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Fターム[4F206AM36]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 成形装置、成形操作のその他の特徴 (2,679) | 特有の成形不良の防止技術 (1,432) | ウエルドライン防止、スパイダーマーク防止(←ゲート跡、フローマーク) (222)

Fターム[4F206AM36]に分類される特許

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【課題】キャビティ内に溶融樹脂を射出充填した際、該キャビティ内で樹脂流が会合する会合部が発生する射出成形金型であって、該会合部においてウェルドラインが発生することを防止するとともに、該会合部の強度も向上することができる射出成形金型、及びこれを用いた射出成形方法を提供する。
【解決手段】成型体としてのフォグリングを成形するためのキャビティ5内に溶融樹脂を射出充填した際、キャビティ5内で樹脂流同士が会合する会合部7が発生する射出成形金型であって、キャビティ5には、前記会合を生ずる樹脂流路となる部分に溶融樹脂の一部をキャビティ5から流出させる流出部9,10が接続され、流出部9,10は、溶融樹脂の会合位置がフォグリングの肉厚方向に対応する樹脂流路の深さによって樹脂流Rの流れ方向にずれるように、前記樹脂流路の側面部における深さ方向の一部位に設けられている。 (もっと読む)


射出成形リングファンの実施形態及びその作製方法。本方法は、射出成形プロセス中に材料フローに対し、外側リングにおいて反対方向に流れる材料の主要な部分が好ましくは互いを通り越して流れ、渦巻く関係で混じり合い、及び/又は互いにある角度で衝突するように影響を及ぼす。この結果、フローフロントのより良好な材料の混合又は融合がもたらされる。一実施形態において、外側リングの厚さは、隣接するファンブレード間の異なる部分において変化する。
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【課題】フローマークの発生がすくない最適な結晶性樹脂の特性評価方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系アロイ射出成形品のフローマークの予測方法において、溶融樹脂の法線応力とせん断応力のバランスを評価することを特徴とするフローマーク発生の予測方法、また、σn<σsならばフローマークの発生と予測する上記のフローマーク発生の予測方法に関する。(但し、σnおよびσeそれぞれ溶融樹脂の法線応力およびせん断応力) (もっと読む)


【課題】射出成形法によって、ウエルドラインのない高品質の大面積の薄板成形品を成形可能とすること。
【解決手段】金型の1つのキャビティに対して同一樹脂材料の射出充填を行う複数の射出ユニットを備えた射出成形機において、複数の射出ユニットによってキャビティ内に溶融樹脂を射出充填開始するタイミングに時間差を持たせ、先に射出充填を開始した射出ユニットによる樹脂がキャビティ内を進行し、この先に射出充填を開始した射出ユニットによる樹脂が次に射出充填を開始する射出ユニットによる注入部を通過した後に、この次に射出充填を開始する射出ユニットによる射出充填を開始させる。 (もっと読む)


【課題】ウエルドや転写ムラがなく、外観良好な熱可塑性樹脂成形体を短い成形サイクルで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】雌雄一対の金型のうち、いずれか一方または両方の金型キャビティ面の一部分を予め加熱して、前記金型間に溶融状熱可塑性樹脂11を供給開始し、前記溶融状熱可塑性樹脂11を供給しながら、または供給完了後に型締めを行い、冷却して成形する熱可塑性樹脂成形体の製造方法であって、溶融状熱可塑性樹脂11を供給する速度が800cc/sec以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ウエルドや転写ムラ等の不良がなく、外観良好な熱可塑性樹脂成形体を短い成形サイクルで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】雌雄一対の金型のうち、いずれか一方または両方の金型キャビティ面の一部分を予め加熱して、前記金型間に溶融状熱可塑性樹脂を供給開始し、前記溶融状熱可塑性樹脂を供給しながら、または供給完了後に型締めを行い、冷却して成形する熱可塑性樹脂成形体の製造方法であって、前記溶融状熱可塑性樹脂と各金型の成形面の少なくとも一部とが接した状態での型締め速度の最大値が30mm/sec以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】成形のサイクルを短く維持したまま、成形品の表面品質を高めることができ、発泡成形品の発泡セルの大きさを成形品全体に亙って均一化し、物理的特性を成形品の全体に亙って安定化することのできる合成樹脂成形品を成形する成形方法及び成形装置を提供することである。
【解決手段】成形型8のキャビティ面に沿って射出口40と反対側へ流れるガス流層42を形成した状態で、キャビティ41内に発泡剤16を含有する溶融合成樹脂を射出し、その後そのガスを外部へ排出し、次にキャビティ41内の合成樹脂の表層部をキャビティ面に接触させて成形型により冷却する。成形装置1は、上記成形方法を達成するためにガス流層成形装置5とガス吸引装置6とを備えた。 (もっと読む)


