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Fターム[4G077AA03]の内容

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本発明は、完全配向されたZnOナノロッドアレイ、及び新たな結晶成長速度、形態及び配向を有する新しいZnOナノウォールアレイを、基板にコーティングされたZnOナノ粒子から低温で形成する方法を提供する。このZnOナノロッドアレイの形成方法は、ZnOナノ粒子を合成し、緩衝層及びシード層として機能するこのZnOナノ粒子を基板にコーティングし、Znナイトレート、Znアセテート又はこれらの誘導体とヘキサメチレンテトラミンとを含む栄養溶液中でZnOナノ粒子を結晶に成長させることを含む。また、ZnOナノウォールアレイの形成方法は、ZnOナノ粒子を合成し、緩衝層及びシード層として機能するこのZnOナノ粒子を基板にコーティングし、Znアセテート又はその誘導体とクエン酸ナトリウムとを含む栄養溶液中でZnOナノ粒子を結晶に成長させることを含む。
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【課題】マイクロパイプ欠陥や界面欠陥等の発生が少ないとともに、幅広なテラスを有し表面の平坦度の高い、高品質、高性能な単結晶SiCの提供すること。
【解決手段】単結晶炭化ケイ素基板の表面を改良するため、真空下で、約1200℃以上2300℃以下の温度で単結晶炭化ケイ素基板を加熱する。また、前記特長を有する単結晶炭化ケイ素基板と多結晶炭化ケイ素基板とを重ね、密閉容器内に設置して、高温熱処理を行うことによって、前記単結晶炭化ケイ素基板と前記多結晶炭化ケイ素基板との間に、熱処理中に極薄金属シリコン融液を介在させ、前記単結晶炭化ケイ素基板上に単結晶炭化ケイ素を液相エピタキシャル成長させる。好ましくは、前記加熱処理を、減圧下で約1600℃以上1800℃以下の範囲の所定の温度で行うことによって、成長する単結晶炭化ケイ素の表面の平坦度を制御する。 (もっと読む)


基板が堆積チャンバー内に配置される。基板上にケイ素を含む第一の種の単層を化学吸着させるのに有効な条件で、チャンバーにトリメチルシランを流し、チャンバーに第一の不活性ガスを流す。第一の不活性ガスは第一の流量で流す。第一の種の単層を形成した後、酸化剤と化学吸着された第一の種とが反応し、基板上に二酸化ケイ素含有単層を形成するのに有効な条件で、チャンバーに酸化剤を流し、チャンバーに第二の不活性ガスを流す。第二の不活性ガス流は第一の流量未満である第二の流量を有する。基板上に二酸化ケイ素含有層を形成するのに有効となるように(a)トリメチルシラン及び第一の不活性ガス流及び(b)酸化剤及び第二の不活性ガス流を連続的に繰り返す。他の態様や特徴が企図される。 (もっと読む)


本発明は、異方性の結晶種層がその上のエピタキシャル有機層の結晶構造を制御している層状有機構造物に関する。前記構造物は、順に、基材と、3.4±0.3Åの分子間間隔を有する全体的に秩序のある結晶種層と、有機化合物の少なくとも一つのエピタキシャル層とを有する。前記種層は、共役p系を有する少なくとも一つの多環式有機化合物のディスク状分子を有する。有機化合物の少なくとも一つの層は、前記種層上にエピタキシャルに堆積されている。本発明はさらに、層状有機構造物の製造方法を提供する。前記方法は、全体的に秩序のある異方性の結晶種層を基材上にカスケード結晶化プロセスにより形成することを含む。前記種層は、3.4±0.3Åの分子間間隔を有し、かつそれは、共役p系を有する少なくとも一つの多環式有機化合物のディスク状分子を有する棒状超分子によって形成される。層状有機構造物を得るよう、気相または液相から前記種層上に一つのエピタキシャル有機層をエピタキシャルに堆積させる。
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本発明は、III族窒化物の自立基板の作製に関するものである。本発明は、より詳細には、エピタキシによって初期基板からIII族窒化物、とくに窒化ガリウム(GaN)の自立基板を実現する方法であって、III族窒化物のエピタキシ工程の際に自然に蒸発させるための犠牲層として、単結晶珪素ベースの中間層の蒸着を含むことを特徴とする方法を対象とする。この方法はとくに、平坦で直径が2”を超えるIII族窒化物自立基板を得ることを可能にする。 (もっと読む)


