【課題】 シーリング材の施工を、硬化時の温度に影響されずに、特に冬場の低温下（例えば５℃）においても硬化後に良好な表面艶消し状態を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、またはリン酸カルシウム等の多孔質無機カルシウム化合物の平均粒径が５−２００μｍ、含有量が０．５−５重量％であり、更にアミン化合物を含む加水分解性シリル基含有ポリマーを主成分とする艶消し硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 免震ゴムを積層した免震装置を覆う耐火パネルに構造物との隙間に用いられる防火用目地材において、取り付け作業性、耐久性が良好で、且つ可撓性、防火性に優れた防火用目地材を提供する。
【解決手段】 本発明の防火用目地材は、特定量の熱可塑性エラストマーを含有したゴム成分に、膨張性黒鉛、ホウ酸、及び無機充填剤を添加、配合することにより、難燃性を有し、火災発生時には熱膨張し、しかも燃焼後の残渣が充分な形状保持性を有し、可撓性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光触媒層を有するポリカーボネート樹脂製部材に使用できるシーリング材、及びこのシーリング材を使用した屋根などの構築構造を提供する。
【解決手段】表面に光触媒層を形成してなるポリカーボネート樹脂製部材４に使用されるシーリング材Ｓが、有機ポリマー若しくは変性シリコーンポリマーを主成分とし且つポリカーボネート樹脂を侵す可塑剤及び溶剤を含有していない組成とされている。有機ポリマーとしてはポリオキシアルキレン系ポリマーが、また変性ポリマーとしては炭素数が１〜４のポリオキシアルキレンポリマーの末端がジメトキシメチルケイ素基であるポリマーが使用され、必要に応じて充填剤や硬化剤などが添加される。このシーリング材を光触媒付きポリカーボネート屋根板材４に使用することで、光触媒機能を維持でき、クラックも発生しない屋根構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】混練が容易で自己充填性を有し、ブリーディング率が小さい空洞充填材を提供する。
【解決手段】(A)石炭灰と、(B)セメントと、(C)水と、
(D)下記一般式(1)
R¹O(AO)nR² (1)
（ただし、式中、R¹は炭素数2〜5のアルケニル基、AOは炭素数2〜4のオキシアルキレン基、nはオキシアルキレン基の平均付加モル数で10〜100、R²は炭素数1〜8の炭化水素基を表す）で示されるポリオキシアルキレン誘導体と無水マレイン酸を必須成分とする共重合体を含有する減水剤、を含有する空洞充填材。
更に、鉱物質微粉末（石灰石粉末、珪石粉末、高炉スラグ粉末、ドロマイト粉末等）や、細骨材を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 種々の気体を長期間に渡って確実にシールすることが可能なシール材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 三次元プラズマイオン注入成膜法を用いて、ゴムにより形成されるパッキン本体１の表面をダイヤモンド・ライク・カーボン薄膜で被覆する。ダイヤモンド・ライク・カーボン薄膜は、フッ素含有水素化アモルファス炭素、水素化アモルファス炭素を含む。三次元プラズマイオン注入成膜法は、炭化水素ガスおよびフッ素ガスのプラズマ中でのイオン注入によりパッキン本体１の表面にイオン注入層を形成する工程と、炭化水素ガスおよびフッ素ガスのプラズマ中でのイオン成膜によりイオン注入層上にダイヤモンド・ライク・カーボン薄膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

