【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置を提供すること。
【解決手段】脆性板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有する複数の吸着部２１、２２と、複数の吸着部２１、２２で吸着された脆性板２に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッド３０と、複数の吸着部２１、２２の間に予め設定される仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる移動手段４０とを有する脆性板の切断装置１０において、仮想線５０上の複数の点で、仮想線５０と直交する方向であって、吸着面２３、２４と平行な方向における、吸着部２１、２２間の間隙を独立に調節する調節手段６０と、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する制御手段７０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学強化されたものであって、耐傷性に優れた、安価なガラス板を提供すること。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１１に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、中間層２３の平均残留引張応力が４０ＭＰａを超えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学強化後に切断してなるものであって、他部材への組み付け時の品質に優れたガラス板を提供すること。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１３に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、切断面である側端面１３と表面１１との境界線４０は直線状部分４１を含み、直線状部分４１は、直線状部分４１上の点と、直線状部分４１の両端を結ぶ仮想直線５１との間の最大距離をｄ（ｍｍ）とし、仮想直線５１の長さをＬ（ｍｍ）とすると、ｄ／Ｌ≦２．０×１０^−３の式を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工によってガラス板に貫通孔を穿設する際に、ガラス板の被加工部及びその周縁部に微小欠陥が形成される確率を一層効果的に低減させる。
【解決手段】ガラス板Ｇに貫通孔を穿設する際に使用する加工治具１である。この加工治具１は、ガラス板Ｇの上面Ｇａ側及び下面Ｇｂ側に対向して配置される上部保持部材２及び下部保持部材３を有し、各保持部材２，３は、対向する保持部材との間でガラス板Ｇを挟持する保持面４と、保持面４と直交する方向に延び、一端が保持面４に開口したドリル挿通孔５と、ドリル挿通孔５の周縁部に、ガラス板Ｇの被加工部Ｘを指向するように設けられた切削液８の吐出口７ｂと、ドリル挿通孔５と外部を連通させる廃液通路６とを備える。廃液通路６は、保持面４から軸方向に離間した位置で、ドリル挿通孔５と外部を連通させる貫通孔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】一つの板状ガラス材から複数のガラス基板を製造する場合に、（１）主面および端面が共に化学強化されたガラス基板を得ること、（２）ガラス基板の寸法誤差を低減すること、（３）ガラス基板の生産性を犠牲にすることなくガラス基板の強度を良好に維持すること、を同時に実現する。
【解決手段】本発明のガラス基板の製造方法は、板状ガラス材をイオン交換処理によって化学強化する第１の化学強化工程Ｓ１と、第１の化学強化工程Ｓ１の後に板状ガラス材を分断することにより複数のガラス基板に小片化する小片化工程Ｓ２と、小片化工程Ｓ２の後にガラス基板をイオン交換処理によって化学強化する第２の化学強化工程Ｓ３とを含む。 （もっと読む）

【課題】カッタが矩形板状物の一端面に当接することに起因する矩形板状物の割れや欠けを防止（又は低減する）ことが可能な矩形板状物の切断装置及びカッタ装置の提供。
【解決手段】予め定められた切り込み深さに位置決めされたカッタ１２ｈを、矩形板状物の一端面に当接させ、さらにその反対側の他端面に向かって移動させながら、前記矩形板状物の表面に切り折りの起点となる傷を入れるように構成された矩形板状物の切断装置において、前記カッタに鉛直上方向の力が加えられた場合に移動するように前記カッタを支持するカッタヘッド本体と、前記カッタを前記矩形板状物の表面に押圧する切圧付与手段と、前記カッタが前記矩形板状物の一端面に当接したか否かを検出する検出手段と、を備えており、前記切圧付与手段は、前記カッタが前記矩形板状物の一端面に当接したことを、前記検出手段が検出した場合に、前記カッタを前記矩形板状物の表面に押圧する装置。 （もっと読む）

