【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】シーラントとしてのシール性に優れ、かつ、内容物のフレーバー保持性に優れるポリアミドを最内層に用いた容器、該容器の製造方法、該容器に用いる多層成形体、及び該多層成形体の使用方法を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミン及びアジピン酸と、メタキシリレンジアミン以外のジアミン、アジピン酸以外のジカルボン酸、アミノカルボン酸及びラクタムから選ばれる１種以上の共重合成分とを重縮合して得られるポリアミドであって、かつ該ポリアミド中の該共重合成分に由来する構成単位の含有量が２〜６モル％の範囲内であるポリアミドを含有する成形材料からなる層を最内層に有する容器であって、少なくとも一部の最内層同士が融着してなる容器、該容器の製造方法、該容器に用いる多層成形体、及び該多層成形体の使用方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れると共に、低吸水性、靭性、耐薬品性、耐沸水性、軽量性などの諸物性に優れた輸送機器部品の提供。
【解決手段】パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）および繊維状充填剤（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して繊維状充填剤（Ｂ）５〜２００質量部を含むポリアミド樹脂組成物からなる輸送機器部品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた耐熱性や靱性を有し、且つバイオマス比率が高い難燃性ポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）１，５−ジアミノペンタンと炭素数６以上のジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）難燃剤１〜５０重量部を配合してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であり、難燃剤がリン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤および臭素系難燃剤から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属含有基が全芳香族サーモトロピック液晶性ポリエステルアミドの分子構造中に共有結合しており、線膨張係数が顕著に低減された有機−無機ハイブリッド材料と、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有機−無機ハイブリッド材料の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなる群より選択される１または２以上の単量体Ａ、並びに芳香族ジアミンおよび芳香族ヒドロキシアミンからなる群より選択される１または２以上の単量体Ｂを含む単量体群（但し、芳香族ジカルボン酸のみと芳香族ジアミンのみとの組み合わせを除く）を重合させ、全芳香族ポリエステルアミドを得る工程；および、得られた全芳香族ポリエステルアミドに特定のイソシアネート化合物を反応させる工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的物性に優れた芳香族コポリアミド繊維を得ることのできる芳香族コポリアミドを、安定的に効率よく得る製造方法を提供する。
【解決手段】式（２）で表される構造反復単位および式（３）で表される構造反復単位を含み




熱分析において、２００℃〜２２０℃の範囲に観測される第１の吸熱ピーク、および、２３０℃〜２５０℃の範囲に観測される第２の吸熱ピークを有し、かつ、第２の吸熱ピークに対する第１の吸熱ピークの比が０．８以上である式（１）で表されるジアミンを用いる。
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【課題】耐エタノール性と燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂、並びに該ポリアミド樹脂を用いた多層容器及び容器を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分と、ジカルボン酸成分を重縮合して得られるポリアミドを主成分とするポリアミド樹脂であって、ジカルボン酸成分が炭素数４〜１２のα，ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジカルボン酸の混合物であり、ジカルボン酸成分中の芳香環に由来する炭素数がジカルボン酸成分中の全炭素数の５〜２５％であり、かつ、ポリアミド樹脂の示差走査熱量測定から算出される結晶化度が５％以上とするポリアミド樹脂、並びに該ポリアミド樹脂を用いた多層容器及び容器である。 （もっと読む）

本明細書に示す開示は、分子量の増大が好ましくない溶融押出し加工および射出成形に有用な低い黄色度と優れた白色保持を示す重合体、例えばナイロン６６などに関する。そのような重合体の調製を燐化合物の含有量、例えば次亜燐酸ナトリウム（ＳＨＰ）などの含有量が重量で表して１５０から３００ｐｐｍの量になるように実施する。“エンドキャップ”用添加剤、例えば酢酸、プロピオン酸、安息香酸またはこはく酸から選択した添加剤などを重合開始時に添加して存在させることで好ましくない分子量上昇を有効に軽減する。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形時の分解等による変質が少なく、吸水率が低い等、従来以上に成形時、製品としての安定性に優れたポリアミドを提供することにある。
【解決手段】 テレフタル酸を代表例とする芳香族ジカルボン酸成分単位と特定の炭素数のジアミン成分単位とを含むポリアミドにより上記課題を解決できることを見出した。特定の炭素数のジアミン成分単位を特定比率で含むことで、成形時の安定性に優れ、吸水率も低いポリアミドを得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルプリプレグの量産に適するのは勿論のこと、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことが可能な液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】この液晶ポリエステルプリプレグの製造方法は、樹脂含浸工程とロール巻取工程と加熱処理工程とを含む。ロール巻取工程において、ロール基板９の径方向に隣り合う各層間でロール基板９の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるようにロール基板９の幅方向の両端部にスペーサー６を伴巻きする。これにより、ロール基板９の加熱処理時に、このロール基板９の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給される。そのため、品質むらのない液晶ポリエステルプリプレグを提供することができる。 （もっと読む）

