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Fターム[4G062MM23]の内容

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【課題】面内磁気記録方式および垂直磁気記録方式の何れにおいても、高密度記録のため
のランプロード方式にも十分対応し得る良好な表面特性を兼ね備え、高速回転化、衝撃に耐え得る高強度を有し、各ドライブ部材に合致する熱膨張特性や耐熱性をも兼ね備えた、溶融温度が低く生産性の高い情報記録媒体用ディスク基板用等の無機組成物品を提供する。
【解決手段】
LiO成分と、Al成分を含有し、LiOとAlの質量%比率であるLiO/Alが0.3以上であり、結晶を含有し、表面に圧縮応力層を設けた無機組成物物品。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、プラズマ処理を繰り返すことによる石英部品の表面の残留物質によるプラズマ処理性能が変化を、抑制しプラズマ処理を安定化する。
【解決手段】プラズマ処理装置内に備える石英製部材に、プラズマ処理に用いる石英製部材から除去しにくい元素をあらかじめ混入することにより、石英製部材の交換時におけるプラズマ処理環境を実質的に変化の少ないプラズマ処理環境とし、プラズマ処理装置の性能を安定化させる。 (もっと読む)


【課題】タブレット一体型排気管に結晶性ガラスタブレットを適用した場合において、結晶性ガラスタブレットが封着工程で軟化流動した後に、ガラスに結晶が析出するタブレット一体型排気管を得ることにより、平面表示装置等の製造効率を向上させること。
【解決手段】本発明のタブレット一体型排気管は、拡径された排気管の先端部に、結晶性ガラスタブレットが取り付けるとともに、結晶性ガラスタブレットの封着面の全部または一部を研磨面とすることに特徴付けられる。 (もっと読む)


【課題】極紫外線リソグラフィ(EUVL)プロセスでの使用に許容され得ない表面粗さまたは表面下欠陥を生じない、ガラスを研磨する新しい方法及びその方法を用いて作成される光学素子を提供する。
【解決手段】EUUVに適する光学素子において、<10nmの中空間周波数山対谷粗さ及び<0.20nmの高空間周波数平均粗さを有するガラスでつくられ、0±30×10−9/℃ないしさらに低い熱膨張係数を有し、5〜10重量%のチタニアを含有する、シリカ−チタニアガラス素子である。発明はさらにEUVLに適する光学素子を作成する方法に向けられ、この方法は所望の光学素子の形状のガラス基板を提供する工程及び>2.0ml/cm/分の高研磨スラリー流量を用いて整形済基板を研磨する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置に使用するカバーガラスをイオン交換するに際し、その処理時間を短縮できるため、生産性を向上することが可能な強化ガラス基板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物を含有し、30〜380℃の温度範囲における熱膨張係数が30〜100×10-7/℃のガラスとなるように原料を調製する工程、該原料を溶融容器内で溶融した後、オーバーフローダウンドロー法によって板状に成形する工程、成形した板状ガラスをイオン交換することによって、その表面に圧縮応力層を形成する工程、からなる強化ガラス基板。 (もっと読む)


【課題】 十分な耐紫外線特性を有し、かつ紫外吸収端近傍における透過特性と製造性を高い次元で両立し得る新規な合成石英ガラスを提供する。
【解決手段】 波長170nmから380nmの全域における透過率が80%以上、163nmの吸収ピークが実質的に存在せず、OH含有量:30wtppm以下、Cl含有量:10wtppm以下、フッ素含有量:7000wtppm以上、30000wtppm以下、であることを特徴とする石英ガラスとした。 (もっと読む)


