【課題】本発明の課題は半導体基板等の微細構造体からレジストのような残留物を除去するための組成物を提供することにある。
【解決手段】 微細構造体から残留物を除去するための組成物であって、二酸化炭素と、化学式ＮＲ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｆ（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、それぞれ独立して水素またはアルキル基を示す。）で示されるフッ化物を含む残留物除去用添加剤と、高圧下で液体状になっている前記二酸化炭素に前記添加剤を溶解させるための相溶化剤とを含むことを特徴とする残留物除去用組成物である。 （もっと読む）

しかるべき置換フェノール系化合物は、１，２−エポキシドの添加で、あるいは１，２−エポキシドの無添加で単一の安定剤成分として使用される場合、ｎ−臭化プロピル（ＮＰＢ）の安定化において極めて有効である。標準の商品的に重要な６０℃安定性試験においては、本発明にしたがって使用される代表的な置換フェノール系化合物は、他の安定剤添加物成分を含有しないＮＰＢ中で約５０ｐｐｍ（ｗｔ／ｗｔ）以下のレベルでしか存在しないにも拘わらず、ＮＰＢのこの試験への合格を可能とすることができる。事実、１ｐｐｍの少ない量でも種々の置換フェノール系化合物と共に有効であることが見出された。加えて、本発明の好ましい安定剤の１つの２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾールは、ＮＰＢよりも高沸点であるにも拘わらず、少なくとも１〜３０ｐｐｍ（ｗｔ／ｗｔ）の範囲では僅かな量の残渣しか残さないことが見出された。また、本発明のしかるべき他の好ましい安定剤は、少なくとも１つの１，２−エポキシド、特にブチレンオキシドと共に使用する場合、６０℃安定性試験への合格にいて相乗的に改善された安定性をもたらすことができることも見出された。 （もっと読む）

配線、ウェーハレベルパッケージング、及びプリント回路基板からフォトレジスト、ポリマー、エッチング後残渣、及び酸素アッシング後残渣を除去するための改良された組成物と方法を開示する。一方法は、有効量の有機アンモニウム化合物と、約２〜約２０質量％のオキソアンモニウム化合物と、任意的な有機溶媒と、水とを含有する混合物と前記基板を接触させる工程を含む。 （もっと読む）

泡生成キットは、泡生成ディスペンサーを備えた非エアゾール容器と、好ましくはその容器内に存在する高濃度界面活性剤組成物とを備える。高濃度界面活性剤組成物は、この高濃度界面活性剤組成物の少なくとも２０重量％の界面活性剤系を含む。泡生成ディスペンサーは、高濃度界面活性剤組成物と共に使用される時、約２ｍＬ／ｇより大きい泡対重量の比を有する泡を生成することができる。
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【課題】 水溶性汚れ及び油性汚れに対する洗浄性能に優れ、かつ衣料の収縮防止効果に優れた、ドライクリーニング方法として好適な衣料の洗浄方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２０℃における水の溶解度が１０ｇ以上／溶剤１００ｇである溶剤の一種以上及び水１０〜５０重量％を含有する洗浄液１により衣料を洗浄した後、（Ａ）２０℃における水の溶解度が１０ｇ以上／溶剤１００ｇである溶剤の一種以上、（Ｂ）２０℃における水の溶解度が１ｇ以下／溶剤１００ｇである溶剤の一種以上及び水１０重量％未満を含有する洗浄液２により衣料を洗浄する。 （もっと読む）

後端フォトレジストストリッパーおよび残渣組成物が、銅およびアルミニウムに対して本質的に非腐食性であり、かつ極性有機溶媒、ヒドロキシル化アミンおよび腐食阻害剤としてフルクトースを含む非水性組成物により提供される。 （もっと読む）

【課題】 １，１，１，３，３−ペンタフルオロブタンを主成分とする洗浄用溶剤組成物の洗浄能力をアップする。
【解決手段】 洗浄用溶剤組成物は、（ａ）１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタンを１０〜８５重量％、（ｂ）１種または２種以上のプロピレングリコール系溶剤を５〜８０重量％、（ｃ）ニトロメタン、ニトロエタン、３−メトキシ・ブチルアセテート、３−メトキシ−１−ブタノールおよびｄ−リモネンの中から選ばれる少なくとも１種の溶剤を１０〜８５重量％、含有する。 （もっと読む）

