【課題】
本発明の課題は，金属とセラミックスの接合体のセラミックス側における残留応力の過度な増大を防止し、信頼性の高い接合体を得ることにある。また、信頼性の高い電力流通用開閉装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴は、金属とセラミックスの接合体の、セラミックス側にろう付を目的として施してあるメタライズ処理の端部が，当該メタライズ処理を施されたセラミックス面の端部より内側へずれていることにある。当該ずれ量は０.２mm以上が望ましい。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】大型で高精度のセラミックス構造体を短納期で製造する方法及びそのセラミックス構造体を提供する。
【解決手段】小ユニット成形体を組み立てて焼成した焼成体からなるセラミックス構造体であって、上記焼成体が反応焼結体であること、上記小ユニット成形体の接合面が強固に結合されていること、を特徴とするセラミックス構造体、及び、小ユニット体をあらかじめ成形し、任意に焼成し、それらを組み立て、焼成過程が液相や気相反応を伴い焼結時の収縮の少ない反応焼結法で焼成することにより、接合面を強固に結合させることを特徴とするセラミックス構造体の製造方法。
【効果】大型かつ高精度のセラミック構造体を短納期で製造する方法及びその製品を提供することができる。また、大型部材作製のための型が不要となる。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスの特性である通気性を損なうことなく、高気孔率の多孔質セラミックスと緻密質セラミックスを強固に接合できるセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】本セラミックス接合体は、気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、最大気孔径が２３０μｍで、かつ気孔全体の９５％以上が２００μｍ以下である多孔質セラミックス同士もしくは前記セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】 金属−セラミックス接合基板に放熱板を固定する場合にＰｂフリー半田を使用しても、半田クラックが発生するのを防止することができるとともに、セラミックス基板にクラックが発生するのを防止することができる、金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１０の一方の面にろう材１６を介して放熱板固定用金属板１８の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板において、この放熱板固定用金属板１８の他方の面にＰｂフリー半田２０により放熱板２２を固定するとともに、放熱板固定用金属板１８の一方の面の周縁部または周縁部付近に所定の幅の非接合部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ダイカスト用スリーブの曲がりを防止するとともに、内筒とプランジャチップとの間の摩擦抵抗を小さく抑えることができるダイカスト用スリーブを提供する。
【解決手段】 金属材料からなる外筒の内面に、常温における熱伝導率が５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の窒化ケイ素を主成分とするセラミックス焼結体からなる内筒を焼嵌めて構成したことを特徴とする。前記セラミックス焼結体が実質的に窒化ケイ素粒子とその周囲の粒界相とで構成され、溶融金属と接触する面において窒化ケイ素粒子が面積率で７０〜９９．９％を占めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの焼結体を容易かつ確実に接合して、所望の形状の接合体を得る接合体の製造方法、およびかかる接合体の製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１の焼結体１１および第２の焼結体１２を用意し、支持体２１の上面２１ａに、第２の焼結体１２を載置し、この第２の焼結体１２に第１の焼結体１１を重ね、この第１の焼結体１１の上面に、押圧体２２の下面２２ａが当接するようにして、押圧体２２を載置する。これにより、押圧体２２の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧される。すなわち、各焼結体１１、１２（集合体１０）に、下方に向かって外部応力が作用する。この状態で、後述するように、各焼結体１１、１２に対して焼成を施すことにより、その形状を、支持体２１の上面２１ａの形状に対応して変形させるとともに、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】銅製放熱部材に代表される廉価で熱伝導率が高く、高熱膨張率の金属製放熱部材（ヒートシンク）を使用したとしても、はんだクラックを抑制し得るセラミック基板、セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品を提供すること。
【解決手段】セラミック板の両主面に金属板を接合してなるセラミック基板において、少なくとも一主面上の金属板のセラミック板と対向する面に、セラミック板との非接合部分を有することを特徴とするセラミック基板。 （もっと読む）

【課題】接合時の熱によるセラミックス部材の変形や変質を防止した接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合体１０は、第１のセラミックス部材１１と、第２のセラミックス部材１２と、軟質金属を含み、その軟質金属の液相線未満の接合温度において熱圧接することにより、第１のセラミックス部材１１及び第２のセラミックス部材１２を接合する接合層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】使用時に熱衝撃による破壊が防止されるように高耐熱衝撃性を有するとともに、鋼板の搬送に伴う応力が軸部にかかっても、軸部が破損することなくロールは鋼板に追随して確実に回転できる溶融金属めっき浴用のセラミックスロールを提供する。
【解決手段】鋼板と接触する中空状胴部と、前記胴部に接合された軸部とからなる溶融金属めっき浴用ロールであって、前記胴部及び軸部をそれぞれセラミックスで形成してなり、前記胴部の内面は両端側の大径域Saと中央の小径域Sbとからなり、前記軸部20は小径部20aとフランジ部20bと大径部20cとを有し、前記胴部の大径域10aに前記軸部の大径部21cが接合されており、かつ、前記胴部の外径Soutと前記軸部の小径部の外径DSとの比Sout/DSが2〜10であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 珪素系セラミックスを高い耐熱性を以て相互に接合できる接合材料、および高い耐熱性を有する珪素系セラミック接合体並びにその接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 封着材５６の主成分であるSi,Alは窒化珪素の主構成元素や焼結助剤であることから、この封着材５６を用いて窒化珪素から成る多孔質円筒１２やエンドキャップ１８を相互に接合するに際して、その相互間に介在させられた封着材５６は、Si,Al,Nの相互拡散によって被接合体と一体化する。Siは融点が高いことから、単独で接合材料として用いることは困難であるが、それよりも低融点であってSiと共晶を作るAlと共に用いると、封着材５６の融点がその混合割合に応じて低下する。この結果、窒化珪素から成る各部材が高い接合強度を以て接合される。また、封着材５６中のSiの割合が90(重量%)と十分に多いので、その融点は1375(℃)程度と高くなる。 （もっと読む）

