【課題】互いに交差するスクライブ予定ラインに沿ってクロススクライブする際に、安定してスクライブ溝を形成でき、しかも後工程での角部の研磨加工を容易にする脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板Ｇの互いに交差するスクライブ予定ラインＳＬに沿ってスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、交差するスクライブ予定ラインＳＬの交点に、基板Ｇを貫通し、かつスクライブ予定ラインＳＬに沿って延びるエッジ１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、１１ｄを有する貫通孔Ｈを形成する。第２工程は、基板Ｇのスクライブ予定ラインＳＬに沿ってレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、貫通孔Ｈを起点としてスクライブ予定ラインＳＬに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に近接した２本のスクライブラインを平行に形成するマルチスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂのベースプレート１１には位置決め手段が設けられる。スライド部材２９，３０には２つの取付用プレート３１，３２が並列に設けられる。取付用プレート３１にはスクライブヘッド１０Ａが直接取付けられる。取付用プレート３２にはオフセットプレート２０を介してスクライブヘッド１０Ｂが取付けられる。オフセットプレート２０はベースプレート１１の位置決め手段の取付け位置をオフセット距離だけシフトさせる。これによってスクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂを用いて同時にスクライブすることで、オフセット距離だけ隔てた２本のスクライブラインを同時に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】表面が強化された強化ガラスに対して、比較的容易に、かつ安定して所望のスクライブ溝を形成できるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であり、第１工程と、第２工程と、を含む。第１工程は、強化ガラスの表面に、回転可能な刃先を静止させたカッターホイールによって強化層の一部を除去して初期亀裂を形成する。第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】板状ガラスの縁部の主表面が露出した部分のエッチングを防ぎ、エッチャントの消費量ひいては製造コストの削減を図る製造方法を提供する。
【解決手段】板状ガラス１０２の両主表面（主表面１０２ａおよび１０２ｂ）上に形成されているネガ型のレジスト材１０４に対してフォトマスク１１０を用いて、板状ガラスの主表面の縁部を把持した状態で板状ガラスの両主表面側から露光する露光工程と、露光工程後の板状ガラスを現像してレジストパターンを形成する現像工程と、現像工程によって板状ガラスの主表面が露出した縁部（非露光領域１０３ｃ）を除去する除去工程と、現像工程によって、板状ガラスの主表面が露出した領域をエッチングすることにより板状ガラスからガラス基板１００を抜き出すエッチング工程と、を含むことを特徴する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した基板加工装置を提供する。
【解決手段】 第一面上に閉曲線をなすスクライブラインＣ１が形成された脆性材料基板Ｇを、該スクライブラインＣ１に沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部４を備えた基板加工装置ＭＳ１であって、前記ブレイク部４は、スクライブラインＣ１より外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレート４２と、スクライブラインＣ１より内側の中心領域を、第一面側及び／又は第二面側から冷却して外側領域と中心領域とを分離する中抜き機構４３とを設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶断の熱量の適正化を図ることで、ガラス板と樹脂板とを積層一体化した積層体を正確に切断する。
【解決手段】樹脂板２の両面にガラス板４を積層一体化してなる積層体１に対して、上方からレーザーＬＢを照射してレーザー溶断する。この際、積層体１中にレーザーＬＢの焦点ＦＰを合わせ、且つ、その焦点ＦＰの位置を上面側から積層体１の総板厚の５０％超９０％以下の範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】可視域の透過率の低い着色不透明部と有する強化ガラスの圧縮応力量を非破壊で算出することができる、強化ガラス及びその製造方法、該強化ガラスの表面応力測定方法を提供する。