【課題】ウエルドラインを目立たなくして、外見上の見栄えの向上を図った表示用の透明基板を提供する。
【解決手段】透明基板30は、成形金型に溶融材料を充てんして成形している。透明基板30の背面には凹状の目盛り42が設けられている。溶融材料が合流することにより形成されるウエルドラインWが、凹状の目盛り42と重なるように発生されている。 (もっと読む)


【課題】 安価な機械的なコアバック駆動手段と、コアバックの距離調整手段を使用し、しかも、成形品の表面にスワールマーク(発泡ガス跡)やシルバー(銀条痕)等の発生を抑えた、高品質の成形品を得ることができる、射出発泡成形機と成形方法を提供すること。
【解決手段】 可動ダイプレートを固定ダイプレートに対して移動し型締めするダイプレートの4隅角に設けられた4組の油圧型締手段と、固定ダイプレートに取付けられた固定側金型と、可動ダイプレートに取付けられた可動側金型とを用い、型締めした金型内に溶融可塑化した発泡性樹脂を射出充填した後、金型を一定距離だけ開いて金型キャビティ容積を増大させて発泡成形品を成形する射出発泡成形機において、前記4組の油圧型締手段の中で対角する2組に前記両ダイプレートの間隔を小寸法広げ(金型を寸開する)コアバック距離を調整するコアバック駆動手段を備えたこと。 (もっと読む)


【課題】射出成形されるスリーブ状の軸受において、内周部と外周部とのうちの、高い面精度が必要な摺動側にウェルドラインが出ないようにする。
【解決手段】断面が長方形状の環状の金属部材10の内側面11a、外側面12a、一方の端面13a、他方の端面14aを、この順に、樹脂部材の内周部21、外周部22、第1の端部23、第4の端部24で覆う。高い面精度が必要な摺動側となる外周部22の肉厚t2が、圧入側となる内周部21の肉厚t1よりも厚くなるようにする。射出成形時に、ピンゲートGから第1の端部23に注入された溶融樹脂は、肉厚t1の薄い内周部21よりも、肉厚t2の厚い外周部22を流れやすいので、外周部22にウェルドラインが出ることはない。 (もっと読む)


【課題】ウェルドを有する樹脂成形品において、ウェルド部分がウェルド以外の部分よりも弱いことを考慮した強度CAE評価を可能にする。その際、強度CAEをやり直すことなく、安全率などを考慮してウェルドの弱さ具合を種々に変更可能とする。
【解決手段】応力読み取り部3は、強度CAEの出力である応力分布を読み取る。ウェルド読み取り部4は、樹脂流動CAEの出力であるウェルド分布を読み取る。演算部5は、読み取った2つの分布図を、もとの応力分布に対してウェルド近辺の応力を高くするように演算し、演算結果の数値情報を分布図として表示部1に表示する。 (もっと読む)


【課題】合成樹脂製の遊技盤の成形において、ウェルドの発生を防止すること。
【解決手段】キャビティ室35内に溶融状態の合成樹脂を射出し、未硬化の状態で釘用下穴ピン37をキャビティ室35内に突出させ、キャビティ室35内で合成樹脂(遊技盤1)が固化したら、釘用下穴ピン37を引き抜いた後に型開する。射出、充填時に釘用下穴ピン37がキャビティ室35に無いので、釘用下穴ピン37が原因となってウェルドが発生することはない。型開に先立って、遊技盤1を金型30で保持した状態で抜くので、釘用下穴ピン37を確実に遊技盤1から引き抜くことができる。 (もっと読む)


【課題】マスキングしなくても変形部材に影響を与えない部分メッキを簡易かつ低コストで処理することができる2色成形部材、及び変形部材が変形してもメッキ部分に影響を与えない上記2色成形部材から製作される2色製品等を提供すること。
【解決手段】2色成形部材30は、メッキ処理不可材料で成形された、変形部材13を含む第1の部材11、12と、メッキ処理可能材料で成形された、前記第1の部材と一体化された第2の部材21、当該メッキ処理を仲介するメッキ仲介部材22及び前記メッキ仲介部材と前記第2の部材とを繋ぐ第3の部材23とを備える。前記第3の部材は、少なくとも前記変形部材と離間させて成形されている。これにより、第3の部材をマスキングしなくても変形部材に影響を与えずに第2の部材のメッキを簡易かつ低コストで処理することができる。 (もっと読む)


【課題】成形型に溶融材料を流し込む充填及び充填完了後に任意の圧力を掛けて冷却による製品の収縮を抑える保圧までの一連の工程中に発生する2次ウェルドライン生成現象を正確に把握し、2次ウェルドラインを容易にかつ迅速に検討する解析方法及び装置ならびにそのような解析手法を実現するコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体を提供すること。
【解決手段】流動解析用の解析形状モデルを基に流動解析を実施し、前記流動解析結果から流動ベクトル及び1次ウェルドラインを求め、前記1次ウェルドラインを発生起点に2次ウェルドライン仮想粒子を発生させ、前記2次ウェルドライン仮想粒子が前記流動ベクトルによって移動した2次ウェルドライン仮想粒子分布の形態を2次ウェルドラインとする2次ウェルドライン予測を実行する解析を行う。ただし、2次ウェルドライン仮想粒子発生位置は、流動ベクトルに応じて移動させる。 (もっと読む)