【課題】
添加剤を含む洗浄液で電子部品を洗浄した後、該電子部品表面に付着している添加剤を、電子部品表面を酸化させることなく除去し、添加剤による汚染が低減された良好な表面を実現するための新規な後洗浄液及び該洗浄液を用いた洗浄方法の提供。
【解決手段】
水溶性アルコール系溶媒及び／又は水溶性の酸化イオウ含有溶媒、フッ素化合物及び水を含有することを特徴とする電子部品用の後洗浄液及び該洗浄液を用いた電子部品の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】水との共存状態においても汚れへの溶解力を低下させず、被塗装物に拭き伸びを残さないことにある。また、被塗装物に傷をつけないで付着した汚れを落とすことにある。
【解決手段】二塩基酸エステル、水溶性溶剤、界面活性剤および水を含有する洗浄組成物とした。この洗浄組成物４は、塗装作業等で手などに誤ってついた塗料６などの汚れに対して顕著な洗浄効果を示す。 （もっと読む）

開示されるものは、非常に好ましい、そして予期しないほど優れた特性の組合せを保有する熱伝達流体を含む広い範囲の適用において有用な組成物、並びにこれらの流体に基づく熱伝達系及び方法である。好ましい熱伝達流体は、重量基準で約１乃至約４０パーセントの二酸化炭素（ＣＯ_２）及び重量基準で約９９乃至約６０パーセントの、式Ｉ：ＸＣＦ_ｚＲ_３−ｚ（Ｉ）（ここで、ＸはＣ_２又はＣ_３の、不飽和の置換された又は置換されていないアルキルラジカルであり、それぞれのＲが独立にＣｌ、Ｆ、Ｂｒ、Ｉ又はＨであり、そしてｚが１乃至３である）を有する化合物を含んでなる。式Ｉの好ましい化合物は、テトラフルオロプロペン、特に１，１，１，３−テトラフルオロプロペン及び／又は１，１，１，３−テトラフルオロプロペンである。

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【課題】 一つの形態として、懸濁粒子を含有する新規な泡体を提供し、他の態様として、泡体ディスペンサーとの関連で使用される発泡部材を提供する。
【解決手段】 この発泡部材は、エア噴射部材と、混合チャンバーと、エアチャンバーとを具備している。この混合チャンバーは前記エア噴射部材の一側に設けられ、エア噴射部材は前記混合チャンバーの一部を画成している。エアチャンバーは前記エア噴射部材の他方の側に設けられ、エア噴射部材は前記エアチャンバーの一部を画成している。このエアチャンバーは空気入口を有する。混合チャンバーは液体入口と出口とを有し、この出口は液体入口の下流側にある。発泡部材は更に新規な泡体ディスペンサーの一部を形成している。これら発泡部材および泡体ディスペンサーは、液体中に懸濁している複数の粒子と共に泡体の製造に使用される。
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本発明は有機物汚れで汚染された物品用の清浄液に関し、次のものから構成される：
−（Ａ）重量で５０％以上、好ましくは重量で６０％以上、より好ましくは重量で７０％以上および最も好ましくは重量で８０％以上の少なくとも１つのラクトン；
−（Ｂ）８から１５の範囲のＨＬＢを持つ少なくとも１つの界面活性化合物。 （もっと読む）

ナノエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスの基板を超臨界流体状態条件下で洗浄するためのナノエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスの洗浄組成物、特に、二酸化ケイ素、繊細な低κまたは高κ誘電体および銅、タングステン、タンタル、ニッケル、金、コバルト、パラジウム、白金、クロム、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、ハフニウム、チタン、モリブデン、スズおよび他のメタライゼーションを特徴とするナノエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスの基板、並びにＡｌまたはＡｌ（Ｃｕ）メタライゼーションおよび先端的な相互接続技術の基板に有用であり、これらとの適合性が改善された洗浄組成物は、本発明のナノエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスの洗浄組成物を含むナノエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクスの洗浄組成物により提供される。これらは、以下を含む組成物により提供される：（１）２５０℃の温度またはそれ以下、および６００バール（５９２.２気圧、８７０２.３ｐｓｉ）の圧力またはそれ以下で超臨界流体状態に達する超臨界主要流体、および（２）第２の流体として、以下の製剤から選択される修飾製剤：ａ）以下を含む製剤：酸化剤；アミド類、スルホン類、スルホレン類、セレノン類および飽和アルコール類からなる群から選択される極性有機溶媒；および、場合による他の成分；ｂ）以下を含む珪酸塩不含製剤：アミド類、スルホン類、セレノン類および飽和アルコール類からなる群から選択される極性有機溶媒；強アルカリ塩基；および場合による他の成分；ｃ）以下を含む製剤：約０.０５重量％ないし３０重量％の、非求核性の正荷電対イオンを含有する１種またはそれ以上の非アンモニウム産生強塩基；約０.５ないし約９９.９５重量％の、１種またはそれ以上の、腐食阻害性溶媒化合物、該腐食阻害性溶媒化合物は、金属と錯体化し得る少なくとも２個の部位を有する；および、場合による他の成分；ｄ）以下を含む製剤：約０.０５ないし２０重量％の、１種またはそれ以上の非アンモニウム産生、非ＨＦ産生フッ化物塩；約５ないし約９９.９５重量％の水、有機溶媒または水と有機溶媒の両方；および、場合による他の成分；並びにｅ）以下を含む製剤：約０.０５％ないし３０重量％の、非求核性の正荷電対イオンを含有する１種またはそれ以上の非アンモニウム産生強塩基；約５ないし約９９.９５重量％の、１種またはそれ以上の立体障害のあるアミド溶媒；および、場合による他の成分。 （もっと読む）

