【課題】
閉曲線からなる任意形状の部材を容易かつ短時間にレーザ加工することができる。
【解決手段】
本発明のレンズおよびそのレンズを搭載したレーザ加工装置は、被切断材に対して、閉曲線からなる任意形状の部材を切断するためのものであって、凸型シリンドリカルレンズのシリンドリカル面の頂点を結んだ線が上記閉曲線からなる任意形状と同一の形となるように、凸型シリンドリカルレンズを閉路形成されるように成形されたものからなる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール１１を保持するカッター取付部材１０と、カッター取付部材１０の支持軸１２を、ベアリング１３を介して回動可能に支持するホルダー９とを備えたスクライブヘッド７が、スクライブ装置Ａのガイドバー３に設けたガイド６に沿って移動できるように取り付けられているスクライブ装置Ａにおいて、スクライブヘッド７にガス吹出口１６が形成され、このガス吹出口１６を、ガイドバー３側が上流になるようにして、カッターホイール１１の刃先部分に向けて吹き出すように形成する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の形成時に、切り粉や端材の飛散によって生じるトラブルをなくすことができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール１１を加工対象の基板Ｗ上で転動させることによりスクライブ溝を形成するスクライブ装置Ａにおいて、スクライブヘッド７には、カッターホイール１１の側方からカッターホイール１１に向けてパージガスを吹き付けるガス吹出口１６が設けられ、さらにガス吹出口１６とカッターホイール１１との間には、端材の侵入を阻止するための仕切壁をなすとともに、カッターホイール１１に向かうパージガスを、基板面に沿って通過させる開口１７ａを設けたカバー１７が取り付けられるようにする。 （もっと読む）

【課題】平板ガラスから任意の輪郭のガラス板、特に記録媒体用のガラス基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平板ガラスから任意の輪郭のガラス板を製造する方法に関し、以下の工程を有している。切断装置を用いて、平板ガラスの少なくとも一方の側に輪郭に沿った分断線を或る深さＴ_ガラス板まで刻設し、下敷上にガラス板を配置する。本発明は、分断線に沿って割断部が生じるように前記平板ガラス上に特定の力Ｆを加え、平板ガラスの厚さ全体を貫いて前記割断部をくまなく伸展させ、割断の後でガラス板を分離することを特徴とする。上記ガラス板を記憶媒体用のガラス基板とし、かつ外径および／または内径に対して設けられる円形状の分断線に上記分断線を対応させ、上記切断装置として、レーザ切断装置とするか又は機械的な切断装置を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、マイクロレンズアレイ４０により、レーザ光４２をガラス基板２に照射することにより、１ショットでピッチがｐの加工痕１２を形成する。その後、マイクロレンズアレイ４０をガラス基板２に相対的に、ｐ／２だけ移動させて、最初のショットで形成された加工痕１２の中間に、加工痕１３を形成する。最初のショットでレーザ光４２の照射位置はｐだけ離隔しているので、このショットによりガラス基板の表面に不規則な割れが生じることはない。２回目のショットで、ガラス基板の表面に割れが入る可能性があるが、その場合も、最初のショットの加工痕１２に向けて割れが進行するので、不規則な方向に割れが発生することはない。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板の分断時に、分断端面どうしが互いに干渉することを阻止し、欠けのないきれいな分断端面を得ることのできるブレイク装置を提供する。
【解決手段】 スクライブラインＳを形成した面とは反対側の面からスクライブラインＳに向かってブレイクバーＢを押しつけることにより、脆性材料基板ＷをＶ字形に撓ませてスクライブラインＳに沿って分断するようにしたブレイク装置Ａであって、ブレイクバーＢが長尺の硬質部材で形成され、かつ、押圧する方向の先端に先端当接部８ａを備えたバー本体８と、柔軟な弾性部材で形成され、かつ、先端当接部８ａを挟んで互いに対をなすようにバー本体８に取り付けられた左右のスカート片９、９とからなり、左右のスカート片９、９は、先端に近づくにつれてバー本体８から外側に広がるように傾斜して形成され、かつ、その先端９ａが先端当接部８ａより押圧方向側に出るように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をスクライブラインに沿って非接触でブレイクするブレイク装置を提供する。
【解決手段】 スクライブラインＳが形成された面を上向きとした姿勢で載置するためのテーブル２と、脆性材料基板Ｗをテーブル２上で定位置に保持する保持手段１１と、テーブル２の上方に配置された吸引パッド２１とからなり、吸引パッド２１は、下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部Ｐと、この減圧空間部Ｐを挟んで少なくとも左右両側の部位から下向きのエアを噴出する噴出孔２３とを備え、吸引パッド２１の減圧空間部Ｐによる上向きの吸引作用によって、スクライブラインＳ上を吸引すると同時に、噴出孔２３から噴出されるエアでスクライブラインＳの左右両側部分を下方に押圧することにより、脆性材料基板Ｗをブレイクする。 （もっと読む）

