【課題】電磁波シールド性に優れた積層体及び当該積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０質量％〜９９質量％と、
平均繊維長が１ｍｍ〜２０ｍｍである導電性繊維１質量％〜５０質量％とを含有する
導電性樹脂組成物からなる導電層と、
熱可塑性樹脂を含む基材層とを有する積層体であって、
導電層が、繊維低濃度層と、繊維高濃度層とを有し、かつ導電層が下記の（Ｉ）〜（III）の要件を全て満たす積層体。
（Ｉ）導電層の厚み（Ｌ₀）が１ｍｍ以下であること。
（II）導電層の厚み（Ｌ₀）に対する繊維高濃度層の厚み（Ｌ₁）の比（Ｌ₁／Ｌ₀）が０．７４以下であること。
（III）導電層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｘ）に対する繊維高濃度層の断面のＸ線ＣＴ像における導電性繊維の面積占有率（ｙ）の比（ｙ／ｘ）が１．２以上であること。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを２５００℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が５００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
０．０８以上かつ厚み１００μｍ以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数０ｐｐｍ以下、厚み５０μｍ以下、弾性率１ＧＰａ以上のものを用
いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 コスト面で有利に、金属コーティングされたガラス繊維を磁界によって強制的に理想な方向に設定することにより、強度を確保することができるプラスチック筐体用成形品及び射出成形機並びに射出成形方法を提供する。
【解決手段】 プラスチック筐体用成形品１０は、ガラス繊維を含有し、ガラス繊維に、着磁される金属が蒸着によりコーティングされる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材に、導電性繊維を含有する導電性樹脂組成物からなる被覆層が積層された積層体の製造方法であって、前記基材を金型内に形成されるキャビティ内に配置する工程と、前記基材と、この基材に対向する金型のキャビティ面と、の間に形成される空間に、熱可塑性樹脂５０〜９９質量％、及び平均繊維長１〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％（但し、熱可塑性樹脂、導電性繊維の含有量の合計を１００質量％とする）、を含有する導電性樹脂組成物を、射出速度５００ｍｍ／ｓ以上で充填し、前記基材の上に厚み０．０１〜１ｍｍの被覆層を形成する工程と
を有することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた電磁波シールド性を示す発泡成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び導電性繊維を含有する導電性樹脂組成物の発泡成形体の製造方法であって、発泡剤を含有する溶融状の導電性樹脂組成物を、金型キャビティ内に、キャビティの容積よりも少ない量で充填する充填工程と、金型キャビティの容積を維持したまま前記溶融状の導電性樹脂組成物を発泡させる発泡工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁性樹脂成形体の磁力を強くすることができる磁性樹脂成形体の製造方法を得る。
【解決手段】マグネットピース１０の製造方法として、金型２２のキャビティ３０内に作用する配向磁場Ｍが周期的に変動している状態で、少なくとも異方性磁石粉を含み加熱溶融した樹脂バインダー１２をキャビティ３０内に射出する。そして、射出された樹脂バインダー１２を冷却する。ここで、金型２２内に射出される樹脂バインダー１２に対して、周期的に変動する配向磁場Ｍが作用することにより、配向磁場Ｍの影響で射出速度が低下（充填抵抗が増加）するのを抑えると共に、樹脂バインダー１２に作用する配向磁場Ｍの強さが低下するのを抑えられる。これにより、成形されたマグネットピース１０の磁力が、一定の配向磁場Ｍを作用させたものに比べて強くなる。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】金型本体の内周端部において摩耗が生じた場合でも、磁力特性に影響を与えることがなく、かつ、コスト性に優れたマグネットローラ成形用金型およびマグネットローラの製造方法を提供する。
【解決手段】円柱状の本体部を有するマグネットローラを成形するキャビティ１１を有する金型本体１２と、金型本体の開口端を閉塞してキャビティ端面を画成する入れ子１３とを備え、金型本体内に、キャビティ内に磁場を形成する複数の磁力発生手段１４Ａ〜１４Ｄが、キャビティ周方向に沿って配列されたマグネットローラ成形用金型１０である。少なくとも磁力の最も強い磁力発生手段１４Ａに対応するキャビティ周方向位置について、金型本体の開口端の内周縁部に、着脱可能な非磁性の補強部材１７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 誘電性ポリマーの表面温度だけでなく、内部の温度をリアルタイムに特定することができるようにする。
