【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル１と、スクライブヘッド９と、スクライブヘッド９をテーブル１に対し相対的に移動する移動機構６、８、Ｍとを備え、スクライブヘッド９は、テーブル１上の脆性材料基板Ｗにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部１０、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部１１を有し、基板Ｗに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Ａであって、スクライブヘッド９は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部１２をさらに備えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円弧等の任意の形状に沿ったガラス基板の切断が容易であり、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、更にゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】例えば、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光２を、結像レンズ５により切断対象のガラス基板１０に結像させ、Ｘ−Ｙテーブル１１によりガラス基板１０を移動させて、切断予定線に沿ってレーザ加工痕２０を形成する。この場合に、スリット部材３の横長の開口４の長手方向が切断予定線の方向に向かうようにスリット部材３を回転させる。これにより、ガラス基板１０に照射されるレーザ光のビーム形状は横長の方向性を有すると共に、形成されたレーザ加工痕２０は切断予定線の方向を向く方向性を有するものとなり、ガラス基板１０が不規則に割れることはなく、切断予定線に沿って割れが発生する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス板に成型された凸状立体ガラスの周壁面に、分断用のスクライブラインを周回するように形成することが可能なスクライブ装置を提供する
【解決手段】 凸状立体ガラス２７が形成されたガラス板Ｗを保持するテーブル１と、前記凸状立体ガラス２７の周壁面２６にスクライブラインＳを形成するためのカッターホイール４と、前記周壁面２６と同じ形状の周壁面１０を有する倣い治具１１と、倣い治具１１の周壁面１０に弾力的に接触する倣いローラ１４とを備え、前記倣いローラ１４は、倣い治具１１の周壁面１０に沿って周回するように形成され、カッターホイール４を
倣いローラ１４の動きと連動して凸状立体ガラス２７の周壁面２６に周回させて、凸状立体ガラス２７の周壁面２６を周回するスクライブラインＳを形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高強度ガラスに形成する初亀裂としての傷をガラスの強化層に対して最適な深さおよび形状に制御して形成することにより、高強度ガラスのレーザスクライブ処理に当たり、効果的な初亀裂を形成する。
【解決手段】高強度ガラス基板１をスクライブ加工する際に、高強度ガラス基板１に対して初亀裂を形成するダイヤカッタを設け、このダイヤカッタのダイヤチップ２１を高強度ガラス基板１に対して割断予定線方向に引き摺るように移動させながら、高強度ガラス基板１に押しつけて高強度ガラス基板１の表面に初亀裂２６としての傷１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ７により、レーザ光源６から出射されたレーザ光５をガラス基板２の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ７に対するレーザ光５の照射位置は、駆動装置により方向ａに移動される。レーザ光５はその光軸に直交する面内で、方向ｂの幅Ｗ_５がシリンドリカルレンズの幅Ｗ_７よりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光５の照射位置を方向ａに移動させる過程で、レーザ光源６からレーザ光５を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ時における「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの不具合を抑制する脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗにカッターホイール６で縦方向のスクライブライン並びに横方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、基板Ｗを縦方向にスクライブすることによって、２本の縦方向のスクライブラインＳ１、Ｓ２によって形成された縦方向単位製品列を、端材となる縦の狭間Ｄ１をあけて複数形成し、次いで、縦方向単位製品列の片側辺を形成する縦方向のスクライブラインＳ１から、他方側辺を形成する縦方向スクライブラインＳ２まで横方向にスクライブすることによって、単位製品Ｗ１を区分けする横方向のスクライブラインＳ３を順次加工する。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易に内切りスクライブを行うことができるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。第１工程はガラス基板Ｗ上のスクライブ予定ラインＳＬから離れた開始位置にスクライビングホイール３２を圧接する。第２工程は開始位置Ｓ０からスクライブ予定ラインＳＬに向かってスクライビングホイール３２をガラス基板Ｗに対して圧接しながら移動させる。第３工程は、スクライビングホイール３２がスクライブ予定ラインＳＬに到達した時点で、ガラス基板Ｗに対するスクライブホイール３２の移動方向をスクライブ予定ラインＳＬに沿った方向に変更し、スクライビングホイール３２をガラス基板Ｗに対して圧接しながらスクライブ予定ラインＳＬに沿って移動させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器１１と、ガラス基板が載置されるテーブル１と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ１４と、ビーム長さを制御する第２非球面シリンドリカルレンズ１５と、冷却ノズル３と、レーザビーム及び冷却ノズル３を走査するためのテーブル駆動機構４と、を備えている。第１及び第２非球面シリンドリカルレンズ１４，１５は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの不具合を抑制してマザー基板の分断し、マザー基板から切り出された短冊状基板を回転させる回転機構を用いることなく分断加工できる分断方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｗからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品Ｗ１が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Ｗａを第１ブレイク部Ｂにより切り出し、この切り出された短冊状基板Ｗａの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Ｄにより第２ブレイク部Ｃに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品Ｗ１を切り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板を分断するときの「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの不具合を抑制するマザー基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）マザー基板の第１横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、これから切り出す短冊状基板の下辺を区分けする横方向の第１スクライブラインを形成する工程、（ｂ）短冊状基板の上辺をなす位置に設定される第２横スクライブ予定ラインまで、短冊状基板中の単位製品の数と同じ数だけ縦方向にスクライブすることによって、単位製品の実質的な右辺および左辺をそれぞれ形成する縦方向の第２、第３スクライブラインを形成する工程、（ｃ）第２横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、短冊状基板の上辺を区分けする横方向の第４スクライブラインを形成する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】切断面の品質（端面強度）が強く、かかり性が良好で、内切りが可能で、かつ、交点飛びが少ない構成の脆性材料用スクライビングホイールを提供する。
【解決手段】本発明のスクライビングホイールは、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線１３が形成された外周縁部と、この円周稜線１３に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５及び突起１６とを有し、突起１６は、円周稜線１３が切り欠かれて残った、円周方向に長さｂを有する円周稜線１３の部分で構成され、切り欠き１５は、その円周方向の長さａが突起１６の円周方向の長さｂよりも短く、円周稜線１３の全周にわたってピッチＰが８μｍ以上１８μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 強化ガラス板を所望の形状に切断することができる強化ガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】 この強化ガラス板切断方法においては、切断予定ライン５に沿って所定のパルスピッチＰＴでレーザ光Ｌを強化ガラス板１に照射する。これにより、切断予定ライン５に沿って強化ガラス板１の内部に改質領域７を形成する。強化ガラス板１の内部に形成された改質領域７は、上述したように、内部応力の解放の起点となる。このため、内部応力の解放により改質領域７に沿って割れが進展する。よって、この強化ガラス板切断方法によれば、切断予定ライン５に沿って、すなわち所望の形状に強化ガラス板１を切断できる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において、短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）