二軸延伸コポリエステルフィルム及び銅を含むその積層体
（１）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；（２）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び（３）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基を含み、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムを開示する。一実施態様において、前記二軸延伸ポリエステルフィルムは７０〜１５０ミクロン（３〜５ｍｉｌ）の厚さを有する。別の実施態様において、前記二軸延伸ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、３％以下の収縮率を示す。前記フィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）の本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な熱安定性コポリエステルフィルム並びに熱安定性ポリエステルフィルムを用いたポリエステル積層体及び銅−ポリエステル積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）フィルムは、種々のラッピング、パッケージング及び積層用途に広く用いられている。ＰＥＴフィルムは、フィルムを物体（ｏｂｊｅｃｔ）に適用してから加熱することによってフィルムを物体の周囲において収縮させる収縮包装用途に使用される場合がある。フレキシブル電子回路基板、耐熱性パッケージング及びクックイン・バッグのような他の用途においては、高温において良好な寸法安定性及び防縮性を有する二軸延伸及びヒートセットされたＰＥＴフィルムが使用される。しかし、二軸延伸ＰＥＴフィルムは固有融解温度（Ｔｍ）が２５０℃であるので、２５０℃を超える温度においては有用でない。
【０００３】
ある種のフレキシブル回路基板のような一部の用途は、２６０℃において熱安定性である（即ち、良好な寸法安定性を有している）フィルムを必要とする。具体的には、フィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴に浸漬した場合に、ふくれや皺を生じてはならない。より具体的には、これらのフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％又はそれ以下でなければならない。この要件を満たすフィルムは、接着剤及び回路部品と合して、次に２６０℃において噴流はんだ又はディップはんだに供されることができるフレキシブル積層体の形にする。このフレキシブル積層体は、２６０℃のはんだ付け過程における、この積層体のベースフィルムのふくれ又は皺は全て、最終用途における回路性能に影響を及ぼすおそれがある。
【０００４】
フレキシブル回路基板は普通は厚さ７０〜１５０ミクロン（３〜５ｍｉｌ）のベース及びカバーフィルムを使用する。目的とする最終フィルム特性を得るために、これらのフィルムは、本質的に非晶質のキャストフィルムを約２．５×２．５〜３．５×３．５（又は更に具体的には、約２．５×２．５〜３×３）の比で伸張することによって得られる。このためには、本質的に非晶質のフィルムが約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）、又はより具体的には４５０〜１４００ミクロン（１８〜５５ｍｉｌ）にキャストする必要があるであろう。フィルムは、伸張プロセスにおける破損を防ぐために、最初に本質的に非晶質な状態で押出してから伸張しなければならない。残念ながら、純粋なポリ（シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）はＰＥＴよりもはるかに速く結晶化する。従って、４００ミクロン（１６ｍｉｌ）超の厚さで本質的に非晶質のキャスト又は研磨フィルムを得るのは困難である。フィルムの縁は完全に非晶質である必要はなく、キャストフィルムの中央のみがその必要があることに留意すべきである。
【０００５】
優れた加水分解安定性は、フレキシブル回路基板（特に自動車用の）及びクックイン・バッグに使用されるフィルムに望ましい別の特性である。優れた加水分解安定性を有するベースフィルムは、構造一体性を保持する回路基板及びバッグを生じる。更に、フレキシブル回路基板に使用する基体（又は下地）（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）及びカバーフィルムは、電荷が回路部品を橋絡しないように、絶縁材料であるのが望ましい。これらの用途において使用されるフィルムの絶縁能力は、誘電率によって測定される。フレキシブル回路基板用途において使用されるフィルムは可能な限り低い誘電率を有するのが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の目的は、本質的に非晶質のフィルムに厚さ約４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）又はそれ以上でキャスト可能な組成物を提供することにある。本発明の目的はまた、優れた加水分解安定性を有し且つ低い誘電率を有する、２６０℃において安定なフィルムを提供することにある。これら及びその他の目的は、本発明の以下の説明及び「特許請求の範囲」から明白であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はいくつかの態様を有する。第１の態様において、本発明は二軸延伸ポリエステルフィルムに関する。一実施態様において、ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、７０〜１５０ミクロンの厚さを有する。
【０００８】
別の実施態様においては、ポリエステルフィルムを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、
前記ポリエステルフィルムは７０〜１５０ミクロンの厚さを有し、
前記ポリエステルフィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造し、
前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【０００９】
第３の実施態様においては、ポリエステルを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【００１０】
第４の実施態様においては、ポリエステルフィルムを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、
前記ポリエステルフィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造し、
前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【００１１】
第２の態様において、本発明は１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品に関する。一実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１２】
第２の態様の第２の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．第１の実施態様の二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１３】
第２の態様の第３の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１４】
第２の態様の第４の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．第３の実施態様の二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１５】
第３の態様において、本発明は、１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法に関する。少なくとの１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。この方法は、前記積層体を、約１２０〜１８０℃の温度において、加圧下で熱硬化性接着剤を硬化させるのに充分な時間、加熱する工程を含む。
【００１６】
第４の態様において、本発明はフレキシブル電子回路基板に関する。一実施態様において、フレキシブル電子回路基板は、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの少なくとも１つの二軸延伸ポリエステルフィルムを含む。
【００１７】
別の実施態様において、フレキシブル回路基板は前記の熱可塑性樹脂製品の１つを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明において有用な単層フレキシブル電子回路の図である。
【００１９】
図２は本発明において有用な二層フレキシブル電子回路の図である。
【００２０】
図３は本発明において有用な多層フレキシブル電子回路の図である。
【００２１】
本発明の全ての実施態様のための二軸延伸ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含む（ここでポリエステルは合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含む）。「別のジカルボン酸又はジオール残基」とは、テレフタル酸残基又はＣＨＤＭ残基以外のジカルボン酸又はジオール残基を意味する。
【００２２】
好ましくは、二軸延伸ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９７〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９７〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．７〜約３モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含む（ここで、ポリエステルは合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含む）。
【００２３】
ポリエステルフィルムは、最終フィルム組成が前記の組成に適合するならば、単一の組成物のべレット又はいくつかの組成物のペレットのブレンドから生成できる。例えば、ブレンドは、最終配合組成が前記基準を満たすならば、純粋なＰＣＴ及び５％コモノマーを含むＰＣＴから種々の比で生成できる。
【００２４】
ＣＨＤＭ残基は、任意の組合せのシス及びトランス異性体比を有することができる。しかし、好ましくは、ＣＨＤＭ残基は約６０〜１００モル％の範囲のトランス異性体含量を有する。より好ましい異性体含量は約６０〜約８０モル％の範囲のトランス異性体である。
【００２５】
ポリエステルは、当業界でよく知られた常法によって容易に製造できる。例えば、必要ならば、溶融相重縮合法又は溶融相重縮合法と固相重縮合法との組合せを使用できる。ポリエステルは、典型的には、約０．４〜１．２、好ましくは約０．６〜１．１のインヘレント粘度（Ｉ．Ｖ．）を有する。０．６未満のＩ．Ｖ．を有するフィルムは、最終二軸伸張フィルムに折り目がつけた場合に靭性が低下する可能性がある。ここで使用するＩ．Ｖ．の測定は、フェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たり０．５０ｇのポリマーを用いて２５℃において行う。ここでの、ポリエステルＩ．Ｖ．の基本的な測定方法は、ＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に記載されている。
【００２６】
ポリエステルの二酸残基は、ジカルボン酸又は二酸の誘導体、例えば低級アルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、酸ハロゲン化物、例えば二酸塩化物若しくは場合によっては無水物に由来することができる。
【００２７】
ポリエステルフィルム組成物は、キャスティングロール上への押出時のメルトの結晶化を防ぐために、約０．５モル％又はそれ以上の、他のジカルボン酸又は他のグリコールの残基を含む必要がある。しかし、このような材料の改質量は、ポリマーの高融点を保持するためには、約５モル％以下でなければならない。好ましくはポリエステルフィルム組成物は約０．７〜約３モル％の改質用ジカルボン酸又はジオール残基を含む。
