【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射してワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、レーザ出力の不安定性を消去する方法及び装置を提供する
【解決手段】ガラスなどのワーク１表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワーク１に表面スクライブ４を実現する際に、ワーク１表面のレーザビーム照射直位置を吹き飛ばしてノズルからの噴射気体によって清純化し、ワーク１表面のレーザビーム照射位置に存在する冷却液などの液体あるいは不純物によるＣＯ_２レーザビーム吸収を防止することにより、所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現する。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断が可能となるレーザ加工方法の使用により得られるチップを提供する。
【解決手段】厚さ方向に略平行な側面２５ａを有するチップ２５であって、側面２５ａには、厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２と、これら溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置し厚さ方向の長さが溶融処理領域１３_１，１３_２より短い溶融処理領域１３_３と、が形成されている。また、側面２５ａには、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に連続するように渡り、厚さ方向に対して同じ側に傾斜し延在する複数のウォルナーライン２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】切断したガラス板の切断端面のクラックを、ガラス板が割れないようにしながら除去する。
【解決手段】ガラス端部処理装置１のプラズマ生成部１０の流路１５に処理ガスを流すとともに、流路１５内でプラズマを生成して、処理ガスにガラス板９に対するエッチング能又は溶解能を付与する。この処理ガスを処理部２０へ送り、ガラス板９の端部９ｆに接触させる。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第一基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第二基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザビームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に必要な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第二基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なし第一カッターホイールと、溝の周方向長さが突起の周方向長さよりも長い溝付き第二カッターホイールとを用いて、第一基板の第一方向に第一カッターホイールでスクライブを行い、第二基板の第一方向に第二カッターホイールでフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って冊状基板を形成する。
次に、短冊状基板の第二基板の第二方向に第一カッターホイールでスクライブを行うとともに、第一基板の第二方向に第二カッターホイールによりフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って貼り合せ基板を単位基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】板状物の搬送量を正確に検出することができる板状物の搬送量検出装置及び板状物の切断装置を提供する。
【解決手段】搬送量検出装置１００の制御装置には、ローラ１０２の基準径寸法が記憶されている。また、制御装置は、この基準径寸法とレーザ変位計１０４によって計測されたローラ１０２の径とを比較して変化量を求めるとともに、変化量に対応した補正値を算出し、補正値に基づいて前記演算した帯状板ガラスＧの搬送量を補正する。搬送量検出装置１００による帯状板ガラスＧの搬送量検出方法は、レーザ変位計１０４によって計測されたローラ１０２の径寸法を示す情報が制御装置に出力されると、制御装置は、その径寸法とあらかじめ記憶されているローラ１０２の基準径寸法とを比較して、ローラ１０２の径の変化量を求める。そして、制御装置は、その変化量に対応した補正値を算出し、この補正値に基づいて帯状板ガラスＧの搬送量を補正する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ時に生じるカレットなどのパーティクルの固着による悪影響を避けるスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先を形成する。刃先の円周部分に微小なＵ字形の溝１４を形成する。この溝１４の底面にはパーティクルの退避部として排出溝１５を形成する。こうすればスクライブ時に溝の内部に付着したパーティクルを排出溝１５より外部に排出させることができるので、スクライブへの悪影響を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】円周稜線に沿って溝が形成されたスクライビングホイールのスクライブ品質を向上させるようにすること。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先１３を形成する。刃先１３となる円周部分に一定のピッチで微小なＵ字形の溝１４を形成する。この溝１４の底面は一定の深さの平面部１５とする。