【解決手段】 キャパシタンス計測部６により計測されたＮ個の電極２_１〜２_Ｎ間のキャパシタンスから、誘電性ポリマーにおける複数の位置の比誘電率ε_ｒ（ｆ，Ｔ）を特定する誘電率又は比誘電率分布特定部７を設け、温度分布特定部８が、温度−誘電率又は比誘電率マップ記憶部４により記憶されている温度−誘電率又は比誘電率マップを参照して、誘電率又は比誘電率分布特定部７により特定された複数の位置の比誘電率ε_ｒ（ｆ，Ｔ）の各々に対応する温度Ｔを特定することで、誘電性ポリマーの温度分布を求める。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂材料を成形して構成した筐体の剛性や強度をより高めることが可能な電子機器、コネクタ、および筐体の製造方法を得る。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、磁性体フィラーを含有した合成樹脂材料で成形され部品が収容された筐体を備え、前記筐体が、前記磁性体フィラーの含有比率が局所的に高められた補強部を含むことを特徴の一つとする。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法を提供する。また、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性構造体の製造方法は、結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体のモールド成形において、溶融した該複合材料が金型内で賦形された後、該複合材料の結晶化温度をＴ_Ｃと規定したときに、（Ｔ_Ｃ±２０）℃の温度範囲において、３０℃／分以下の冷却速度で該複合材料を冷却することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低周波用アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、低周波アンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で射出成形される放射体フレームと、上記放射体フレームの上部に射出成形され、上記放射部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、上記放射体フレームと上記ケースフレームとの境界をなし、上記ケースフレームの内側に凹溝に形成される境界部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 回転速度検出装置のセンサを高精度に位置決めおよび固定し、さらにセンサを保護すると共にセンサとセンサホルダとの気密性を確保することができる回転速度検出装置付き車輪用軸受装置を提供する。
【解決手段】 エンコーダ２０と、エンコーダ２０に対向して外方部材１の端部に嵌合状態に取付けられたセンサホルダ２２と、センサホルダ２２のうちエンコーダ２０に対向する面に設けた孔ｈａに嵌合固定され、エンコーダ２０と隙間を介し対向してエンコーダ２０を検出するセンサ２１と、センサ２１よりもインボード側に位置する密封装置２４とを設け、センサ２１が、ホットメルト型の樹脂を用いたホットメルトモールディングによりセンサホルダ２２に一体モールドされ、センサホルダ２２およびセンサ２１を挟む両面の樹脂が、センサホルダ２２に設けた孔ｈａを介して繋がっている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と耐衝撃性を併せ持つ熱伝導性樹脂樹脂成形体およびそれを用いた放熱構造体および／または筐体を提供すること。更には放熱性に優れ、適切な光学設計の為されたＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物からなり、少なくとも層内の一方向において熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均肉厚が０．５〜１０ｍｍである熱伝導層１と、樹脂もしくは樹脂組成物からなり、ノッチ付アイゾット耐衝撃強度が５ｋＪ／ｍ^２以上であり、かつ平均肉厚が０．３〜３ｍｍである補強層２とを含み、熱伝導層と補強層とを積層一体化してなる熱伝導性樹脂複合成形体であって、特に好ましくは二色樹脂成形法、インサート成形法等により積層一体化してなる熱伝導性樹脂複合成形体。ならびに熱伝導性樹脂複合成形体を放熱構造体もしくは放熱筐体として用い、適切な光学系と組み合わせてなるＬＥＤ照明装置。 （もっと読む）

【課題】成形品の着磁の良否判定を可能とするとともに、射出待機時間を容易に設定可能な射出制御システムおよび射出制御方法を提供する。
【解決手段】所望の着磁が行える電流値である目標電流値Ｉ_Tを設定する。目標電流値Ｉ_Tに達するまでに許容される最長時間である上限設定時間ｔ_Hを設定する。設定された下限設定時間ｔ_Lを経過した後の時間となるように射出待機時間ｔ_Wを設定する。設定された上限設定時間ｔ_Hと、実時間ｔ_Rとを比較し、実時間ｔ_Rが上限設定時間ｔ_Hよりも短い場合は着磁良好と判定し、実時間ｔ_Rが上限設定時間ｔ_Hよりも長い場合は着磁不良と判定する。 （もっと読む）