【課題】後加工時の熱処理工程におけるフィルムの通過性が後加工の条件に拘わらずロール全長に亘って良好な実用性の高いポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルムロールを提供する。
【解決手段】巻取方向と４５度の角度方向の屈折率と直交する屈折率との差Δｎ_ａｂが０．０１５以上０．０６０以下であって、長手方向の１８０℃で３０分の熱収縮率ＨＳ１８０が０．７％以上１．５％未満であって、幅方向でのＨＳ１８０の差異（熱収縮差）が０．１５％以下であることを特徴とするポリエチレンテレフタレート系樹脂フィルムロールおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】長尺にわたって表面に欠点およびスリ傷の無い表面品位に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面上に存在する、粗さ０．１μｍ以上かつ面積０．２ｍｍ²以上の欠点の数が１０００ｍ^２あたり３０個以下であり、粗さ０．１μｍ以上かつ幅１μｍ以上のスリ傷の数が１００ｍ^２あたり1個以下であるポリイミドフィルムであり、ポリアミド酸を含んでなるゲルフィルムを、搬送ロールを用いて延伸した後に熱処理するに際し、搬送ロールとして、フッ素樹脂層からなるロール表面を有し、該表面の中心線平均粗さが０．０３〜０．５５μｍ、最大粗さが４．０μｍ以下、 水接触角が８０度以上であるロールを用いることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する際に、乾燥や熱処理にテンター式搬送装置を使用して実施する場合に、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題などを抑制できる高分子フィルムの製造に適した製造装置とその装置を使用して製造する高分子フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】テンター式処理部（搬送装置）において、ピンシートの幅方向外側に設けられたピン台座より高い部位を設け、フィルムがピンの台座から浮き上がった状態で保持されるようにして、ピンの台座とフィルムとの間隔が、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下で、かつ、フィルムがピン先端より３ｍｍ以上８ｍｍ以下の範囲である高分子フィルム製造装置とこの装置を使用する高分子フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温下で発生する気体の量を抑制し、特に、フィルム表層に別の層を形成する回路基板や粘着テープ等のベースフィルムとして好適に用いることができる芳香族ポリアミドフイルムを提供する。
【解決手段】ヘリウム雰囲気下で２３℃から４００℃まで１０℃／分の昇温速度で加熱したときの気体発生量が１．５ｗｔ％未満であることを特徴とする芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなる、耐加水分解性、耐熱変色性およびフィルム加工性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートを主たる成分とする二軸配向ポリエステルフィルムであって、該フィルムのフィッシュアイが１０個／５０ｃｍ²以下であり、１２１℃、２気圧、１００％ＲＨの環境下で１００時間経過後の破断強度保持率が７５％以上であり、かつ下記式（Ｉ）
変色指数（％）＝（３００℃、３０分熱処理後のフィルムのＹＩＤ）／（３００℃、１分熱処理後のフィルムのＹＩＤ）×１００ ・・・（Ｉ）
で表わされる３００℃、３０分加熱処理後のフィルムの変色指数が１５０以下である二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、特に低熱変形性に優れるフィルムを、簡便かつ低コストで製造する方法を提供することにあり、さらに高耐熱・低熱膨張率を併せもつフィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶ポリエステル樹脂を主な構成成分とし、液晶ポリエステル樹脂を７０〜３０重量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物（Ａ）を、口金から溶融押出して未延伸シートを作成する際に、融点２４０〜３２０℃の熱可塑性樹脂組成物（Ｂ）を共押出して、少なくとも（Ａ）、（Ｂ）の２層からなる未延伸積層フィルムとして得ることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルムの流れ方向および幅方向ともに物性差がほとんどなく、諸物性の均一性に優れた高分子フィルムの製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】 本発明の高分子フィルムの製造方法は、高分子樹脂からなるゲルフィルム両端部１１０を固定した状態で、加熱炉内でゲルフィルム中央部１２０に生じる収縮力に逆らう応力を応力負荷部３２０により上記ゲルフィルム中央部に負荷するので、当該ゲルフィルム中央部を強制的に後進させることができる。それゆえ、ゲルフィルムの焼成時に生じるボーイング現象を抑制することが可能となり、フィルムの流れ方向および幅方向ともに諸物性を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルが主たる構成成分でありながら、従来のポリエステルフィルムに対して優れた耐熱性、耐湿熱性を有し、かつオリゴマーの少ない二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル組成物を主成分とし、側鎖にカルボン酸基を有するポリオレフィン含有組成物をポリマー組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋから選ばれる金属元素をポリマー組成物重量に対して１〜５０ｍｏｌ／ｔｏｎ含有し、エステル環状三量体含有量がポリマー組成物１００重量部に対して０．１〜０．６重量部であることを特徴とするポリマー組成物。 （もっと読む）

