【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ある程度のゲル様または自己支持性コンシステンシーが望まれる個人用手入れ用品および他の物品の処方物を提供すること。
【解決手段】低分子量のエステル末端ポリアミドが液体炭化水素とブレンドされ、ゲルコンシステンシーを有する透明組成物を形成し得る。エステル末端ポリアミドは、その当量の少なくとも50％が重合化脂肪酸由来である「ｘ」当量のジカルボン酸と、「ｙ」当量のエチレンジアミンのようなジアミンと、少なくとも４個の炭素原子を有する「ｚ」当量のモノアルコールとを反応させることにより調製される。反応混合物の化学量論は、0.9≦{ｘ/(ｙ＋ｚ)}≦1.1および0.1≦{ｚ/(ｙ＋ｚ)}≦0.7である。反応物はそれらが反応平衡に達するまで加熱される。ゲルは、約５〜50％のエステル末端ポリアミドを含有し、残りは純粋な炭化水素である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高弾性率で比較的高い歩留まりを実現できアルカリ現像液で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物及びそれらを使用した半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式（１）中のＹがエステル構造又は芳香環を含む２つ以上のエステルで示される構造を含むポリアミド樹脂（Ａ）、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。
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【課題】感度、解像度にすぐれるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部とアルコキシ基、アルキル基、及びシアノ基からなる群から選択されるいずれかの置換基を有する酢酸ベンジルエステル化合物０．０１〜７０質量部と光酸発生剤１〜５０質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。
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【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】
粗大な凝集体の形成を抑制し、不活性粒子の分散性に優れた芳香族ポリアミド組成物の製造方法、その方法により得られる粗大突起がなく不活性粒子の凝集率に優れた芳香族ポリアミド組成物及びそれからなるフイルムを提供する。
【解決手段】
ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンとから芳香族ポリアミドを製造するに際して、解離定数(pKa)が５．０以下の化合物及び平均粒子径が１nm以上の不活性粒子を含有する分散体を、不活性粒子の含有量が芳香族ポリアミドに対して０．００１〜１０重量％となるように添加することを特徴とする芳香族ポリアミド組成物の製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】特定の凝集シリカ粒子を添加することによる、粗大な凝集体の形成を抑制した芳香族ポリアミド組成物の製造方法、その方法により得られる粒子分散性及び耐削れ性に優れた芳香族ポリアミド組成物及びそれからなるフィルムを提供する。
【解決手段】ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンから芳香族ポリアミドを製造するに際して、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上で、かつ有機金属塩化物で表面処理した凝集シリカ粒子を、スラリーの状態で高圧噴射型の分散装置を用いて分散処理し、凝集シリカ粒子として０．０１〜１０重量％添加することを特徴とする芳香族ポリアミド組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位（Ｉ）及び（ＩＩ）を含むポリアミド樹脂による。
【化４７】


（式中、Y¹がシロキサン結合を有する有機基、Y²が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y¹、Y²は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y¹及びY²はそれぞれ同一でも異なっても良い。ａは0〜2の整数、ｂは0〜4の整数である。R¹は水酸基、または−O−R³を表す。R²は水酸基、カルボキシル基、−O−R³ 、−COO−R³ のいずれかを表す。R³は炭素数1〜15の有機基を表す。R¹、R²は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性及び透明性の良好な芳香族ポリアミド延伸フィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂をＭＤ方向及び／又はＴＤ方向に４倍を超える倍率で延伸して得られた芳香族ポリアミド延伸フィルムであり、前記芳香族ポリアミド樹脂がメタキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン構成単位と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を８０〜９７モル％及びイソフタル酸単位を３〜２０モル％含むジカルボン酸構成単位を含み、かつ、前記芳香族ポリアミド樹脂の最短半結晶化時間が４０〜２０００秒の範囲である芳香族ポリアミド延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 低温耐衝撃性、薬液透過防止性、層間接着性、耐薬品性に優れた積層構造体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ポリアミドからなる（ａ）層、全ジアミン単位に対して、キシリレンジアミン及び／又はナフタレンジメチルアミン単位を６０モル％以上含むジアミン単位と、全ジカルボン酸単位に対して、炭素数８〜１３の脂肪族ジカルボン酸単位を６０モル％以上含むジカルボン酸単位よりなる（Ｂ１）半芳香族ポリアミド重合体１００重量に対して、その分子中に（Ｂ２）層状珪酸塩０．１〜３０重量部が均一に分散された（Ｂ）層状珪酸塩含有半芳香族ポリアミド組成物からなる（ｂ）層を含む、少なくとも２層以上からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的性質が良好であり、低比重である、新規な液晶性樹脂を提供すること。
【解決手段】 実質的に、下記式〔１〕で表される、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−オキシベンゾイル繰返し単位：
【化１】


および、
下記式〔Ｉ〕〜〔ＶＩＩ〕で表される繰返し単位から選択される１種以上の繰返し単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性樹脂：
−Ｏ−Ａｒ_１−ＣＯ− 〔Ｉ〕
−Ｏ−Ａｒ_２−Ｏ− 〔ＩＩ〕
−ＣＯ−Ａｒ_３−ＣＯ− 〔ＩＩＩ〕
−ＮＨ−Ａｒ_４−ＣＯ− 〔ＩＶ〕
−ＮＨ−Ａｒ_５−Ｏ− 〔Ｖ〕
−ＮＨ−Ａｒ_６−ＮＨ− 〔ＶＩ〕
−Ｏ−Ｒ_１−Ｏ− 〔ＶＩＩ〕
〔Ａｒ_１〜Ａｒ_６はそれぞれ２価の芳香族基を表し、Ｒ_１は炭素原子数１〜６の２価の脂肪族基を表す〕を提供する。 （もっと読む）

【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が２０〜５００ｎｍで深さが５ｎｍ以上ある窪みが１０⁶〜２×１０⁸個／ｍｍ²存在し、かつ縁の高さが１０ｎｍを越える窪みの数が５×１０⁶個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの主成分である芳香族ポリアミドに突起形成用の芳香族ポリアミドをブロック共重合することにより、耐熱性の高くかつ脱落しにくい突起を形成し、走行性を確保しつつ、耐熱性等の物性も優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 特定構造を有する突起形成用芳香族ポリアミドを３重量％以上２０重量％以下の割合でブロック共重合されたポリマーを含み、少なくとも一方の表面の高さ１０ｎｍ以上の突起個数が１×１０⁶個／ｍｍ²以上５×１０⁷個／ｍｍ²以下である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）