【課題】 隔壁で仕切られた多数の流路を有し、所望の前記流路の端部において封止部により封止された複数の略円筒状ハニカム構造体が流路方向に接合されてなるハニカムフィルタであって、ハニカム構造体同士の接合部が万一分離しても、円筒状の金属製収納容器内で相対的に回転せず、流路の断面積が縮小されることによる圧力損失の増加を抑制し、さらに、ＰＭの補集効率を維持できるハニカムフィルタを得る。
【解決手段】 ハニカム構造体の接合される側の端面の少なくとも一部が、ハニカム構造体の接合されない側の端面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】基板や放熱板などとして用いられるセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であって、金属との接合性に優れた電子部品用部材を提供すること。
【解決手段】部品搭載面または回路形成面を有するセラミックス焼結体からなる電子部品用部材であって、前記部品搭載面または回路形成面のスキューネスが０以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】非酸化物焼結セラミックから作製された構成要素を互いに接合させて、継ぎ目なしのモノリスを形成させる接合方法を提供する。
【解決手段】 セラミック構成要素を接合するための方法であって、接合される前記構成要素が焼結された非酸化物セラミックからなり、前記構成要素を遮蔽ガス雰囲気存在下の拡散溶接プロセスにおいて互いに接触させ、少なくとも１６００℃、好ましくは１８００℃を超える、特に好ましくは２０００℃を超える温度をかけ、適当であれば荷重をかけて、ほとんど変形が無い状態で接合させてモノリスを形成させ、前記接合される構成要素の、力が加えられた方向における塑性変形が、５％未満、好ましくは１％未満となるようにする接合方法。 （もっと読む）

【課題】裾野状の正常な形状のメニスカスを金属板外周側面部に有し、セラミック基板にクラック等の発生のない、接合信頼性の高いセラミックと金属との接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１と金属板１２が活性金属ろう１３で接合されるセラミックと金属との接合体において、セラミック基板１１に形成されるメタライズ膜１５と、メタライズ膜１５上に形成される活性ろう材１６を介して、メタライズ膜１５のパターン大きさより平面視して小さい大きさを有する金属板１２がセラミック基板１１に接合されて有し、活性金属ろう１３中にはメタライズ膜１５が拡散していると共に、メタライズ膜１５のパターン大きさまで活性金属ろう１３が濡れ広がっている断面視して裾野形状のメニスカス１４を有する。 （もっと読む）

【課題】高温ヒートサイクルに対する信頼性の高いアルミニウム−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】３点曲げの抗折強度が５００〜６００ＭＰａのセラミックス基板に、ビッカース硬度３５〜４５のアルミニウム合金からなるアルミニウム部材を接合する。セラミックス基板として、高強度窒化アルミニウム、窒化珪素、ジルコニア添加アルミナまたは高純度アルミナからなるセラミックス基板を使用し、アルミニウム合金として、ケイ素およびホウ素を含むアルミニウム合金、または銅を含むアルミニウム合金を使用する。 （もっと読む）

【課題】高温の使用環境下においてもセラミック緻密体が抜けてしまうことのない金属−セラミックス複合部材を提供することを目的とする。
【解決手段】多孔質セラミックスに形成された穴部に所定の間隙を設けてセラミック緻密体が配置され、前記多孔質セラミックスの空孔及び前記穴部とセラミック緻密体との間隙に金属が含浸されてなる金属−セラミックス複合部材であって、前記セラミック緻密体には前記間隙に存在する金属との係合により穴部からの抜けが防止される抜け止め手段が設ける。 （もっと読む）

【課題】金属とセラミックスを組み合わせた金属−セラミックス構造体において、その製造時の加熱や使用時の加熱により、前記構造体に亀裂や割れが生じていた。
【解決手段】多孔質焼結体の細孔に、金属を含浸させることにより形成された金属−セラミックス複合体からなり、その少なくとも表面に１箇所以上の凹部が形成された第１部材と、前記第１部材の凹部の少なくとも１箇所に、金属層を介して接合されたセラミックス緻密体からなる第２部材とから構成された金属−セラミックス複合構造体とする。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュール用基板の高効率生産、および導体パターンの細線化を実現する。
【解決手段】 セラミックス基板１２の表面に、揮発性有機媒体の表面張力によって、ろう材箔１５ａを仮固定するとともに、ろう材箔１５ａの表面に、前記表面張力によって、母材１３ａから打ち抜かれた導体パターン部材１３ｂを仮固定した後に、これらを加熱し、前記揮発性有機媒体を揮発させるとともに、導体パターン部材１３ａをその厚さ方向に加圧し、ろう材箔１５ａを溶融させて導体パターン部材１３ｂをセラミックス基板１２の表面に接合する。 （もっと読む）

【課題】一方の部材に形成された凸部を他方の部材に形成された凹部に形成された尖（せん）頭突起に押し付けて塑性流動させることによって、複数の部材を、特別な設備を使用することなく、かつ、多量のエネルギーを消費することなく、容易な操作によって、強固に結合することができるようにする。
【解決手段】幅狭の入口１４及び幅広の奥部１５から成り、底面１６に尖頭突起を備える凹部が形成された母材１１と、凸部が形成され、該凸部が前記尖頭突起の尖頭１８を起点とする塑性流動を起こして前記凹部に嵌（かん）合することによって、前記母材１１に結合される結合材２１とを有する。 （もっと読む）