【００２８】
有用な改質用モノマーとしては、炭素数約４〜約１４の他のジカルボン酸及び炭素数約２〜約１２の他のグリコールが挙げられる。好ましい改質用酸としては、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及び２，６−ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。いくつかの好ましい改質用グリコールとしては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及び２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールが挙げられる。
【００２９】
本発明において使用するポリエステルの合成に用いることができる触媒材料の例は、チタン、マンガン、亜鉛、コバルト、アンチモン、ガリウム、リチウム、カルシウム、珪素及びゲルマニウムを含む。このような触媒系は、米国特許第３，９０７，７５４号、第３，９６２，１８９号、第４，０１０，１４５号、第４，３５６，２９９号、第５，０１７，６８０号、第５，６６８，２４３号及び第５，６８１，９１８号に記載されており、これらを参照することによってその全体を本明細書中に組み入れる。好ましい触媒金属としてはチタン及びマンガンが挙げられ、最も好ましいのはチタンである。触媒金属の使用量は約５〜１００ｐｐｍの範囲であることができるが、良好な色、熱安定性及び電気的性質を有するポリエステルを得るためにはチタン約５〜約３５ｐｐｍの触媒濃度の使用が好ましい。リン化合物も触媒金属と組合せて使用され、ポリエステルの製造に標準的に使用される任意のリン化合物を使用できる。典型的には、約１００ｐｐｍ以下の燐を使用できる。
【００３０】
必要ではないが、ポリエステル中に典型的に存在する他の添加剤は、それらがフィルムの製造に使用するポリエステルの性能を妨げないならば、必要に応じて使用することができる。このような添加剤としては、酸化防止剤、紫外線安定剤及び熱安定剤、金属不活性化剤、着色剤、顔料、ピニング剤（ｐｉｎｎｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、耐衝撃性改良剤、成核剤、分岐剤、難燃剤などが挙げられるが、これらに限定するものではない。
【００３１】
本発明に関連して形成されるポリエステルの生成に有用な分岐剤は、ポリエステルの酸単位部分又はグリコール単位部分に分岐を生じるものであることもできるし、或いは混成物であることもできる。これらの分岐剤のいくつかは本明細書中に既に記載した。しかし、このような分岐剤の実例は、多官能性酸、多官能性無水物、多官能性グリコール及び酸／グリコール混成物である。例としては、トリ又はテトラカルボン酸及びそれらの対応する無水物、例えばトリメシン酸、ポリメリット酸及びそれらの低級アルキルエステルなど並びにテトロール、例えばペンタエリスリトールが挙げられる。また、トリオール、例えばトリメチロールプロパン又はジヒドロキシカルボン酸並びにヒドロキシジカルボン酸及び誘導体、例えばジメチルヒドロキシテレフタレートなども本発明の関連において有用である。
【００３２】
フィルム又はシート材料の製造方法の第１工程においては、前記ポリエステルのメルトを、当業界で知られた任意の温度、例えば、典型的には、約２９０〜３２５℃の温度において本質的に非晶質のフィルムに押出する。非伸張（又は非延伸）フィルムの厚さは標準的には約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）、より典型的には約４５０〜１４００ミクロン（１８〜５５ｍｉｌ）の範囲である。
【００３３】
初期のフィルム押出は、一軸スクリュー押出機上での押出又は二軸スクリュー押出機上での押出を含む（これらに限定するものではない）任意の常法で実施できる。メルトはダイを通って押出機から出ると直ちに、メルトを冷却及び固化する回転ドラム上にキャストされる。ポリマーの結晶化速度が速すぎると、メルトはドラム上で、結晶化を防ぐのに充分に速い速度で冷却することができない。結晶性フィルムは、フィルム製造プロセスの次の工程において容易には伸張することができない。しかし、フィルムの縁（外側の約１／２インチ）のみが結晶化する場合にはそれは問題とはならないこと；これらの縁は伸張前に除去できることに注目されたい。
【００３４】
ドラムと接触するメルトの冷却を改善するために、ドラム内部の高冷却水による内部からのドラムの冷却、静電気による（即ちピニングワイヤーを用いる）若しくはエアナイフを用いるキャスティングロールへのメルトの迅速な固定又は研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）（２つのロール（いずれも冷却されている）の間にメルトを通すこと）を含むいくつかの方法に従うことができる。しかし、これらの方法の全てを用いても、純粋なＰＣＴは、４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）超の厚さでキャストする場合には依然として結晶化するであろう。
【００３５】
意外なことに、少量のコモノマーをＰＣＴに添加することによって、この結晶化を防ぎ且つ４５０ミクロン超の厚さのフィルムをキャストできることがわかった。７０〜１５０ミクロンの目的最終厚さまでＰＣＴを伸張するためには、このようなキャスト厚さが望ましい。
【００３６】
キャスト後、本質的に非晶質のポリエステルフィルムを、９０〜１３０℃の温度において、約２．５×２．５〜３．５×３．５（好ましくは２．５×２．５〜３×３）の比で伸張することができ、伸張フィルムは、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリマーの融点である）の実際フィルム温度において、１〜１２０秒間、好ましくは１〜６０秒間ヒートセットすることができる。
【００３７】
好ましい実施態様において、フィルムは、９０〜１１０℃の温度において、マシン方向（ＭＤ）に２．５〜３倍及びその横断方向（ＴＤ）に約２．５〜３倍の比で伸張する。３倍を超える比で伸張すると、フィルムの脆化が起きる可能性がある。伸張後、フィルムは、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリマーの融点である）の実際フィルム温度において、約５秒超の間、ヒートセットすることができる。オーブンの熱源（例えば対流、放射など）に応じて、フィルムを２６０℃まで加熱するのに時間を有する可能性があることを留意されたい。この時間は３０秒以下であることができる。この追加時間は、ここに記載したヒートセット時間には含めない。ヒートセット時間は、サンプルが２６０℃〜Ｔｍにおいて実際に費やす時間のみを指す。
【００３８】
初期フィルム押出は、伸張の直前に（即ちインラインで）、又は連続しない時間において、実施できる。ヒートセットの間において、伸張フィルムは、幅出機又はヒートセット時の伸張フィルムの過度な弛緩を防ぐ他の機械装置によって、伸張された寸法に保持する。ヒートセットの間において、フィルムは１０％以下だけ伸張又は弛緩できる、即ちフィルムの全体寸法は１０％以下の増加又は減少が可能である。
【００３９】
本発明の任意のフィルムの伸張又は延伸には任意の常法を使用できる。例えば、押出ポリエステルフィルムは、ロール伸張、長ギャップ伸張、テンター伸張、チューブラー伸張又はそれらの組合せによって伸張できる。これらの方法のいずれかを用いて、逐次二軸伸張、同時二軸伸張、一軸伸張又はそれらの組合せを行うことが可能である。同時二軸伸張は、フィルムのマシン方向及び横断方向を同時に伸張することを含む。同時二軸伸張においては、横断方向の伸張比はマシン方向の伸張比と同じである必要はない。逐次二軸伸張は、最初にマシン方向において、例えばロール−ロール伸張において伸張を行い、次いで続いて横断方向において、例えば幅出機を用いて伸張を行うことを含む。逐次伸張法において、２つの伸張は、一方を他方の直後に（インラインで）実施することもできるし、又は連続しない時間において、実施することもできる。マシン方向はフィルム圧延時のフィルムの長さ方向と定義する。横断方向は、フィルムの幅方向、即ちマシン方向に直角な方向と定義する。逐次二軸伸張を実施する場合には、横断方向の伸張比及び伸張温度はマシン方向と同じである必要はない。
【００４０】
伸張又は延伸されたフィルムは既知の方法に従ってヒートセットすることができる。ヒートセットは連続法で、例えば１本の伸張フィルムをオーブンに連続的に通して行うこともできるし、又は回分法として、例えばフィルムをヒートセット用フレーム中に入れ且つ一定の時間、ヒートセット用オーブン中に個別に入れることによって行うこともできる。ヒートセットは伸張の直後に（即ちインラインで）行うこともできるし、或いは連続しない時間において実施することもできる。フィルムはヒートセットの間に１０％以下だけ弛緩又は膨張させることができる。
【００４１】
伸張及びヒートセット工程の数は変えることができる。ポリエステルフィルムは、単一の伸張パス若しくは処理と単一のヒートセットパス若しくは処理、単一の伸張パスと複数のヒートセットパス、複数の伸張パスと単一のヒートセットパス、又は複数の伸張パスと複数のヒートセットパスに供することができる。複数の伸張パス及び／又はヒートセットパスを実施する場合には、伸張パス及びヒートセットパスは時間的に交互に行うことが可能であるが、伸張パスを介在させずに、１つのヒートパスが前のヒートパスの後に続くことも可能である。各パスの条件は前のパスと同じである必要はない。例えば、ポリエステルフィルムは、最初のヒートセットを伸張温度より高い任意の実際フィルム温度において実施する２段ヒートセットプロセスによってヒートセットすることができる。続いて、フィルムを、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリマーの融点である）の範囲の実際フィルム温度でもう１回ヒートセットする。
【００４２】
一実施態様において、本発明のポリエステルフィルムは、最終厚さ値、即ち伸張及びヒートセット後の厚さ値が、約７０〜１５０ミクロン（約３〜５ｍｉｌ）である。
【００４３】
別の実施態様において、二軸延伸ポリエステルエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。本明細書中で使用する用語「二軸延伸」は、ポリエステルフィルムが伸張及びヒートセットの両方を受けたことを意味する。
【００４４】
好ましくは、二軸延伸ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、ふくれも皺も生じない。好ましくは二軸延伸ポリエステルフィルムはまた、ＰＥＴから製造された同様なフィルムと比較して向上した加水分解抵抗を示し、且つＰＥＴ及びポリイミドから製造されたフィルムと比較して向上した誘電率を示す。
【００４５】
本発明のポリエステフィルムは、高温において、しかし好ましくは２６０℃又はそれ以上において、寸法安定性を必要とするフィルムを含む任意の用途に有用であることができる。特定最終用途としてはとりわけ、フレキシブル回路基板、フレキシブルタッチスクリーンディスプレイ、液晶ディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、光起電力装置（即ち、太陽電池）、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）、マイクロ流体デバイス（使い捨て医学的検査キット）のフィルム用非導電層が挙げられる。
【００４６】
本発明の新規積層構造体は、本発明によって提供される任意のフィルムの又はポリエステルを使用でき、熱硬化性若しくは紫外線硬化性又は硬化接着剤層及び二軸延伸ポリエステル層を順に含むことができる。銅層、熱硬化性若しくは紫外線硬化性又は硬化接着剤層及び二軸延伸ポリエステル層を順に含む銅／ポリエステル積層体もまた、本発明によって提供される。銅層は、典型的には約１７〜１４０ミクロン、好ましくは約３０〜７０ミクロンの厚さを有する金属銅箔を含む。銅箔は、鍛造された又は圧延された又は電着された銅箔であることができる。熱硬化性接着剤層は、種々の既知の接着剤組成物、例えばアクリル樹脂、難燃性（ＦＲ）アクリル樹脂、ブチラールフェノール樹脂、アクリルエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂、改質エポキシ樹脂などから選ばれることができる。これらの接着剤は典型的には、熱を適用して又は熱に暴露して、接着剤を約７００〜３５００キロパスカル（１００〜５００ポンド／平方インチ）の圧力下で約３０分〜１時間の間、約１２０〜１８０℃に加熱することによって硬化させる。硬化接着剤層の厚さは典型的には約１５〜１００ミクロンの範囲である。
