０の間に高周波電圧を印加し、高周波誘電によって被加熱材３０を加熱する。内型２０内の中空部２８には、加熱媒体を供給し、被加熱材３０を加熱する。外型４０の外周を取り囲むように補助加熱装置９０を設け、補助加熱装置９０によっても被加熱材３０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ部表面の温度制御を的確に行わせ、また、断熱層の材質の自由度を拡げることを可能とする。
【解決手段】 固定側ダイベース１１に支持されたキャビティ・ブロック３と可動側ダイベース１９に支持されたコア・ブロック５との間に形成されるキャビティ部７に溶融樹脂を充填して射出成形する樹脂製品の成形金型１において、キャビティ・ブロック３と固定側ダイベース１１との間に、断熱層１３を設け、キャビティ・ブロック３を１１０℃以上に保持させるための第１の温調部９を設け、コア・ブロック５等キャビティ・ブロック３以外の周囲温度を９０℃以下に保持させるための固定側温調部１７及び可動側温調部２１を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）