【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Ｇの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインＣ１を形成するスクライブ工程と、（ｂ）内側輪郭線Ｃ１よりも内側の中心領域Ｇ０と非接触にするための孔４９を設けたプレート４２で基板Ｇを支持するとともに、中心領域Ｇ０に与圧Ｗを与える与圧工程と、（ｃ）与圧Ｗが与えられた状態で、中心領域Ｇ０を冷却して収縮させて、中心領域Ｇ０を分離する中抜き工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】スクライブライン工程と分断工程とを基板を反転することなく同時に行うことにより、分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 テーブル２と、脆性材料基板Ｗをテーブル２上で定位置に保持する保持手段１１と、テーブル２上方に配置されるヘッド１０と、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対して相対移動させる走査機構とを備え、ヘッド１０には、スクライブラインＳを形成するためのスクライブツール３１と、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッド２１とが直列に並べて配置され、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対してスクライブツール３１を先導として相対的に移動させることにより、スクライブツール３１で脆性材料基板ＷにスクライブラインＳを形成し、これに追従して後続の吸引パッド２１により、形成されたスクライブラインＳに沿って脆性材料基板Ｗを分断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】多結晶体ダイヤモンド製のスクライビングホイール５０は、２つの円錐台の下底面（ただし、下底面は上底面より面積が大きい）が互いに対向するように配置されたものであり、略円盤形状（算盤珠形状）を有している。また、スクライビングホイール５０の成形に用いられる多結晶体ダイヤモンドは、微細な結晶粒組織、または非晶質を有するグラファイト型炭素物質を出発物質として、超高圧高温下で直接的にダイヤモンドに変換燒結されたものである。また、多結晶体ダイヤモンドは、実質的にダイヤモンドのみからなるものであり、多結晶体ダイヤモンドには、意図的に他の物質が添加されていない。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】強度が高く、かつハードディスクに搭載したときにヘッドクラッシュが生じにくい磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、ダイレクトプレス法により作製した円盤状のガラス基板前駆体を用いた製造方法であって、ガラス基板前駆体の中心に穴をあけるコアリング工程と、ガラス基板前駆体の内周端面および外周端面を面取りする内外加工工程とを少なくとも含み、コアリング工程と内外加工工程との間に、ガラス基板前駆体の表面を処理する化学処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】割断精度に優れ、かつ、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断を行うことができる、板状ガラス部材の割断方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の割断予定線に向けて、該板状ガラス部材の表面に対し放電を行い、該割断予定線に沿って放電を移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記板状ガラス部材の表面におけるピーク温度近傍となる温度（ガラスピーク温度）を測定し、該測定された温度に基づき、放電出力を制御することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】脆性板２を支持手段２０により支持する第１のステップと、支持手段２０により支持される脆性板２を局所的に加熱すると共に脆性板２の加熱領域を移動させることにより、脆性板２を板厚方向に貫通するクラックを形成すると共にクラックを伸展させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、第１のステップでは、脆性板表面２ａの切断予定線に引張応力が作用するように、脆性板２の少なくとも一部を曲げ変形させた状態で、脆性板２を支持手段２０により支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】型板等を必要としなく、しかも、高速にガラス板の折割りを行い得る折割り装置を具備したガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】折割り装置７は、折割りされるべきガラス板２を支持する支持手段７１と、支持手段７１に支持されたガラス板２の所与の部位を押して当該ガラス板２を切り線３に沿って折割る折割りヘッド手段７２ａと、支持手段７１に支持されたガラス板２において押すべき所与の部位に対して折割りヘッド手段７２ａを相対的に移動させる移動手段７３ａとを具備している。支持手段７１は、ガラス板２が載置される無端ベルト６０と、無端ベルト６０を裏面から部分的に支持する可動な部分的支持機構８１ａ及び８１ｂと、折割りヘッド手段７２ａによって押されるガラス板２の所与の部位に対応して、ガラス板２に対して部分的支持機構８１ａ及び８１ｂの夫々を相対的に移動させる移動手段８２ａ及び８２ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】化学強化後に切断してなるものであって、耐傷性に優れ、ディスプレイの表示特性を向上可能なガラス板を提供する。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１３に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、中間層２３の平均残留引張応力が２０ＭＰａ以上であって、ガラス板１０の表面１１のうち、切断面である側端面１３から１０ｍｍ以内の領域に照射され、且つ、表面１１と直交する光によって測定したガラス板１０のレタデーションが１．０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】化学強化されたものであって、曲率半径が２０ｍｍ以下の曲線状部分を表面の外周に含む、安価なガラス板を提供すること。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１３に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、切断面である側端面１３と表面１１との境界線４０は、曲線状部分４５を含み、曲線状部分４５は、１〜２０ｍｍの曲率半径を有することを特徴とする。 （もっと読む）