【００４７】
積層構造に熱及び圧力を適用することを含む、これらの積層構造を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法も本発明によって提供される。本発明の積層構造体は、当業界で知られた又は本明細書中に記載した任意の用途で使用できるが、好ましくはフレキシブル電子回路基板に使用される。図１を参照すると、本発明の積層体は、単層電子回路１０に使用できる。電子回路１０は、ポリエステルカバー２０、当業者に知られた型及び厚さを有する接着剤層２５、並びにポリエステル基体３０に挟まれた銅パッド１５を含む。銅パッド１５は、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー２０中の開口部を規定するアクセスホール３５を経てアクセス可能である。図２を参照すると、２層電子回路５０が示されている。２層電子回路５０は、上部ポリエステルカバー６０及び下部ポリエステルカバー６５の間に挟まれた２つの銅パッド５５を含む。カバー６０及び６５には接着剤層７０が隣接しており、ポリエステル支持体７５が接着剤層７０を分離している。銅パッド５０はまた、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー６０中の開口部を規定するアクセスホール８５を経てアクセス可能な銅メッキ・スルーホール８０を含む。図３を参照すると、多層電子回路１００が示されている。多層電子回路１００は、上部ポリエステルカバー１０５及び下部ポリエステルカバー１１０を含む。カバー１０５と１１０の間には、複数の銅パッド１１５及び接着剤層１２０があり、各接着剤層１２０及び銅パッド１１５は、ポリエステル支持体１２５によって隣接層から隔てられている。多層電子回路１００はまた、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー１１０中の開口部を規定するアクセスホール１３５を経てアクセス可能な銅メッキ・スルーホール１３０を含む。
【００４８】
図示されるように、熱可塑性樹脂製品は、また、複数の前記の積層体又は「サンドウィッチ」に熱及び圧力を適用することによって得ることもできる。多層積層体の実施態様及び／又は「サンドウィッチ」構造において、前述のような接着剤層をまた、積層体の間に適用することもできる。
【００４９】
図１〜３において、本発明のポリエステルフィルムは、それがポリエステル基体、ポリエステルカバー又は別の表現で称されるか否かにかかわらず、フレキシブル電子回路の外層及び／又は内層として使用できる。本発明は、図面中に図示したような「基体」又は「カバー」によって限定するものではない。
【００５０】
本明細書中で使用する単数形の表現は１又はそれ以上を意味する。
【００５１】
特に断らない限り、本明細書及び「特許請求の範囲」中に記載した成分の量、分子量のような性質、反応条件などを表す全ての数は、全ての場合において用語「約」で修飾されるものと理解すべきである。従って、そうでないことが示されない限り、以下の説明及び添付した「特許請求の範囲」中に記載した数値パラメーターは、本発明が得ようとする目的の性質によって異なる可能性のある近似値である。最低限でも、各数値パラメーターは少なくとも、報告した有効数字の数を考慮して、普通の丸めを適用することによって解釈しなければならない。更に、本明細書の開示及び「特許請求の範囲」において記載した範囲は、端点だけでなく、全範囲を具体的に含むものとする。例えば、０〜１０と記載する範囲は、０と１０との間の全ての整数、例えば、１、２、３、４など、０と１０との間の全ての分数、例えば、１．５、２．３、４．５７、６．１１１３など、並びに端点０及び１０を開示するものとする。
【００５２】
本発明を説明する数値範囲及びパラメーターが近似値であるとしても、具体例に記載した数値は、可能な限り正確に報告してある。しかし、数値はいずれも、それぞれの試験測定値に見られる標準偏差によって必然的に生じる若干の誤差を本質的に含む。
【実施例】
【００５３】
本発明に係るポリエステルフィルム及びその製造を、以下の例によって更に説明する。
【００５４】
耐はんだ性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．１３．１に従って、２６０℃に設定されたはんだ浴温度を用いて測定した。
【００５５】
以下の例中で試験する試験片は、積層体にせず、エッチングせず且つ被覆加工を施さなかった。即ち被覆も積層もしなかった。
【００５６】
フィルムの収縮率は、ＭＤ（マシン方向）において２カ所及びＴＤ（横断方向）において２カ所で５．１ｃｍ×５．１ｃｍ（２×２インチ）のフィルムサンプルの寸法を測定することによって算出した。次いで、フィルムサンプルを、本明細書中に記載したようにして、２６０℃に予熱したはんだ浴中に１０秒間浸漬した。フィルムを、ふくれ及び皺について観察した。次いで、寸法を再び測定した。浸漬後の各寸法を元の寸法から減じ、次いで元の寸法で除して、％収縮率を得た。４つの％収縮率値（ＭＤについて２つ及びＴＤについて２つ）を合わせて平均して、全％収縮率を得た。
【００５７】
ヘイズは、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に従って測定した。
【００５８】
例セット１
比較例Ｃ−１及びＣ−２並びに実施例１は、ＰＣＴから、並びに酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む種々の量のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を示す。
【００５９】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が６４ｍｍ（２．５インチ）でＬ／Ｄが２４：１の押出機上で厚さ４３０、５５０及び７５０ミクロンのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１５℃に保持した。シートは、幅２１インチのダイを通して、１５℃（６０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。冷却を加速するために、ピニングワイヤーを用いてメルトとキャスティングドラムとの密着を助けた。
【００６０】
以下の表Ｉは、このセットの各例におけるＰＣＴＩの量、フィルムの酸組成及び生成された各フィルムの目視検査による透明度を示す。
【００６１】
【表１】
【００６２】
表Ｉからわかるように、比較例Ｃ−１及びＣ−２は、５５０及び７５０ミクロンのキャストフィルム厚では透明な非晶質フィルムを生成しなかった。更に、これらのフィルムは、商業的な逐次伸張装置のロール−ロール伸張ユニットにそれらを通そうとすると、エッジビーズがトリミングされたとしても、破損した。
【００６３】
実施例１は、本発明に係るフィルムの一例である、実施例１におけるフィルムは中央が透明であるが、外側の４分の１インチが３つの全ての厚さにおいて結晶性であった。縁は容易にトリミングされるので、縁の結晶化度は問題とならなかった。
【００６４】
次いで、実施例１の厚さ４３０、５５０及び７５０ミクロンのキャストフィルムを、最初に温度９５℃においてロールスタック上でマシン方向に伸張比２．６倍で伸張し、続いて温度９５℃において幅出機中のクリップ間において横断方向に伸張比２．６倍で伸張することよって、それぞれ厚さ６５、８０及び１１０ミクロンのフィルムに伸張及び幅出した。フィルムは直ちに、２７０℃に設定されたアニールゾーン中に移し、ヒートセット処理を行った。フィルムを次に、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬し、得られた％収縮率を測定すると、３％未満であった。目に見えるふくれは観察されなかった。
【００６５】
例セット２
比較例Ｃ−３及び実施例２〜８は、ＰＣＴから、並びに酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む種々の量のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を更に示す。
【００６６】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が５２ｍｍ（２．０インチ）でＬ／Ｄが３０：１の押出機上で厚さ９００ミクロンのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１０℃に保持した。各シートは、幅２１インチのダイを通して、５５℃（１３０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。冷却を加速するために、エアナイフを用いてメルトとキャスティングドラムとの密着を助けた。各シートのヘイズを測定した。これを表IIに示す。
【００６７】
【表２】
【００６８】
比較例Ｃ−３のフィルム（純粋なＰＣＴ）は、白色であることが観察された。
【００６９】
実施例２〜８の結果は、ＰＣＴＩの量を増加させると、フィルムのヘイズが低下することを示している。典型的には、ヘイズの許容され得る範囲は１５％又はそれ以下である。
【００７０】
例セット３
実施例９〜１４は、酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む３０重量％のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を更に示す。
【００７１】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が４０ｍｍ（１．５インチ）でＬ／Ｄが３０：１の押出機上で種々の厚さのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１５℃に保持した。各シートは、幅１２インチのダイを通して、６０℃（１４０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。各シートのヘイズを測定した。これを表IIIに示す。
【００７２】
【表３】
【００７３】
例セット４
実施例１５〜４４及び比較例Ｃ−４〜Ｃ−２９は、酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含むコポリエステル（以下、ＰＣＴＩと称する）、又はＰＣＴ ８５重量％とＰＣＴＩ １５重量％とのブレンド（以下、ブレンドと称する）から製造されたフィルムの収縮率に対するヒートセット温度の影響を示す。
【００７４】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１２０℃において１６時間乾燥させ、続いてポリエステルバリヤー型スクリューを装着した、バレル直径が６４ｍｍ（２．５インチ）のＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄ押出機上で厚さ４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）のシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３００℃に保持した。各シートを、最上部から最下部までそれぞれ４９℃／５７℃／６６℃（１２０°Ｆ／１３５°Ｆ／１５０°Ｆ）に設定されたロール温度を有する３ロールダウンスタック上にキャストした。
【００７５】
シートを次に、市販の逐次伸張及び幅出装置上で伸張及び幅出した。マシン方向（ＭＤ）を、表IVに示した比及び温度でロールスタック上で伸張し、続いて、横断方向（ＴＤ）を、表IVに示した条件において幅出機中のクリップ間で伸張した。伸張フィルムを直ちにアニールゾーンに移し、第１ヒートセット（ＨＳ）処理又はパスを行った。このアニールゾーンは、表IVに示したヒートセットゾーン設定温度及び時間に設定した。
【００７６】
アニールゾーン中の実際フィルム温度は、各フィルム上に温度表示テープを置くことによって得た。このテープは一連の既知温度において色を変化させて、フィルムが経験した最高温度を示す。
【００７７】
実施例１５〜３０及び４０並びに比較例Ｃ−４〜Ｃ−１１及びＣ−１４〜Ｃ−２１において、フィルムをアルミニウムフレーム中に固定し、次いで表IVに示されたヒートセットゾーン設定温度及び時間においてボックスオーブン中に挿入することによって、第２のヒートセット処理を行った。これらの例に関して、２枚のフィルムをフレーム中に入れ、熱電対を２枚のフィルムの間に挟んで、実際フィルム温度を測定した。
【００７８】