２６０℃又はそれ以上の融点を有するポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムを含む、２４０℃又はそれ以上の温度において導電被膜を被覆することができるフィルムを記載する。 （もっと読む）

【課 題】 厚みムラが小さく、特に電気配線板の支持体及びＦＰＣ保護用カバーレイフィルムの用途に優れたポリイミドフィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの幅方向の厚みムラが１．０μｍ以下であり、かつ幅１０ｍｍ以下の範囲内でのスジ状厚みムラが０．７μｍ以下であることを特徴とする幅５００ｍｍ以上のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

高い剛性と高い耐熱性を有するフィルムであって、表面酸化、酸によるエッチングを行った黒化処理銅箔面のような、表面を粗化処理した銅箔面からの離型性が良く、多層プリント基板（ＭＬＢ）製造用離型フィルムに適したフィルムとその製造方法を提供する。
本発明のフィルムは、４−メチル−１−ペンテンを８０モル％以上有する４−メチル−１−ペンテンとエチレンまたは炭素数３〜２０の他のα−オレフィンとから得られる共重合体からなる層（Ａ）を少なくとも一方の最外層とするフィルムであり、延伸方向の熱収縮率が２０％以上、または表面を粗化処理した銅箔面と加熱処理したときの離型面積が５０％以上である延伸フィルムである。 （もっと読む）

（１）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；（２）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び（３）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基を含み、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムを開示する。一実施態様において、前記二軸延伸ポリエステルフィルムは７０〜１５０ミクロン（３〜５ｍｉｌ）の厚さを有する。別の実施態様において、前記二軸延伸ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、３％以下の収縮率を示す。前記フィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）の本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造できる。
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【課題】簡便な方法で基板垂直方向及び面内の１方向に配向したラメラ構造を提供する。
【解決手段】延伸と熱処理との組み合わせにより、互いに非相溶であるポリマー鎖を持つブロックコポリマーからなる膜から、極めて簡便に、ラメラ構造が基板に対してほぼ垂直に配向し、かつ基板面内方向の１方向にも配向しているミクロ相分離体を得ることができる。 （もっと読む）

ポリアミック酸溶液に、脱水反応剤を添加し、次いで、得られた溶液を支持体上に流延してフィルムを得、フィルムを支持体とともに槽内の気体が槽外に漏れることを防ぐ機構を施した反応凝固槽に導入し、水の濃度１・２０００ｐｐｍの雰囲気下加熱してポリアミック酸の少なくとも一部がポリイミドもしくはポリイソイミドに変換されたゲル状フィルムを得、得られたゲル状フィルムを支持体から分離して必要に応じ洗浄した後、同時二軸延伸または逐次二軸延伸し、得られた二軸延伸フィルムを、必要に応じ洗浄して溶媒を除去した後、熱処理に付して二軸配向ポリイミドフィルムを形成して、ポリイミドフィルムを製造する。
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本発明は、熱寸法安定性やクッション性、低誘電特性に優れたフィルムを提供することを目的とする。すなわち本発明は、少なくとも２層のフィルムからなる積層フィルムであって、その少なくとも１層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、他の少なくとも１層が網目構造を有するフィルムである、積層フィルムである。
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【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の４，４’−オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 難燃性及び高温下での寸法安定性に優れる難燃延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂に、下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ²は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｒ³及びＲ⁴は水素原子又は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｙは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−若しくは−Ｎ＝Ｎ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基、ｋは０又は１、ｍは０〜４の整数、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。）
で表される有機リン化合物を配合してなる層を含む、少なくとも１層からなる難燃延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と３０モル％以上９９モル％以下のｐ−フェニレンジアミン成分と、１モル％以上７０モル％以下の下記式（ＩＩ）の構成単位


（Ａｒ^ＩＩａおよびＡｒ^ＩＩｂはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数６以上２０以下の芳香族基であり、上記構成単位（ＩＩ）中のＸが−Ｏ−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩＣ−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｄ−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｅ−Ｏ−より選ばれる式群の少なくとも１種以上から成る）
で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が３ＧＰａ以上である直交する二方向が存在し、７２％ＲＨ、２５℃における吸湿率が３．３ｗｔ％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
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