Ｓｉ／ＳｉＯ_２パターン付きの半導体ウェーハ表面から、ケイ素窒化物およびケイ素酸化物などのケイ素含有粒状物質を除去するための方法および組成物が記載される。該組成物は、超臨界流体（ＳＣＦ）、エッチング液種、共溶媒、表面不活性化剤、バインダー、脱イオン水、および任意に界面活性剤を含む。ＳＣＦベースの組成物は、次の加工の前に、ウェーハ表面から汚染粒状物質を実質的に除去し、これにより半導体デバイスのモルフォロジ、性能、信頼度、及び歩留まりが向上される。

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本発明は、蒸気圧縮式空調または冷凍システムから残留物を除去または低減するのに適した、１，１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタンとポリオールエステルとから本質的になる組成物、およびその組成物を用いる方法に関する。 （もっと読む）

【課題】不飽和ジカルボン酸およびエチレン尿素を含む半導体用洗浄液組成物および洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体ウェハ加工工程において、残さ物を洗浄するための組成物であって、不飽和ジカルボン酸とエチレン尿素を必須成分として含有する。不飽和ジカルボン酸の中では、特にマレイン酸が好ましい。好ましい当該組成物は、不飽和ジカルボン酸、エチレン尿素、不飽和ジカルボン酸を除く少なくとも１種の他の有機カルボン酸、エチレン尿素を除く少なくとも１種の他の塩基性化合物、および水を含有する。また、この好ましい当該組成物に随意成分として、有機溶媒、キレート剤、および界面活性剤並びにホスホン酸及び／またはホスフィン酸からなる群から選択される少なくとも１種を加えてもよい。 （もっと読む）

ビスコリンおよびトリスコリン化合物に基づいた新規洗浄化学が、基板のエッチングを最小限に抑えながらフォトレジストおよびフラックスを除去することを目的として提供される。 （もっと読む）

２種以上の揮発成分、特に、ＨＦＣ３６５ｍｆｃと、分子内におけるフッ素原子数の水素原子数に対する比が２以上の非塩素系フッ素化合物と、１種以上の高沸点の不揮発性成分からなる非共沸性多成分系組成物であって、洗浄性、乾燥性、安全性、環境保全性に優れ、かつ、長時間の使用わたって成分組成変動を容易に制御できる洗浄剤組成物として好適にもちいることができる組成物。 （もっと読む）

本発明はフッ素化炭化水素の分野に関係し、フッ素化炭化水素と第二ブタノールと場合によってはＤＭＳＯとを含有している新規な組成物に関する。これらの新規な組成物は電子基板のデフラクシング、より特定的には“ノークリーン”はんだフラックスを含有している電子基板のデフラクシングに特に有利である。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクスの基板を洗浄するための水性洗浄組成物およびその洗浄組成物の使用方法。それらの組成物は、そのような基板を本質的に完全に洗浄でき、そのような基板の金属要素の金属腐食を本質的にもたらさない。本発明の水性洗浄組成物は、（ａ）水、（ｂ）少なくとも１種のアンモニウムおよび第四級アンモニウムイオン、および（ｃ）少なくとも１種の次亜リン酸（Ｈ_２ＰＯ_２⁻）および／または亜リン酸（ＨＰＯ_３^２−）イオンを有する。洗浄組成物は、フッ化物イオンを含んでもよい。場合により、組成物は、有機溶媒、酸化剤、界面活性剤、腐食阻害剤および金属錯体化剤などの他の成分を含有してもよい。 （もっと読む）