【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜などに用いられる、低残留応力及び強靭性（高伸度）を有する薄膜パターンを形成するためのネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリアミド共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物０. ５〜２０質量部、及び（Ｃ）酸の作用により上記（Ａ）共重合体を架橋し得る化合物３〜４０質量部を含有することを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】優れたリソグラフィー性能を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する樹脂、感光剤、熱酸発生剤、アルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の少なくとも１つを含有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、半芳香族ポリアミド、難燃剤系、および強化剤を含む難燃性ポリアミド組成物であって、この半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸および脂肪族ジカルボン酸を含むジカルボン酸ならびに脂肪族ジアミンから誘導された単位を有する、組成物に関する。この半芳香族ポリアミドにおいて、脂肪族ジアミンは、２〜５個のＣ原子を有する短鎖脂肪族ジアミンを１０〜７０モル％および少なくとも６個のＣ原子を有する長鎖脂肪族ジアミンを３０〜９０モル％からなり、ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸および場合によりテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸を５〜６５モル％ならびにテレフタル酸を３５〜９５モル％からなり、かつテレフタル酸および長鎖脂肪族ジアミンのモル量の合計は、ジカルボン酸およびジアミンの総モル量に対し少なくとも６０モル％である。本発明はまた、電気／電子（Ｅ／Ｅ）コネクタ用筐体およびその中における難燃性ポリアミド組成物の使用、このＥ／Ｅコネクタを用いる表面実装工程、ならびにこのＥ／Ｅコネクタを備える表面実装部品にも関する。 （もっと読む）

【課題】下記一般式に対応する少なくとも２つの単位を含むコポリアミド：
Ａ／（Ｃｚジアミン）．（Ｃｗ二酸）
〔ここで、ｚはジアミン中の炭素数を表し、ｗは二酸中の炭素数を表し、Ａはアミノ酸および式（Ｃｘジアミン）.（Ｃｙ二酸）に対応する単位から得られる単位の中から選択される（ここで、ｘはジアミン中の炭素数を表し、ｙは二酸中の炭素数を表す）〕と、このコポリアミドを含む組成物と、このコポリアミドの使用、特にホットメルト接着剤の製造での使用。
【解決手段】アミノ酸、各ジアミンおよび各二酸がＡＳＴＭ Ｄ６８６６規格に従った再生可能原料から得られる。 （もっと読む）

【課題】水または水性の現像液による現像性に優れ良好な膜強度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光重合開始剤、重合性化合物、並びにグラフト部位および／またはブロック部位を有するポリマーを少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、
該グラフト部位およびブロック部位が、水素受容性および水素供与性のいずれかの機能を有する部位であり、
該ポリマーとして、水素受容性の部位と水素供与性の部位とを有するポリマーを含有するか、水素受容性の部位を有するポリマー及び水素供与性の部位を有するポリマーを含有するかの、少なくともいずれかを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの２つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を１〜５０重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械的特性および電気的特性に総合的に優れた、電気・電子分野部品や車両電装部品に好適な、難燃性ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、および（Ｃ）非円形断面を有するガラス繊維を含有してなる難燃性ポリアミド樹脂組成物であって、該組成物中の含有量が、それぞれ、（Ａ）ポリアミド樹脂が１５〜７８重量％、（Ｂ）リン系難燃剤が２〜２０重量％、（Ｃ）非円形断面を有するガラス繊維が２０〜６５重量％である難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る光学異方性を示す成形用ドープを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


で表される繰り返し単位から主としてなるポリアミド、有機溶媒、及び無機塩とからなり、ポリマー濃度が１０ｗｔ％以上であって、光学異方性を示す成形用ドープ、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】選択されたポリアミド成形材料から形成された、層の厚さが２ｍｍのものの透明度が少なくとも８８％である、透明な成形物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のポリアミド及び／又はポリアミドブレンドを含むポリアミド成形材料から成る透明な成形物であって、厚さ２mmの層の形態の光透過率が少なくとも75%であり、固定曲げ試験における耐性が少なくとも60,000測定サイクルであり、前記少なくとも１種のポリアミドが、ヘキサメチレンジアミン、ビス−(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン及び／又はビス−(4−アミノ−シクロヘキシル)メタンから成る群より選択された少なくとも１種のジアミンと、イソフタル酸、テレフタル酸及び／又はドデカン二酸から成る群より選択された少なくとも１種のジカルボン酸から形成され、又は前記ジアミン及び前記ジカルボン酸と、ラクタム及び／若しくはα−/ω−アミノ酸との組合せから形成された成形物。 （もっと読む）

