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Fターム[4G077AB09]の内容

結晶、結晶のための後処理 (61,211) | 結晶自体の特徴 (2,433) | 結晶の直径、繊維長、繊維径の特定 (362)

Fターム[4G077AB09]に分類される特許

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本発明は、有機不純物又は有機膜を実質的に含まない表面を有する新規の金ナノ結晶及びナノ結晶形状分布に関する。具体的には、これらの表面は、溶液中の金イオンから金ナノ粒子を成長させるために有機還元剤及び/又は界面活性剤を必要とする化学的還元プロセスを用いて形成された金ナノ粒子の表面と比較して「クリーン」である。本発明は、金系ナノ結晶を製造するための新規の電気化学的製造装置及び技術を含む。本発明はさらにその医薬組成物を含み、また、金ナノ結晶又はその懸濁液又はコロイドを、対応する金療法がすでに知られている疾患又は状態の治療又は予防のために使用すること、そしてより一般的に言えば、病理学的細胞活性から生じる状態、例えば炎症(慢性炎症を含む)状態、自己免疫状態、過敏反応及び/又は癌疾患又は状態のために使用することを含む。1実施態様の場合、この状態はMIF(マクロファージ遊走阻止因子)によって媒介される。
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【課題】 チョクラルスキー法(CZ法)によるシリコン単結晶の製造において、拡径部を形成した後、シリコン単結晶の直胴部の成長中に、後発的に拡径部にスリップが発生することを抑制し、効率良く高重量、大直径のシリコン単結晶を製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも、チョクラルスキー法により、種結晶を原料融液に接触させ、拡径部を形成し、該拡径部に続いて直胴部を成長してシリコン単結晶を製造するシリコン単結晶の製造方法において、前記拡径部のうち、前記直胴部を成長する間に応力の集中が最大となる応力集中位置が存在する領域の格子間酸素濃度を3.0×1017atoms/cm(ASTM ’79)以上となるようにしてシリコン単結晶を製造するシリコン単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素原料と成長している炭化珪素単結晶表面の温度を適切に保ちつつ、装填した原料を昇華ガスの供給源として有効に利用することのできる、炭化珪素単結晶製造方法を提供する。
【解決手段】昇華再結晶法を用いて炭化珪素単結晶を作製する際に、昇華温度以上に加熱する領域を炭化珪素原料部の中で少なくとも1回移動させて、炭化珪素単結晶の成長を行うことで、結晶と原料の温度を適切に保つと同時に、原料を有効に昇華させることのできる加熱方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】径方向全域にわたって結晶欠陥のきわめて少ない単結晶が得られる引き上げ速度の範囲を拡大し、安定した育成ができるシリコン単結晶の育成方法を提供する。
【解決手段】強制冷却体11および熱遮蔽体12を具備する引き上げ装置を使用してCZ法によりシリコン単結晶9を育成する際に、水平磁場13を印加するとともに、単結晶9の成長界面における引き上げ軸方向の温度勾配Gを、下記(1)式および(2)式を満たすように制御し、結晶欠陥の少ない単結晶9を育成できる引き上げ速度で単結晶9の引き上げを行う。温度勾配の制御を、熱遮蔽体12の下端開口部の開口径を調整することにより行うことが望ましい。ここで、Gc:単結晶9の中心部の温度勾配、Ge:単結晶9の外周部の温度勾配、Gmax、Gmin:結晶半径方向でのGの最大値または最小値である。(Gmax−Gmin)/Gc≦0.1・・・(1)、Gc≦Ge・・・(2) (もっと読む)


【課題】非常に高い温度に耐えられない分野で使用可能であり、その実施に関する熱負荷の低下にも寄与し、450℃未満の温度で行なわれ、触媒の構成元素のためにナノワイヤの不純物をもたらさず、結晶性に関して組織され、欠陥をほとんど有しないシリコン及び/又はゲルマニウムナノワイヤを組み立てる方法を提供する。
【解決手段】生じるナノワイヤの成長によって基板上にシリコン及び/又はゲルマニウムのナノワイヤを組み立てる方法であって、シリコンを含む前駆体とゲルマニウムを含む前駆体とを、前記基板に存在する酸化銅を含む化合物と接触させることを含む方法。 (もっと読む)


【課題】実質的に基板使用面のほぼ全面で、体積電気抵抗率がほぼ均一な炭化珪素単結晶基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】{0001}ファセット領域が大きなインゴットを作製し、そのインゴットを切断・研磨することにより、少なくともエッジエクスクルージョン領域を除く基板の全領域がインゴットの{0001}ファセット領域に相当する部分で構成される炭化珪素単結晶基板である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、体積抵抗率が全面積部分に亘って均一な炭化珪素単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶インゴット成長表面に現れる{0001}ファセット面の面積が大きなインゴットを作製し、そのインゴットを切断・研磨することにより、基板の全面積領域が成長時の{0001}ファセット領域に相当するインゴット部分で構成されるようにする。 (もっと読む)