ポリアミド重合体の製造方法であって、前記方法は、１種以上のイオン性液体中で(i)１種以上の遊離ジカルボン酸またはこれのエステルと１種以上のジアミン、または(ii)ジカルボン酸とジアミンの１種以上の塩、または(iii)１種以上のラクタム、または(iv)前記(i)から(iii)のいずれかの混合物から選択した１種以上のポリアミド前駆体を加熱することを含んで成る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れ、厚みなどの外観の均質性に優れた半芳香族ポリアミド延伸フィルムを連続的に生産する方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド系樹脂として、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数９の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とを含むものを用いる。溶融押出冷却工程における冷却温度を４０℃〜１２０℃とする。二軸延伸工程の予熱温度Ｔｐを（Ｔｇ−２０）〜（Ｔｇ＋４０）℃とする。Ｔｐと予熱時間ｔｐとが下記式の関係を満たし、延伸温度をＴｇ以上とし、４００％／ｍｉｎを超えた延伸歪み速度の条件で延伸する。
１×１０^４×ＥＸＰ(−０．０６×Ｔｐ) ≦ｔｐ≦ ２×１０^７×ＥＸＰ(−０．１×Ｔｐ) （もっと読む）

本発明は、工業用織物の布地の形態をとる補強材料の含浸に使用されるヒドロキシ芳香族化合物によって変性されたポリアミドを複合材料の製造のために使用することに関する。本発明の分野は、複合材料及びそれらの製造方法の分野である。また、本発明は、（ａ）補強用生地に、ポリアミドが該ポリアミドの鎖に化学的に結合したヒドロキシ芳香族単位を含む、溶融状態のポリアミド組成物を含浸させる工程；（ｂ）該複合物品を冷却し、その後回収する工程を含む複合物品の製造方法に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】熱殺菌を必要とする包装材料や、高い耐熱性を必要とする自動車や電機・電子部品の材料に好適な耐熱性ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを４０モル％以上含むジアミン成分とイソフタル酸および／またはテレフタル酸を５０モル％以上含むジカルボン酸成分からなるポリアミド樹脂とする。 （もっと読む）

全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法及び全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法が開示され、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び所定モル比の芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸との混合物を含む原料単量体を縮重合する段階を含む。また、該全芳香族液晶ポリエステル樹脂コンパウンドの製造方法は、前記全芳香族液晶ポリエステル樹脂の製造方法を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性とガスバリア性、耐熱性の優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含み、任意にパラキシリレンを含むジアミンジアミン成分と、アジピン酸もしくはセバシン酸等の炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に、任意にイソフタル酸を含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と導電性物質（Ｂ）を含む、体積抵抗率が１０^５Ω・ｃｍ以下であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

約２４０℃〜２８０℃の溶融温度を有する第１の半芳香族半結晶ポリアミドおよび熱安定剤を有する外側層と、１００℃以上のガラス転移を有する第２の半芳香族半結晶ポリアミドを有する内側層とを有する多層共押出し管が提供される。 （もっと読む）

【解決課題】スカムなく高感度での現像が可能で硬化後の膜が低着色で、更に低吸水であるポジ型の感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ジアゾナフトキノン化合物（Ｂ）、フェノール性水酸基を含まず−ＣＨ₂ＯＨ基を含む化合物（Ｃ）を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であり、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、特定の構造を有するポリアミド樹脂であり、化合物（Ｃ）が−ＣＨ₂ＯＨ基を２つ以上有するものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】単純な製造工程で高い収率が得られる精製ペンタメチレンジアミンの製造方法等を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミン炭酸塩を加熱することにより、粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素を得る熱分解工程と、前記熱分解工程により得られた粗ペンタメチレンジアミンを蒸留し、ペンタメチレンジアミンを得る蒸留工程と、を含み、前記粗ペンタメチレンジアミン中におけるペンタメチレンジアミン及びペンタメチレンジアミン炭酸塩の合計１００ｍｏｌ％に対するペンタメチレンジアミンの濃度が３０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする精製ペンタメチレンジアミンの製造方法、及び該精製ペンタメチレンジアミンを原料とするポリアミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）