実施例３１〜３９及び４１〜４４並びに比較例Ｃ−１２、Ｃ−１３及びＣ−２２〜Ｃ−２９において、表IVに示したヒートセットゾーン設定温度及び時間においてフィルムを幅出機のアニールゾーンに通すことによって、第２のヒートセット処理を実施した。記載した実際フィルム温度は、第１ヒートセットと第２ヒートセットとの組合せの間に達した最高温度であった。設定温度は実際フィルム温度よりも高いこと及び記載したヒートセット時間は、サンプルを実際フィルム温度まで加熱するのに必要な時間を含むことを留意されたい。フィルムの昇温には時間を要するため、示した実際フィルム温度は温度と時間の両方と相関関係にある。次いで、ヒートセットフィルムを、２６０℃に予熱したはんだ浴中に１０秒間浸漬した。得られた％収縮率を表IVに示す。
【００７９】
表IVにおいて、「ＭＤ比」はマシン方向の伸張に関係し、「ＴＤ比」は横断方向における伸張に関係する。温度は℃で示す。時間は秒で示す。「ｎ／ａ」は、第２ヒートセット処理を実施しなかったことを意味する。％収縮率は、フィルムのサンプルが、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬後に収縮した百分率を指す。
【００８０】
【表４】
【００８１】
【表５】
【００８２】
表IVからわかるように、比較例Ｃ−４〜Ｃ−８及びＣ−１２は、２６０℃未満の実際フィルム温度が、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムに関して、２６０℃において過度に高い収縮率を生じたことを示している。
【００８３】
比較例Ｃ−９〜Ｃ−１１及びＣ−１３は、２８０℃超の実際フィルム温度が、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムを溶融させたことを示している。
【００８４】
実施例１５〜３９に示した条件においてヒートセットした、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムは、許容され得る収縮率を有する。
【００８５】
比較例Ｃ−１４〜Ｃ−２０、Ｃ−２２〜Ｃ−２４及びＣ−２６〜Ｃ−２８は、２７０℃未満の実際フィルム温度が、純粋なＰＣＴＩのフィルムに関して２６０℃において過度に高い収縮率を生じたことを示している。
【００８６】
比較例Ｃ−２１、Ｃ−２５及びＣ−２９は、２７５℃超の実際フィルム温度が純粋なＰＣＴのフィルムを溶融させたことを示している。
【００８７】
実施例４０〜４４に示した条件においてヒートセットした純粋なＰＣＴＩのフィルムは、許容され得る収縮率を有する。
【００８８】
セット４の例は、フィルム組成物中のコモノマーの量を増加させると、この場合にはイソフタル酸を０．７５モル％から５モル％まで増加させると、フィルムの許容され得る温度加工ウィンドウが縮小されることを示している。ＰＣＴと１５重量％のＰＣＴＩとのブレンドは、２６０℃未満において過度の収縮率を有することも２８０℃超で溶融することもなく、２６０〜２８０℃においてヒートセットさせることができる。これに対して、純粋なＰＣＴＩ（イソフタル酸５モル％）は２７０〜２７５℃の間においてのみ加工できる。５モル％超へのコモノマー含量の増加は、いずれも、ヒートセット加工ウィンドウを効果的に閉じるであろう。
【００８９】
本発明を、実例となる好ましい実施態様に関して特に詳述した。しかし、本発明の精神及び範囲内で変動及び変更が可能なことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明において有用な単層フレキシブル電子回路の図である。
【図２】本発明において有用な二層フレキシブル電子回路の図である。
【図３】本発明において有用な多層フレキシブル電子回路の図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な熱安定性コポリエステルフィルム並びに熱安定性ポリエステルフィルムを用いたポリエステル積層体及び銅−ポリエステル積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）フィルムは、種々のラッピング、パッケージング及び積層用途に広く用いられている。ＰＥＴフィルムは、フィルムを物体（ｏｂｊｅｃｔ）に適用してから加熱することによってフィルムを物体の周囲において収縮させる収縮包装用途に使用される場合がある。フレキシブル電子回路基板、耐熱性パッケージング及びクックイン・バッグのような他の用途においては、高温において良好な寸法安定性及び防縮性を有する二軸延伸及びヒートセットされたＰＥＴフィルムが使用される。しかし、二軸延伸ＰＥＴフィルムは固有融解温度（Ｔｍ）が２５０℃であるので、２５０℃を超える温度においては有用でない。
【０００３】
ある種のフレキシブル回路基板のような一部の用途は、２６０℃において熱安定性である（即ち、良好な寸法安定性を有している）フィルムを必要とする。具体的には、フィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴に浸漬した場合に、ふくれや皺を生じてはならない。より具体的には、これらのフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％又はそれ以下でなければならない。この要件を満たすフィルムは、接着剤及び回路部品と合して、次に２６０℃において噴流はんだ又はディップはんだに供されることができるフレキシブル積層体の形にする。このフレキシブル積層体は、２６０℃のはんだ付け過程における、この積層体のベースフィルムのふくれ又は皺は全て、最終用途における回路性能に影響を及ぼすおそれがある。
【０００４】
フレキシブル回路基板は普通は厚さ７０〜１５０ミクロン（３〜５ｍｉｌ）のベース及びカバーフィルムを使用する。目的とする最終フィルム特性を得るために、これらのフィルムは、本質的に非晶質のキャストフィルムを約２．５×２．５〜３．５×３．５（又は更に具体的には、約２．５×２．５〜３×３）の比で伸張することによって得られる。このためには、本質的に非晶質のフィルムが約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）、又はより具体的には４５０〜１４００ミクロン（１８〜５５ｍｉｌ）にキャストする必要があるであろう。フィルムは、伸張プロセスにおける破損を防ぐために、最初に本質的に非晶質な状態で押出してから伸張しなければならない。残念ながら、純粋なポリ（シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）（ＰＣＴ）はＰＥＴよりもはるかに速く結晶化する。従って、４００ミクロン（１６ｍｉｌ）超の厚さで本質的に非晶質のキャスト又は研磨フィルムを得るのは困難である。フィルムの縁は完全に非晶質である必要はなく、キャストフィルムの中央のみがその必要があることに留意すべきである。
【０００５】
優れた加水分解安定性は、フレキシブル回路基板（特に自動車用の）及びクックイン・バッグに使用されるフィルムに望ましい別の特性である。優れた加水分解安定性を有するベースフィルムは、構造一体性を保持する回路基板及びバッグを生じる。更に、フレキシブル回路基板に使用する基体（又は下地）（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）及びカバーフィルムは、電荷が回路部品を橋絡しないように、絶縁材料であるのが望ましい。これらの用途において使用されるフィルムの絶縁能力は、誘電率によって測定される。フレキシブル回路基板用途において使用されるフィルムは可能な限り低い誘電率を有するのが望ましい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明の目的は、本質的に非晶質のフィルムに厚さ約４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）又はそれ以上でキャスト可能な組成物を提供することにある。本発明の目的はまた、優れた加水分解安定性を有し且つ低い誘電率を有する、２６０℃において安定なフィルムを提供することにある。これら及びその他の目的は、本発明の以下の説明及び「特許請求の範囲」から明白であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はいくつかの態様を有する。第１の態様において、本発明は二軸延伸ポリエステルフィルムに関する。一実施態様において、ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、７０〜１５０ミクロンの厚さを有する。
【０００８】
別の実施態様においては、ポリエステルフィルムを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、
前記ポリエステルフィルムは７０〜１５０ミクロンの厚さを有し、
前記ポリエステルフィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造し、
前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【０００９】
第３の実施態様においては、ポリエステルを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【００１０】
第４の実施態様においては、ポリエステルフィルムを、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造し、
前記ポリエステルフィルムは、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造し、
前記ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。
【００１１】
第２の態様において、本発明は１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品に関する。一実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１２】
第２の態様の第２の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．第１の実施態様の二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１３】
第２の態様の第３の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１４】
第２の態様の第４の実施態様において、少なくとも１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．第３の実施態様の二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。
【００１５】
第３の態様において、本発明は、１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法に関する。少なくとの１つの積層体は、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む。この方法は、前記積層体を、約１２０〜１８０℃の温度において、加圧下で熱硬化性接着剤を硬化させるのに充分な時間、加熱する工程を含む。
【００１６】
第４の態様において、本発明はフレキシブル電子回路基板に関する。一実施態様において、フレキシブル電子回路基板は、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの少なくとも１つの二軸延伸ポリエステルフィルムを含む。
【００１７】
別の実施態様において、フレキシブル回路基板は前記の熱可塑性樹脂製品の１つを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明において有用な単層フレキシブル電子回路の図である。
【００１９】
図２は本発明において有用な二層フレキシブル電子回路の図である。
【００２０】
図３は本発明において有用な多層フレキシブル電子回路の図である。
【００２１】
本発明の全ての実施態様のための二軸延伸ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含む（ここでポリエステルは合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含む）。「別のジカルボン酸又はジオール残基」とは、テレフタル酸残基又はＣＨＤＭ残基以外のジカルボン酸又はジオール残基を意味する。
【００２２】
好ましくは、二軸延伸ポリエステルフィルムは、