球帯状シール体（５８）は、円筒内面（５２）と部分凸球面状面（５６）と端面（５４、５５）とにより規定された球帯状基体（５６）と、球帯状基体（５６）の部分凸球面状面（５３）に一体的に形成された外層（５７）とを備え、球帯状基体（５６）は、圧縮された金網（４）からなる補強材（５）と、この補強材（５）の金網（４）の網目を充填し、かつこの補強材（５）と混在一体化された膨張黒鉛及び有機リン化合物を含む耐熱材とを有しており、外層（５６）は、膨張黒鉛及び有機リン化合物を含む耐熱シート材（６）からなる耐熱材と、この耐熱材に混在一体化された金網（４）からなる補強材（５）とを有している。
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【課題】 樹脂成分への分散性に優れ、体積固有抵抗値が高く、遮光性に優れた半導体封止材を形成することのできる半導体封止材用の黒色着色剤として好適なカーボンブラック着色剤およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 過硫酸ナトリウムあるいは過硫酸アンモニウムによる湿式酸化処理で生成したカーボンブラック粒子表面のカルボキシル基の末端水素が、アンモニアで置換され、ｐＨが３．０〜８．０であることを特徴とする半導体封止材用カーボンブラック着色剤。その製造方法は過硫酸ナトリウム水溶液あるいは過硫酸アンモニウム水溶液にカーボンブラックを入れて湿式酸化処理した後、還元塩を脱塩除去し、次いでアンモニア水溶液を加えてｐＨを４．０〜１２．０に調整して反応させ、更に、スラリー中の異物を除去して精製した後、乾燥し、粉砕することを特徴とする。なお、カーボンブラックを湿式酸化処理する前に予め乾式酸化すること、および、湿式酸化処理する際に界面活性剤を添加すること、が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 シール性を維持し作業性を向上させたシール材として用いることのできる発泡成形体を提供する。
【解決手段】 ＥＰＤＭ１００質量部、加硫剤０．１〜１０質量部、加硫促進剤０．１〜１０質量部、加熱発泡剤０．５〜５０質量部を含有する組成物を、加硫及び１．１〜２倍で発泡処理して、密度０．６〜０．９ｇ／ｃｍ^３、デユロメータ硬度２０〜４０、５０％圧縮時の応力が０．２〜２．０ＭＰａであることを特徴とする発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】
耐寒性と耐熱性のバランスに優れるエチレン−アクリル系ゴム組成物とその加硫物およびそれを用いたホース部品、シール部品、防振ゴム部品を提供する。
【解決手段】
エチレン−アクリルゴムに、特定のポリテトラメチレングリコール化合物を配合することによって、耐寒性と耐熱性のバランスに優れるエチレン−アクリルゴム組成物とその加硫物およびそれを用いたホース部品、シール部品、防振ゴム部品を提供できる。エチレン−アクリルゴムが、エチレンと、炭素数が１〜８の１種以上のアルコールとアクリル酸のエステルであるアクリル酸アルキルエステルとの共重合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を介した封止体とガラス面等の蓋体との優れた高密着性を達成した光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を収納したエポキシ樹脂組成物からなる封止材と、封止材と接着剤を介して接合される透明蓋体からなる光半導体装置において、接着剤がエポキシ系接着剤であり、封止材はエポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、前記樹脂組成物は少なくともビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を含有し、この硬化物の５０℃における線膨張係数が８〜１３ｐｐｍ、５０℃における弾性率が１６〜２８ＧＰａであることを特徴とする光半導体装置は、封止体と蓋体との間に優れた高密着性を有する。 （もっと読む）

本発明は、ムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が１０未満の少なくとも１つのニトリルゴム重合体とムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が３０を超える少なくとも１つのニトリルゴム重合体とを含有すると共に、多モード分子量分布を有する重合体ブレンド；前記ムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が１０未満の少なくとも１つのニトリルゴム重合体と、前記ムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が３０を超える少なくとも１つのニトリルゴム重合体とを溶剤中で混合し、該溶剤から重合体ブレンドを単離する、重合体ブレンドの製造方法に関する。更なる主題は、前記重合体ブレンドを射出成形する工程を含む造形品の製造方法である。
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本発明は、ムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が３０未満の少なくとも１つのニトリルゴム重合体、少なくとも１つの充填剤及び任意に少なくとも１つの架橋剤を含む重合体複合材料；ムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が３０未満の少なくとも１つのニトリルゴム重合体と、少なくとも１つの充填剤と、任意に少なくとも１つの架橋剤とを混合する、重合体複合材料の製造方法；並びにムーニー粘度（ＭＬ １＋４＠１００℃）が３０未満の少なくとも１つのニトリルゴム重合体、少なくとも１つの充填剤及び少なくとも１つの架橋剤を含む重合体複合材料を射出成形する工程を含む造形品の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去でき、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）チタンキレート触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器中の電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている電気・電子機器。 （もっと読む）

