【課題】リソグラフィ工程における現像時のコントラスト向上およびその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない平滑性に優れた硬化膜を得ることを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個以上の二塩基酸無水物基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、フェノール性水酸基を有するポリアミド樹脂（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリエステル含有廃液を簡便な方法で迅速に処理し得る方法を提供する。
【解決手段】下記の式（１）、（２）、（３）で示される構造単位を含み、全構造単位に対して、式（１）で示される構造単位が３０〜８０モル％であり、式（２）で示される構造単位が１０〜３５モル％であり、式（３）で示される構造単位が１０〜３５モル％である液晶性ポリエステルと、アミド系溶媒とを含有する廃液を、水、アセトン、メタノール、トルエンおよびキシレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒中に、撹拌下に滴下して、液晶性ポリエステルを析出させ、析出した液晶性ポリエステルを固液分離する。
（１）−Ｏ−Ａｒ₁−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ₂−ＣＯ−
（３）―Ｘ−Ａｒ₃−Ｙ−
（式中、Ａｒ₁は２，６−ナフタレンを表わし、Ａｒ₂は１，３−フェニレンを表わし、Ａｒ₃は１，４−フェニレンを表わし、Ｘは−ＮＨ−を表わし、Ｙは−Ｏ−を表わす。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形加工性に優れたキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミン単位に由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を５０〜１００モル％、メタキシリレンジアミン由来単位を０〜５０モル％含有し、数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜３０，０００であり、融点を２つ以上有するポリアミド樹脂およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】環状アミド化合物を有害な副生成物の発生無しに高効率に製造する方法、環状アミド化合物を開環重合するポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物
【化１】


（式中Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^３は炭素数１〜２４のアルケンを表す。）を金属触媒存在下で反応させる環状アミド化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】２８０℃以上の高融点、低吸水性に加え、成形性、耐熱老化性、及びガソリンバリア性の三つの特性の全てを高度に満足する共重合ポリアミドを提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）メチレン鎖数が４〜１２の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等量モル塩から得られる構成単位５０〜９７モル％、及び（ｂ）１１−アミノウンデカン酸又はウンデカンラクタムから得られる構成単位５０〜３モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミドである。共重合ポリアミドの融点（Ｔｍ）は２８０〜３２０℃であり、昇温結晶化温度（Ｔｃ１）は９０〜１４０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に射出成形法における従来の材料よりも著しく良好なプロセス可能性と共に、良好な耐化学性、非常に高度の透明度、及び、低ヘイズを特長とする、新規のポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】(A)25〜75質量％の少なくとも１種の透明コポリアミドであって、(a)50〜90mol％の脂環式ジアミン、及び(b)10〜50mol％の9〜14個の炭素原子を有する非分枝脂肪族ジアミン又はそれらの混合物（いずれの場合にもジアミンの総量をベースとする）；並びに(c)10〜36個の炭素原子を有する１種以上の脂肪族及び/又は脂環式のジカルボン酸、から構成される透明コポリアミド、
(B)25〜75質量％の少なくとも１種の別のポリアミド、
(C)0〜10質量％の添加剤（但し、成分(A)、(B)及び(C)は合わせて100質量％となる）
を含む、ポリアミド成形組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度ＴＧが高く特性に優れたポリアミドを安定、且つ工業的規模で生産することが可能なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 イタコン酸とジアミン化合物とを極性溶媒中で混合することによりこれらの塩を生成させ、得られた塩を加熱することで重合させポリアミドを合成する。重合に際しては、塩の融点以上の温度に加熱する。イタコン酸としてはバイオ由来のものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
極めて低い吸水性に加え、成形性を高度に満足する新規なポリアミドを提供する。
【解決手段】
（ａ）１，１０−デカメチレンジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜９８モル％、及び（ｂ）メチレン鎖数が５以下の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等モル塩から得られる構成単位５０〜２モル％からなることを特徴とする共重合ポリアミド。所望により、（ｃ）前記（ａ）又は（ｂ）の構成単位以外のジアミンとジカルボン酸の等モル塩から得られる構成単位、またはアミノカルボン酸もしくはラクタムから得られる構成単位を最大３０モル％まで含有することができる。 （もっと読む）

【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度を有するガラス繊維強化ポリアミド樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アミノ基含有シランカップリング剤及びイソシアネート化合物を用いて表面処理したガラス繊維布を含有し、１５０℃における曲げ強度が１００ＭＰａ以上である、ガラス繊維強化ポリアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】電子デバイスを低温で緊密に封止するのに有用なフィルム状封止剤、この封止剤を用いた封止方法を提供する。
【解決手段】デバイスの少なくとも一部を、共重合ポリアミド系樹脂を含むフィルム状封止剤で覆い、封止剤を加熱溶融させて冷却し、デバイスを被覆して封止する。共重合ポリアミド系樹脂の融点又は軟化点は７５〜１６０℃であり、結晶性を有していてもよい。共重合ポリアミド系樹脂は、多元共重合体であってもよく、Ｃ_８−１６アルキレン基を有する長鎖成分（Ｃ_９−１７ラクタム及びアミノＣ_９−１７アルカンカルボン酸など）に由来する単位を含んでいてもよい。フィルム状封止剤は、デバイスの一方の面を被覆してもよい。 （もっと読む）

【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性率が高く、吸水率が低く、バリア性に優れ、かつ、柔軟性の改善されたポリアミド樹脂材料を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸又はアジピン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）を６０〜９９質量％と、ポリアミド１２単位又はポリアミド１１単位とポリエーテル単位から構成されるポリエーテル共重合ポリアミド（Ｂ）を４０〜１質量％含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂成形体を、添加剤を用いることなく、安価に且つ簡便な方法で提供する。
【解決手段】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、液晶ポリエステル層と銅箔とが剥離し難い銅張積層板を与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、無機充填材が炭素数６以上のアルキル基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理無機充填材とを混合して、液状組成物とする。無機充填材としては、酸化物や窒化物が好ましく用いられ、シラン化合物としては、下記式（Ｉ）で表される化合物が好ましく用いられる。
（Ｉ）Ｒ¹_nＳｉ（ＯＲ²）_4-n
（Ｒ¹は、炭素数６以上のアルキル基を表す。Ｒ²は、アルキル基を表す。ｎは、１又は２である。） （もっと読む）