約90重量%〜約99重量%の量のアルミナと、酸化ホウ素、酸化リン、または酸化ホウ素および酸化リンの両方を含む酸化混合物またはガラス混合物とを含む絶縁体。
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【課題】イオン伝導性向上に寄与する結晶の含有率が高く、かつ、Liの結晶の含有率が低いガラスセラミックを提供する。
【解決手段】リチウム(Li)元素、リン(P)元素及び硫黄(S)元素を含有するガラスセラミックであって、ガラスセラミックの固体31PNMRスペクトルが、90.9±0.4ppm及び86.5±0.4ppmの位置に、結晶に起因するピークを有し、ガラスセラミックに占める前記結晶の比率(x)が50mol%〜100mol%であり、ガラスセラミックに占めるLiが10mol%以下であるガラスセラミック。 (もっと読む)


【課題】Liの結晶の生成を抑制しつつ、Li及びLiPSの結晶含有率を向上できるガラスセラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】Liを主成分とするガラスと、LiPSを主成分とするガラスとを含有し、LiとLiPSの含有率比がLi/LiPS
=30/70〜70/30(モル比)であるガラス組成物。このガラス組成物を熱処理するガラスセラミックの製造方法。 (もっと読む)


【課題】リン酸結合(PO4−x:xは1〜4の整数)を所定量含有する硫化物系固体電解質であって、正極合材として使用できる硫化物系固体電解質を提供する。
【解決手段】硫化物系固体電解質中に存在する、31PNMRスペクトルの70〜−20ppmの領域に観測されるリン酸結合(PO4−x:xは1〜4の整数)のピーク面積が、前記スペクトルの170〜−20ppmの領域に観測される全リン元素のピーク面積の1〜50%である正極合材用硫化物系固体電解質。 (もっと読む)


(i)第1の屈折率n1を有するシリカ系の希土類ドープトコアであって、1質量%より多くYbを含み、1150nmと1350nmの間に位置する波長で5dB/km未満の損失、1380nmの波長で20dB/km未満の損失、および0.8を超えるスロープ効率を有するコア、および(ii)コアを取り囲み、n1>n2となるような第2の屈折率n2を有する少なくとも1つのシリカ系クラッド、を有してなる光ファイバ゛か開示されている。
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【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】重量%でSiOを5〜11、Bを45〜65、ZnOを20〜30、RO(LiO+NaO+KO)を10〜18、BaOを0.1〜3、ZrOを0.1〜7、CeOを0〜2、CoOを0〜2、CuOを0〜2含み、更にB/ZnOの重量比が1.5以上3以下であることを特徴とするSiO−B−ZnO−RO−BaO−ZrO系無鉛低融点ガラスである。30℃〜300℃における熱膨張係数が(65〜95)×10−7/℃、軟化点が500℃以上630℃以下である特徴を有す。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い無鉛低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】重量%でSiOを0〜7、Bを10〜20、ZnOを7〜20、Biを60〜78、BaOを0〜10、RO(LiO+NaO+KO)を0〜10、RO(MgO+CaO+SrO)を0〜10、Alを0〜8、CuOを0〜2、Laを0〜3、CeOを0〜2、CoOを0〜1、MnOを0〜1、TiOを0〜5含むことを特徴とするB−ZnO−Bi系無鉛低融点ガラス。
30℃〜300℃における熱膨張係数が(65〜100)×10−7/℃、軟化点が450℃以上550℃以下である特徴も有す。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、平面表示装置の支持枠の形成に好適なガラス組成物を提案し、平面表示装置の信頼性向上およびコストの低廉化に資することである。
【解決手段】本発明の支持枠形成用ガラス組成物は、下記酸化物換算のモル%表示で、ガラス組成として、SiO2 5〜30%、B23 20〜50%、ZnO 20〜60%、Al23 0〜10%、R2O 1〜20%(但し、R2Oは、Li2O、Na2O、K2O、Cs2Oを指す)、Li2O 0〜15%、Na2O 0〜15%、K2O 0〜10%、R’O 0〜25%(但し、R’Oは、MgO、CaO、SrO、BaOを指す)、MgO 0〜15%、CaO 0〜15%、BaO 0〜15%、SrO 0〜15%、ZrO2+TiO2 0〜10%を含有し、且つ実質的にPbOを含有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、半導体製造用石英ガラスの公知の組成物を出発点とし、該組成物は少なくとも近表層領域において第1ドーパントと第2酸化ドーパントとの共ドーピングを示し、前記第2ドーパントは一種類以上の希土類金属をそれぞれ(SiO2及びドーパントの全質量に基づいて)0.1〜3%の濃度で含有する。エッチング処理を使用する環境において半導体製造用石英ガラス組成物を供給することを出発点として、該組成物は高純度及び高いドライエッチング耐性により区別され、酸化アルミニウムとの共ドーピングにより引き起こされる公知の欠点を回避し、第1ドーパントが窒素であり、石英ガラス中の準安定ヒドロキシル基の平均含有量が30質量ppm未満とすることを本発明により提案するものである。 (もっと読む)


