【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス専用カッターホルダーとして、スクライブ後に何らかの要因でカッターヘッドが回動し、カッターホイールの向きがスクライブ方向に対して斜めにずれることがあっても、自動的にカッターヘッドが復帰回動し、次のスクライブ操作で形成するスクライブラインの始端部の曲がりを確実に防止し得るものを提供する。
【解決手段】ホルダー本体１に、先端側にカッターホイール３を枢着したカッターヘッド２が旋回自在に装着され、ホルダー本体１とカッターヘッド２の一方側には、カッターヘッド２の旋回軸線Ｏから半径方向ｒに離れた位置に磁石９が固着され、同他方側には、磁石９に非接触で対向し得る位置に鉄鋼突片１０が設けられる。ホルダー本体１に軸支されたカッターヘッド２は、磁石９と鉄鋼突片１０が磁力吸引によって対向する旋回姿勢において、カッターホイール３が所定のスクライブ方向に沿う向きに配置するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスや肉厚ガラスのスクライブ加工において、スクライブ加工時にガラス基板に多量の水ミストを吹き付けても、ガラス基板とガラス基板を支持しているテーブルとの間の隙間にミストの水が入り込むことを防止する。
【解決手段】ガラス基板１の加工装置において、ガラス基板保持用テーブル１０におけるガラス基板１の外周部に当たる位置に切溝２１、２２、２３、２４を刻設し、この切溝２１、２２、２３、２４に排水通路１１を連通させる。これにより、ガラス基板１のスクライブ加工の際に、ガラス基板１に多量の水ミストを吹き付けても、余剰となった水ミストはガラス基板保持用テーブル１０の切溝２１、２２、２３、２４に流れ込み、排水通路１１を通って加工装置の外部に排水されるので、ガラス基板１とガラス基板保持用テーブル１０との間の隙間にミストの水が入り込むことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】形成すべきスクライブラインに適したスクライブヘッドを容易に得ることができるようにする。
【解決手段】このスクライブヘッドは、スクライブ装置１０に装着され、基板にスクライブラインを形成するためのものであって、ベース部材２１と、ベース部材２１に装着されたホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に保持されたホルダ２４と、ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５と、を備えている。ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５は、ホルダ２４がワーク表面に垂直な回転軸回りに回転自在となるように、あるいはホルダ２４の回転軸回りの回転が規制されるように、ホルダ保持部材２３に対するホルダ２４の保持状態を選択的に切り替える機構である。 （もっと読む）

【課題】設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な短冊状基板の分断装置を提供する。
【解決手段】 短冊状基板Ｗの表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝Ｓを形成するスクライブ部Ａと、スクライブされた短冊状基板Ｗを表裏反転させる反転部Ｂと、反転された短冊状基板Ｗをスクライブ溝Ｓに沿って分断するブレイク部Ｃと、短冊状基板Ｗをスクライブ部Ａからブレイク部Ｃまで搬送する搬送部９、１８とを備え、搬送部は、短冊状基板Ｗの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のまま短冊状基板Ｗを搬送できるように形成され、スクライブ部Ａのスクライブヘッド４を保持する横梁３が、短冊状基板Ｗの長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッド４もしくは短冊状基板Ｗの何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板Ｗに対し幅方向に沿ったスクライブ溝Ｓを加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成できるようにする。
【解決手段】この装置は、基板に複数のスクライブラインを形成するための装置であって、第１スクライブヘッドを有し基板に第１スクライブラインを形成する第１スクライブユニット１１と、第２スクライブヘッドを有し基板に第２スクライブラインを形成する第２スクライブユニット１２と、を備えている。第１スクライブヘッドは、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持されたホルダ２４と、を有する。第２スクライブヘッド１２は、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタ４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制されたホルダ２４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板、特に外周部に反りが発生しやすい強化ガラスにおいてもガラス基板の外周部の反りの影響を確実に防止するとともに、ガラス基板の内部部分の歪みもなく割断予定線に沿った高品質のスクライブ加工を可能とするガラス基板の加工装置を提供する。
【解決手段】
ガラス基板１を載置するガラス基板保持テーブル１０として多孔質部材からなる平面テーブルを使用し、この多孔質平面テーブルに載せるガラス基板１の外周部に対応する部分を支持する外周部１５の多孔質部材の粒径とガラス基板１の内部に対応する部分を支持する内部１６の多孔質部材の粒径を異ならせて、多孔質平面テーブルの外周部における吸着力を強く、内部部分における吸着力を弱くする。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールを長寿命化すると共に、スクライブ後に脆性材料基板を分断したときの基板の端面強度を強くすること。
【解決手段】円板の周囲の側面の中央部分を最大径とするスクライビングホイール基材を用い、その側面にＣＶＤ法によってダイヤモンド膜を形成する。そして側面の中央部分を研磨し、稜線からなる円を含む面がスクライビングホイールの中心軸と垂直となるようにする。これによって稜線部分の荒さを細かくすることができる。このスクライビングホイールを用いて脆性材料基板をスクライブし分断したときに、分断された基材の端面精度が増し、端面強度を向上させることができる。又スクライビングを進めても稜線部分の摩耗が少なく、スクライビングホイールを長寿命化することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス表面の強度を十分に強化することができ、しかも高い製造効率で安定した品位の強化板ガラスを製造するための強化板ガラスの製造方法とこの製造方法によって得られる強化板ガラスを提供する。
【解決手段】本発明の強化板ガラスは、アルミノシリケートガラスであって、板厚方向に相対向する板表面にそれぞれ化学強化による圧縮応力層を有し、板端面に、圧縮応力が形成されている領域と圧縮応力が形成されていない領域とを有し、前記アルミノシリケートガラスが、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜２５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ ３〜２５％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＺｎＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１０％を含有し、圧縮応力層の厚さが１００μｍ以下であり、且つ前記板端面が、スクライブ割断によって形成された面であると共に、折割工程を経ずに形成された面であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング時に板状ガラスの縁部の主表面が露出した部分の溶解を防ぎ、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法は、板状ガラス１０２の両主表面上（主表面１０２ａおよび１０２ｂ）のレジスト材１０４に対してフォトマスク１１０を用いて板状ガラスの主表面の縁部を遮光して把持した状態で板状ガラスの両主表面側から露光するための露光工程と、露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターン１０６を形成する現像工程と、現像工程によって板状ガラスの主表面が露出した縁部（非露光領域１０３ｃ）に対して、エッチャントに対する耐薬品性を有する皮膜１０８を形成する工程と、現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングしてガラス基板１００を抜き出すエッチング工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置および基板加工方法を提供する。
【解決手段】各スクライブユニットは、カッターホイール２３０と、スクライブヘッド２３０ａとを有している。また、各スクライブユニットのうち、少なくとも１つは、シフト機構２１３をさらに有している。カッターホイール２３０は、複数のスクライブ予定ラインのうち、対応するスクライブ予定ラインに沿って転動する。スクライブヘッド２３０ａは、Ｙ軸と略平行な軸心を中心に、カッターホイール２３０を回転自在に保持する要素である。シフト機構２１３は、Ｘ軸方向と略平行な方向にカッターホイール２３０を移動させる。これにより、隣接するスクライブユニットを用いて同時転動される両スクライブ予定ラインの間の距離を、さらに狭ピッチ化することができる。 （もっと読む）

