【課題】熱硬化速度が速く、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤及び、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子の提供。
【解決手段】硬化性樹脂と、熱硬化剤と、光重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表される構造を有するエピスルフィド樹脂、或いはエピスルフィド樹脂類からなる群より選択される少なくとも１種のエピスルフィド樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤。


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６の４個の基のうちの２〜４個の基は水素を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６のうちの水素ではない基はチイラン環誘導体で表される基を表す。 （もっと読む）

【課題】高周波電圧の印加によりシールが可能であり、ポリプロピレンが有する剛性や耐熱性を維持しつつ、透明性でシール速度及び低エネルギーでのシール性に優れ、高いシール強度が得られる高周波シール材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が１４０℃以下のランダムポリプロピレンと、（Ｂ）エチレンと不飽和カルボン酸とが少なくとも共重合したランダム共重合体のカルボキシル基の一部又は全部がカリウムで中和されたアイオノマーとを含む、あるいはアイオノマー（Ｂ）及びポリプロピレン（Ｃ）を含む発熱層と（Ａ）ランダムポリプロピレンを含み、この発熱層の少なくとも一方の側に設けられて熱で溶融する熱溶融層とを有する。 （もっと読む）

【課題】滴下工法により液晶表示素子を製造した場合であっても、色ムラが少ない高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（メタ）アクリル基を有する樹脂と高分子アゾ開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂である付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物の変色が抑制された反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】付加硬化型シリコーン樹脂組成物の中のアルケニル基に対するヒドロシリル基のモル比を０．５〜１．０５とする。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性、耐熱性が良好な硬化物を得ることができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１−ａ）で表される構成単位と、式（１−ｂ）で表される構成単位とからなる液状有機ケイ素化合物による。


上記式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、ｎは２〜５０の整数である。 （もっと読む）

【課題】ポリマーブレンドを含有する、形作られた形態の予備形成された組成物を提供すること
【解決手段】 ポリマーブレンドを含有する、形作られた形態の予備形成された組成物であって、ａ）少なくとも１種のポリスルフィド成分、およびｂ）少なくとも１種のポリチオエーテル成分を含有するものが提供される。好ましくは、このポリマーブレンド中のａ：ｂの比は、１０：９０〜９０：１０である。１つの実施形態ではこのポリマーブレンド中のａ：ｂの比が、５０：５０である。１つの実施形態ではこのポリマーブレンドのための硬化剤がさらに含有される。１つの実施形態ではこの硬化剤が、酸化剤を含有する。１つの実施形態ではこの硬化剤が、二酸化マンガンを含有する。１つの実施形態ではこの硬化剤が、１０℃〜８０℃の範囲の温度で反応性である。 （もっと読む）

【課題】高温下に曝された場合でも硬化物から気泡が発生せず、従って防水防湿性の低下や電気絶縁性の低下のない、耐熱性に優れた難燃性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素原子又は一価炭化水素基を示し、Ｒ²は一価炭化水素基を示し、Ｚは独立に酸素原子又は二価炭化水素基を示し、ａは０，１又は２を示し、ｎは１０以上の整数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ベーマイト、（Ｃ）下記一般式（２）：
Ｒ³_bＳｉＸ_4-b （２）
（式中、Ｒ³は一価炭化水素基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｂは０，１又は２である）で表される有機ケイ素化合物、その部分加水分解縮合物またはそれらの組み合わせを含有してなる難燃性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子の各電極パッドとを電気的に接続する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管特性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体素子と、前記回路基板と前記半導体素子とを電気的に接続する銅製ワイヤと、前記半導体素子と前記銅製ワイヤを封止する封止材とを備え、前記銅製ワイヤが線径２５μｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤがその表面にパラジウムを含む金属材料で構成された被覆層を有しており、前記封止材が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）充填材、（Ｄ）硫黄原子含有化合物を含む樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チキソトロピック剤を用いることなく、また特殊な塗布方法を用いることなく、エネルギー線照射前まで嵩高さを保ち、かつエネルギー線硬化後のシール材が低透湿性であるウレタン（メタ）アクリレート組成物及びシール材を得ることを課題とする。
【解決手段】多価カルボン酸と多価アルコールから得られたポリエステルポリオールと、ポリイソシアネートと、活性水素を持った（メタ）アクリレートを反応せしめて得られるウレタン（メタ）アクリレート組成物であって、多価アルコールの一部は炭素数が２〜７の直鎖グリコールであることを特徴とするウレタン（メタ）アクリレート組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着性を付与し、貼り合わせ工程においてフレキシブル基板を良好に仮固定でき、かつ硬化終了後にも基板の接着を維持でき、さらに、ＡＣＳとして導電性粒子を保持することにより十分な導通が得られるフレキシブルパネル用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化型のエポキシ系樹脂およびゴム性を有するエラストマーを含む接着剤組成物であって、少なくとも一方に基板間ギャップ確保用部材が配置された２枚の可とう性基板を、基板間ギャップをもって貼り合わせた構造のフレキシブルパネルにおいて、２枚の可とう性基板間のギャップによる隙間をシールするシール剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】光が直接照射されない箇所があっても充分に硬化させることができ、特に滴下工法による液晶表示素子の製造において、高表示品位及び高信頼性を実現することができる液晶表示素子用シール剤、上下導通材料を提供する。
【解決手段】液晶滴下工法用のシール剤に用いる光重合開始剤であって、下記一般式（１）の構造を有する光重合開始剤。