【課題】加熱効率や割断精度を高めることができるとともに、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断することができる、板状ガラス部材の割断方法、および、割断装置の提供。
【解決手段】放電により内部加熱される部位（第１加熱部）を板状ガラス部材の割断予定線に沿って移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記第１加熱部より前記割断予定線に沿った前方で前記板状ガラス部材の内部を予備加熱することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】表面が強化された強化ガラスに対してスクライブ溝を形成する際に、フルカットを防止して、ガラス基板を容易に所望の形状に分断する方法を提供する。
【解決手段】第１工程は、スクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５の走査開始側のガラス基板Ｇの端面から所定距離内側における強化ガラスの表面に初期亀裂ＴＲを形成させ、第２工程は、走査開始側及び走査終了側の端部領域を除いて、初期亀裂ＴＲからスクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５に沿って、レーザ光ＬＢを照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５に沿って亀裂を進展させることにより、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有するガラス基板Ｇをスクライブする （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、安定して所望のスクライブ溝を形成できるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラ
スをスクライブする方法であり、第１工程と、第２工程と、を含む。第１工程は、強化ガ
ラスの表面に、強化層の厚みの1.14倍〜1.67倍の深さの初期亀裂を形成する。第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリングが容易な上、微細な貫通孔を形成することが可能な、インターポーザ用のガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの貫通孔を有するインターポーザ用ガラス基板の製造方法であって、（ａ）第１の表面および第２の表面を有し、第１の厚さを有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の前記第１の表面に、前記第１の厚さよりも薄い薄肉部を形成する工程であって、これにより、前記薄肉部と、該薄肉部を取り囲む厚肉部とが形成される工程と、（ｃ）前記薄肉部内の領域に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に破損を生じさせることなく、ガラス板に対して端面から所定の距離を置いた位置に簡単かつ確実にスクライブ線の開始点を設定するスクライブ方法およびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ガラス板１の端面１ａに案内板４の端面４ａを当接させる。案内板４の端面４ａの一部をガラス板１の表面から上方に突出させ、ガラス板１と案内板４との境界部に段差６を形成する。この状態で、ホイールカッター３を案内板４の表面からガラス板１の表面に向かって走行させる。そして、段差６によって、境界部に到達したホイールカッター３を、ガラス板１の端面１ａから所定の距離を置いた位置でガラス板１の表面に乗り移らせ、スクライブ線２の開始点をガラス板１の端面から離間させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス表面の強度を十分に強化することができ、しかも高い製造効率で安定した品位の強化板ガラスを製造するための強化板ガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】アルミノシリケートガラスである板ガラスの表面に対して、化学強化による圧縮応力層を形成する圧縮強化処理工程と、該圧縮強化処理工程により化学強化された板ガラスをスクライブ割断して、強化板ガラスを得る分割加工工程とを有すると共に、前記スクライブ割断の際に形成される切り傷の深さが、圧縮応力層厚さより大きく、且つ前記該圧縮強化処理工程により化学強化された板ガラスが内部の引っ張り応力により破壊しないように、前記スクライブ割断を行う。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂層が形成されたガラス基板等の脆性材料基板に対してスクライブラインを効率よく確実に形成することのできるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 円形の外周縁に沿って第一稜線角θ_１をなす稜線が形成された左右一対の第一刃面１２と、第一刃面の根元側に続く左右一対の第二刃面１３とからなる二段の刃面を有し、第一刃面１２を、脆性材料基板を加工するに適した角度で形成し、第二刃面１３を、樹脂層を切断するに適した角度で形成した二段の刃面を持つ溝付きカッターホイール１０を使用し、このカッターホイール１０を、樹脂層３の上面に圧接させながら転動させることにより、第二刃面１３で樹脂層３を切断するとともに、第一刃面１２の刃先稜線を基板に食い込ませてスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】角部分の耐衝撃性が優れること。
【解決手段】イオン交換法により形成された圧縮応力層３０Ｕ、３０Ｂが、表面２０Ｕ側と裏面２０Ｂ側とのみに設けられ、端面４０Ａが、凸を成す曲面であり、端面４０Ａの表面粗さＲａが１０ｎｍ以下である携帯型電子機器用カバーガラスのガラス基板、携帯型電子機器用画像表示装置、携帯型電子機器、および携帯型電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 これまでより小さなブレイク荷重で分断でき、ソフトにブレイクできる方法を提供する。
【解決手段】 第一面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板Ｇに対し、第一面の裏側になる第二面の前記スクライブラインＳの真裏に位置する圧接予定ラインに沿ってローラ３２を圧接状態にして相対移動することにより、第一面のスクライブラインＳに沿って基板Ｇを分断するブレイク方法であって、ローラ３２を圧接方向に振動を与えながら圧接移動させ、基板Ｇ上のブレイクの位置に応じて振幅を変化させるようにしてブレイクを行う。 （もっと読む）

【解決手段】 板状のガラスＷを割断する加工ヘッド２は、ガラスＷの上面の割断予定線Ｓ１上にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成手段７と、それよりも移動方向後方側に配置されて上記スクライブ溝よりも外方のスクラップ部分ＷＳを押し下げる押し込み手段８とを備えている。この押し込み手段８は、移動方向に沿って配置された複数の押し込みローラ２２を備えており、それらは順次移動方向の後方側に位置する程、徐々に高さが低くなっている。
【効果】 ガラスＷの上面にスクライブ溝が形成された後に、スクラップ部分ＷＳが複数の押し込みローラ２２によって徐々に押し下げられるので、ガラスＷを割断予定線Ｓ１に沿って無理なく割断することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形によってアライメントマークが検出できない場合に、アライメントマークを探索して加工動作を続行できるようにした基板加工方法を提供する。
【解決手段】 アライメントマークを撮像するために設定した撮像基準位置においてカメラにより撮像されたアライメントマーク画像から基板の位置情報を取得する際に、撮像基準位置での撮像ではアライメントマーク画像が検出されないときに、カメラ若しくはテーブルを移動することで、撮像位置を撮像基準位置の周辺に順次移動させるようにしてアライメントマーク画像を探索し、アライメントマーク画像が検出されたときの撮像位置と撮像基準位置との位置ずれ量を算出して加工用ツールによる加工位置を補正する。 （もっと読む）