本発明は、次の成分を含有する透明部材に関する：Ｉ．以下の成分を含有するポリアミド成形材料から成るカバー層：ａ）次のモノマー：α）ｍ−キシリレンジアミン及び／又はｐ−キシリレンジアミンを含むグループから選択されるジアミン、及びこれらの混合物７０〜１００モル％、β）６〜１４個の炭素原子を有する他のジアミン０〜３０モル％、γ）１０〜１８個の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸７０〜１００モル％、かつδ）６〜９個の炭素原子を有する他のジカルボン酸０〜３０モル％から製造可能なポリアミド；ｂ）他のポリアミド０〜５０質量部；ＩＩ．大部分が非晶質であるポリマーをベースとする成形材料から成る支持体。前記透明部材は、耐引掻き性、化学薬品耐性であり、かつ光学的用途に適切である。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】使用時の要求特性である耐加水分解性、耐熱性及び耐塩化カルシウム性を全て満たし、成形時の要求特性である成形性も確保する。さらには、単層構造を可能にしてコルゲート成形性、耐圧性、曲げ加工性及び形状保持性を確保する。
【解決手段】ポリアミド系樹脂（Ｉ）とポリオレフィン（ＩＩ）とから主としてなり；ポリアミド系樹脂（Ｉ）が特定のポリアミド９Ｔであり；ポリアミド系樹脂（Ｉ）の末端アミノ基量が６０μモル／ｇ以上であり、且つ末端カルボキシル基量が１０μモル／ｇ以下であり；ポリオレフィン（ＩＩ）が、酸変性されたポリオレフィンと酸変性されていないポリオレフィンとを質量比８０：２０〜２０：８０で含む結果、酸変性量が０．２〜０．５質量％であり；（Ｉ）と（ＩＩ）との質量比が９０：１０〜７０：３０である熱可塑性重合体組成物；で成形された自動車用ウォーターパイプである。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐衝撃性、薄肉成形性に優れ、成形加工時に発生するガスが大幅に少なく、射出成形時に金型へ付着物が生じるのを大幅に抑制可能な樹脂組成物の提供。
【解決手段】特定粘度数のポリアミド、ポリフェニレンエーテル、特定式で表されるホスフィン酸塩類を含んでなる事を特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、トリスメチレン−アミノメタン基に結合されたアミド結合を含む少なくとも１個の単位をポリマー主鎖中に有する超分岐縮合ポリマーに基づくパーソナルケア組成物、ホームケア組成物および衣類ケア組成物ならびに新規超分岐縮合ポリマーに関する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】高感度で、しかも保存安定性、耐刷性に優れた機能を発現するメルカプト基含有新規重合体、それを用いた感光性組成物および平版印刷版原版。
【解決手段】特定のメルカプト基で置換されたヘテロ環構造を有する重合体、該重合体、付加重合性エチレン性不飽和基化合物および光重合開始系を含有する感光性組成物、該感光性組成物を含有する感光層を有する平版印刷版原版。 （もっと読む）

本発明は、Ａ）ａ１）テレフタル酸から誘導された構成単位３０〜４４ｍｏｌ％、ａ２）イソフタル酸から誘導された構成単位６〜２０ｍｏｌ％、ａ３）ヘキサメチレンジアミンから誘導された構成単位４２〜４９．５ｍｏｌ％、ａ４）炭素原子６〜３０個を有する芳香族ジアミンから誘導された構成単位０．５〜８ｍｏｌ％からなるコポリアミド４０〜１００質量％、その際、成分ａ１）〜ａ４）のモル百分率は、合わせて１００％であり、かつＢ）繊維状又は粒状の充填剤０〜５０質量％、Ｃ）弾性重合体０〜３０質量％、Ｄ）他の添加剤及び加工助剤０〜３０質量％を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｄ）の質量百分率は、合わせて１００％である、半芳香族の半結晶質熱可塑性ポリアミドの成形材料に関する。 （もっと読む）

【課題】式：ＰＡＣＭ．Ｔ／Ｄ．Ｘ／Ｘ１．Ｙ１のコポリアミド。
【解決手段】ＰＡＣＭと、テレフタル酸と、ジアミンＤと、二酸Ｘと、ジアミンＸ１と、二酸Ｙ１との縮合で得られる（ここで、ＰＡＣＭはp-ビス（アミノシクロヘキシル）メタンを表し、Ｔはテレフタル酸を表し、Ｄは芳香族、芳香脂肪族および脂環式のジアミンから選択されるジアミンを表し、Ｘは８〜２０の炭素原子を有する二酸HOOC-(CH₂)_n-COOHを表し、Ｘ１は脂肪族ジアミンを表し、Ｙ１は６〜２０の炭素原子を有する二酸HOOC-(CH₂)_n-COOHを表し、ＰＡＣＭ．Ｔのモル比率は(PACM.T)/(PACM.T+D.X)が０．５以上となり、１まで増加することができるような比率であり、Ｘ１のモル比率は１６％〜３８％であり、Ｘ１．Ｙ１の一部または全体を９〜２０の炭素原子を有するＺ、ラクタムまたはα、ω−アミノカルボン酸で置換でき、この場合のＺのモル比率は33％〜75％） （もっと読む）

【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がＸであるもの、（ｂ）同じく両末端構造がＹであるもの、（ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基）（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 （もっと読む）