２，５−ジヒドロキシテレフタル酸は、塩基性条件下での銅源および銅に配位する配位子との接触によって２，５−ジハロテレフタル酸から高収率および高純度で製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸に関するものである。
【解決手段】本発明に係る末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸は、ポリイミドの代わりに分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸の末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を導入することによって、ポリイミドを用いる時に生成される分解副産物の生成を極小化でき、コーティング性、配向性、熱安定性、および残像の改善効果に優れている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は従来技術の問題点を解決するためになされたもので、軟質材料である熱可塑性エラストマーの種類を選ばず良好な接着性を発現する熱可塑性樹脂組成物、および、これらかなる成形品に熱可塑性エラストマーを熱融着した複合成形品を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミド樹脂、および（Ｃ）酸変性されたポリプロピレン樹脂を配合してなり、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミド樹脂が５〜２０重量％、（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｃ）酸変性されたポリプロピレン樹脂の合計が８０〜９５重量％であり、かつ（Ａ）と（Ｃ）の重量比が１＜（Ａ）／（Ｃ）＜６を満たすことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法では、帯電防止性をより向上させる目的で帯電防止剤の使用量を増加させた場合は、樹脂組成物の成形性の不具合に伴う成形品外観の悪化や成形品の機械特性の低下等の問題があったため、成形性に優れ、優れた帯電防止性および機械特性を有する成形品を与える帯電防止性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 可塑剤と、１×１０⁶〜１×１０¹²Ω・ｃｍの体積固有抵抗値を有する親水性基含有ポリマーを含有してなることを特徴とする帯電防止剤；該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで機械物性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供すること。
【解決手段】（１）水酸基の一部が保護基によって保護された特定のポリマー、（２）感光剤、（３）分子内にメタクリロイル基もしくはアクリロイル基を含む化合物、及び（４）溶剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミド、なかでも高重合度の芳香族ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】遊星攪拌機にて攪拌することにより重合せしめることを特徴とする、下記式（Ｉ）
−ＣＯ−Ａｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−Ａｒ^２−ＮＨ− （Ｉ）
（式（Ｉ）において、Ａｒ^１，Ａｒ^２は各々独立に炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からなる、特有粘度３．０以上１０以下の芳香族ポリアミドの製造方法。 （もっと読む）

放射線不透過性ポリマーは、主鎖および複数のアミド基を有し、アミド基は、そのアミド窒素原子に結合した、ポリマー主鎖に懸垂した有機ハライド基を有し、有機ハライド基は、１又は複数のヨウ素原子および／または臭素原子をその上に含む。ポリマーは、改質ポリアミドポリマー、コポリマーもしくはブロックコポリマー、または改質ポリ（メタ）アクリルアミドもしくは（メタ）アクリルアミドコポリマーもしくはブロックコポリマーであってもよい。ポリマーは、医療装置に用いられ、例えば、体内を通るカテーテルの動きまたは部位におけるバルーンの膨張を追跡するのに有用である。ポリマーは、既存のアミドポリマー上で行われるカップリング反応によって作製することができる。 （もっと読む）

【課題】湿度によらずバリア性が良好で、ボイル処理やレトルト処理などの加熱殺菌処理を行った際もバリア性が良好で、耐熱性、成型加工性に優れた材料と、それを利用してなる多層構造物を提供する。
【解決手段】分子中に、ベンゾキノン類、アントラキノン類およびナフトキノン類から選ばれるキノン類（Ｂ）に由来する構造単位を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする酸素吸収性樹脂、ならびに該酸素吸収性樹脂からなるバリア層を有する多層構造物。
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【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る成形用ドープを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


及び下記式（II）
【化２】


で表される繰り返し単位から主としてなり、上記式（Ｉ）および（II）の繰り返し単位の共重合モル比率（II）／（Ｉ）が
１≦（II）／（Ｉ）≦１００
の範囲にあるポリマー及び溶媒を含み、ポリマーの濃度が５重量％以上である成形用ドープ。 （もっと読む）