【課題】低歪で、孔の寸法精度に優れ、かつウエルドラインが消失された状態で射出成形により孔が設けられた樹脂板を製造する方法を提供する。
【解決手段】キャビティ壁部の一部に孔を設け、この孔に挿入されて往復運動する孔ピン5を有する可動側金型1と固定側金型3とを型締めして成形キャビティを形成し、該孔ピン5が完全に孔に挿入されていてキャビティ壁部面が実質的にフラットな状態において、このキャビティ内に溶融した熱可塑性樹脂8を射出充填した後、樹脂のコア層の温度がガラス転移温度+30℃以上の時点で該孔ピン5を孔から突出させてキャビティに押し込み、その後コア層の温度がガラス転移温度以下まで冷却されてから金型内で該孔ピン5を該孔に完全に戻し入れて成形樹脂に該孔ピン5に対応する孔を形成し、しかる後成形体を金型から離脱させることにより孔を有する樹脂成形体とりわけ樹脂板を製造する。 (もっと読む)


【課題】樹脂の種類や成形条件が変更された場合でも、ゲート部分での調整を必要とせずに、ボイドの発生やワイヤー変形などの樹脂封止による不良の発生を防止し得る樹脂封止用金型を提供する。
【解決手段】ポット13に充填された溶融樹脂を、主供給通路部15および副供給通路部16を介して、半導体チップが配置されるキャビティ11に供給するとともに、主供給通路部15の下流端部に樹脂溜り室12が接続された樹脂封止用金型であって、主供給通路部と樹脂溜り室とを接続する溜り側供給通路部17の長さを、副供給通路部よりも長くするとともに、これら両供給通路部同士の断面形状を同一になし、且つ樹脂溜り室の容積を、各キャビティの容積と同等以上になるようしたもの。 (もっと読む)


【課題】 製造・使用過程における各種条件のバラツキに対しても性能を維持することができ、かつ、計算負荷を減少させて、実用性の高い成形条件の設定方法を提供する。
【解決手段】 この発明は、射出成形解析と計算機支援による最適化手法の組み合わせを用いて目的性能を最適な値とするための成形条件の設定方法である。まず、事前に設計変数をサンプリングして射出成形解析を行い、各サンプリング点における目的性能の評価関数を近似する応答曲面近似式を求める。そして、この応答曲面近似式に基づいて、設計変数のバラツキを考慮したロバストな成形条件を設定する品質工学手法を用いて目的性能の最適解を求める。 (もっと読む)


【課題】本発明は、キャビティへの樹脂の充填速度が変動しても、キャビティ内で成形品の凹部を形成する部分及びその周囲部分に十分に樹脂を充填することのできる射出成形機の制御方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金型装置50のキャビティ72内にコア圧縮部材73を突出させて成形品に薄肉部を形成する。金型装置50のキャビティ72へ溶融樹脂の充填を開始し、溶融樹脂の充填中にコア圧縮部材73の突出を開始する。溶融樹脂の充填とコア圧縮部材73の突出を同時に進行させ、コア圧縮部材73が所定の距離だけ突出した時点で、コア圧縮部材73の突出を停止する。 (もっと読む)


【課題】成形サイクルが長くなる点、薄肉部が他の部分と比べ早く硬化し易いことに起因する強度的な問題を解決しガスの注入部分への制御の難しさ等による大型成形の薄肉成形に対する限界があるという点、金型微細部の汚れ、詰りの清掃等の点を含む諸問題を解決する。
【解決手段】本発明の成形方法は、ガスインジェクション成形方法に於いて、金型に樹脂を射出する以前に金型内を真空状態にし、その後、前記金型に樹脂の射出を行い、更に、樹脂を射出した後、該樹脂内に高圧ガスを注入する。また成形装置は、金型3と、真空貯め容器2と、金型と真空貯め容器とを接続する配管11と、配管11に設けられた真空弁10と、高圧貯め容器5と、金型3と高圧貯め容器とを接続する配管28と、配管28に設けられた注入弁8及び排出弁9とを有する。 (もっと読む)


【課題】一対の型で形成されたキャビティ内に、ゲートから溶融樹脂を射出させて樹脂製品を成形させる金型において、ウェルドラインの発生位置をコントロールして、実質上、製品としての美観を維持した良品が得られる金型を提供すること。
【解決手段】キャビティ7に、樹脂製品の意匠面を阻害しない個所の肉厚を、他の部分より約半分の厚さとなるように薄くさせる追込部Aを形成し、溶融樹脂同士がキャビティ7内でぶつかる場所である合流部を追込部Aに追い込ませるようにゲート9を配置する。 (もっと読む)


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