式（１）中、Ｙは、分子量が４０〜１０００である基、エポキシ基を含有する基、オキセタニル基を含有する基、又は、水素結合性官能基を表す。 （もっと読む）

【課題】 化成処理前に鋼板に塗布しても、錆びによる鋼板の腐食劣化が発生しないようなプラスチゾルシール材の提供。
【解決手段】 塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ゴム、架橋ポリエーテル樹脂等からなる主成分中に導電性酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を含ませるようにしたプラスチゾルシール材組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐光性などの光学特性、長期耐熱性などの耐久性、誘電率などの電気特性に優れた硬化物を与えるアダマンタン系共重合樹脂を提供する。
【解決手段】カチオン重合性官能基を有する（メタ）アクリル系モノマー（Ａ）由来の構成単位、及びアダマンタン構造を有する（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ）由来の構成単位を含む共重合体で、［モノマー（Ａ）由来の構成単位］／［モノマー（Ｂ）由来の構成単位］のモル比が０．１〜２０、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であるアダマンタン系共重合樹脂である。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の製造において、差込み防止性に優れる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示装置を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、並びに、光反応開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、上記硬化性樹脂は、グリセリンとビスフェノールの縮合体の両末端にアクリロキシ基またはエポキシ基を有する化合物を含有することを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

湿分の存在下で互いに又は組成物中に存在する架橋剤（Ｂ）中の基と反応性である、ケイ素に結合した反応性ヒドロキシル基又は加水分解性基を含有するポリマー（Ａ）を含む湿分硬化性組成物であって、スズの有機化合物を含まず、ポリマー（Ａ）の反応性基の反応のための触媒としてカオリンを含有することを特徴とする、湿分硬化性組成物。カオリンは、好ましくはか焼されたものであり、最も好ましくは、硬化中に利用される唯一の触媒である。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性の予備成形組成物を提供すること
【解決手段】成形形態にある、硫黄含有ポリマーを含み電気伝導性の予備成形組成物、およびアパーチャをシールするための、成形形態にある予備成形組成物の使用が開示される。この予備成形組成物は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽効果を有するアパーチャをシールするために使用され得る。この硫黄含有ポリマーは、ベース組成物の全重量の１０重量％〜５０重量％の範囲の量で存在する。この硫黄含有ポリマーは、ポリスルフィドポリマー、末端メルカプト化ポリマーならびにポリスルフィドポリマーおよび末端メルカプト化ポリマーの組合せから選択される。 （もっと読む）

本発明は、２枚または複数枚の絶縁性ガラスまたはソーラーモジュールを製造するための、一次封止剤および二次封止剤を備えるエッジシールに関する。高ストレス下でさえもこのエッジシールの永続的な安定性を得ることができるシーリング配合物を創出するために、本発明の範囲内で、この一次封止剤が特別の反応性基で変性されたポリマーを含みかつ以下の全体の組成：ａ）３０〜６０重量％、好ましくは４０〜５０重量％のオレフィン系ポリマー、Ｍｎ ４００〜６００，０００ Ｄ、好ましくは５，０００〜３００，０００ Ｄ、ｂ）２〜３５重量％、好ましくは５〜２５重量％の変性されたポリマー、ｃ）５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％の微粒子状の不活性充填剤、ｄ）５〜２５重量％、好ましくは１０〜１５重量％の保水性物質、ｅ）０〜３重量％の老化防止剤、特に酸化防止剤またはＵＶ安定剤、を有すること、および二次封止剤がシリコーンベースの封止剤であることが示唆される。このシーリング配合物およびシリコーン二次封止剤は、一緒になって、高温においてさえおよび交互に変化する温度への曝露下においてさえ外部の影響（例えば非相溶性の材料からの可塑剤の移行）に対して実質的により安定である封止を生成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安全性が高く、実用的な硬化速度を有し、安定に働き、しかも廉価に製造できる有機重合体用硬化触媒を提供する。さらに、該触媒を含む含有する湿気硬化型有機重合体組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）：
Ａｌ（ＯＲ¹）_３ （Ｉ）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ¹は同一又は異なっていてもよい。）
で表されるトリアルコキシアルミニウムに、一般式（II）：
ＨＯ−Ｒ²−ＯＨ
（式中、Ｒ²は炭素原子数２〜１０のアルキレン、アルケニレン又はアルキニレン基である。）
で表されるジオール化合物、及び／又は、一般式（III）：
ＨＯ−Ｒ³−Ｙ （III）
（式中、Ｒ³は炭素原子数２〜１０のアルキレン基であり、Ｙは式：−ＯＲ⁴で示される基であるか、又は式：−ＮＲ⁵Ｒ⁶で示される基であり、Ｒ⁴は炭素原子数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ⁵及びＲ⁶では同一又は異なって水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基である。）
で表されるアルコール化合物を反応させて得られるアルミニウム化合物を含む触媒であって、分子末端もしくは側鎖に加水分解性基と結合したケイ素原子を１分子中に少なくとも１個有し主鎖に炭素原子を有する有機重合体［Ａ１］又はオルガノポリシロキサン［Ａ２］の硬化に用いる触媒［Ｂ］。 （もっと読む）

【課題】加熱することで迅速に硬化させることができ、滴下工法による液晶表示素子の製造において、シール剤成分が液晶中に溶出して液晶汚染を引き起こすことを好適に防止することができ、光表示品位及び高信頼性を有する液晶表示素子を実現できる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】熱ラジカル重合開始剤とラジカル重合性樹脂とを含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）