（ａ）約９７〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９７〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．７〜約３モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含む（ここで、ポリエステルは合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含む）。
【００２３】
ポリエステルフィルムは、最終フィルム組成が前記の組成に適合するならば、単一の組成物のべレット又はいくつかの組成物のペレットのブレンドから生成できる。例えば、ブレンドは、最終配合組成が前記基準を満たすならば、純粋なＰＣＴ及び５％コモノマーを含むＰＣＴから種々の比で生成できる。
【００２４】
ＣＨＤＭ残基は、任意の組合せのシス及びトランス異性体比を有することができる。しかし、好ましくは、ＣＨＤＭ残基は約６０〜１００モル％の範囲のトランス異性体含量を有する。より好ましい異性体含量は約６０〜約８０モル％の範囲のトランス異性体である。
【００２５】
ポリエステルは、当業界でよく知られた常法によって容易に製造できる。例えば、必要ならば、溶融相重縮合法又は溶融相重縮合法と固相重縮合法との組合せを使用できる。ポリエステルは、典型的には、約０．４〜１．２、好ましくは約０．６〜１．１のインヘレント粘度（Ｉ．Ｖ．）を有する。０．６未満のＩ．Ｖ．を有するフィルムは、最終二軸伸張フィルムに折り目がつけた場合に靭性が低下する可能性がある。ここで使用するＩ．Ｖ．の測定は、フェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たり０．５０ｇのポリマーを用いて２５℃において行う。ここでの、ポリエステルＩ．Ｖ．の基本的な測定方法は、ＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に記載されている。
【００２６】
ポリエステルの二酸残基は、ジカルボン酸又は二酸の誘導体、例えば低級アルキルエステル、例えばテレフタル酸ジメチル、酸ハロゲン化物、例えば二酸塩化物若しくは場合によっては無水物に由来することができる。
【００２７】
ポリエステルフィルム組成物は、キャスティングロール上への押出時のメルトの結晶化を防ぐために、約０．５モル％又はそれ以上の、他のジカルボン酸又は他のグリコールの残基を含む必要がある。しかし、このような材料の改質量は、ポリマーの高融点を保持するためには、約５モル％以下でなければならない。好ましくはポリエステルフィルム組成物は約０．７〜約３モル％の改質用ジカルボン酸又はジオール残基を含む。
【００２８】
有用な改質用モノマーとしては、炭素数約４〜約１４の他のジカルボン酸及び炭素数約２〜約１２の他のグリコールが挙げられる。好ましい改質用酸としては、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及び２，６−ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。いくつかの好ましい改質用グリコールとしては、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及び２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールが挙げられる。
【００２９】
本発明において使用するポリエステルの合成に用いることができる触媒材料の例は、チタン、マンガン、亜鉛、コバルト、アンチモン、ガリウム、リチウム、カルシウム、珪素及びゲルマニウムを含む。このような触媒系は、米国特許第３，９０７，７５４号、第３，９６２，１８９号、第４，０１０，１４５号、第４，３５６，２９９号、第５，０１７，６８０号、第５，６６８，２４３号及び第５，６８１，９１８号に記載されており、これらを参照することによってその全体を本明細書中に組み入れる。好ましい触媒金属としてはチタン及びマンガンが挙げられ、最も好ましいのはチタンである。触媒金属の使用量は約５〜１００ｐｐｍの範囲であることができるが、良好な色、熱安定性及び電気的性質を有するポリエステルを得るためにはチタン約５〜約３５ｐｐｍの触媒濃度の使用が好ましい。リン化合物も触媒金属と組合せて使用され、ポリエステルの製造に標準的に使用される任意のリン化合物を使用できる。典型的には、約１００ｐｐｍ以下の燐を使用できる。
【００３０】
必要ではないが、ポリエステル中に典型的に存在する他の添加剤は、それらがフィルムの製造に使用するポリエステルの性能を妨げないならば、必要に応じて使用することができる。このような添加剤としては、酸化防止剤、紫外線安定剤及び熱安定剤、金属不活性化剤、着色剤、顔料、ピニング剤（ｐｉｎｎｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、耐衝撃性改良剤、成核剤、分岐剤、難燃剤などが挙げられるが、これらに限定するものではない。
【００３１】
本発明に関連して形成されるポリエステルの生成に有用な分岐剤は、ポリエステルの酸単位部分又はグリコール単位部分に分岐を生じるものであることもできるし、或いは混成物であることもできる。これらの分岐剤のいくつかは本明細書中に既に記載した。しかし、このような分岐剤の実例は、多官能性酸、多官能性無水物、多官能性グリコール及び酸／グリコール混成物である。例としては、トリ又はテトラカルボン酸及びそれらの対応する無水物、例えばトリメシン酸、ポリメリット酸及びそれらの低級アルキルエステルなど並びにテトロール、例えばペンタエリスリトールが挙げられる。また、トリオール、例えばトリメチロールプロパン又はジヒドロキシカルボン酸並びにヒドロキシジカルボン酸及び誘導体、例えばジメチルヒドロキシテレフタレートなども本発明の関連において有用である。
【００３２】
フィルム又はシート材料の製造方法の第１工程においては、前記ポリエステルのメルトを、当業界で知られた任意の温度、例えば、典型的には、約２９０〜３２５℃の温度において本質的に非晶質のフィルムに押出する。非伸張（又は非延伸）フィルムの厚さは標準的には約４５０〜１８００ミクロン（１８〜７０ｍｉｌ）、より典型的には約４５０〜１４００ミクロン（１８〜５５ｍｉｌ）の範囲である。
【００３３】
初期のフィルム押出は、一軸スクリュー押出機上での押出又は二軸スクリュー押出機上での押出を含む（これらに限定するものではない）任意の常法で実施できる。メルトはダイを通って押出機から出ると直ちに、メルトを冷却及び固化する回転ドラム上にキャストされる。ポリマーの結晶化速度が速すぎると、メルトはドラム上で、結晶化を防ぐのに充分に速い速度で冷却することができない。結晶性フィルムは、フィルム製造プロセスの次の工程において容易には伸張することができない。しかし、フィルムの縁（外側の約１／２インチ）のみが結晶化する場合にはそれは問題とはならないこと；これらの縁は伸張前に除去できることに注目されたい。
【００３４】
ドラムと接触するメルトの冷却を改善するために、ドラム内部の高冷却水による内部からのドラムの冷却、静電気による（即ちピニングワイヤーを用いる）若しくはエアナイフを用いるキャスティングロールへのメルトの迅速な固定又は研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）（２つのロール（いずれも冷却されている）の間にメルトを通すこと）を含むいくつかの方法に従うことができる。しかし、これらの方法の全てを用いても、純粋なＰＣＴは、４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）超の厚さでキャストする場合には依然として結晶化するであろう。
【００３５】
意外なことに、少量のコモノマーをＰＣＴに添加することによって、この結晶化を防ぎ且つ４５０ミクロン超の厚さのフィルムをキャストできることがわかった。７０〜１５０ミクロンの目的最終厚さまでＰＣＴを伸張するためには、このようなキャスト厚さが望ましい。
【００３６】
キャスト後、本質的に非晶質のポリエステルフィルムを、９０〜１３０℃の温度において、約２．５×２．５〜３．５×３．５（好ましくは２．５×２．５〜３×３）の比で伸張することができ、伸張フィルムは、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリマーの融点である）の実際フィルム温度において、１〜１２０秒間、好ましくは１〜６０秒間ヒートセットすることができる。
【００３７】
好ましい実施態様において、フィルムは、９０〜１１０℃の温度において、マシン方向（ＭＤ）に２．５〜３倍及びその横断方向（ＴＤ）に約２．５〜３倍の比で伸張する。３倍を超える比で伸張すると、フィルムの脆化が起きる可能性がある。伸張後、フィルムは、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリマーの融点である）の実際フィルム温度において、約５秒超の間、ヒートセットすることができる。オーブンの熱源（例えば対流、放射など）に応じて、フィルムを２６０℃まで加熱するのに時間を有する可能性があることを留意されたい。この時間は３０秒以下であることができる。この追加時間は、ここに記載したヒートセット時間には含めない。ヒートセット時間は、サンプルが２６０℃〜Ｔｍにおいて実際に費やす時間のみを指す。
【００３８】
初期フィルム押出は、伸張の直前に（即ちインラインで）、又は連続しない時間において、実施できる。ヒートセットの間において、伸張フィルムは、幅出機又はヒートセット時の伸張フィルムの過度な弛緩を防ぐ他の機械装置によって、伸張された寸法に保持する。ヒートセットの間において、フィルムは１０％以下だけ伸張又は弛緩できる、即ちフィルムの全体寸法は１０％以下の増加又は減少が可能である。
【００３９】
本発明の任意のフィルムの伸張又は延伸には任意の常法を使用できる。例えば、押出ポリエステルフィルムは、ロール伸張、長ギャップ伸張、テンター伸張、チューブラー伸張又はそれらの組合せによって伸張できる。これらの方法のいずれかを用いて、逐次二軸伸張、同時二軸伸張、一軸伸張又はそれらの組合せを行うことが可能である。同時二軸伸張は、フィルムのマシン方向及び横断方向を同時に伸張することを含む。同時二軸伸張においては、横断方向の伸張比はマシン方向の伸張比と同じである必要はない。逐次二軸伸張は、最初にマシン方向において、例えばロール−ロール伸張において伸張を行い、次いで続いて横断方向において、例えば幅出機を用いて伸張を行うことを含む。逐次伸張法において、２つの伸張は、一方を他方の直後に（インラインで）実施することもできるし、又は連続しない時間において、実施することもできる。マシン方向はフィルム圧延時のフィルムの長さ方向と定義する。横断方向は、フィルムの幅方向、即ちマシン方向に直角な方向と定義する。逐次二軸伸張を実施する場合には、横断方向の伸張比及び伸張温度はマシン方向と同じである必要はない。
【００４０】
伸張又は延伸されたフィルムは既知の方法に従ってヒートセットすることができる。ヒートセットは連続法で、例えば１本の伸張フィルムをオーブンに連続的に通して行うこともできるし、又は回分法として、例えばフィルムをヒートセット用フレーム中に入れ且つ一定の時間、ヒートセット用オーブン中に個別に入れることによって行うこともできる。ヒートセットは伸張の直後に（即ちインラインで）行うこともできるし、或いは連続しない時間において実施することもできる。フィルムはヒートセットの間に１０％以下だけ弛緩又は膨張させることができる。
【００４１】
伸張及びヒートセット工程の数は変えることができる。ポリエステルフィルムは、単一の伸張パス若しくは処理と単一のヒートセットパス若しくは処理、単一の伸張パスと複数のヒートセットパス、複数の伸張パスと単一のヒートセットパス、又は複数の伸張パスと複数のヒートセットパスに供することができる。複数の伸張パス及び／又はヒートセットパスを実施する場合には、伸張パス及びヒートセットパスは時間的に交互に行うことが可能であるが、伸張パスを介在させずに、１つのヒートパスが前のヒートパスの後に続くことも可能である。各パスの条件は前のパスと同じである必要はない。例えば、ポリエステルフィルムは、最初のヒートセットを伸張温度より高い任意の実際フィルム温度において実施する２段ヒートセットプロセスによってヒートセットすることができる。続いて、フィルムを、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリマーの融点である）の範囲の実際フィルム温度でもう１回ヒートセットする。
【００４２】
一実施態様において、本発明のポリエステルフィルムは、最終厚さ値、即ち伸張及びヒートセット後の厚さ値が、約７０〜１５０ミクロン（約３〜５ｍｉｌ）である。