こうすればこのスクライビングホイールを用いてスクライブしたときに、脆性材料基板への切込量を最大でも平面部１５の深さｄ１までに制限することができ、スクライブ性能や分断面の品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】マルチヘッド搭載スクライブ装置は複数のスクライブヘッドと、スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイント２０と、ホイールチップ１４を備えたチップホルダ１０と、相対移動部とを具備する。ホルダジョイントの下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられており、チップホルダの一端がホルダジョイントの開口に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを支持台上の加工対象物１の内部に集光させる集光光学系２０４と、支持台を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光源２０２及びステージ１１１を制御する制御部２５０と、を備えている。この制御部２５０は、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより改質領域７を形成させる。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、ガラス基板の真円度を所要のレベルまで向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させると共に、外周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる外周研削面及び内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給させつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を研削加工する研削工程と、を有し、研削液が外周研削面に引き込まれるべく、コアドリルの回転方向と、外周研削面に対する研削液の供給方向とを調整することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板１の表面２と端面３とが交差する端縁に二段の面取り面６，７を形成し、ガラス基板１の表面２と一段目の面取り面６との交差角θ１を５〜４０°とし、ガラス基板１の表面２と二段目の面取り面７との交差角θ２を３０〜７０°とし、θ１＜θ２の関係を満足させる。ガラス基板１を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好なスクライブラインを形成することができるスクライブヘッド、およびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ホルダ３１は、第１回転軸３２ａを中心に、スクライビングホイール６０を回転可能に支持する。ホルダジョイント３５は、第２回転軸３８ａを中心に回転させられることによって、ホルダ取付ブロック４０に対して揺動可能に支持される。ここで、第１回転軸３２ａは、第２回転軸３８ａの直下からスクライビングホイール６０の進行方向に沿ってズレて配置されている。そして、押込みボルト４８によって、第２回転軸３８ａと略平行な押込み力が付与されることによって、ホルダジョイント３５は、ホルダ取付ブロック４０に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】切削ホイールが設置された切削部を別途構成し、胴体部に結合及び分離可能にすることにより、交替が容易なスクライバーホルダーを提供する。
【解決手段】スクライバー装置に装着されるスクライバーホルダーに関し、より詳しくは、切削ホイールのある部分を容易に交替可能なスクライバーホルダーに関する。
本発明によると、スクライビング装置に装着されるスクライバーホルダーにおいて、切削ホイールが回転可能に設置される切削部と、スクライビング装置に直接装着される装着部を有し、切削部が結合可能に内部に開口部が形成された胴体部と、胴体部の一側に形成された溝部に、弾性部材と一緒に挿入設置される締付部材と、を備え、切削部が開口部を通じて胴体部に結合するとき、切削部が、弾性部材によって支持される締付部材を加圧することにより、結合が維持されることを特徴とするスクライバーホルダーが提供される。 （もっと読む）

【課題】良好なスクライブラインを形成することができるスクライブヘッド、およびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ホルダ３１は、第１回転軸３２ａを中心に、スクライビングホイール６０を回転可能に支持する。ホルダジョイント３５は、第２回転軸３８ａを中心に回転させられることによって、ホルダ取付ブロック４０に対して揺動可能に支持される。ここで、第１回転軸３２ａは、第２回転軸３８ａの直下からスクライビングホイール６０の進行方向に沿ってズレて配置されている。昇降部５０は、ホルダ取付ブロック４０を上下方向に移動させることによって、ホルダ３１に支持されたスクライビングホイール６０から保持ユニット１０に保持された脆性材料基板４に押圧力を付与する。固定部５５は、第２回転軸と略平行な固定力を付与することによって、ホルダジョイント３５をホルダ取付ブロック４０に対して固定する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】個々のガラス板に寸法や形状等のばらつきがあっても、各ガラス板の四隅の角部を精度良く、かつ、効率的に研削加工することができるガラス板の角部加工装置と角部加工方法を提供する。
【解決手段】基準位置に合わせて固定した矩形のガラス板Ｇの四隅の角部を、各角部ごとに設けられた回転工具４を加工プログラムにより互いに直交するＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動させて研削加工するガラス板Ｇの角部加工装置１０において、ガラス板Ｇの四隅の各角部を成す二つの辺を検知手段７で検知し、その検知データに基いてガラス板Ｇの各角部の角度及び基準位置に対するガラス板Ｇの位置ずれ量を演算し、演算したガラス板Ｇの各角部の角度及びガラス板Ｇの位置ずれ量に基いて加工プログラムを補正するようにした。 （もっと読む）