【課題】熱処理後の膜厚が０．５μｍ以下であっても、現像時および熱処理後に良好な接着性を有し、かつ熱処理後に良好な絶縁破壊電圧を有する樹脂膜を形成することができるポジ型感光性樹脂組成物。
【解決手段】（ａ）ポリイミド，ポリベンゾオキサゾール等の耐熱性樹脂の前駆体および／またはその閉環した構造単位を有する樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アントラキノン化合物、アセナフテン化合物、インドール化合物、メロシアニン化合物およびアミノ基を有するスチリル化合物からなる群から選ばれる化合物であって、波長３５０ｎｍ以上４５０ｎｍ未満に吸収極大波長をもち、かつ波長４５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下に吸収極大波長をもたない化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド成型組成物及び高度に透明であり、及び/又は動荷重に耐える、該組成物から製造した物品、これら物品の製法を提供する。
【解決手段】ポリアミド成型組成物であって、70〜99質量％なる範囲の質量割合の、少なくとも1種の透明なホモポリアミド及び/又はコポリアミド；1〜30質量％なる範囲の質量割合の、少なくとも1種の更なるポリマー；及び場合によりさらに染料及び/又は添加物を含み、該更なるポリマーが、ポリエステルアミドであり、かつ該ポリアミド成型組成物から製造した、厚さ2mmのシートに関する光の透過率が、少なくとも88％であることを特徴とする。該ポリアミド成型組成物で構成された、少なくとも一つの領域又は層を含むことを特徴とする透明な物品。押出法で、該ポリアミド成型組成物を、射出-吹込成型法、射出成型法、又は金型注入成型法によって成形することを特徴とする、該物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有し、着色の問題がなく、しかも成形性、加工性等に優れた高屈折率線状重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する高屈折率線状重合体。


（式中、Ａ及びＢは２価の有機基を表し、Ｘは酸素原子、−ＮＨ−、又は硫黄原子を示し、Ｄは炭素数１〜８のチオアルキレン基を示す。なお、一般式（１）中にそれぞれ２個あるＤ、Ｘは同一であっても異なるものであってもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い耐熱性とともに、破断伸びが大きい膜を形成できるポリアミド樹脂、該樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】芳香環と芳香環を二重結合を含有する基で連結した繰り返し単位を有するポリアミド樹脂、該樹脂を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ヒトパピローマウイルス(ＨＰＶ)に感染した細胞を処置するための、ポリアミド組成物および治療に関する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

本発明は、ポリアミド及びその製造方法及びポリアミドを含む組成物に関する。より詳細には、本発明は、アミン官能基又は酸官能基との反応によってアミド官能基を形成することができる多官能性化合物及び一官能性化合物の存在下で二酸モノマー及びジアミンモノマーを重合させることによって得られるポリアミドに関する。このポリアミドは特に、例えば成形することが予定される組成物を調製するのに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドが脱落しにくく、かつポリアミド、ポリアミド酸及びポリイミドの分子量が制御された複合粒子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の複合粒子の製造方法は、表面にＳｉ含有官能基を有する無機粒子に１）ポリアミド酸、２）ポリアミド、３）ポリイミド又は４）これらを構成するモノマー若しくはそのオリゴマーが当該官能基を介して結合してなる複合粒子を製造する方法であって、前記無機粒子にポリアミド又はポリイミドを構成し得る成分を反応させる工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）ａ１）テレフタル酸から誘導された構成単位３０〜４４ｍｏｌ％、ａ２）イソフタル酸から誘導された構成単位６〜２０ｍｏｌ％、ａ３）ヘキサメチレンジアミンから誘導された構成単位４２〜４９．５ｍｏｌ％、ａ４）炭素原子６〜３０個を有する芳香族ジアミンから誘導された構成単位０．５〜８ｍｏｌ％からなるコポリアミド４０〜１００質量％、その際、成分ａ１）〜ａ４）のモル百分率は、合わせて１００％であり、かつＢ）繊維状又は粒状の充填剤０〜５０質量％、Ｃ）弾性重合体０〜３０質量％、Ｄ）他の添加剤及び加工助剤０〜３０質量％を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｄ）の質量百分率は、合わせて１００％である、半芳香族の半結晶質熱可塑性ポリアミドの成形材料に関する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と式（２）で表されるカーボネート化合物及び式（３）で表される含窒素カルボニル化合物からなる群から選択される少なくとも１つのカルボニル０．０１〜５０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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