【００４３】
別の実施態様において、二軸延伸ポリエステルエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である。本明細書中で使用する用語「二軸延伸」は、ポリエステルフィルムが伸張及びヒートセットの両方を受けたことを意味する。
【００４４】
好ましくは、二軸延伸ポリエステルフィルムは、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、ふくれも皺も生じない。好ましくは二軸延伸ポリエステルフィルムはまた、ＰＥＴから製造された同様なフィルムと比較して向上した加水分解抵抗を示し、且つＰＥＴ及びポリイミドから製造されたフィルムと比較して向上した誘電率を示す。
【００４５】
本発明のポリエステフィルムは、高温において、しかし好ましくは２６０℃又はそれ以上において、寸法安定性を必要とするフィルムを含む任意の用途に有用であることができる。特定最終用途としてはとりわけ、フレキシブル回路基板、フレキシブルタッチスクリーンディスプレイ、液晶ディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、光起電力装置（即ち、太陽電池）、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）、マイクロ流体デバイス（使い捨て医学的検査キット）のフィルム用非導電層が挙げられる。
【００４６】
本発明の新規積層構造体は、本発明によって提供される任意のフィルムの又はポリエステルを使用でき、熱硬化性若しくは紫外線硬化性又は硬化接着剤層及び二軸延伸ポリエステル層を順に含むことができる。銅層、熱硬化性若しくは紫外線硬化性又は硬化接着剤層及び二軸延伸ポリエステル層を順に含む銅／ポリエステル積層体もまた、本発明によって提供される。銅層は、典型的には約１７〜１４０ミクロン、好ましくは約３０〜７０ミクロンの厚さを有する金属銅箔を含む。銅箔は、鍛造された又は圧延された又は電着された銅箔であることができる。熱硬化性接着剤層は、種々の既知の接着剤組成物、例えばアクリル樹脂、難燃性（ＦＲ）アクリル樹脂、ブチラールフェノール樹脂、アクリルエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシポリエステル樹脂、改質エポキシ樹脂などから選ばれることができる。これらの接着剤は典型的には、熱を適用して又は熱に暴露して、接着剤を約７００〜３５００キロパスカル（１００〜５００ポンド／平方インチ）の圧力下で約３０分〜１時間の間、約１２０〜１８０℃に加熱することによって硬化させる。硬化接着剤層の厚さは典型的には約１５〜１００ミクロンの範囲である。
【００４７】
積層構造に熱及び圧力を適用することを含む、これらの積層構造を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法も本発明によって提供される。本発明の積層構造体は、当業界で知られた又は本明細書中に記載した任意の用途で使用できるが、好ましくはフレキシブル電子回路基板に使用される。図１を参照すると、本発明の積層体は、単層電子回路１０に使用できる。電子回路１０は、ポリエステルカバー２０、当業者に知られた型及び厚さを有する接着剤層２５、並びにポリエステル基体３０に挟まれた銅パッド１５を含む。銅パッド１５は、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー２０中の開口部を規定するアクセスホール３５を経てアクセス可能である。図２を参照すると、２層電子回路５０が示されている。２層電子回路５０は、上部ポリエステルカバー６０及び下部ポリエステルカバー６５の間に挟まれた２つの銅パッド５５を含む。カバー６０及び６５には接着剤層７０が隣接しており、ポリエステル支持体７５が接着剤層７０を分離している。銅パッド５０はまた、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー６０中の開口部を規定するアクセスホール８５を経てアクセス可能な銅メッキ・スルーホール８０を含む。図３を参照すると、多層電子回路１００が示されている。多層電子回路１００は、上部ポリエステルカバー１０５及び下部ポリエステルカバー１１０を含む。カバー１０５と１１０の間には、複数の銅パッド１１５及び接着剤層１２０があり、各接着剤層１２０及び銅パッド１１５は、ポリエステル支持体１２５によって隣接層から隔てられている。多層電子回路１００はまた、電子装置のピンを受けるために、ポリエステルカバー１１０中の開口部を規定するアクセスホール１３５を経てアクセス可能な銅メッキ・スルーホール１３０を含む。
【００４８】
図示されるように、熱可塑性樹脂製品は、また、複数の前記の積層体又は「サンドウィッチ」に熱及び圧力を適用することによって得ることもできる。多層積層体の実施態様及び／又は「サンドウィッチ」構造において、前述のような接着剤層をまた、積層体の間に適用することもできる。
【００４９】
図１〜３において、本発明のポリエステルフィルムは、それがポリエステル基体、ポリエステルカバー又は別の表現で称されるか否かにかかわらず、フレキシブル電子回路の外層及び／又は内層として使用できる。本発明は、図面中に図示したような「基体」又は「カバー」によって限定するものではない。
【００５０】
本明細書中で使用する単数形の表現は１又はそれ以上を意味する。
【００５１】
特に断らない限り、本明細書及び「特許請求の範囲」中に記載した成分の量、分子量のような性質、反応条件などを表す全ての数は、全ての場合において用語「約」で修飾されるものと理解すべきである。従って、そうでないことが示されない限り、以下の説明及び添付した「特許請求の範囲」中に記載した数値パラメーターは、本発明が得ようとする目的の性質によって異なる可能性のある近似値である。最低限でも、各数値パラメーターは少なくとも、報告した有効数字の数を考慮して、普通の丸めを適用することによって解釈しなければならない。更に、本明細書の開示及び「特許請求の範囲」において記載した範囲は、端点だけでなく、全範囲を具体的に含むものとする。例えば、０〜１０と記載する範囲は、０と１０との間の全ての整数、例えば、１、２、３、４など、０と１０との間の全ての分数、例えば、１．５、２．３、４．５７、６．１１１３など、並びに端点０及び１０を開示するものとする。
【００５２】
本発明を説明する数値範囲及びパラメーターが近似値であるとしても、具体例に記載した数値は、可能な限り正確に報告してある。しかし、数値はいずれも、それぞれの試験測定値に見られる標準偏差によって必然的に生じる若干の誤差を本質的に含む。
【実施例】
【００５３】
本発明に係るポリエステルフィルム及びその製造を、以下の例によって更に説明する。
【００５４】
耐はんだ性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．１３．１に従って、２６０℃に設定されたはんだ浴温度を用いて測定した。
【００５５】
以下の例中で試験する試験片は、積層体にせず、エッチングせず且つ被覆加工を施さなかった。即ち被覆も積層もしなかった。
【００５６】
フィルムの収縮率は、ＭＤ（マシン方向）において２カ所及びＴＤ（横断方向）において２カ所で５．１ｃｍ×５．１ｃｍ（２×２インチ）のフィルムサンプルの寸法を測定することによって算出した。次いで、フィルムサンプルを、本明細書中に記載したようにして、２６０℃に予熱したはんだ浴中に１０秒間浸漬した。フィルムを、ふくれ及び皺について観察した。次いで、寸法を再び測定した。浸漬後の各寸法を元の寸法から減じ、次いで元の寸法で除して、％収縮率を得た。４つの％収縮率値（ＭＤについて２つ及びＴＤについて２つ）を合わせて平均して、全％収縮率を得た。
【００５７】
ヘイズは、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に従って測定した。
【００５８】
例セット１
比較例Ｃ−１及びＣ−２並びに実施例１は、ＰＣＴから、並びに酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む種々の量のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を示す。
【００５９】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が６４ｍｍ（２．５インチ）でＬ／Ｄが２４：１の押出機上で厚さ４３０、５５０及び７５０ミクロンのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１５℃に保持した。シートは、幅２１インチのダイを通して、１５℃（６０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。冷却を加速するために、ピニングワイヤーを用いてメルトとキャスティングドラムとの密着を助けた。
【００６０】
以下の表Ｉは、このセットの各例におけるＰＣＴＩの量、フィルムの酸組成及び生成された各フィルムの目視検査による透明度を示す。
【００６１】
【表１】
【００６２】
表Ｉからわかるように、比較例Ｃ−１及びＣ−２は、５５０及び７５０ミクロンのキャストフィルム厚では透明な非晶質フィルムを生成しなかった。更に、これらのフィルムは、商業的な逐次伸張装置のロール−ロール伸張ユニットにそれらを通そうとすると、エッジビーズがトリミングされたとしても、破損した。
【００６３】
実施例１は、本発明に係るフィルムの一例である、実施例１におけるフィルムは中央が透明であるが、外側の４分の１インチが３つの全ての厚さにおいて結晶性であった。縁は容易にトリミングされるので、縁の結晶化度は問題とならなかった。
【００６４】
次いで、実施例１の厚さ４３０、５５０及び７５０ミクロンのキャストフィルムを、最初に温度９５℃においてロールスタック上でマシン方向に伸張比２．６倍で伸張し、続いて温度９５℃において幅出機中のクリップ間において横断方向に伸張比２．６倍で伸張することよって、それぞれ厚さ６５、８０及び１１０ミクロンのフィルムに伸張及び幅出した。フィルムは直ちに、２７０℃に設定されたアニールゾーン中に移し、ヒートセット処理を行った。フィルムを次に、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬し、得られた％収縮率を測定すると、３％未満であった。目に見えるふくれは観察されなかった。
【００６５】
例セット２
比較例Ｃ−３及び実施例２〜８は、ＰＣＴから、並びに酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む種々の量のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を更に示す。
【００６６】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が５２ｍｍ（２．０インチ）でＬ／Ｄが３０：１の押出機上で厚さ９００ミクロンのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１０℃に保持した。各シートは、幅２１インチのダイを通して、５５℃（１３０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。冷却を加速するために、エアナイフを用いてメルトとキャスティングドラムとの密着を助けた。各シートのヘイズを測定した。これを表IIに示す。
【００６７】
【表２】
【００６８】
比較例Ｃ−３のフィルム（純粋なＰＣＴ）は、白色であることが観察された。
【００６９】
実施例２〜８の結果は、ＰＣＴＩの量を増加させると、フィルムのヘイズが低下することを示している。典型的には、ヘイズの許容され得る範囲は１５％又はそれ以下である。
【００７０】
例セット３
実施例９〜１４は、酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含む３０重量％のコポリエステルとペレット−ブレンドされたＰＣＴ（以下、ＰＣＴＩと称する）から非晶質フィルムを押出及びキャストする能力に対する組成の影響を更に示す。
【００７１】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１５０℃において４時間乾燥させ、続いてバレル直径が４０ｍｍ（１．５インチ）でＬ／Ｄが３０：１の押出機上で種々の厚さのシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３１５℃に保持した。各シートは、幅１２インチのダイを通して、６０℃（１４０°Ｆ）に設定されたロール温度を有するキャスティングドラム上にキャストした。各シートのヘイズを測定した。これを表IIIに示す。