【解決手段】着色不透明ガラス１０と透明ガラス２０とを積層して一体化し、一体化したガラスの表面に圧縮応力層を形成した強化ガラス１である。加熱し溶融した前記着色不透明ガラス１０を固化状態の前記透明ガラス２０に接触させた状態で冷却し、前記着色不透明ガラス１０を固化することにより積層して一体化し、その際に熱強化処理とする。透明ガラス１０の圧縮応力層の圧縮応力量の測定値は、着色不透明ガラス１０又は強化ガラス１の圧縮応力量の算出に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 端材落下による粉塵の発生を抑え、かつ端材を外部に漏らすことなく確実に端材集積容器に集積することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｍの上下に配置されて基板Ｍの上下両面からスクライブする上部カッターホイール２並びに下部カッターホイール３と、マザー基板Ｍの端縁部分を把持するとともに、スクライブ後に端材Ｍａとなる端縁部分を基板Ｍから分離して下方に放棄するチャック部材８と、チャック部材８の下方に配置された端材集積容器９と、チャック部材８から放棄される端材Ｍａを受け取って端材集積容器９に導入するシュータ１０とからなり、該シュータ１０の開口部１０ａがチャック部材８の端材放棄位置の近傍に配置されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライビングホイール１６０は、ダイヤモンド含有物により成形されており、脆性材料基板４に対して移動させられることによって、脆性材料基板４上にスクライブラインを形成するツールである。スクライビングホイール１６０の刃１６２は、回転軸１６０ｂを中心とした同心円状の内周および外周により形成される円環状体であり、正面視Ｖ字状とされている。刃先１６２ａは、刃１６２の最外周部（すなわち、刃１６２のうち、回転軸１６０ｂからの距離が最大となり、刃１６２の厚さＴｂが最小となる部分）に沿って設けられている。刃先１６２ａは、主として、複数の斜面１６５（１６５ａ、１６５ｂ）と、角丸面１６７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をスクライブし、スクライブラインに沿って分断する基板分断装置において、脆性材料基板の端部の不要となる端材部分を基板分断装置の外部に排出できるようにすること。
【解決手段】基板分断装置のスクライブ部の下方に、端材を基板分断装置の外部に排出する端材排出機構１７を設ける。脆性材料基板１０から端材を切り出したときに、端材搬送機構１７を動作させることにより、シュータ等を設けることなく端材を外部に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】本手法では、ヘッド部の動作によって、ダイヤモンドポイントの外面のうち、角丸面６７が、脆性材料基板４に接触させられる。そして、脆性材料基板４と接触する角丸面６７から脆性材料基板４に、力（スクライブ荷重）が付与される。続いて、ダイヤモンドポイントの角丸面６７が脆性材料基板４に接触させられ状態で、ダイヤモンドポイント６０が脆性材料基板４に対して相対的に移動させられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コアドリルによる加工効率を高めると共に、ガラス素基板の裏面側に発生するチッピングを小さくすることを課題とする。
【解決手段】コアドリル１０は、回転軸１２と、支持板１４と、円筒部１６と、研削部１８とを有する。また、研削部１８の先端部１９は、縦断面形状が同一の半径による円弧状に形成されている。そのため、ガラス素基板２０の表面に最初に接触する刃先の接触幅がガラス素基板２０の表面に対して小さくなっており、コアドリル１０を降下するのに連れてガラス素基板２０の表面に接触するコアドリル１０の刃先の接触幅が徐々に幅広に変化する。ガラス素基板２０が載置されるステージ４０の上面には、コアドリル１０の先端部１９が挿入される環状溝４２が形成されている。環状溝４２は、コアドリル１０の先端部１９と接触しないように半径方向の溝幅Ｘ１がコアドリル１０の先端部１９のドリル幅Ｘよりも大きく形成されている（Ｘ１＞Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って４０mm/s以上、１２０mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるダイヤモンドポイント、および、このダイヤモンドポイントを有するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ダイヤモンドポイントは、脆性材料基板４に対して移動させられることによって、脆性材料基板４にスクライブラインを形成するツール（工具）である。