窒素酸化物を含む排気ガスを浄化する方法及び装置であって、空気をラジカルガスにするための大気圧低温非平衡プラズマ反応器（１）と、前記ラジカルガスを酸化反応領域（１０）に供給するライン（２２）と、前記排気ガスを前記ラジカルガス生成ラインとは別個のラインから前記酸化反応領域（１０）に供給するライン（２３）と、前記排気ガス中の窒素酸化物を前記ラジカルガスによりＮＯ_２を含む酸化ガスに酸化するための前記酸化反応領域（１０）と、前記酸化ガスを還元剤溶液と接触させることにより、ＮＯ_２を窒素ガス（Ｎ_２）に還元反応させる還元反応領域（１１）を含み、前記酸化反応領域（１０）と前記還元反応領域（１１）を直結させる。これにより、排ガス中の反応副生成物（例えばＮ_２Ｏ，ＨＮＯ_２，ＨＮＯ_３，ＮＯ_３⁻，ＣＯ）を抑制し、かつ効率の良い排気ガス処理装置及び処理方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、粉末化基質を官能基化する方法に関する。本方法は以下のステップを含み、本方法は、ガスを、励起および／または不安定ガス種を形成させるための手段、典型的には大気圧プラズマもしくは同様のものの中へと通すこと、ならびに、該手段を離れていく際、実質的に電荷のない励起および／または不安定ガス種を該ガスが含むよう該ガスを処理することを含む。実質的に電荷のない該励起および／または不安定ガス種を含んでいる該ガスが次いで、励起および／または不安定ガスを形成させるための手段外部の下流領域中の粉末化基質および官能基化前駆体を処理するのに使用され、ここで、該粉末化基質も該官能基化前駆体も、ステップ（ｉ）および（ｉｉ）に付されておらず、該官能基化前駆体が、該粉末化基質の導入と同時もしくは引き続いて、導入される。好ましくは本方法は、流動化床において行われる。

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【課題】 電気化学的手段を用いて高い分解能を有する基板を修飾する方法を提供する。
【解決手段】 基板を電気化学的に処理する方法を提供し、該方法は、
（ａ）基板と接触する電解質を提供する工程、
（ｂ）基板に向かい合い、電解質と接触しているデバイスが提供され、該デバイスは、
（ｉ）その中にセルを限定するように配置された共通第一電極、および
（ii）個別にアドレス指定できる複数の第二電極
を有し、複数のセルが個別にアドレス指定できる第二電極を含む工程、並びに、
（ｃ）第二電極の少なくとも１個の、共通第一電極に対する電位を変え、その結果、（ｉ）共通第一電極は、第一酸化還元生成物を生成し、かつ、（ii）第二電極の少なくとも一個が、基板の該第二電極に向かい合う領域を修飾することができる第二酸化還元生成物を作り出す工程
を含み、該方法の電解質は、第二酸化還元生成物が第一酸化還元生成物によってクエンチできるような電解質である。
【解決手段】 （もっと読む）

本発明では、微粒子複合化工程において、原料微粒子に複合用原料を混合した上で、マイクロ流路内に連続的に供給しながら反応条件を制御することにより、上記原料微粒子と複合用原料とを反応させて複合化する。このとき用いられるマイクロ流路として、レイノルズ数が１〜４０００の範囲内に設定されているものを用いる。これにより、反応条件をより正確に制御し、被覆量分布の均一を図ることが可能であり、被覆層形成制御も容易で、連続的に複合微粒子を製造することが可能な、マイクロ流路を有する反応器を用いた製造技術を提供することができる。
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本発明は、導電スペーサ部分によって電極に拘束される電子移動部分を有するシステムを提供する。電極に対してバイアス電位を印加して、電子移動部分を還元することにより、光子を吸収することができる還元電子移動種を形成し、それにより、励起電子移動種を形成する。電子求引性部分が励起電子移動種から電子を受け入れ、それにより、還元電子受容体が形成される。還元電子受容体は、例えば、水素発生反応で使用されてもよい。