【００７２】
【表３】
【００７３】
例セット４
実施例１５〜４４及び比較例Ｃ−４〜Ｃ−２９は、酸成分として９５モル％のテレフタル酸及び５モル％のイソフタル酸を含み且つグリコール成分として１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）を含むコポリエステル（以下、ＰＣＴＩと称する）、又はＰＣＴ ８５重量％とＰＣＴＩ １５重量％とのブレンド（以下、ブレンドと称する）から製造されたフィルムの収縮率に対するヒートセット温度の影響を示す。
【００７４】
それぞれのペレットは、１００ｐｐｍのＴｉ触媒（チタンイソブトキシドとして）を用いて溶融相重縮合プロセスにおいて製造した。ペレットは１２０℃において１６時間乾燥させ、続いてポリエステルバリヤー型スクリューを装着した、バレル直径が６４ｍｍ（２．５インチ）のＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄ押出機上で厚さ４５０ミクロン（１８ｍｉｌ）のシート材料に押出した。溶融温度及びダイ温度は３００℃に保持した。各シートを、最上部から最下部までそれぞれ４９℃／５７℃／６６℃（１２０°Ｆ／１３５°Ｆ／１５０°Ｆ）に設定されたロール温度を有する３ロールダウンスタック上にキャストした。
【００７５】
シートを次に、市販の逐次伸張及び幅出装置上で伸張及び幅出した。マシン方向（ＭＤ）を、表IVに示した比及び温度でロールスタック上で伸張し、続いて、横断方向（ＴＤ）を、表IVに示した条件において幅出機中のクリップ間で伸張した。伸張フィルムを直ちにアニールゾーンに移し、第１ヒートセット（ＨＳ）処理又はパスを行った。このアニールゾーンは、表IVに示したヒートセットゾーン設定温度及び時間に設定した。
【００７６】
アニールゾーン中の実際フィルム温度は、各フィルム上に温度表示テープを置くことによって得た。このテープは一連の既知温度において色を変化させて、フィルムが経験した最高温度を示す。
【００７７】
実施例１５〜３０及び４０並びに比較例Ｃ−４〜Ｃ−１１及びＣ−１４〜Ｃ−２１において、フィルムをアルミニウムフレーム中に固定し、次いで表IVに示されたヒートセットゾーン設定温度及び時間においてボックスオーブン中に挿入することによって、第２のヒートセット処理を行った。これらの例に関して、２枚のフィルムをフレーム中に入れ、熱電対を２枚のフィルムの間に挟んで、実際フィルム温度を測定した。
【００７８】
実施例３１〜３９及び４１〜４４並びに比較例Ｃ−１２、Ｃ−１３及びＣ−２２〜Ｃ−２９において、表IVに示したヒートセットゾーン設定温度及び時間においてフィルムを幅出機のアニールゾーンに通すことによって、第２のヒートセット処理を実施した。記載した実際フィルム温度は、第１ヒートセットと第２ヒートセットとの組合せの間に達した最高温度であった。設定温度は実際フィルム温度よりも高いこと及び記載したヒートセット時間は、サンプルを実際フィルム温度まで加熱するのに必要な時間を含むことを留意されたい。フィルムの昇温には時間を要するため、示した実際フィルム温度は温度と時間の両方と相関関係にある。次いで、ヒートセットフィルムを、２６０℃に予熱したはんだ浴中に１０秒間浸漬した。得られた％収縮率を表IVに示す。
【００７９】
表IVにおいて、「ＭＤ比」はマシン方向の伸張に関係し、「ＴＤ比」は横断方向における伸張に関係する。温度は℃で示す。時間は秒で示す。「ｎ／ａ」は、第２ヒートセット処理を実施しなかったことを意味する。％収縮率は、フィルムのサンプルが、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬後に収縮した百分率を指す。
【００８０】
【表４】
【００８１】
【表５】
【００８２】
表IVからわかるように、比較例Ｃ−４〜Ｃ−８及びＣ−１２は、２６０℃未満の実際フィルム温度が、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムに関して、２６０℃において過度に高い収縮率を生じたことを示している。
【００８３】
比較例Ｃ−９〜Ｃ−１１及びＣ−１３は、２８０℃超の実際フィルム温度が、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムを溶融させたことを示している。
【００８４】
実施例１５〜３９に示した条件においてヒートセットした、１５重量％のＰＣＴＩを含むＰＣＴ（ブレンド）のフィルムは、許容され得る収縮率を有する。
【００８５】
比較例Ｃ−１４〜Ｃ−２０、Ｃ−２２〜Ｃ−２４及びＣ−２６〜Ｃ−２８は、２７０℃未満の実際フィルム温度が、純粋なＰＣＴＩのフィルムに関して２６０℃において過度に高い収縮率を生じたことを示している。
【００８６】
比較例Ｃ−２１、Ｃ−２５及びＣ−２９は、２７５℃超の実際フィルム温度が純粋なＰＣＴのフィルムを溶融させたことを示している。
【００８７】
実施例４０〜４４に示した条件においてヒートセットした純粋なＰＣＴＩのフィルムは、許容され得る収縮率を有する。
【００８８】
セット４の例は、フィルム組成物中のコモノマーの量を増加させると、この場合にはイソフタル酸を０．７５モル％から５モル％まで増加させると、フィルムの許容され得る温度加工ウィンドウが縮小されることを示している。ＰＣＴと１５重量％のＰＣＴＩとのブレンドは、２６０℃未満において過度の収縮率を有することも２８０℃超で溶融することもなく、２６０〜２８０℃においてヒートセットさせることができる。これに対して、純粋なＰＣＴＩ（イソフタル酸５モル％）は２７０〜２７５℃の間においてのみ加工できる。５モル％超へのコモノマー含量の増加は、いずれも、ヒートセット加工ウィンドウを効果的に閉じるであろう。
【００８９】
本発明を、実例となる好ましい実施態様に関して特に詳述した。しかし、本発明の精神及び範囲内で変動及び変更が可能なことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明において有用な単層フレキシブル電子回路の図である。
【図２】本発明において有用な二層フレキシブル電子回路の図である。
【図３】本発明において有用な多層フレキシブル電子回路の図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、７０〜１５０ミクロンの厚さを有する二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項２】
厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造された、請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項５】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、３％以下の収縮率を示す請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が約６０〜約１００モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が約６０〜約８０モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記二酸残基が約９９．５〜約９５モル％のテレフタル酸残基及び約０．５〜約５モル％のイソフタル酸残基を含む請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項９】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムが、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１１】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１０に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１２】
前記伸張フィルムが、その寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１３】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１４】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１５】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項１６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって、製造される請求項１５に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項１６に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１７に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１９】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項１５に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項２０】
前記銅層が１７〜１４０ミクロンの厚さを有し且つ前記ポリエステルが、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定された融点が少なくとも２７０℃及びＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定されたインヘレント粘度が０．４〜１．２である請求項１９に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項２１】
積層体を、約１２０〜１８０℃の温度において加圧下で熱硬化性接着剤を硬化させるのに充分な時間、加熱することを含んでなり、少なくとの１つの積層体が、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法。
【請求項２２】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして、その伸張フィルムを寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記キャストフィルムを２．５×２．５〜３×３の比で伸張する請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの少なくとも１つの二軸延伸ポリエステルフィルムを含んでなるフレキシブル電子回路基板。
【請求項２６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを寸法を保持しながら２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２６に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張されたものである請求項２７に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２９】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含んでなる、１つ又はそれ以上の積層体を含む請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３１】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３２】
前記ポリエステルが、ＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定した場合に、０．５〜１．１のインヘレント粘度を有する請求項３１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３３】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムの、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である
二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３４】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３５】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３４に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３６】
