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Fターム[4J001DC16]の内容

ポリアミド (22,899) | 重合体の主鎖の化学構造(アミド結合は除く) (1,029) | 芳香環含有 (346) | 全芳香族 (111)

Fターム[4J001DC16]に分類される特許

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【課題】高い光線透過率と大きいヤング率を有する芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】 化学式(I)で示される構造単位を含み、400nmの波長の光の光線透過率が80%以上であり、かつヤング率が6.7GPa以上である芳香族ポリアミドとする。
【化1】
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【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材11、12、13及び14の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材11、12、13及び14を重ねて加熱プレスし、絶縁基材11の表面に金属層15を、絶縁基材14の表面に金属層16をそれぞれ設けて、積層体1とする。金属層15及び16のいずれか一方は設けなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を250〜290℃とし、前記溶融重合を250〜290℃で1時間以上行う。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を260℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式(1)〜(3)で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、N,N−ジメチルアセトアミドおよび式(5)の化合物を含む有機溶媒と、を含む。(1)−O−Ar−CO−、(2)−CO−Ar−CO−、(3)−X−Ar−Y−、(Arは、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ar、Arは、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式(4)で表される基を表す。X、Yは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す)、(4)−Ar−Z−Ar−(Ar、Arは、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す)


(R、及びRは、それぞれ水素原子、炭素数1〜3のアルキル基を示す。nは1以上4以下の整数である。) (もっと読む)


【課題】液晶性ポリエステル含有廃液を簡便な方法で迅速に処理し得る方法を提供する。
【解決手段】下記の式(1)、(2)、(3)で示される構造単位を含み、全構造単位に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%であり、式(2)で示される構造単位が10〜35モル%であり、式(3)で示される構造単位が10〜35モル%である液晶性ポリエステルと、アミド系溶媒とを含有する廃液を、水、アセトン、メタノール、トルエンおよびキシレンからなる群より選ばれる少なくとも1種の溶媒中に、撹拌下に滴下して、液晶性ポリエステルを析出させ、析出した液晶性ポリエステルを固液分離する。
(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)―X−Ar3−Y−
(式中、Ar1は2,6−ナフタレンを表わし、Ar2は1,3−フェニレンを表わし、Ar3は1,4−フェニレンを表わし、Xは−NH−を表わし、Yは−O−を表わす。) (もっと読む)


【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


(式(1)中、各構造単位の平均重合度m及びnはm+n=2〜200であり、Ar及びArは2価の芳香族基、Arはフェノール性水酸基を有する2価の芳香族基を表す。) (もっと読む)


【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−NH−Ar−NH−CO−Ar−CO− ・・・(1)
ただし、
ArおよびArはいずれも芳香族基であり、
Arの10モル%以上が4,4’−ジフェニルエーテル基であり、
Arの20モル%以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
ArとArの合計の50モル%以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 (もっと読む)


【課題】パラ型全芳香族コポリアミド製法を提供する。
【解決手段】式(1)、および式(2)で示される構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドの製造において、式(2)の含有量を全反復単位に対し30〜90モル%とし、特定UV吸収ピークを有するジアミン溶液を用いる。


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【課題】芳香族ポリアミドが本来有する高い耐熱性を維持しつつ、優れた耐薬品性を有し、溶剤、特にNMP溶剤を使用する環境下において好適に使用できる芳香族ポリアミド粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子であって、広角X線回折より求めた該粒子の結晶化度が8〜35%であることを特徴とする耐薬品性が向上した芳香族ポリアミド粒子とする。芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子を、下記式を満足する温度範囲T(℃)内で熱処理する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材2を一対の金属箔3A、3Bおよび一対の金属プレート10A、10Bで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート10A、10Bに対する絶縁基材2の面積比を0.75〜0.95とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 (もっと読む)


【課題】防弾性能の高いパラ型芳香族コポリアミド繊維およびそれを含む防弾衣を提供する。
【解決手段】特定の分子構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、得られる繊維の結晶サイズを特定範囲内とし、同時に、特定範囲の引張強度を有する繊維とする。 (もっと読む)


【課題】単糸強度の変動率が小さく、引張強度に優れた芳香族コポリアミド繊維を得ることのできる、異物の低減された芳香族コポリアミドを提供すること。
【解決手段】下記化学式(1)および化学式(2)で示される構造反復単位を含む芳香族コポリアミドの製造方法において、濁度が10NTU以下の化学式(3)で示される芳香族ジアミンおよび化学式(4)で示される芳香族ジアミンを含むジアミン溶液を用いる。






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【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性(「LCT」)オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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【課題】液晶ポリエステルと溶媒と充填剤とを含有する液状組成物において、その保存安定性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶媒は、この溶媒の全体に対して50〜100質量%のN−メチルピロリドンを含んでいる。液状組成物には、平均粒子径100nm以下のシリカが充填剤に対して1〜5質量%の割合で添加されている。液晶ポリエステルと溶媒との合計質量に対する液晶ポリエステルの質量の割合は、15〜45質量%である。液晶ポリエステルと溶媒と充填剤との合計質量に対する充填剤の質量の割合は、10〜75質量%である。これにより、液状組成物のゲル化および充填剤の沈降を抑制し、液状組成物の保存安定性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】
芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】
Siを含む基を有する構造単位、パラ配向性芳香族基を有する構造単位およびSOを含む基を有する構造単位をそれぞれ特定モル分率で含む芳香族ポリアミドとする。 (もっと読む)


【課題】塩素、臭素原子を含有せず、かつ溶解性に優れ、しかもフィルムとしたときに高い機械物性を発現しうる芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】化学式(I)で示される構造単位を含み、化学式(I)で示される構造単位のモル分率をaとしたとき、次式(5)を満足する芳香族ポリアミドとする。
【化1】


:フッ素原子が直接結合したパラ配向芳香族基
5≦a≦50 ・・・(5) (もっと読む)


【課題】紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂を用いることなく、高い耐熱性を持つインプリントフィルムを高効率で製造する方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリマーフィルムを浸漬、滴下、コーティング、印刷等により有機溶媒に接触させ、軟化せしめる工程と、プレス機、ロール等を用いる機械的な押圧、気体による加圧、減圧、自重による加圧等により芳香族ポリマーフィルムをテンプレートに接触せしめる工程とを有するインプリントフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記一般式(1):


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂100質量部、(B)光開始剤0.5〜20質量部、及び(C)熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物0.1〜25質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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