（Ａ群（Ｉ）のポリアミドからなる群から独立して選択されるポリアミド樹脂であって、群（Ｉ）のポリアミドは、少なくとも２６０℃の融点を有し、（ａ）９５モルパーセント超の半芳香族反復単位と；（ｂ）５モルパーセント未満の脂肪族反復単位とを含むポリアミド樹脂；（Ｂ）０重量パーセントから６０重量パーセントの１種または複数種の補強剤；および（Ｃ）０重量パーセントから５０重量パーセントの１種または複数種のポリマー強化剤を含む熱可塑性組成物であって；重量パーセントは、前記熱可塑性組成物の全重量に基づき；前記ポリアミド樹脂が，少なくとも約５０ｍｅｑ／Ｋｇの酸末端を有する熱可塑性組成物を開示する。 （もっと読む）

【課題】耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を重縮合して得られるポリアミド樹脂と耐衝撃性改良材を主要構成成分とする、耐衝撃性、耐熱性、耐水性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分として含有する単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜１００重量部を溶融混練して得られるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半芳香族ポリアミドと、その製造方法と、このポリアミドを含む組成物と、その使用。
【解決手段】下記の（Ａ）と（Ｂ）から成る半芳香族ポリアミド：１０〜３６個の炭素原子を含む少なくとも一種の第１の直鎖または分岐鎖を有する脂肪族ジアミンと少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸との重縮合で得られる７０〜９５モル％の第１反復単位（Ａ）、９〜１２個の炭素原子を含む少なくとも一種のラクタムおよび／または９〜１２個の炭素原子を含む少なくとも一つのアミノカルボン酸から得られる５〜３０モル％の第２反復単位（Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂１００質量部、（Ｂ）光開始剤０．５〜２０質量部、及び（Ｃ）熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２５質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたSMTコネクタ用ポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜４０：６０であるポリアミド樹脂に、無機充填材を含むことを特徴とするSMTコネクタ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ナイロン６等の成形体と比較して、表面平滑性や寸法安定性に優れ、耐薬品性及び耐加水分解性に優れた成形体であり、そしてジアミン成分として１，９−ノナンジアミン単体を用いた材料よりも成形可能温度幅が広く溶融成形性に優れ、さらに高分子量化が可能で強靭な成形体を製造することができる電子写真用部材を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩を含み、かつ導電性付与材を配合した電子写真用部材であって、ジカルボン酸成分が蓚酸から成り、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンから成り、そして１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンとのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含む電子写真用部材。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、表面平滑性や寸法安定性や溶融成形性に優れ、かつ導電性に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性などに優れた電子写真用部材を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂と、当該ポリアミド樹脂内に分散している層状珪酸塩を含み、かつ導電性付与材を配合した電子写真用部材であって、ジカルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンの混合物（以下、「Ｃ９ジアミン混合物」という。）及び１，６−ヘキサンジアミン（以下、「Ｃ６ジアミン」という。）からなり、Ｃ９ジアミン混合物とＣ６ジアミンのモル比が１：９９〜９９：１であるポリアミド樹脂を含むことを特徴とする電子写真用部材。 （もっと読む）

本発明は置換リン含有化合物の存在下で一種以上の環状モノマーを反応させる段階を含むラクトン、ラクタム、カーボネート、ラクチドおよびグリコリド、オキサゾリン、エポキシド、シクロシロキサンの中から選択される少なくとも一種の環状モノマーからコポリマーを製造する方法に関するものである。本発明はさらに、上記方法で得られたポリマー組成物と、その使用、特に帯電防止添加剤、生体適合性材料、流体処理用メンブレンまたは電気化学エネルギー貯蔵システムでの使用とに関するものである。 （もっと読む）

【課題】モールド材料の吸湿や乾燥の結果生じる半導体素子及び半導体ＩＣの特性変動及び特性バラツキを抑制する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド材料１０３によって樹脂封止される半導体素子１０４の少なくとも一部を覆う保護膜１０１の材料を、モールド材料１０３の応力を相殺する材料に特定した半導体装置１及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に加えて、低吸水性、及び成形性の三つの特性の全てを高度に満足する５Ｔ系ナイロンを提供する。
【解決手段】（（ａ）ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸との等量モル塩から得られる構成単位４５〜７５モル％、及び（ｂ）ペンタメチレンジアミンとセバシン酸との等量モル塩から得られる構成単位５５〜２５モル％からなる共重合ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】強度、靭性、熱時安定性、耐熱老化性及び耐加水分解性に優れる、高融点のポリアミドを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドであって、
該ポリアミドを構成するモノマーの総量に対する該ポリアミドを構成する芳香族モノマーの総量の比率が１０モル％以下であり、
かつ下記式（１）を満足する、ポリアミド。
０．１０≦｛分子鎖末端基総量−アミノ末端量｝／分子鎖末端基総量≦０．７０・・・（１） （もっと読む）

【課題】α−付加体とβ−付加体の混合物の形態である両末端アミノ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの有効利用。
【解決手段】（ａ１）分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサン、及び、（ａ２）式：Ｒ^１−ＮＨ_２（Ｒ^１は一価不飽和炭化水素基を表す）で表される活性水素非保護アミンを付加反応させて得られた（Ａ）分子鎖両末端に式：−Ｂ−ＮＨ_２（Ｂは二価炭化水素基を表す）で表される基を有する両末端アミノ変性ジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）芳香族又は脂肪族ジアミン、並びに、
（Ｃ）芳香族若しくは脂肪族ジカルボン酸又はその反応性誘導体
を反応させることを特徴とする、ポリアミドシリコーンポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 靭性及び流動性に優れ、さらに耐熱変色性、加工性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を少なくとも５０モル％含むジカルボン酸と（ｂ）主鎖が分岐構造のジアミンを少なくとも５０モル％含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）数平均粒子径が０．１〜０．８μｍである酸化チタンと、を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

【課題】ポリマー構造中に塩素原子を含有せず、さらに、重合工程において無機塩を添加せずともポリマーが非プロトン性極性溶媒に可溶である芳香族ポリアミドおよびその芳香族ポリアミドを含む芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】ポリマー構造中に特定の屈曲性構造を有する酸クロライド成分を少なくとも１ｍｏｌ％以上含む芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、流動性、靭性、剛性及び低吸水性に優れ、さらに難燃性にも優れたポリアミド組成物を含む電気部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）１，９−ノナンジアミンを５０モル％を超えて含むジアミンと、を重合させたポリアミド、及び（Ｂ）難燃剤を含有するポリアミド組成物を含む電気部品である。 （もっと読む）

【課題】強度及び靭性に優れ、かつ高度に耐熱性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）５モル％以上２５モル％未満の脂環族モノマーを含むモノマーを重合させたポリアミド１００質量部と、（Ｂ）造核剤０．００１〜０．９質量部と、を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】脂肪族直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れ、特に透明性に優れたポリアミド樹脂を用いた透明部材を提供する。
【解決手段】本発明は、蓚酸源として蓚酸ジエステルを用い、ジアミン成分が１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなり、かつ１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンのモル比が４０：６０〜９９：１である混合物を用いることにより、高分子量で、融点と熱分解温度の差が大きく溶融成形性に優れ、さらに直鎖ポリオキサミド樹脂に見られる低吸水性を損なうことなく、従来のポリアミドに比較して耐薬品性、耐加水分解性、特に透明性に優れるポリアミド樹脂を用いた透明部材が得られることである。 （もっと読む）