前記伸張フィルムが寸法を保持しながら１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３７】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３８】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３９】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項４０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項３９に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項４１】
請求項３９に記載の熱可塑性樹脂製品を含むフレキシブル電子回路基板。
【請求項１】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、７０〜１５０ミクロンの厚さを有する二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項２】
厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造された、請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項５】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に、３％以下の収縮率を示す請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が約６０〜約１００モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記１，４−シクロヘキサンジメタノール残基が約６０〜約８０モル％の範囲のトランス異性体含量を有する請求項６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記二酸残基が約９９．５〜約９５モル％のテレフタル酸残基及び約０．５〜約５モル％のイソフタル酸残基を含む請求項１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項９】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムが、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１０】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１１】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１０に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１２】
前記伸張フィルムが、その寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項９に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１３】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１４】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項１２に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項１５】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項１６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、その寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって、製造される請求項１５に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項１６に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項１７に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項１９】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項１５に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項２０】
前記銅層が１７〜１４０ミクロンの厚さを有し且つ前記ポリエステルが、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定された融点が少なくとも２７０℃及びＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定されたインヘレント粘度が０．４〜１．２である請求項１９に記載の熱可塑性樹脂製品。
【請求項２１】
積層体を、約１２０〜１８０℃の温度において加圧下で熱硬化性接着剤を硬化させるのに充分な時間、加熱することを含んでなり、少なくとの１つの積層体が、
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含む熱可塑性樹脂製品の製造方法。
【請求項２２】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして、その伸張フィルムを寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記キャストフィルムを２．５×２．５〜３×３の比で伸張する請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、厚さ７０〜１５０ミクロンの少なくとも１つの二軸延伸ポリエステルフィルムを含んでなるフレキシブル電子回路基板。
【請求項２６】
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを寸法を保持しながら２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造される請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２７】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項２６に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２８】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張されたものである請求項２７に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項２９】
２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含んでなる、１つ又はそれ以上の積層体を含む請求項２５に記載のフレキシブル電子回路基板。
【請求項３１】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３２】
前記ポリエステルが、ＡＳＴＭ法Ｄ２８５７−９５に従ってフェノール６０重量％及びテトラクロロエタン４０重量％からなる溶媒１００ｍＬ当たりポリマー０．５０ｇを用いて２５℃において測定した場合に、０．５〜１．１のインヘレント粘度を有する請求項３１に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３３】
（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムであって、
前記ポリエステルフィルムが、厚さ約４５０〜１８００ミクロンの本質的に非晶質のキャストフィルムを、温度を９０〜１３０℃に保持しながら、約２．５×２．５〜３．５×３．５の比で伸張し、そして前記伸張フィルムを、寸法を保持しながら、２６０℃〜Ｔｍ（ここでＴｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定されるポリエステルの融点である）の実際フィルム温度においてヒートセットすることによって製造され、
前記ポリエステルフィルムの、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合の収縮率が３％以下である
二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３４】
前記キャストフィルムが４５０〜１４００ミクロンの厚さを有する請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３５】
前記キャストフィルムが２．５×２．５〜３×３の比で伸張された請求項３４に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３６】
前記伸張フィルムが寸法を保持しながら１〜１２０秒間ヒートセットされた請求項３３に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３７】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、逐次伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３８】
前記キャストフィルムを、マシン方向及びその横断方向に、同時に伸張させることによって製造された請求項３６に記載の二軸延伸ポリエステルフィルム。
【請求項３９】
積層体の少なくとも１つが
Ｉ．熱硬化性接着剤；並びに
ＩＩ．（ａ）約９５〜約１００モル％のテレフタル酸残基を含む二酸残基；
（ｂ）約９５〜約１００モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基；及び
（ｃ）約０．５〜約５モル％の別のジカルボン酸又はジオール残基
を含んでなる、合計１００モル％の二酸残基及び合計１００モル％のジオール残基を含むポリエステルから製造された、２６０℃に予熱されたはんだ浴中に１０秒間浸漬した場合に３％以下の収縮率を示す二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む１つ又はそれ以上の積層体を含んでなる熱可塑性樹脂製品。
【請求項４０】
少なくとも１つの積層体が
Ｉ．銅層；
ＩＩ．前記熱硬化性接着剤；及び
ＩＩＩ．前記二軸延伸ポリエステルフィルム
を順に含む請求項３９に記載に熱可塑性樹脂製品。
【請求項４１】
請求項３９に記載の熱可塑性樹脂製品を含むフレキシブル電子回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００８−５２４３９６（Ｐ２００８−５２４３９６Ａ）
【公表日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５４６９１４（Ｐ２００７−５４６９１４）
【出願日】平成１７年１２月１４日（２００５．１２．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０４５５０１
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０６６０４０
【国際公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【出願人】（５９４０５５１５８）イーストマン ケミカル カンパニー (391)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月１４日（２００５．１２．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０４５５０１
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０６６０４０
【国際公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【出願人】（５９４０５５１５８）イーストマン ケミカル カンパニー (391)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]