【目的】 高強度（高硬度）であり、しかも高湿保存下でも、低誘電率、低誘電正接を保持できる絶縁材料、及び当該絶縁被覆用材料を用いたコネクター、熱収縮チューブ等の成形品、絶縁電線を提供する。
【解決手段】 平均炭素数１３以上の脂肪族ジカルボン酸と、脂環式ジアミンを５０モル％以上含むジアミンとを重縮合してなるポリアミドを主成分とする組成物を押出成形してなる。前記ジカルボン酸は、ダイマー酸を少なくとも５０モル％含有することが好ましく、前記脂環式ジアミンは、１，３−ジアミノシクロヘキサン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】塩を副生しない合成法により得られたメタアラミドオリゴマーを溶融紡糸してメタアラミド繊維を製造する方法を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテルとメタフェニレンジアミンを全ジアミン成分に対し３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％／３０ｍｏｌ％の比率で用い、酸成分としてイソフタル酸を用い、これらを加熱することでＮ−メチル−２−ピロリドン中で測定した溶液対数粘度０．１〜０．４ｄＬ／ｇのメタアラミドオリゴマーを得、これを溶融繊維化するメタアラミド繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】特に射出成形法における従来の材料よりも著しく良好なプロセス可能性と共に、良好な耐化学性、非常に高度の透明度、及び、低ヘイズを特長とする、新規のポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】(A)25〜75質量％の少なくとも１種の透明コポリアミドであって、(a)50〜90mol％の脂環式ジアミン、及び(b)10〜50mol％の9〜14個の炭素原子を有する非分枝脂肪族ジアミン又はそれらの混合物（いずれの場合にもジアミンの総量をベースとする）；並びに(c)10〜36個の炭素原子を有する１種以上の脂肪族及び/又は脂環式のジカルボン酸、から構成される透明コポリアミド、
(B)25〜75質量％の少なくとも１種の別のポリアミド、
(C)0〜10質量％の添加剤（但し、成分(A)、(B)及び(C)は合わせて100質量％となる）
を含む、ポリアミド成形組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】
極めて低い吸水性に加え、成形性を高度に満足する新規なポリアミドを提供する。
【解決手段】
（ａ）１，１０−デカメチレンジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜９８モル％、及び（ｂ）メチレン鎖数が５以下の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜２モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミド。所望により、（ｃ）前記（ａ）又は（ｂ）の構成単位以外のジアミンとジカルボン酸の等モル塩から得られる構成単位、またはアミノカルボン酸もしくはラクタムから得られる構成単位を最大３０モル％まで含有することができる。 （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】パラ型全芳香族コポリアミド製法を提供する。
【解決手段】式（１）、および式（２）で示される構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドの製造において、式（２）の含有量を全反復単位に対し３０〜９０モル％とし、特定ＵＶ吸収ピークを有するジアミン溶液を用いる。


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【課題】耐薬品性に優れ、低い温度による処理であっても高いバインダー性を発現する、取り扱い性に優れたパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】重合終了時のパラ型全芳香族コポリアミドのポリマー溶液濃度を特定範囲とし、特定範囲の溶媒濃度の凝固液に剪断力を与えた状態で、ポリマー溶液を添加することでパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成する。すなわち、本発明は、パラ型全芳香族コポリアミドが溶媒に溶解したポリマー溶液のポリマー濃度を０．１〜２．０質量％として、剪断力を与えた凝固液に添加し凝固せしめることによりパラ型全芳香族コポリアミドフィブリッドを形成し、このフィブリッドは、これを分散させたスラリーを抄造し、２０〜１５０℃で蒸発させた際にフィルム様の連続相を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を７５〜９５モル％、およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０として、下記（１）および（２）の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


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【課題】芳香族ポリアミドが本来有する高い耐熱性を維持しつつ、優れた耐薬品性を有し、溶剤、特にＮＭＰ溶剤を使用する環境下において好適に使用できる芳香族ポリアミド粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子であって、広角Ｘ線回折より求めた該粒子の結晶化度が８〜３５％であることを特徴とする耐薬品性が向上した芳香族ポリアミド粒子とする。芳香族ポリアミドからなる芳香族ポリアミド粒子を、下記式を満足する温度範囲Ｔ（℃）内で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】結晶性、機械的性質に優れ、かつランダム共重合体の有する成型加工性を維持することで高機能、高性能特性の発現が可能なポリアミドブロック共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される繰り返し単位からなり、シーケンスにおけるランダムネス値が０以上０．８未満であり、かつメタンスルホン酸を用いて、試料濃度０．０３ｇ／ｄＬ、３０℃で測定した極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ以上であることを特徴とするブロック共重合ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下での物性低下がなく、弾性率が高く、低そり性であり、熱硬化性樹脂に比べて、リサイクル特性、成形性、生産性に優れるメタキシリレン系ポリアミド樹脂系複合材を容易に製造する方法および成形品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分から得られるポリアミド樹脂（Ａ）をポリオレフィン樹脂（Ｂ）と積層して、ポリアミド樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）積層フィルムを製造する工程、
上記積層フィルムからポリオレフィン樹脂（Ｂ）層を剥離し、ポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを製造する工程、
得られたポリアミド樹脂（Ａ）フィルムを繊維材料（Ｃ）と積層した積層物を加熱加圧する工程、
を含むことを特徴とする複合材の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも２つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 （もっと読む）

【課題】防弾性能の高いパラ型芳香族コポリアミド繊維およびそれを含む防弾衣を提供する。
【解決手段】特定の分子構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、得られる繊維の結晶サイズを特定範囲内とし、同時に、特定範囲の引張強度を有する繊維とする。 （もっと読む）

【課題】式（１）で表される構造反復単位および式（２）で表される構造反復単位を含む芳香族コポリアミドであって、分子量分布の狭い芳香族コポリアミドを提供すること。
【化１】


【化２】


（式（１）および式（２）中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【解決手段】芳香族コポリアミドポリマーを重合した後、６０℃以上１００℃以下の温度で３０分以上６０分以下、３０ｒｐｍ以上２００ｒｐｍ以下の速度で攪拌しつつ熱処理を行なう。 （もっと読む）