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光放射によって液体又はガスを処理するための直列反応炉が開示されている。反応炉は透明材料から成る管、パイプ、又は、室から成り、少なくとも１つの流体入口と、対応する少なくとも１つの流体出口とを有する。管の透明材料は、その屈折率が処理されるべき流体の屈折率に限りなく近いよう選択される。反応炉の内部で、光源から臨界角よりも大きな入射角で反応炉内に向けられる光の全反射を可能にするために、空隙が反応炉の外部透明壁の周りに保持される。少なくとも１つの直列反応炉を含む流体処理システムが開示されている。さらに、直列流体処理の方法、特に水の減菌及び殺菌並びに水の殺菌充填の方法が開示されている。出口ノズルを通じて発射後の直列殺菌された水によって打たれる表面も、自由流水噴流内の全反射に封鎖される直列処理のために用いられる同一紫外線光を用いて水を発射することによって減菌される。
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基板（１０）上に固相アレイを形成するように、化学物質を空間選択的に堆積することによってマイクロメートル規模及びナノメートル規模で製作又は製造する方法であって、静電気的潜像の形成のように、基板上の少なくとも一つの領域に基板の他の領域の電荷とは異なる静電荷を形成することによって、少なくとも一つの領域（１５）を定義する工程と、基板にエマルジョンを塗布する工程とを含む方法。エマルジョン（１６）は、帯電した不連続相及び該不連続相の中に担持された、又は該不連続相を含んでなる選択的に堆積されるべき成分を有している。このエマルジョンの不連続層は、当該領域上の静電荷により引寄せられることによって予め選択された領域に引寄せられ、反応を伴って又は伴わずに堆積が得られる。光導電体の使用によって、静電画像を形成することができる。形成されるアレイは、フラットスクリーンディスプレーパネルのためのものであってよく、ＤＮＡチップ、印刷回路、半導体チップ、ナノテクノロジー、ミクロ電気機械的システム、可撓性印刷回路等を製造するためのものであってよい。 （もっと読む）

エチレンをエチレンオキシドに酸化するための反応器系。前記反応器系は触媒成分を含有し得る成形支持体材料の充填層を収容している反応管を含む。前記成形支持体材料は中空円筒形幾何学的構造を有する。前記反応器系は反応管と触媒系形状寸法の特定組合せを有する。
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【課題】処理対象ガスに窒素が含まれていてもＰＦＣの分解率が高く、ＮＯ_Ｘの生成量が少なく、大気圧下で使用可能な排ガス処理装置を提供する。
【解決手段】ＰＦＣガスと窒素ガスとからなる排ガスを処理し、排ガス中のＰＦＣを分解する排ガス処理装置であって、処理対象の排ガスに炭化水素や水素、アンモニアなど水素原子を有する添加ガスを供給する添加ガス供給装置、および添加ガスを含んだ排ガスをプラズマ処理するプラズマチャンバーを有する。添加ガス供給装置をプラズマチャンバーの下流に設け、プラズマ処理後の排ガスに添加ガスを供給するように構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 真空ポンプを損傷させず整備、点検の容易で且つ燃焼処理を必要としないＰＦＣの処理方法および処理装置を提供する。
【解決手段】 真空室１２の後段には配管１４を介して真空ポンプ１６と反応ガス導入部１７とプラズマ処理部１８と重合体回収部２０とが連続して設置され、処理装置１０を構成する。このように処理装置１０を構成すれば、プラズマ処理後の反応物が真空ポンプを通過することがなく、反応物によって真空ポンプが損傷するのを防止することができる。またプラズマ処理を行う部分については大気圧の環境に設置されるため、プラズマ処理部の整備や点検を容易に行うことができる。また混合ガスをプラズマ処理することによって重合体を生成するので、当該重合体を回収するだけでＰＦＣの処理を済ませることができる。 （もっと読む）