特に接着剤として適しており、−１０〜３５℃の温度範囲を通じて優れた接着を示し、適用が容易なポリウレタン組成物を開示する。特に、本発明の状況において、優れた衝突性能を示す接着剤が配合できる。 （もっと読む）

【課題】トリブロックブロックコポリマーを含む架橋組成物と、その製造方法と、その使用。本発明架橋組成物は熱可塑性樹脂と同じ加工方法で加工できる。流体輸送用導管および絶縁シール、パッキンの製造で有用。
【解決手段】少なくとも一種のエラストマーと、少なくとも一種のトリブロックブロックコポリマーとを含む架橋組成物。架橋剤系を用いて適当な架橋温度で製造される。 （もっと読む）

半導体の製造工程で行われるＮＦ₃プラズマ処理、Ｏ₂プラズマ処理およびＣＦ₄プラズマ処理すべてのプラズマ処理に対して重量変化が小さく、顕著なプラズマ耐性を有する含フッ素エラストマー組成物および該含フッ素エラストマー組成物からなる成形品を提供する。 （もっと読む）

低いガラス転移温度および望ましい物理的性質の独特な特徴を有するフルオロエラストマーを形成するのに適した化合物を調製する。この化合物は、一般に弾性コポリマー、硬化性成分、および少なくとも１種類の鉱物質充填剤を含む。この弾性コポリマーは、フッ化ビニリデンから誘導される共重合化モノマー単位を含む。加硫した場合、その得られる弾性化合物は、引張強さ、伸び、および低温時の収縮（ＴＲ−１０）で示される望ましい物理的特性を有する。 （もっと読む）

本発明は、イソシアネート、エポキシド、アルコキシシラン、及びそれらの混合基を含む群から選択される少なくとも２つの反応性基を含む少なくとも１種の化合物Ａと、（メタ）アクリレートＢ１の単独重合もしくは（メタ）アクリレートＢ１と少なくとも１種の追加の（メタ）アクリレートとの共重合によって製造される少なくとも１種のポリマー型チキソ性付与剤Ｂとを含む反応性組成物に関し、前記（メタ）アクリレート混合物は２．５〜４．５の平均（メタ）アクリレート官能性ｆを有する。前記（メタ）アクリレートＢ１は３つ又は４つの（メタ）アクリレート基をもつ。本発明はさらに、チキソ性付与剤としての化合物Ｂの使用にも関する。 （もっと読む）

５−エチリデン−２−ノルボルネン〔ＥＮＢ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ２０〜８０重量％およびジシクロペンタジエン〔ＤＣＰＤ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ８０〜２０重量％のブレンドゴム１００重量部当り０．５〜１０重量部の有機過酸化物を含有するＥＰＤＭ組成物。このＥＰＤＭ組成物から加硫成形されたシール部品は、例えば２００℃、５００時間あるいは３００℃、２４時間といった高温の熱水に浸せきさせた場合においても、バランスの良い諸特性を示し、特に耐圧縮永久歪特性の点で改善されている。 （もっと読む）

【課題】表面処理剤または樹脂添加剤として使用した際、無機材料と有機材料の密着性を向上させ、貯蔵安定性や溶剤への溶解性が良好である新規なイミダゾールシラン化合物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）または（２）で示される新規イミダゾールシラン化合物。
【化１】

（但し、Ｒ^１は水素、ビニル基または炭素数が１〜５のアルキル基、Ｒ^２は水素または炭素数が１〜２０のアルキル基、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は炭素数が１〜３のアルキル基、ｎ、ｍはそれぞれ１〜３の整数、ｌまたはｋは１〜５の整数を表す） （もっと読む）