ダイヤモンドポイントの刃部６１は、四角錐台形状を有しており、主として、先端面６４と、複数（本実施の形態では４つ）の斜面６５（６５ａ〜６５ｄ）と、複数の角丸面６７（６７ａ〜６７ｄ）と、を有している。また、刃部６１の各稜線６６は、２つの隣接する斜面６５の間に形成された直線部６８と、この隣接する斜面６５のそれぞれと接続する角丸面６７上に位置しており、直線部６８および先端面６４を接続する曲線部６９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た１本のレーザビームｂを斜入射させて複数本のビーム列ｃに変換するビーム変換手段１と、このビーム変換手段１に入射する１本のレーザビームｂの入射角αを変化させて複数本のビーム列ｃの密度を調整するとともに、ビーム変換手段１の全反射面11および部分反射面12の対面長さＬ0を調整して変換される複数本のビーム列ｃの本数を調整する手段を具備する。 （もっと読む）

【課題】帯状板ガラスの結晶化に要する熱処理時間が短縮された結晶化ガラスの連続成形方法、及び帯状板ガラスの結晶化に要する熱処理領域が短縮された結晶化ガラスの連続成形装置を提供する。
【解決手段】ガラス原料を溶解して溶融ガラスを得る溶解工程と、溶融ガラスを帯状に圧延成形して帯状板ガラスを得る成形工程と、帯状板ガラスを熱処理して結晶化させて帯状結晶化ガラス板を得る結晶化工程と、帯状結晶化ガラス板を切断する切断工程とを含み、前記結晶化工程が、前記成形工程で得た帯状板ガラスを結晶核形成温度の雰囲気中に投入し、結晶核形成温度に保持して、前記帯状板ガラスに結晶核を形成させる結晶核形成工程と、結晶核が形成された帯状板ガラスを結晶成長温度まで昇温する昇温工程と、結晶核が形成された帯状板ガラスを結晶成長温度に保持し結晶化させて帯状結晶化ガラス板とする結晶成長工程と、帯状結晶化ガラス板を徐冷する徐冷工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数が比較的大きい脆性材料基板に格子状のスクライブ溝を形成し、分断する際に、分断不良少なくする方法を提供する。
【解決手段】格子状の分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を脆性材料基板に照射し、脆性材料基板を分断するための加工方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。第１工程は、第１方向に延びる分断予定ラインに沿ってパルスレーザ光を走査し、基板表面に第１スクライブ溝を形成する。第２工程は、第１スクライブ溝の形成後に、第１方向と直交する第２方向に延びる分断予定ラインに沿って、パルスレーザ光をオーバーラップさせずにかつパルスレーザ光による基板への加工痕がオーバーラップするようにパルスレーザ光を照射し、基板表面に第２スクライブ溝を形成する。第３工程は各スクライブ溝の両側を押圧して各スクライブ溝に沿って基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】薄膜ガラスの端面の温度を適切に管理し、且つ、その熱変形を抑制しつつ、当該端面を強化する処理方法および処理装置を提供する。
【解決手段】端面処理装置１は、薄膜ガラスＧを搬送する搬送台２と、薄膜ガラスＧを予備加熱する予備加熱室３と、薄膜ガラスＧの端面Ｇａにスポット状プラズマＰを照射する照射ノズル４とを備えている。薄膜ガラスＧの端面Ｇａにスポット状プラズマＰを照射し、当該端面Ｇａに脱水架橋反応を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】バッチでディスク形状のガラス基板を製造することを可能にするとともに、短時間でガラス基板を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】底部１８上に支持されるガラスシートの積層体１４内の各ガラスシート１２に穴を規定するあらかじめ定められた開口に沿って、ガラスシートの積層体１４を切断する工程と、積層体１４内の各ガラスシート１２の穴を通る接続部材を介して、ガラスシートの積層体１４を底部１８に接続する工程と、開口に沿って切断した後に底部１８に対するガラスシートの積層体１４の位置を変えることなく、あらかじめ定められた周辺に沿ってガラスシートの積層体１４を切断する工程とを備える。 （もっと読む）