説明

Fターム[4J001DC14]の内容

ポリアミド (22,899) | 重合体の主鎖の化学構造(アミド結合は除く) (1,029) | 芳香環含有 (346)

Fターム[4J001DC14]の下位に属するFターム

脂環含有 (54)
全芳香族 (111)

Fターム[4J001DC14]に分類される特許

141 - 160 / 181


【課題】高度に分岐し、かつ分子量分布の狭い分岐ポリマーを容易に製造する方法を提供する
【解決手段】下式(I)で表される化合物を、下式(II)で表される化合物の存在下に重縮合する分岐ポリマーの製造方法。




〔Arは3価の芳香族基を表し、X1、Y1の一方が下式(III)で表される基であり、他方が下式(IV)で表される基であり、2つのY1は同じ基である。また、上記式(I)で表される化合物は、Ar−X1の結合を含み、かつ2つのAr−Y1の結合を含まない対称面を持つ。
−Z2−Z1 (III)
(Z1はM(L)m等を表し、Mは金属原子等を表し、Lはカウンターイオンを表し、mは0以上の整数。)
−Z4−Z3 (IV)
(Z4は直接結合等を表す。Z3はハロゲン原子等を表す)〕
1−Y2 (II)
〔R1は炭化水素基であり、Y2は前記Y1が上式(III)の基である場合は、上式(III)の基であり、前記Y1が上式(IV)の基である場合は上式(IV)の基である。〕 (もっと読む)


【課題】少なくとも一部がポリトリメチレンエーテルグリコールから得られる、ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを含むコポリマーの新規な使用。
【解決手段】
下記一般式:(I)−[PA−PE]n−(ここで、PAはポリアミドブロック、PEはポリエーテルブロック、nは−PA−PE−単位の数を表す)のポリアミドブロックとポリエーテルブロックとを含み、上記ブロックは全てポリトリメチレンエーテルグリコール(PO3G)から得られるか、PO3Gと他とのコポリマーから得られ、上記コポリマーは(1)通気−防水製品、または、気体の種類に応じた選択的拡散膜を形成する熱可塑性ポリマーへ通気防水特性を付与する添加剤、(2)フィルムに加工されるポリアミド6、ポリアミド6.6または6/6.6ベースのコポリアミドへの、これらポリアミドの機械特性および/または加工性を改良するための添加剤としての使用される。 (もっと読む)


【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】(a)加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がXであるもの、(b)同じく両末端構造がYであるもの、(XおよびYは加熱により−X−Y−結合を形成しうる有機基)(c)キノンジアジド化合物、(d)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、機械的特性、耐熱性などを有し、かつ溶着強度に優れ外観が良好である主としてポリアミド樹脂からなる溶着接合用部材および成形品を提供する。
【解決手段】
主として(A)ポリアミド樹脂からなる溶着接合用部材であって、前記(A)ポリアミド樹脂が(A1)セバシン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンセバカミド単位20〜80重量%と(A2)テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位80〜20重量%から構成される共重合ポリアミド樹脂であることを特徴とする溶着接合用部材。 (もっと読む)


【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】a)フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、b)エポキシ樹脂、およびc)無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式(2)
【化1】


(式中xは平均置換基数で1〜4の正数をそれぞれ表す。Arは2価の芳香族基を表す。)
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し0.5モル%以上5モル%未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


本発明は、(a)芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジカルボン酸の混合物からなるジカルボン酸ならびに(b)長鎖脂肪族ジアミンおよび短鎖脂肪族ジアミンの混合物からなるジアミンから誘導されたA−A−B−B構成単位を含む半結晶性半芳香族ポリアミドであって、(a−i)芳香族ジカルボン酸は、少なくとも80mol%がテレフタル酸から構成され、かつ(a−ii)脂肪族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の少なくとも5mol%を構成し、(b−i)短鎖脂肪族ジアミンは、ジアミンの少なくとも10mol%を構成し、かつ(c)芳香族ジカルボン酸および長鎖脂肪族ジアミンは、ジカルボン酸およびジアミンの総モル量の60〜90mol%を構成する、半芳香族ポリアミドに関する。 (もっと読む)


【課題】露光後の感度安定性に優れたポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリマー、(b)キノンジアジド化合物、(c)溶剤を含有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物であって、該組成物中に含有される分子量250以下の含窒素化合物の濃度が0.1wt%以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
【化1】


(上記式中、RおよびRは炭素数2個以上の2〜8価の有機基、R---およびRはそれぞれ独立に水素または炭素数1〜20の1価の有機基を示す。nは10〜100000の範囲、mおよびfは0〜2の整数、pおよびqは0〜4の整数を示す。ただしp+q>0である。) (もっと読む)


融点が330℃から370℃のポリアミドであって、特定の具体的なポリアミド(P)を除いて、
−6個よりも多い数の炭素原子を有する少なくとも1種の脂肪族ジアミンを、ジアミン成分(a)の総モル数を基準にして0から55モル%と、最大で6個の炭素原子を有する少なくとも1種の脂肪族ジアミンを、ジアミン成分(a)の総モル数を基準にして45から100モル%と、を含むジアミン成分(a)と、
−ジカルボン酸成分(b)の総モル数を基準にして50モル%を超えるテレフタル酸を含むジカルボン酸成分(b)と、を含む、ポリアミド。
(もっと読む)


【課題】高弾性率で比較的高い歩留まりを実現できアルカリ現像液で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物及びそれらを使用した半導体装置の提供。
【解決手段】一般式(1)で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式(1)中のYがエステル構造又は芳香環を含む2つ以上のエステルで示される構造を含むポリアミド樹脂(A)、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。
(もっと読む)


下式:


[式中、R1は、ヒドロカルビル基、ニトロ基、及びハロゲン原子からなる群より独立に選択され;“a”は0-4の整数であり;Ar1及びAr2は、各々独立に芳香族基である]を有する2-アリール-3-(アミノアリール)-3-(ヒドロキシアリール)フタルイミジンの化合物及びその製造方法が開示される。2-アリール-3-(アミノアリール)-3-(ヒドロキシアリール)フタルイミジン化合物は、別の有用なモノマー及びポリマーの調製に有用である。
(もっと読む)


【課題】高い火花開始電圧と高い電気電導度を有し、かつ耐熱性に優れる電解液用の電解質として、さらに種々の用途に利用され得る長鎖二塩基酸を提供すること。
【解決手段】次の一般式(I)で示される長鎖二塩基酸:
HOOC−X−CO−(OA)−OCO−X−COOH (I)
ここで、XおよびXは、各々独立して、分岐鎖を有する炭素数2〜30の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基;OAは炭素数2〜4のオキシアルキレン基であり;そして、nは1〜70である。 (もっと読む)


【課題】 かん水に対して、高い塩除去率を維持し、高い透過流束を併せ有する複合半透膜を提供する。
【解決手段】 微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミド分子中に、α位に二つの置換基を有する低分子アシル基が共有結合している複合半透膜、好ましくは、微多孔性支持膜上にポリアミド分離機能層を形成してなり、該ポリアミド分離機能層を構成するポリアミドが、多官能アミン水溶液と、多官能酸ハロゲン化物および所定の酸ハロゲン化物を含有する有機溶媒溶液を微多孔性支持膜上で接触させ界面重縮合させることで得られた架橋ポリアミドである複合半透膜とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、現像後の面内均一性に優れ、さらには熱硬化後の面内均一性に優れ、スカムが低減され、密着性にも優れた感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端にベンゼン環を有するポリアミド樹脂及びフェノール化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステル感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】マトリックスとなる脂肪族ポリアミド樹脂の流動性を著しく向上させ、且つ成形品の外観に優れ、自動車用機構部品や電気・電子製品用機構部品に好適に用いられる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミド樹脂(A) 100重量部に対して、走査型示差熱分析装置(DSC)による測定において融点が270〜370℃の範囲にあり、軟化流動時に光学的異方性を示す液晶性ポリエステルアミド樹脂(B) 5〜100重量部を配合する。 (もっと読む)


【課題】良好な耐薬品性および応力亀裂抵抗性ならびに改善された耐引掻性を有するポリアミド組成物からなる装飾目的のための単層もしくは多層のフィルムを提供する。
【解決手段】装飾フィルムはその外部層が以下の成分:a)以下のモノマーから製造することができるポリアミド50〜100質量部:α)m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンおよびこれらの混合物から選択されるジアミン、β)6〜14個の炭素原子を有するその他のジアミンならびにγ)10〜18個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸およびδ)6〜9個の炭素原子を有するその他のジカルボン酸、b)その他のポリアミド0〜50質量部(a)およびb)の質量部は合計して100である)からなるポリアミド組成物からなる。
【効果】該フィルムは堆積物を形成する傾向を有さず、かつ改善された光沢を有し、表面の外観を長期間維持する。 (もっと読む)


【課題】ビス(2−オキサゾリン)化合物と芳香族アミンの反応を緩やかにし、樹脂組成物を半硬化状態で一旦留め置くことを可能にして、取扱い性のよい成形材料を提供する。
【解決手段】ジシクロペンタジエン型エポキシモノマとその硬化剤として作用する過剰の芳香族アミンとの予備反応物と、ビス(2−オキサゾリン)化合物と、前記芳香族アミンとビス(2−オキサゾリン)化合物との反応を開始させる触媒とを含む成形材料用樹脂組成物とする。この樹脂組成物を補強繊維基材に保持させ加熱乾燥により半硬化状態として、成形成形材料とする。 (もっと読む)


【課題】非ハロゲンで、高度な難燃性を有し、高耐熱性、低吸水性で、且つ成形品外観が良好なポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)カルボキシル基末端基を20mg当量/kg以上含有する芳香環含有PA12T、PA10T、PA9Tから選ばれる少なくとも1種のポリアミド及び(b)メレム、メラム、メロンから選ばれる少なくとも1種のメラミン縮合物からなる樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】黄変防止とゲル又はフィッシュアイ低減が達成されたポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを主体とするジアミン成分とアジピン酸を主体とするジカルボン酸成分から成るポリアミド樹脂に関して、燐酸系酸化防止剤とアルカリ成分を特定量添加し、更に特定の末端基濃度バランスとアミノ基反応率を達成する。
(もっと読む)


【課題】ポリマー表面に粘着性が無く、吐出、冷却、カッティングにおいて優れた生産性を得ることができるポリエーテルエステルアミドを提供する。
【解決手段】(a)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸または炭素原子数6以上のラクタム、もしくはジアミンとカルボン酸から合成される合計炭素原子数が6以上の塩、
(b)数平均分子量が1,000〜3,000であるジオール化合物
【化1】


(ただし式中、R1、R2はエチレンオキシド基またはプロピレンオキシド基を示し、Yは共有結合、炭素数1〜6のアルキレン基、アルキリデン基などを示し、X1〜X12は水素などを示す。)、
(c)数平均分子量が1,000〜3,000であるポリ(アルキレンオキシド)グリコール、および
(d)炭素原子数4〜20のジカルボン酸、
を重合し得られるポリエーテルエステルアミドであって、未反応ラクタムの含有量が3重量%以下のポリエーテルエステルアミド。 (もっと読む)


141 - 160 / 181