【課題】特に150mm以上の大直径の半導体単結晶でも、結晶形状の悪化が抑えられ、径方向の面内抵抗率分布を制御することができ、特には面内での抵抗率のバラツキを低減することが可能なFZ法による半導体単結晶の製造方法、およびこのような製造方法を実施可能な半導体単結晶の製造装置を提供する。
【解決手段】誘導加熱コイルにより原料結晶を回転させながら部分的に加熱溶融して溶融帯を形成し、溶融帯を原料結晶の一端部から他端部へ移動させて、半導体単結晶を回転させながら成長させて製造するFZ法半導体単結晶の製造方法であって、半導体単結晶を成長中に、半導体単結晶の回転方向を交互に変更するとともに原料結晶の回転方向および/または回転数を変更して、半導体単結晶を成長させる半導体単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】AlN(窒化アルミニウム)塊状単結晶を製造するための方法と単結晶AlN基板を提供する。
【解決手段】中心長手軸線18を有する単結晶AlN種結晶15を坩堝装置3の結晶成長領域4内に配置し、成長段階の間に結晶成長領域4内にAlN成長気相16を生成し、成長気相16を坩堝装置3の貯蔵領域5内にあるAlN原材料21から少なくとも一部を供給し、AlN塊状単結晶2をAlN成長気相16からAlN種結晶15上に析出させることで中心長手軸線18と平行に向いた成長方向17に成長させ、浄化段階の間にAlN原材料21の少なくとも酸素割合が減らし、坩堝装置3に設けた析出室8内で浄化段階の間にAlN原材料21から蒸発した酸素含有成分を析出させ、AlN原材料21を浄化段階の終了後、成長段階全体の間、無酸素雰囲気内で保持する。 (もっと読む)


【課題】サファイアを含むいろいろな単結晶を提供すること。
【解決手段】単結晶は、幅が約15cm以上、厚さが約0.5cm以上を含めた望ましい幾何学的性質を有する。また、単結晶は、例えば最大厚さ変動のような、他の特徴も有し、形成時の結晶は、略対称なネック部分、特にネックから本体への移行に関して略対称なネック部分を有する。このような結晶を作製する方法、及びその方法を実施するための装置も開示される。 (もっと読む)


【課題】工程を複雑化させることなく、また、高価な反応容器を用いることなく、かつ結晶の大きさが小さくなることなく、実用的な大きさのIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】 大気圧よりも高い圧力を有する反応容器内で、少なくともIII族金属を含む融液とフラックスと窒素原料からIII族窒化物結晶を成長させて該III族窒化物結晶から基板を製造するIII族窒化物基板の製造方法において、前記III族窒化物の種結晶を前記反応容器内に配置する工程と、結晶成長中、前記窒素原料を前記反応容器の外部から供給する工程と、III族窒化物結晶を前記種結晶に対して成長させる工程と、前記III族窒化物結晶を切断してIII族窒化物基板を作成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】高品位で大面積の非極性面を有するIII−V族化合物窒化物半導体結晶を得るために有利な製造方法を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体結晶の製造方法は非極性面を有する種結晶を準備し、前記非極性面からIII族窒化物半導体を気相中で成長させる成長工程を具備し、前記成長工程は、前記種結晶の+C軸方向に伸びるようにIII族窒化物半導体を成長させることを含む。 (もっと読む)


【課題】多種のオプトエレクトロニクスデバイスの製造工程におけるエピタキシャル成長用基板として使用される低転位の窒化物バルク単結晶およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化ガリウムの六方格子のc軸に垂直な面の断面積が100mm以上、結晶の厚さが1.0μm以上、C面の表面転位密度は10/cm以下であり、またさらに加工可能な表面積が好ましくは100mm以上である非極性のA面あるいはM面プレートを少なくとも1つ作るのに十分な大きさがある窒化物バルク単結晶であって、その製法は、第一基板3を銀からなるマスク層4により部分的に覆うことにより横成長にさせやすい表面6を形成したあと、XIII族元素含有フィードストックをアンモニア含有超臨界溶媒に溶解させ、前記表面6上から横方向に成長が進行し、横方向成長の結果として、前記マスク層4上にガリウム含有窒化物のバルク単結晶7が形成される。 (もっと読む)


【課題】高品位で大面積の非極性面を有するIII−V族化合物窒化物半導体結晶を得るために有利な製造方法を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体結晶の製造方法は非極性面を有する種結晶を準備し、前記非極性面からIII族窒化物半導体を気相中で成長させる成長工程を具備し、前記成長工程は、前記種結晶の+C軸方向に伸びるようにIII族窒化物半導体を成長させることを含む。 (もっと読む)