【課題】化学耐久性に優れる無鉛ガラスを用いた隔壁付きガラス基板の製造方法の提供。
【解決手段】ガラス基板上に形成された電極を、下記酸化物基準のモル百分率表示で、SiOを9〜40%、Bを13〜40%、ZnOを5〜35%、Alを4〜15%、Biを16〜28%含有し、ZnO含有量が(B含有量+10モル%)以下である無鉛ガラスの粉末と、その粉末100質量部に対して0.1〜40質量部の割合の無機酸化物粉末とを含有するガラスセラミックス組成物を含有するグリーンシートまたは同ガラスセラミックス組成物を含有するガラスペーストによって被覆して焼成し、そのグリーンシートまたはガラスペーストの焼成体の上にエッチング法によって隔壁を形成する隔壁付きガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】錫リン酸系ガラスの耐水性を改善すると同時に、低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気で良好に封着できるとともに、490℃以下の低温で封着可能であり、且つ熱的安定性の良好な封着用ガラス組成物および封着材料を提供する。
【解決手段】封着用ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル%表示で、SnO 30〜80%、P25 10〜25%(但し、25%は含まない)、B23 0〜20%、ZnO 0〜20%、SiO2 0〜10%、Al23 0〜10%、WO3 0〜20%、R2O(RはLi、Na、K、Csを指す) 0〜20%含有し、且つ低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気における封着に用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、高い収率で、表面に引っ掻き傷が入らず、美観の点で優れる結晶化ガラス板の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の結晶化ガラス板の製造方法は、結晶性ガラス板をセッター上に載置した後、熱処理して結晶化する結晶化ガラス板の製造方法において、前記結晶性ガラス板とセッターとの間隙に電荷が帯電した離型材を介在させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低温で封止することができ、高い透過率と優れた耐候性を有し、しかも、半導体と反応し難い非鉛系ガラスからなる半導体封止材料及びそれを用いて封止してなる半導体素子を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体封止材料は、半導体を封止するための封止材料であって、厚さ1mm、波長588nmにおける内部透過率が80%以上であり、且つ、400℃以下の軟化点を有するSnO−P−B系ガラスからなることを特徴とする。また、本発明の半導体素子は、上記封止材料を用いて半導体を封止してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリカをベースとし他の成分を1種以上含むガラスからなるナノレベルの粒子径を有する球状ガラス微粒子及びセラミックスの焼結を容易にするための、そのような球状ガラス粒子よりなる焼結助剤を提供する。
【解決手段】組成として,酸化物換算で,SiO2を40〜97モル%の量で含有し,Li2O,Na2O及びK2Oよりなる群より選ばれる1種又は2種以上の金属酸化物を60モル%以下の量で含有するか, B23を40モル%以下の量で含有するか,又はMgO,CaO,SrO及びBaOよりなる群より選ばれる1種又は2種以上のアルカリ土類金属酸化物を50モル%以下の量で含有し,平均粒子径が20nm以上1000nm未満であることを特徴とする,球状ガラス微粒子。 (もっと読む)


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