【課題】起立姿勢の平板状ワークを良好に保持する保持装置を提供する。
【解決手段】起立姿勢のワークの外縁部を接触保持する保持ユニットを備える保持装置が、鉛直面が保持ユニットと対向するように設けられた取付台と、各々が、取付台の鉛直面上に設けられており、対向する起立姿勢のワークを引きつけることによってワークを非接触状態で保持する複数の第１および第２の吸引部と、を有する非接触保持ユニットとを備え、複数の第２吸引部は、複数の第１吸引部を両側から挟み込んだ状態で設けられており、複数の第１吸引部は、第２吸引部より密集して配置されてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】単板及び貼り合わせのマザー基板に対して、二方向のスクライブが可能でかつフットプリントが低減されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッドに支持されたスクライブホイールを対象物に当接させた状態を保ってスクライブヘッドを水平方向に移動させることによりスクライブホイールにてスクライブを行うスクライブ機構を備えるスクライブ装置において、スクライブ機構がスクライブを行う位置を、第１の位置と第２の位置との間で切替可能とし、第１の位置におけるスクライブ方向と前記第２の位置とにおけるスクライブ方向とが異なるようにする。 （もっと読む）

【課題】強固な強化処理が施された大型のガラス母材からガラス基板を安定して複数枚採りをすることが可能なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の化学研磨ステップおよび第２の化学研磨ステップを含む。第１の化学研磨ステップでは、ガラス母材１０の第１の主面のみに所定の片面研磨量だけ化学研磨処理が施される。第２の化学研磨ステップでは、第１の主面および第２の主面の両方に化学研磨処理が施される。そして、第１の主面に形成される第１の区画溝１０２および第２の主面に形成される第２の区画溝１０４が、ガラス母材１０の厚み方向の中心ライン１１０から片面研磨量に相当するズレ量１１４だけズレた位置にて貫通する。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、調節空間７０ａの雰囲気を調節する。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニットに保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。これにより、脆性材料基板４のスクライブラインＳＬは、低酸素状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】単位表示パネルの端子領域が形成されている箇所に対しては、端子出し加工に必要な安定したスクライブ動作を提供し、端子領域の箇所でパネル端面形状が不揃いとなった場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分離することのできる基板分断装置および基板分断方法を提供する。
【解決手段】上下の刃先の対峙位置を不揃いとさせるシフト機構を上下いずれかのスクライブヘッドに搭載し、端子出し加工に必要な深いスクライブ線と浅いスクライブ線を形成しオフセット形状を形成する。その後、基板の前後の載置テーブルを互いに斜め上方（又は）下方に移動させることで端子領域における損傷を確実に防止する。テーブル１は、Ｙ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。テール１０１、１０２のそれぞれは、Ｘ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、スクライビングホイール５０の温度を低下させる。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、冷却部７８と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニット１０に保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。冷却部７８は、ノズル７２に供給される窒素ガスを、共通管７５内で冷却する。これにより、調節空間７０ａの雰囲気が窒素ガスにより冷却され、スクライブ時のスクライビングホイールが十分冷却される。 （もっと読む）