【課題】原子レベルで平坦な表面またはヘテロ界面を有する窒化物半導体構造を提供すること。
【解決手段】窒化物半導体基板101は、(0001)面を主方位面とするGaNであり、らせん成分を含む貫通転位104の密度は1×10cm−2であった。窒化物半導体基板101の主方位面上にマスク材102(酸化シリコン薄膜、厚さ100nm)が形成されている。また、マスク材102には複数の開口部103が開けられている。開口部103のそれぞれは、1辺が8ミクロンの正六角形である。開口部103のそれぞれには、厚さが500nmのGaN薄膜105が形成されている。様々な条件下で貫通転位104の密度と開口部103の面積との関係を検討すると、貫通転位密度がN cm−2である場合、各開口部103の面積が1/N cm以下であれば各開口部103内に形成した窒化物半導体薄膜の表面が平坦になることを見出した。 (もっと読む)


【課題】製造される半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を制御することができ、特には面内での抵抗率のバラツキを低減することが可能なFZ法(フローティングゾーン法または浮遊帯溶融法)による半導体単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともドーパントガスを溶融帯域に噴出して半導体結晶にドーパントをドープし所望の抵抗率にするガスドーピングを使用したFZ法による半導体単結晶の製造方法において、少なくとも、予め前記半導体単結晶を製造して該半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を取得し、製品となる半導体単結晶を製造するとき、直胴部を形成中に、該製品となる半導体単結晶への前記ガスドーピングによるドーパントのドープ量を、前記予め取得した径方向の面内抵抗率分布に応じて調節し、製品となる半導体単結晶の径方向の面内抵抗率分布を制御することを特徴とする半導体単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大面積で均一な低転位密度窒化ガリウムおよびその製造プロセスを提供する。
【解決手段】15cmを超える大面積と、少なくとも1mmの厚さと、5E5cm−2を超えない平均転位密度と、25%未満の転位密度標準偏差比率と、を有する大面積で均一な低転位密度単結晶III−V族窒化物材料、たとえば窒化ガリウム。かかる材料は、(I)たとえばIII−V族窒化物材料の成長表面の少なくとも50%にわたってピットを形成するピット化成長条件下で、III−V族窒化物材料を基板上に成長させる第1段階であって、成長表面上のピット密度が、成長表面において少なくとも10ピット/cmである段階と、(II)ピット充填条件下でIII−V族窒化物材料を成長させる第2段階と、を含むプロセスによって基板上に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】結晶成長におけるクラックの発生を低減することができ、高品質なIII族窒化物半導体単結晶を高速に製造できるIII族窒化物半導体単結晶の製造方法、及びIII族窒化物半導体単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体からなり、単一の指数面の結晶成長面を有する種基板を準備する種基板準備工程S10と、結晶成長面上にIII族窒化物半導体単結晶をエピタキシャル成長させる結晶成長工程S20とを備え、結晶成長工程は、自発的に形成された低指数面からなる複数の結晶表面で囲みながらIII族窒化物半導体単結晶を成長させる工程であり、低指数面は、結晶面を表す個々の面指数をいずれも3以下とすることにより、結晶成長時の微細クラックの発生が抑制された高品質のGaNインゴットが得られる。続いて、GaNインゴットを切断工程S30で切断、スライスし、III族窒化物半導体単結晶のウエハを製造する。 (もっと読む)


【課題】棒状結晶が基板上に高配向且つ高密度で形成され、発光素子、高感度のセンサー、などとして有用な金属酸化物構造体及びその製造方法、並びに発光素子の提供。
【解決手段】本発明の金属酸化物構造体の製造方法は、サファイア基板上に金属酢酸塩水和物を含む層を形成する層形成工程と、前記金属酢酸塩水和物を含む層を不溶化処理する不溶化処理工程と、前記不溶化処理された層が形成されたサファイア基板を、金属イオンと、NHイオンとを含む反応溶液に浸漬させて、金属酸化物を主成分とする棒状結晶を成長させる成長工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】溶液成長法における結晶成長では、種結晶から黒鉛軸方向への放熱作用により成長が進む。接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分(空気の層が入る部分)がある場合、軸方向への放熱性が悪くなり部分的に成長速度が落ちる。その結果、単結晶成長時に面内で平坦な成長が出来ない問題を引き起こす。また、接着不良箇所や接着剥離箇所のような、接着が不完全な部分は、種結晶の脱落の原因となり得る。従って、接着層で均一且つ安定な接着を実現することが、課題となっている。
【解決手段】SiCの溶液にSiC種結晶を接触させてSiC単結晶を成長させるために用いるSiC種結晶を黒鉛軸先端に接着する方法であって、熱硬化性樹脂およびSiC粒子を含む接着剤を用いてSiC種結晶を黒鉛軸先端に接着することを特徴とするSiC種結晶の接着方法が提供される。 (もっと読む)


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