反応器中に配置された基材上に結晶を成長させる方法であって、この反応器は、反応器チャンバを提供し、この基材は、この反応器チャンバの中に配置され、この方法は、この反応器チャンバの内部に反応性ガスをこの基材に向かって流す工程であって、この反応性ガスは、互いに結合してこの結晶を形成し得る成分を含有する工程;緩衝ガスを加熱する工程;およびこの加熱された緩衝ガスを、この反応性ガスとこの反応器壁との間のこの反応器チャンバ中で、この反応性ガスおよびこの緩衝ガスが相互作用し得るように、流す工程、を包含し、ここでこの流れている緩衝ガスが、この反応性ガスにより生成される第1の物質の少なくとも1つがこの反応器壁に到達するのを阻害し、そしてこの反応性ガスがこの基材に到達する前に、この反応器壁により生成される第2の物質が反応器チャンバー中のこの反応性ガスに到達するのを阻害する。
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電子および/または光電子用途用のGaNデバイスを作製するための基板を形成するために有用に用いられる大面積単結晶半絶縁性窒化ガリウムを開示する。大面積半絶縁性窒化ガリウムは、たとえばMn、Fe、Co NiおよびCuなどの深いアクセプタドーパント種で、成長している窒化ガリウム材料をその成長中にドープして、窒化ガリウムにおけるドナー種を補償しかつ窒化ガリウムに半絶縁特性を付与することによって、容易に形成される。
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本発明は、第1熱膨張係数および第1熱膨張係数とは異なる第2熱膨張係数をそれぞれ有し、且つ第1および第2組み合わせ面をそれぞれ有する、膜と基板(85,82)とが組み合わされてなり、第2基板(82)にモチーフが形成され、そのモチーフは、第1および第2組み合わせ面と平行な平面において、弾力性または柔軟性がある、構造に関する。 (もっと読む)


シリコンエピタキシャルウェーハの主裏面に微少な凹凸が生じるのを抑制でき、主裏面全体のヘイズレベルを50ppm以下にするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。
反応容器内に、シリコン単結晶基板を載置可能なサセプタが配設され、サセプタに載置されたシリコン単結晶基板に、水素雰囲気中で熱処理を施す水素熱処理工程と、水素熱処理工程後に、シリコンエピタキシャル層を気相成長する気相成長工程とを備えるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法において、水素熱処理工程中に、シリコン単結晶基板をサセプタから離間させ、気相成長工程の間は、シリコン単結晶基板をサセプタに載置する。
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【課題】 結晶の乱れ及び結晶表面の荒れを低減させたイオン注入層を提供する。
【解決手段】 本発明に係るSiC半導体1のイオン注入層2は、4H型SiCの{03−38}面から10°以内の角度αのオフ角を有する面方位の面に広がっている。 (もっと読む)


【課題】 水晶単結晶薄膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の水晶エピタキシャル薄膜の製造方法は、大気圧下において、桂素源として珪素のアルコキシドを気化し、反応促進剤である塩化水素とともに基板上に導入する工程と、珪酸エチルと酸素を反応させて基板上に水晶を堆積させる工程を含むものである。前記薄膜は結晶性、光学特性の優れた単結晶水晶薄膜である。 (もっと読む)


【課題】用いる基板の結晶格子間隔や配向方向によらずに所望の結晶配向性を有する誘電体薄膜を得ることができ、かつ誘電体薄膜を一方向にほぼ完全に結晶配向させることが可能なゾル−ゲル法を用いた誘電体薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属化合物を含む誘電体前駆体溶液を基板上に塗布して誘電体前駆体層を形成する工程と、誘電体前駆体層を乾燥する工程と、誘電体前駆体層を焼成する工程とを有する、ゾル−ゲル法を用いた誘電体薄膜の形成方法において、前記誘電体前駆体層を乾燥する工程は、誘電体前駆体溶液に含まれる溶媒の沸点よりも高温で、かつ誘電体前駆体層の発熱反応が最大となる温度よりも低温で乾燥処理を行い、前記誘電体前駆体層を焼成する工程は、所定の速度で昇温させながら焼成を行う工程を含むことにより、一定方向への結晶配向性を有する誘電体薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ある周波数f0 において、ある電力Psh以下の入力信号に対して、周波数f0 を中心として出力信号が3dB以上抑圧された範囲の帯域幅Baの狭い静磁波素子を得る。
【解決手段】 静磁波素子10は、GGG基板などの非磁性基板12を含む。非磁性基板12上に、YIG単結晶膜のような磁性ガーネット単結晶膜14を形成する。磁性ガーネット単結晶膜14については、不純物としてのPbの含有量が5重量ppm以下となるようにする。磁性ガーネット単結晶膜14上に、間隔を隔ててマイクロストリップライン16,18を形成する。マイクロストリップライン16,18に平行な向きに磁界Hを印加する。そして、マイクロストリップライン16に信号を入力し、マイクロストリップライン18から信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】 目的とする不純物分布や組成比の気相成長膜を再現性よく成長させる気相成長方法を提供する
【解決手段】 (a) 複数の原料ガス源11,12,13と、(b) それぞれのガス源に一端が接続された複数の原料配管21,22,23と、(c) それぞれの原料配管の他端が接続され、原料ガスを成長室60と排気系70に切り替える切り替えバルブ31,32,33,41,42,43とを有する装置を用い、(d) 原料配管と切り替えバルブを介して原料ガスを成長室60に導入することで気相成長を開始し、気相成長を行う気相成長方法において、(e) 気相成長時よりも多い流量の原料ガスを少なくとも1つの原料配管21,22,23に流した後に気相成長を開始するものである。 (もっと読む)


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